一种预制滤波片盖板、光电器件的封装结构及方法与流程

本公开涉及光电器件相关技术领域，具体的说，是涉及一种预制滤波片盖板、光电器件的封装结构及方法。

背景技术：

本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的背景技术信息，并不必然构成在先技术。

光电器件是指根据光电效应制作的器件，一般包含有感光传感器类芯片，该类传感器敏感部位能够接触到光才能够实现其传感检测功能。现有的封装结构，一般都不采用传统ic的封装形式，而采用传感器芯片功能部分或整体芯片裸露的腔体式封装，这种封装的优点在于可以直接将传感器芯片裸露在特殊模具制定的型腔中，将器件中的传感芯片使用塑封料半包裹或者直接裸露在空气中，能够发挥传感器芯片的最佳性能。

发明人发现，传统的管壳封装中，通常在管壳上部贴上滤光片作为芯片感光通道，在封装作业中，需要先将塑封盖板贴在管壳顶面，再将滤光片贴在塑封盖板上。这种作业工序复杂，效率低。同时，滤光片贴片位置无法保持一致性，粘贴过程中密封胶容易粘附在滤光片上，造成滤光片实际透光区域不一致。因此，带有滤光片的管壳封装形式，采用传统塑封结构无法满足快速作业和作业一致性。

技术实现要素：

本公开为了解决上述问题，提出了一种预制滤波片盖板、光电器件的封装结构及方法，通过预制滤波片盖板，制成透光区域位置和大小一致的透光盖板，将盖板直接封装在光电器件敏感元件的上方形成芯片感光通道，能够提高封装工作的一致性和快速性。

为了实现上述目的，本公开采用如下技术方案：

一个或多个实施例提供了一种预制透光片盖板，包括透光片主体，至少一个第一固定片和至少一个第二固定片，所述第一固定片和第二固定片固定连接在透光片主体的边缘，第一固定片和第二固定片一一对应且相对设置形成固定片对。

一个或多个实施例提供了一种预制透光片盖板，包括透光片主体和环状固定片，所述环状固定片的内环形状与透光片主体的外围形状相匹配，所述环状固定片的内环固定连接在透光片主体边缘。

一个或多个实施例提供了一种预制透光片盖板的预制方法,包括如下步骤：

制作塑封模具，塑封模具包括滤波片放置区域和注塑区，滤波片放置区域与滤光片的厚度与形状相配合，注塑区与固定片的形状相匹配；

将滤光片置于带有塑封模具的塑封设备中进行盖板的塑封作业，使得的塑封料能够将滤光片的周围包裹实现滤光片的固定；

塑封完成后，将盖板按照切割道标示进行切单操作，切成带有单个滤光片的单个盖板。

一个或多个实施例提供了一种光电器件的封装结构，包括芯片以及芯片封装管壳，以及上述的一种预制透光片盖板；所述芯片固定设置在封装管壳内，并与管壳的引线框架连接引线连接，所述透光片盖板盖合在封装管壳上形成型腔，且透光片盖板的透光区域设置在芯片的光感部位上方。

一个或多个实施例提供了一种光电器件的封装方法，包括如下步骤：

采用上述的预制方法制备预制透光片盖板；

将芯片贴在封装管壳内，在基板或者引线框架打线与芯片焊点连接；

采用密封胶将预制透光片盖板粘贴在已设置芯片的封装管壳的开口面。

与现有技术相比，本公开的有益效果为：

(1)本公开中，至少设置两个固定片或者环状固定片将透光片主体固定在中间形成预制滤波片盖板，在进行光电器件的封装时，可以通过固定片与管壳的上表面接触，将该预制滤波片盖板设置在管壳上，不接触透光片的透光区域，同时增加了封装过程中的可抓取面积，提高了操作的便利性，避免透光片的被密封胶覆盖导致封装失败。

环状固定片能够对透光片周圈进行固定，使得盖板的结构更加稳定，提高盖板使用寿命。

(2)本公开中将预制透光片盖板盖合封装管壳上形成光电器件的封装结构，避免了直接操作透光片、造成透光片损坏，封装结构位置不一致以及透光片被涂覆的问题，可以提高封装结构的一致性。

(3)通过预先制备封装滤光片的盖板，大大提高了芯片封装效率和滤光片贴片位置的准确性，并可集成于传统ic封装、qfn、dfn、sip等封装类型之中，应用于芯片管壳封装，能够有效缩短光电器件的封装作业工序，提升封装作业效率与封装作业一致性。

附图说明

构成本公开的一部分的说明书附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的限定。

图1是本公开实施例1的一种预制透光片盖板的结构示意图；

图2是本公开实施例1的另一种预制透光片盖板的结构示意图；

图3是本公开实施例4的一种光电器件的封装结构示意图；

图4是本公开实施例4的另一种光电器件的封装结构示意图；

图5是本公开实施例3的预制透光片盖板的预制方法的流程图；

图6是本公开实施例5的光电器件的封装方法的流程图。

其中：1、透光片主体，2、第一固定片，3、第二固定片，4、第一定位台，5、第二定位台，6、封装管壳，7、芯片。

具体实施方式：

下面结合附图与实施例对本公开作进一步说明。

应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本公开提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本公开的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的各个实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。

实施例1

在一个或多个实施方式中公开的技术方案中，如图1所示，一种预制透光片盖板，包括透光片主体1，至少一个第一固定片2和至少一个第二固定片3，所述第一固定片2和第二固定片3固定连接在透光片主体1的边缘，第一固定片2和第二固定片3一一对应且相对设置形成固定片对。

本实施例中，至少设置两个固定片将透光片主体1固定在中间，可以在进行光电器件的封装时，通过固定片与管壳的上表面接触，将该盖板设置在管壳上，不接触透光片的透光区域，增加了封装过程中的可抓取面积，提高了操作的便利性，避免透光片的被密封胶覆盖导致封装失败。

可选的，所述透光片主体1可以采用滤光片，所述第一固定片和第二固定片可以采用塑料固定片。

作为进一步的改进，如图1所示，透光片主体1设置在第一固定片2和第二固定片3之间，形成类一字型，透光片主体1的侧面与第一固定片2和第二固定片3固定连接，透光片主体1的透光面分别与第一固定片2和第二固定片3的表面平齐。

作为另一种可以实现的结构，如图2所示，所述第一固定片2与透光片主体1连接的侧面设置第一定位台4，第二固定片3与透光片主体1连接的侧面设置第二定位台5，所述第一定位台4和第二定位台5与透光片主体1的底面或顶面固定连接。

在一些实施例中，所述第一固定片2和第二固定片3上分别设置固定区域，所述固定区域为凹槽或者凹面，可选的，所述凹面或者凹槽的内表面设置为磨砂面。

可选的，所述第一固定片2和第二固定片3可以为矩形或者为圆弧形状。

本实施例中，通过设置凹槽或者凹面作为固定区域，可以将本实施例的盖板与管壳固定时，将密封胶涂在该位置，直接将盖板盖合在管壳上实现封装，或者在管壳上涂胶后封装过程中，将多余的密封胶挤压至该固定区域，避免涂胶量控制不准确导致透光片被涂覆。

实施例2

本实施例提供一种预制透光片盖板与实施例1的结构不同的是，本实施例的固定片与实施例1中的第一固定片或者第二固定片的结构不同，包括透光片主体1和环状固定片，所述环状固定片的内环形状与透光片主体的外围形状相匹配，所述环状固定片的内环固定连接在透光片主体1边缘。

本实施例设置的环状固定片能够对透光片周圈进行固定，使得盖板的结构更加稳定，提高盖板使用寿命。

一种典型的结构，透光片主体1的透光面与环状固定片的表面平齐。

另一种可以实现的结构，所述环状固定片的内环表面上设置第三定位台，第三定位台与透光片主体1的底面或顶面固定连接。

可选的，所述透光片主体1可以采用滤光片，所述环状固定片可以采用塑料固定片。

在一些实施例中，所述环状固定片上分别设置固定区域，所述固定区域为凹槽或者凹面，可选的，所述凹面或者凹槽的内表面设置为磨砂面。

本实施例中，通过设置凹槽或者凹面作为固定区域，可以将本实施例的盖板与管壳固定时，将密封胶涂在该位置，直接将盖板盖合在管壳上实现封装，或者在管壳上涂胶后封装过程中，将多余的密封胶挤压至该固定区域，避免涂胶量控制不准确导致透光片被涂覆。

实施例3

本实施例提供一种实施例1所述一种预制透光片盖板的预制方法，包括如下步骤：

步骤1：制作塑封模具，塑封模具包括滤波片放置区域和注塑区，滤波片放置区域与滤光片的厚度与形状相配合，注塑区与固定片的形状相匹配；所述固定片为第一固定片2和第二固定片3，或者为环状固定片。

步骤2：将滤光片置于带有塑封模具的塑封设备中进行盖板的塑封作业，使得的塑封料能够将滤光片的周围包裹实现滤光片的固定；

步骤3塑封完成后，将盖板按照切割道标示进行切单操作，切成带有单个滤光片的单个盖板。

实施例4

本实施例提供一种光电器件的封装结构，如图3和4所示，包括实施例1或实施例2所述的一种预制透光片盖板、芯片7以及芯片封装管壳6；所述芯片固定设置在封装管壳6内并与管壳6的引线框架连接引线连接，所述透光片盖板盖合封装管壳6上形成型腔，且透光片盖板的透光区域设置在芯片的光感部位上方。

本实施例中将预制透光片盖板盖合在封装管壳上形成光电器件的封装结构，避免了直接操作透光片、造成透光片损坏，封装结构位置不一致以及透光片被涂覆的问题，可以提高封装结构的一致性，提高光电器件的封装的质量和效率。

如图3或者如图4所示，所述封装管壳6包括基板和设置在基板上的竖板，所述竖板与基板形成上端开口的盒体形状。

在一些实施例中，理论上只要是封装管壳的上端开口与预制透光片盖板的透光片位置相对，就可以实现封装。为提高封装结构的整体性，所述预制透光片盖板6的固定片形状与封装管壳6的上端面的形状相匹配，所述固定片与封装管壳6的上端面固定连接。

具体的，所述固定片与封装管壳6的上端面的固定连接方式可以为涂胶连接，可以采用密封胶，在接触的表面上涂密封胶，对接触面进行粘合密封。

可选的，芯片7可以为光电管、光电倍增管、光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、光电池或者光电耦合器件等。

本实施例的封装结构可集成应用于传统ic封装、qfn封装、dfn封装、sip封装等封装类型之中。

实施例5

本实施例提供一种光电器件的封装方法，如图6所示，可以包括如下步骤：

步骤1、采用实施例3所述的预制方法制备预制透光片盖板；

步骤2、将芯片7贴在封装管壳内，在基板或者引线框架打线与芯片焊点连接；

步骤3、采用密封胶将预制透光片盖板粘贴在已设置芯片7的封装管壳的开口面。

本实施例中，通过预先制备封装滤光片的盖板，大大提高了芯片封装效率和滤光片贴片位置的准确性，并可集成于传统ic封装、qfn、dfn、sip等封装类型之中，应用于芯片管壳封装，能够有效缩短光电器件的封装作业工序，提升封装作业效率与封装作业一致性。

可选的，可以用于单个封装管壳产品的封装，也可将整个block管壳产品粘贴一组盖板后进行切单成型。

具体的，封装作业时，可以一次塑封一组(block)的管壳，可以将这一组的管壳切成单个，再进行接下来的作业。也可以先不切成单颗的，而是将这一组进行贴片，焊线。再把一组盖板整体贴上后切成单颗。采用整组的作业可以进一步提高封装的效率。

以上所述仅为本公开的优选实施例而已，并不用于限制本公开，对于本领域的技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

上述虽然结合附图对本公开的具体实施方式进行了描述，但并非对本公开保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本公开的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本公开的保护范围以内。