1.一种电路单元，其中，具备：
电路部，具有能够与外部的端子连接的端子部和安装有电子元件的主体部，所述主体部与所述端子部之间为由板状的金属构成的被防水部；
第一防水部，与所述电路部中的所述被防水部紧贴，并具有含有粘接成分的树脂；以及
第二防水部，由与所述电路部以及所述第一防水部的外表面紧贴的树脂构成，
所述被防水部具有所述第一防水部能够进入的凹部，
在所述第一防水部中的与所述凹部重叠的部分的外表面形成有向外方突出的突部。
2.根据权利要求1所述的电路单元，其中，
所述突部的宽度比与该突部重叠的所述凹部的范围大。
3.根据权利要求1或2所述的电路单元，其中，
所述凹部及所述突部设置于所述被防水部的板面的两面侧。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路单元，其中，
所述凹部是贯通所述被防水部的贯通孔。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路单元，其中，
所述端子部的宽度尺寸比所述电路部中的与所述第一防水部紧贴的部分的宽度尺寸大。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路单元，其中，
所述电路部中的所述端子部与所述主体部之间弯曲成曲柄状。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路单元，其中，
所述电路部具备由板状的金属构成的母排，所述端子部及所述被防水部形成于所述母排，所述第一防水部及所述第二防水部与所述母排紧贴。
8.一种电气接线箱，其中，具有：权利要求1至7中任一项所述的电路单元；散热构件，重叠于所述电路单元；以及密封构件，夹在所述电路单元与所述散热构件之间。
9.一种电路单元的制造方法，其中，包括：
第一防水工序，使由含有粘接成分的树脂构成的第一防水部与电路部中的被防水部紧贴，所述电路部具有能够与外部的端子连接的端子部和安装有电子元件的主体部，所述被防水部由所述端子部与所述电子元件之间的板状的金属构成；
第二防水工序，使树脂与所述电路部及所述第一防水部紧贴而形成第二防水部，
在所述第一防水工序中，含有粘接成分的树脂进入到形成于所述被防水部的凹部，在所述凹部的区域中的所述第一防水部的外表面形成向外方突出的突部。