线圈组件的制作方法

线圈组件
1.本申请要求于2019年12月24日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0173853号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件。


背景技术：

3.电感器(作为线圈组件)，是与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除噪声的典型的无源元件。
4.薄膜线圈组件通过由镀覆形成线圈部、然后固化磁性粉末和树脂混合的磁性粉末-树脂复合物以产生主体，并且在主体的外部上形成外电极来制造。
5.然而，当使用磁性金属粉末制造主体并且通过在主体的外部镀覆形成外电极时，在线圈部和外电极之间可能出现寄生电容。
6.因此，有必要通过在主体的表面上设置绝缘层并调节线圈部与外电极之间的距离或主体与外电极之间的接触面积来改善组件的特性。


技术实现要素：

7.提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
8.本公开的一方面在于提供一种可通过调节线圈部与外电极之间的距离或主体与外电极之间的接触面积来减小寄生电容的线圈组件。
9.本公开的一个方面在于提供一种可有效地防止主体的磁性物质体积的减小的线圈组件。
10.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：支撑基板；线圈部，设置在所述支撑基板上；主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌在所述主体中；第一引线部和第二引线部，从所述线圈部延伸并且分别暴露于所述主体的表面；表面绝缘层，设置在所述主体的所述表面上，并且具有分别暴露所述第一引线部和所述第二引线部的开口；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述表面绝缘层上并且分别连接到通过所述开口暴露的所述第一引线部和所述第二引线部。所述第一外电极和所述第二外电极中的每者包括利用金属形成并且与所述第一引线部和所述第二引线部直接接触的第一金属层。
11.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：支撑基板；线圈部，设置在所述支撑基板上；主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌在所述主体中；第一引线部和第二引线部，从所述线圈部延伸并且分别暴露于所述主体的第一表面和第二表面；表面绝缘层，设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面上并设置在所述主体的第三表面和所述第四表面中
的一个或两个表面上，并且具有分别暴露所述第一引线部和所述第二引线部的第一开口和第二开口；第一金属层，连接到通过所述第一开口暴露的所述第一引线部，并且延伸到所述第三表面和所述第四表面中的所述一个或两个表面上；第二金属层，连接到通过所述第二开口暴露的所述第二引线部，并且延伸到所述第三表面和所述第四表面中的所述一个或两个表面上；第一导电树脂层，设置在所述第三表面和所述第四表面中的所述一个或两个表面上并且位于所述表面绝缘层和所述第一金属层之间；以及第二导电树脂层，设置在所述第三表面和所述第四表面中的所述一个或两个表面上并且位于所述表面绝缘层与所述第二金属层之间。
附图说明
12.通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
13.图1示意性地示出根据第一实施例的线圈组件；
14.图2示意性地示出了形成在图1的线圈组件中的表面绝缘层和外电极的布置结构；
15.图3是示出沿图1中的线i-i'截取的截面的示图；
16.图4是示出沿图1的线ii-ii'截取的截面的示图；
17.图5是示意性地示出根据第二实施例的线圈组件的示图；
18.图6是示意性地示出形成在图5的线圈组件中的表面绝缘层、外电极和附加绝缘层的布置结构的示图；以及
19.图7是沿图5中的线iii-iii'截取的截面。
具体实施方式
20.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了需要按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域的普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域的普通技术人员公知的功能和构造的描述。
21.在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且不被解释为限于在此描述的示例。更确切地，已经提供在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围全部传达给本领域的普通技术人员。
22.在此，值得注意的是，关于示例或实施例(例如，关于示例或实施例可包括或实现的内容)的术语“可”的使用意味着存在其中包括或者实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而所有示例或实施例不限于此。
23.在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或者基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或者“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”该另一元件“上”、直接“连接到”该另一元件或者直接“结合到”该另一元件，或者可存在介于上述两个元件之间的一个或者更多个其他元件。相反，当元件被描述为“直接”在另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或者“直接结合到”另一元件时，可不存在介于上述两个元件之间的其他元件。
24.如在此所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任何一个或者任何两个或更多个的任何组合。
25.尽管诸如“第一”、“第二”以及“第三”的术语可以在此被用于描述各种构件、组件、区域、层、或者部分，但这些构件、组件、区域、层或者部分不受这些术语的限制。更确切地，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一个构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可以被称为第二构件、组件、区域、层或者部分。
26.为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上”、“下方”以及“下”的空间相对术语来描述如附图所示的一个元件与另一个元件的关系。这些空间相对术语旨在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，被描述为相对于另一个元件处于“上方”或“上”的元件将相对于该另一个元件处于“下方”或“下”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位涵盖“上方”和“下方”两种方位。装置也可以以其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且在此使用的空间相对术语被相应地解释。
27.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另有清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”以及“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件以及/或者它们的组合，但是不排除存在或者增加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件、以及/或者它们的组合。
28.由于制造技术和/或公差，附图中示出的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状的改变。
29.在此描述的示例的特征可以以在获得本申请的公开内容的理解之后将显而易见的各种方式组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在获得本申请的公开内容的理解之后将显而易见的其他构造是可行的。
30.为了清楚、图示以及方便，附图可不按照比例绘制，并且图中的元件的相对尺寸、比例和描绘可被夸大。
31.用于描述参数(诸如元件的1-d尺寸(包括但不限于“长度”、“宽度”、“厚度”、“直径”、“距离”、“间隙”和/或“大小”)、元件的2-d尺寸(包括但不限于“面积”和/或“大小”)、元件的3-d尺寸(包括但不限于“体积”和/或“大小”)和元件的性质(包括但不限于“粗糙度”、“密度”、“重量”、“重量比”和/或“摩尔比”)的值可通过本公开中描述的方法和/或工具获得。然而，本公开不限于此。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他方法和/或工具。
32.在附图中，x方向可被定义为第一方向或长度方向，y方向可被定义为第二方向或宽度方向，z方向可被定义为第三方向或厚度方向。
33.在下文中，将参照附图详细描述根据示例性实施例的线圈组件，并且在参照附图进行描述时，相同或相应的组件被分配相同的附图标记，并且将省略其重复的描述。
34.在电子装置中使用各种类型的电子组件，并且可适当地使用各种类型的线圈组件来去除电子组件之间的噪声。
35.例如，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(hf)电感器、普通磁珠、高频磁珠(ghz磁珠)和共模滤波器。
36.在下文中，将在根据示例性实施例的线圈组件是在电源电路的电力线中使用的功率电感器的前提下描述示例性实施例。然而，根据示例性实施例的线圈组件可适当地应用为片式磁珠、片式滤波器等以及功率电感器。
37.第一实施例
38.图1是示意性地示出根据第一实施例的线圈组件的示图。图2是示意性地示出形成在图1的线圈组件中的表面绝缘层和外电极的布置结构的示图。图3是示出沿图1中的线i-i'截取的截面的示图。图4是示出沿图1的线ii-ii'截取的截面的示图。
39.图1主要示出应用于根据第一实施例的线圈组件的主体，并且图2主要示出应用于根据第一实施例的线圈组件的表面绝缘层和外电极。
40.参照图1至图4，根据第一实施例的线圈组件1000包括主体100、支撑基板200、第一线圈部310和第二线圈部320以及第一引线部410和第二引线部420、表面绝缘层500、第一外电极610和第二外电极620以及第一辅助引线部810和第二辅助引线部820。
41.主体100形成根据实施例的线圈组件1000的外观，并且主体100包括支撑基板200以及嵌入支撑基板200中的线圈部310和320(稍后将描述)。
42.主体100可形成为整体上具有六面体形状。
43.基于图1，主体100包括在x方向上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在z方向上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在y方向上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的彼此相对的第一表面101与第二表面102分别连接主体100的彼此相对的第三表面103与第四表面104。主体100的彼此相对的第五表面105和第六表面106分别连接主体100的彼此相对的第一表面101和第二表面102。在本实施例中，主体100的一个表面和另一表面分别指第三表面103和第四表面104，一侧和另一侧分别指第一表面101和第二表面102，并且一端和另一端分别指第五表面105和第六表面106。
44.主体100可以以例如这样的方式构造：根据本实施例的其中形成有稍后将描述的外电极610和620的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.8mm或更小的厚度，或者1.6mm的长度、0.8mm的宽度和0.8mm或更小的厚度，或者0.2mm的长度、0.25mm的宽度和0.4mm的厚度，但是构造不限于此。另一方面，由于上述数值不考虑工艺中的误差，因此，由于工艺误差而具有与上述值不同的数值的情况也在本发明的范围内。
45.上述线圈组件1000的长度、宽度和厚度可分别通过千分尺测量来测量。千分尺测量法是通过用量具的r&r(重复性和再现性)的千分尺(设备)设定零点，将线圈组件1000插入千分尺的尖端之间，并转动千分尺的测量杆来测量的。另一方面，在通过使用千分尺测量法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可意指一次测量的值，或者可意指多次测量的值的算术平均值。这也可应用于测量线圈组件1000的宽度和厚度的情况。
46.可选地，上述线圈组件1000的长度、宽度、厚度可分别通过截面分析法测量。作为示例，通过截面分析法的线圈组件1000的长度可通过由光学显微镜在主体100的在宽度方向(y)的中央的长度方向(x)-厚度方向(z)上截取的截面而获得。或者基于扫描电子显微镜(sem，scanning electron microscope)的图片，线圈组件1000的长度可意指与主体100的长度方向(x)平行且连接截面图中所示的线圈组件1000的最外边界线的多个线段的长度的最大值。可选地，线圈组件1000的长度可意指与主体100的长度方向(x)平行且连接截面图中所示的线圈组件1000的最外边界线的多个线段的长度的最小值。可选地，线圈组件1000
的长度可意指与主体100的长度方向(x)平行且连接截面图中所示的线圈组件1000的最外边界线的多个线段的长度的算术平均值。以上描述可以以相同的方式应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
47.主体100可包括磁性材料和树脂。详细地，主体100可通过层压包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性片来形成。主体100也可具有除了磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
48.磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末。
49.铁氧体粉末颗粒可以是例如尖晶石铁氧体(诸如mg-zn、mn-zn、mn-mg、cu-zn、mg-mn-sr、ni-zn等)、六方铁氧体(诸如ba-zn、ba-mg、ba-ni、ba-co、ba-ni-co等)、石榴石型铁氧体(诸如y)和li铁氧体中的至少一种。
50.磁性金属粉末颗粒可包括铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)、镍(ni)及它们的合金中的至少一种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、fe-si合金粉末、fe-si-al合金粉末、fe-ni合金粉末、fe-ni-mo合金粉末、fe-ni-mo-cu合金粉末、fe-co合金粉末、fe-ni-co合金粉末、fe-cr合金粉末、fe-cr-si合金粉末、fe-si-cu-nb合金粉末、fe-ni-cr合金粉末和fe-cr-al合金粉末中的至少一种。
51.磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是fe-si-b-cr基非晶合金粉末，但不限于此。
52.铁氧体粉末和磁性金属粉末可分别具有约0.1μm至30μm的平均直径，但其直径不限于此。
53.主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下，磁性材料是不同类型的事实意味着分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、组成、结晶度和形状中的任意一者而彼此区分。
54.树脂可单独地或组合地包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但是实施例不限于此。
55.主体100包括贯穿第一线圈部310和第二线圈部320以及稍后将描述的支撑基板200的芯110。芯110可通过用磁性复合片填充第一线圈部310和第二线圈部320的通孔来形成，但是实施例不限于此。
56.支撑基板200嵌入主体100内部，并且包括彼此相对的一个表面和另一表面。在本实施例中，支撑基板200的一个表面是指支撑基板200的下表面，支撑基板200的另一表面是指支撑基板200的上表面。
57.支撑基板200的厚度可大于等于10μm且小于等于60μm。
58.支撑基板200利用包括热固性绝缘树脂(诸如环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如聚酰亚胺)或感光介电树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中增强材料(诸如玻璃纤维或填料)浸渍在这样的绝缘树脂中的绝缘材料形成。作为示例，支撑基板200可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(abf，ajinomoto build-up film)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)膜、感光介电(pid)膜等的绝缘材料形成，但是本公开不限于此。
59.可使用从由二氧化硅(sio2)、氧化铝(al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)组
成的组中选择的至少一种作为填料。
60.当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供相对优异的刚性。当支撑基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200在减小线圈部310和320的总厚度方面是有利的。当支撑基板200利用包括感光介电树脂的绝缘材料形成时，可减少形成线圈部310和320的工艺的数量，这有利于降低生产成本和形成精细过孔。
61.第一线圈部310和第二线圈部320分别设置在支撑基板200上的彼此相对的一个表面和另一表面上，并且呈现线圈组件的特性。例如，当本实施例的线圈组件1000被用作功率电感器时，线圈部310和320的电场可被存储为磁场以保持输出电压，从而稳定电子装置的电力。
62.参照图1至图4，第一线圈部310和第二线圈部320中的每者可以呈相对于作为轴的芯110形成有至少一匝的平坦螺旋的形式。例如，第一线圈部310可在支撑基板200的一个表面上围绕作为轴的芯110形成至少一匝。
63.第一线圈部310和第二线圈部320可包括平坦螺旋形状的线圈图案，并且设置在支撑基板200的彼此相对的两个表面上的第一线圈部310和第二线圈部320可通过形成在支撑基板200中的过孔电极900电连接。
64.第一线圈部310和第二线圈部320以及过孔电极900可形成为包括具有优异导电性的金属，并且例如，可利用银(ag)、钯(pd)、铝(al)、镍(ni)、钛(ti)、金(au)、铜(cu)、铂(pt)或它们的合金形成。
65.第一引线部410和第二引线部420从第一线圈部310和第二线圈部320延伸并且分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。参照图1至图3，第一线圈部310的一端在支撑基板200的一个表面上延伸以形成第一引线部410，并且第一引线部410暴露于主体100的第一表面101。另外，第二线圈部320的一端在支撑基板200的另一表面上延伸以形成第二引线部420，并且第二引线部420暴露于主体100的第二表面102。
66.第一辅助引线部810和第二辅助引线部820可设置为分别与支撑基板200的一个表面上的第一引线部410和另一表面上的第二引线部420对应。第一引线部410设置在支撑基板200的一个表面上，第一辅助引线部810设置在支撑基板200的另一表面上。第二引线部420设置在支撑基板200的另一表面上，第二辅助引线部820设置在支撑基板200的一个表面上。尽管未详细示出，但是可分别形成连接第一引线部410和第一辅助引线部810的连接过孔(未示出)以及连接第二引线部420和第二辅助引线部820的连接过孔(未示出)。结果，第一引线部410和第一辅助引线部810可彼此电连接，并且第二引线部420和第二辅助引线部820可彼此电连接。
67.第一辅助引线部810被设置为基于支撑基板200与第一引线部410对应，并且第二辅助引线部820被设置为基于支撑基板200与第二引线部420对应。另一方面，第一辅助引线部810和第二辅助引线部820可与第一引线部410和第二引线部420一起暴露于主体100的表面。因此，第一外电极610和第二外电极620不仅形成在第一引线部410和第二引线部420的暴露表面上，而且形成在第一辅助引线部810和第二辅助引线部820的暴露表面上。尽管未详细示出，但是由于表面绝缘层500与金属之间的结合力弱于表面绝缘层500与主体100之间的结合力，因此稍后将描述的开口p也可形成在第一辅助引线部810和第二辅助引线部
820的暴露表面上。因此，在主体100的表面上，第一外电极610和第二外电极620可被金属键合的区域的面积增加，从而增加了主体100与第一外电极610和第二外电极620之间的结合力。
68.线圈部310和320、过孔电极900、引线部410和420以及辅助引线部810和820中的至少一个可包括至少一个导电层。
69.例如，当第一线圈部310、第一引线部410、第一辅助引线部810和过孔电极900通过在支撑基板200的一个表面侧上进行镀覆形成时，第一线圈部310、第一引线部410、第一辅助引线部810和过孔电极900均可包括诸如无电镀层等的种子层以及电镀层。在这种情况下，电镀层可具有单层结构或多层结构。多层电镀层可利用其中一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构形成，或者可形成为具有其中另一电镀层仅层压在一个电镀层的一个表面上的形状。在上述示例中，第一线圈部310的种子层、第一引线部410的种子层、第一辅助引线部810的种子层和过孔电极900的种子层可一体地形成，从而在它们之间不形成边界，但是实施例不限于此。另外，在上述示例中，第一线圈部310的电镀层、第一引线部410的电镀层、第一辅助引线部810的电镀层和过孔电极900的电镀层可一体地形成，从而在它们之间不形成边界，但是实施例不限于此。
70.线圈部310和320、引线部410和420、辅助引线部810和820以及过孔电极900分别可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料形成，但是实施例不限于此。
71.表面绝缘层500设置在主体100的表面上并且具有暴露第一引线部410和第二引线部420的开口p。开口p是指主体100的第一表面101中的暴露第一引线部410的区域和第二表面102中的暴露第二引线部420的区域。
72.参照图1至图3，表面绝缘层500包括第一表面绝缘层510和第二表面绝缘层520，第一表面绝缘层510形成在主体100的第一表面101和第二表面102中的主体100的除了其中暴露第一引线部410和第二引线部420的区域之外的区域上，第二表面绝缘层520设置在主体100的第三表面103和第四表面104以及第五表面105和第六表面106上。
73.参照图3，第二表面绝缘层520形成为分别在主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106上延伸到主体100的在长度方向x上彼此相对的两个端部。
74.表面绝缘层500可利用绝缘材料形成。作为示例，绝缘材料可以是诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、感光树脂或液晶结晶聚合物(lcp)，但材料不限于此。例如，表面绝缘层500可形成为用于稍后将描述的第一外电极610和第二外电极620的镀覆的阻镀剂。另外，表面绝缘层500可通过在主体100的表面上涂覆或印刷这种绝缘材料来形成。因此，表面绝缘层500可形成在主体100的表面的除了其中暴露第一引线部410和第二引线部420的区域之外的区域中。另一方面，表面绝缘层500可利用薄的聚对二甲苯膜形成，或者可使用诸如氧化硅膜(sio2)，氮化硅膜(si3n4)和氮氧化硅膜(sion)的各种绝缘材料形成。当使用这些材料形成绝缘层500时，可使用诸如气相沉积等各种方法。因此，表面绝缘层500可设置为在主体100的表面上连续地覆盖主体100的磁性金属粉末颗粒和树脂。
75.近来，随着移动通信速度的提高，在移动装置中使用的线圈组件的驱动频率也有提高的趋势。为了在高频区域中平稳地使用线圈组件，需要减小线圈组件中的寄生电容。另一方面，线圈部310和320与外电极610和620之间的间隔距离越短，主体100与外电极610和
620之间的接触面积越大，线圈组件中的寄生电容增加。在本实施例中，通过在主体100的表面上形成表面绝缘层500，线圈部310和320与外电极610和620之间的间隔距离增加，以显著减小线圈部310和320与外电极610和620之间出现的寄生电容。
76.第一外电极610和第二外电极620设置在主体100的表面上以覆盖第一引线部410和第二引线部420。例如，第一外电极610和第二外电极620设置在表面绝缘层500上，并且分别连接到通过开口p暴露的第一引线部410和第二引线部420。
77.参照图1至图3，由于第一引线部410暴露于主体100的第一表面101，因此第一外电极610可形成在主体100的第一表面101上以接触第一引线部410。由于第二引线部420暴露于主体100的第二表面102，因此第二外电极620可形成在主体100的第二表面102上以接触第二引线部420。尽管未详细示出，但是第一外电极610和第二外电极620中的每者的宽度可小于主体100的宽度。因此，包括在第一外电极610和第二外电极620中的第一金属层和第二金属层(稍后将描述)中的每者的宽度可小于主体100的宽度。如上所述，线圈组件1000中的寄生电容随着主体100与外电极610和620之间的接触面积增加而增加。在本实施例中，通过减小主体100与第一表面101和第二表面102上的外电极610和620之间的接触面积，主体100与外电极610和620之间出现的寄生电容可显著减小。
78.参照图3，第一外电极610和第二外电极620包括分别直接接触第一引线部410和第二引线部420并填充开口p的第一金属层611和621。另外，第一金属层611和621可延伸到第三表面103和第四表面104中的一个或两个表面上。由于第一金属层611和621通过直接镀覆在表面绝缘层500上而形成，因此第一金属层611和621利用金属形成。第一金属层611和621可以是具有优异导电性和低材料成本的铜(cu)金属层，但是实施例不限于此。另一方面，第一金属层611和621通过镀覆形成，因此，可不包含玻璃组分或树脂。在主体100通常通过固化磁性金属粉末-树脂复合物来制造的情况下，外电极610和620可使用包含导电金属和树脂的导电树脂膏来形成。在这种情况下，作为包含在导电树脂膏中的导电金属，主要使用具有低比电阻的银(ag)，但是银(ag)具有高的材料成本以及与线圈部310和320的频繁接触故障，因此，可能产生过多的接触电阻。因此，在本公开的本实施例的情况下，由于第一金属层611和621直接形成在表面绝缘层500上，因此可防止线圈部310和320与外电极610和620之间的接触故障。此外，在使用导电树脂膏形成外电极610和620的情况下，调节导电树脂膏的涂覆厚度是困难的，因此，外电极610和620可能形成得厚，从而导致诸如主体100的体积减小的问题。然而，在本公开的本实施例中，由于外电极610和620通过在主体100的表面上镀覆金属而形成，因此外电极610和620的厚度可被调节为相对薄。因此，可增加主体100的体积，并且可改善组件的整体的电感特性。
79.参照图3，第一外电极610和第二外电极620还包括第一导电树脂层612和第二导电树脂层622，第一导电树脂层612和第二导电树脂层622分别设置在主体100的第三表面103或第四表面104上并且分别形成在第二表面绝缘层520与第一金属层611和621之间。第一导电树脂层612和第二导电树脂层622可包括从由铜(cu)、镍(ni)和银(ag)组成的组中选择的任意一种或更多种导电金属以及热固性树脂。第一导电树脂层612和第二导电树脂层622通过涂覆包含诸如银(ag)的导电金属和树脂的导电膏并使其固化而形成。参照图3，第一导电树脂层612和第二导电树脂层622设置在主体100的第三表面103或第四表面104上，以设置在第二表面绝缘层520与第一金属层611和621之间。尽管未详细示出，但是通过利用阻镀剂
在主体100的第三表面103或第四表面104上形成上述表面绝缘层500，第一金属层611和621可仅覆盖第一导电树脂层612和第二导电树脂层622的部分。通过使用包括在第一导电树脂层612和第二导电树脂层622中的热固性树脂以及具有相同热固性树脂(例如环氧树脂)的主体100，主体100与外电极610和620之间的结合强度可改善。在第一表面101、第三表面103和第四表面104中，第一导电树脂层612仅设置在第三表面103或第四表面104上，或第三表面103和第四表面104两者上。在第二表面101、第三表面103和第四表面104中，第二导电树脂层622仅设置在第三表面103上或第四表面104上，或第三表面103和第四表面104两者上。
80.第一外电极610和第二外电极620还包括设置在第一金属层611和621上并且利用与第一金属层611和621的金属不同的金属形成的第二金属层613和623。另外，第二金属层613和623可延伸到第三表面103和第四表面104中的一个或两个表面上。第二金属层613和623可顺序地包括包含镍(ni)的第一层(未示出)或包含锡(sn)的第二层(未示出)。作为第一外电极610和第二外电极620的最外层的第二层(未示出)利用锡(sn)镀层形成，从而在将线圈组件1000安装在印刷电路板上时改善了与焊料的结合力。另外，通过将第一层(未示出)形成为镍(ni)镀层，可改善利用铜(cu)镀层形成的第一金属层611和621与利用锡(sn)镀层形成的第二层(未示出)之间的连接性。
81.第二实施例
82.图5是示意性地示出根据第二实施例的线圈组件的示图。图6是示意性地示出形成在图5的线圈组件中的表面绝缘层、外电极和附加绝缘层的布置结构的示图。图7是沿图5中的线iii-iii'截取的截面。
83.图5主要示出应用于根据第二实施例的线圈组件的主体，并且图6主要示出应用于根据第二实施例的线圈组件的表面绝缘层、外电极和附加绝缘层。
84.与根据第一实施例的线圈组件1000相比，在根据本实施例的线圈组件2000中，附加绝缘层700的存在或不存在是不同的。因此，在描述本实施例时，将仅描述与第一实施例不同的附加绝缘层700。本实施例的其余构造可如第一实施例中所描述的那样应用。
85.参照图5和图7，本实施例的线圈组件2000还包括设置在第一金属层611和621上的附加绝缘层700。附加绝缘层700介于第一金属层611和621与第二金属层612和622之间。附加绝缘层700在y方向上的宽度可与主体100在y方向上的宽度基本相同。如上所述，线圈组件中的寄生电容随着线圈部310和320与外电极610和620之间的间隔距离相对较短而增大。在本实施例中，通过将附加绝缘层700进一步设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，线圈部310和320与外电极610和620之间的间隔距离可增加，从而显著地减小在线圈部310和320与外电极610和620之间出现的寄生电容。为了确保第一金属层611和第二金属层613之间的连接以及第一金属层621和第二金属层623之间的连接，附加绝缘层700可不设置在第三表面103和第四表面104上。
86.如上所述，根据示例性实施例，可通过调节线圈部与外电极之间的距离或主体与外电极之间的接触面积来减小寄生电容。
87.另外，根据示例性实施例，可有效地防止主体的磁性物质的体积的减小。
88.虽然本公开包括特定的示例，但是本领域技术人员将明显的是，在不脱离权利要求及它们的等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。这里描述的示例仅将被视为描述性的含义，并非出于限制的目的。在每个示例中的特征
或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果以不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，和/或用其他组件或者它们的等同物进行替换或者补充描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，则可获得适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及它们的等同物所限定，并且权利要求及它们的等同物范围内的所有改变将解释为被包括在本公开中。