芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质与流程

[0001]
本申请涉及芯片技术领域，具体而言，涉及一种芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

[0002]
在现有技术中，对封装后的芯片进行追溯是以芯片上标记的日期追踪芯片的来源信息。一般地，在同一个订单中的芯片标记有相同的日期，依据该日期标记可以追溯到芯片使用的晶片的批次。但是根据日期标记追溯芯片的来源时只能追溯到使用哪一个批次的晶片，无法获得更具体的芯片的来源信息，追溯到使用哪一个批次的晶片已经不能满足市场对于芯片来源信息的精确性的需要，存在芯片来源信息精确度低的问题。


技术实现要素：

[0003]
本申请的实施例在于提供一种芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质，以解决目前方法芯片来源信息精确度低的问题。
[0004]
本申请的实施例提供了一种芯片标记方法，所述方法包括：
[0005]
基于晶片地图获取晶片上各个晶元在所属晶片上的晶元位置信息；
[0006]
获取晶元在基板上的基板位置信息；
[0007]
获取所述晶片的产品信息，所述产品信息包括所述晶片的批次信息、所述晶片的晶片编号信息；
[0008]
基于所述晶元位置信息、所述基板位置信息以及所述产品信息生成所述晶元的标识码；
[0009]
将所述标识码光刻在所述晶元封装后得到的芯片上。
[0010]
在上述实现过程中，依据所述标识码能够追溯到晶元所在的基板位置信息、晶片的产品信息，并且能够追溯到在晶片上抓取晶元的晶元位置信息，提高晶元来源信息的精确性。
[0011]
可选地，所述获取晶元在基板上的基板位置信息，包括：
[0012]
获取所述晶元的基板编号信息；
[0013]
基于所述基板编号信息以及基板地图获取所述基板位置信息，所述基板位置信息包括所述晶元所在的基板单元编号信息。
[0014]
在上述实现过程中，通过基于所述基板编号信息以及所述基板地图得到所述晶元放置在基板上的位置信息即基板单元编号信息，基于基板单元编号信息能够定位所述晶元在所述基板上的具体位置，提高得到所述晶元位置信息的精确性。
[0015]
可选地，所述芯片标记方法还包括：
[0016]
基于所述基板编号信息请求所述基板地图；
[0017]
基于所述基板位置信息以及所述基板地图生成更新后基板地图。
[0018]
在上述实现过程中，基于所述基板编号请求所述基板地图，将芯片实际所处的基
板位置信息与所述基板位置信息进行对比已验证所述基板地图的正确性，当芯片实际所处的基板位置信息与所述基板位置信息一致，保持所述基板地图不变，当芯片实际所处的基板位置信息与所述基板位置信息不一致，以芯片实际所处的基板位置信息替换所述基板位置信息以生成更新后的基板地图，提高基板地图的准确性。
[0019]
可选地，在所述将所述标识码光刻在所述晶元封装后得到的芯片上之后，所述方法还包括：
[0020]
扫描所述标识码以得到芯片标记追溯结果。
[0021]
在上述实现过程中，对位于所述芯片表面的标识码进行扫描识别，就能得到芯片标记追溯的结果即芯片的来源信息，不需要一一查询获取得到芯片的来源信息，能够提高获得芯片的来源信息的效率。
[0022]
本申请的实施例提供了一种芯片标记装置，所述芯片标记装置包括：
[0023]
晶元位置获取模块，用于基于晶片地图获取晶片上各个晶元在所属晶片上的晶元位置信息；
[0024]
基板位置获取模块，用于获取晶元在基板上的基板位置信息；
[0025]
产品信息获取模块，用于获取所述晶片的产品信息，所述产品信息包括所述晶片的批次信息、所述晶片的晶片编号信息；
[0026]
生成模块，用于基于所述晶元位置信息、所述基板位置信息以及所述产品信息生成所述晶元的标识码；
[0027]
标识模块，用于将所述标识码光刻在所述晶元封装后得到的芯片上。
[0028]
在上述实现过程中，依据所述标识码能够追溯到晶元所在的基板位置信息、晶片的产品信息，并且能够追溯到在晶片上抓取晶元的晶元位置信息，提高晶元来源信息的精确性。
[0029]
可选地，所述基板位置获取模块用于：
[0030]
获取所述晶元的基板编号信息；
[0031]
基于所述基板编号信息以及基板地图获取所述基板位置信息，所述基板位置信息包括所述晶元所在的基板单元编号信息。
[0032]
在上述实现过程中，通过基于所述基板编号信息以及所述基板地图得到所述晶元放置在基板上的位置信息即基板单元编号信息，基于基板单元编号信息能够定位所述晶元在所述基板上的具体位置，提高得到所述晶元位置信息的精确性。
[0033]
可选地，所述装置还包括更新模块，所述更新模块用于：
[0034]
基于所述基板编号信息请求所述基板地图；
[0035]
基于所述基板位置信息以及所述基板地图生成更新后基板地图。
[0036]
在上述实现过程中，基于所述基板编号请求所述基板地图，将芯片实际所处的基板位置信息与所述基板位置信息进行对比已验证所述基板地图的正确性，当芯片实际所处的基板位置信息与所述基板位置信息一致，保持所述基板地图不变，当芯片实际所处的基板位置信息与所述基板位置信息不一致，以芯片实际所处的基板位置信息替换所述基板位置信息以生成更新后的基板地图，提高基板地图的准确性。
[0037]
可选地，所述芯片标记追溯装置还包括：
[0038]
扫描模块，用于扫描所述标识码以得到芯片标记追溯结果。
[0039]
在上述实现过程中，对位于所述芯片表面的标识码进行扫描识别，就能得到芯片标记追溯的结果即芯片的来源信息，不需要一一查询获取得到芯片的来源信息，能够提高获得芯片的来源信息的效率。
[0040]
本实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有程序指令，所述处理器运行所述程序指令时，执行上述任意方法中的步骤。
[0041]
本实施例还提供了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器运行时，执行上述任意方法中的步骤。
附图说明
[0042]
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0043]
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0044]
图1为本申请实施例提供的一种芯片标记方法的流程图。
[0045]
图2为本申请的实施例提供的一种基板位置信息步骤的流程图。
[0046]
图3为本申请实施例提供的一种更新基板地图步骤的流程图。
[0047]
图4为本申请实施例提供的一种芯片标记装置示意图。
[0048]
图例：80-芯片标记装置；801-晶元位置获取模块；802-基板位置获取模块；803-产品信息获取模块；804-生成模块；805-标识模块；806-更新模块；807-扫描模块。
具体实施方式
[0049]
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0050]
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0051]
本申请的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例而了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0052]
为了能够精确追溯到芯片的来源信息，本申请提供了一种芯片标记方法，请参看图1，图1为本申请实施例提供的一种芯片标记方法的流程图，所述芯片标记方法包括以下分步骤：
[0053]
步骤s2：基于晶片地图获取晶片上各个晶元在所属晶片上的晶元位置信息。
[0054]
可以理解的是，晶片也称硅晶片或者晶圆片(简称晶圆)，晶片是由硅锭用钻石刀横向切割并进行抛光处理得到的圆片，通过专门的工艺可以在晶片上刻蚀出数以百万计甚至更多的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。将经过光刻机光刻的晶片进行切割后得到的单个内核就是晶元，晶元经过测试以及封装后最终成品为芯片。
[0055]
可以理解的是，晶片地图是在基于芯片生产过程中记录晶片上所有的晶元的晶元位置以及每个晶元的品质状况的示意图，晶片地图可以由需要进行芯片标记追溯的用户提
供或者芯片的生产厂商提供。
[0056]
作为一种实施方式，选定晶片上指定点作为坐标原点建立直角坐标系，每个晶元在晶片上的位置就可以用对应晶元的坐标值来表示，每个晶元在晶片上的坐标值即为晶元位置信息，该指定点可以为晶片上的任意一点。
[0057]
步骤s3：获取晶元在基板上的基板位置信息。
[0058]
可以理解的是，基板指的是封装基板，封装基板为芯片封装体的重要组成材料，封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能并保证芯片不受物理损坏。另一方面封装基板的上层与芯片相连并且封装基板的下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。
[0059]
作为一种实施方式，选取基板的选定点作为坐标原点建立坐标系，在坐标系中获取晶元在基板上的坐标值，该坐标值为晶元在基板上的基板位置信息，该选定点可以为基板上的任意一点。
[0060]
请参看图2，图2为本申请的实施例提供的一种基板位置信息步骤的流程图。可选地，步骤s3包括以下分步骤：
[0061]
步骤s31：获取晶元的基板编号信息。
[0062]
步骤s32：基于基板编号信息以及基板地图获取基板位置信息，基板位置信息包括晶元所在的基板单元编号信息。
[0063]
可以理解的是，在步骤s31和步骤s32中，基板地图是揭示晶元粘接在基板上位置信息的示意图。作为一种实施方式，在基板地图上对基板进行区域划分得到各个基板单元，并对各个基板单元进行编号，并将各个晶元与晶元所在的对应的基板单元的编号进行对应，所以在确定了晶元所在的基板编号之后，并请求到该基板编号的基板对应的基板地图后，能够获取各个晶元所在的基板单元编号信息。
[0064]
作为一种实施方式，基板地图可以为基板上各个晶元的坐标点示意图，选定基板上任意一点作为坐标原点建立坐标系，获取各个晶元在基板上的坐标值。在获取基板编号信息之后，请求该基板编号对应的基板地图，能够得到各个晶元在基板上的晶元基板位置信息。
[0065]
请参看图3，图3为本申请实施例提供的一种更新基板地图步骤的流程图。可选地，所述芯片标记方法还包括步骤s1，步骤s1包括以下分步骤：
[0066]
步骤s11：基于基板编号信息请求基板地图。
[0067]
步骤s12：基于基板位置信息以及基板地图生成更新后基板地图。
[0068]
可以理解的是，步骤s11以及步骤s12对基板地图进行更新。在对已经安装成产品的芯片来说，选定指定的芯片进行追溯时，该芯片在基板上的基板单元编号信息以及基板编号信息是已知的，将已知的基板编号信息命名为已知基板编号信息，将已知的在根据基板单元编号信息命名为已知基板单元编号信息。在基于基板编号信息请求基板地图之后，可以对基板地图中的基板编号信息以及基板单元编号信息进行校验。当晶元所在的基板的基板编号信息和已知基板编号信息相同，并且晶元所在的基板单元的基板单元编号信息和已知基板单元编号信息相同时，基板地图不进行更新。
[0069]
当晶元所在的基板的基板编号信息和已知基板编号信息不同，或者晶元所在的基
板单元的基板单元编号信息和已知基板单元编号信息不同时，需要对基板地图进行更新得到更新后基板地图，即用已知基板编号信息替换基板编号信息，用已知基板单元编号信息替换基板单元信息。
[0070]
步骤s4：获取晶片的产品信息，产品信息包括晶片的批次信息、晶片的晶片编号信息。
[0071]
作为一种实施方式，在步骤s2、步骤s3以及步骤s4中，可以通过晶元键合机台读取晶元所在的晶片编号信息并下载晶片地图，基于晶片地图得到晶元位置信息，晶元键合机台读取晶元所在的基板的编号得到基板编号信息，基于基板编号信息请求基板地图，根据基板地图得到基板位置信息，基板位置信息包括晶元所在的基板单元编号信息。
[0072]
步骤s5：基于晶元位置信息、基板位置信息以及产品信息生成晶元的标识码。
[0073]
可以理解的是，对晶元位置信息、基板位置信息以及产品信息进行编码时，可以根据用户需求对晶元位置信息、基板位置信息以及产品信息进行排序，并以排序的晶元位置信息、基板位置信息以及产品信息生成晶元的标识码，标识码可以是条形码或者二维码等标识形式。
[0074]
作为一种实施方式，可以将光刻的日期、晶片的生产厂家信息和晶元位置信息、基板位置信息以及产品信息一并进行排序后生成晶元标识码。
[0075]
步骤s6：将标识码光刻在晶元封装后得到的芯片上。
[0076]
可以理解的是，晶元在经过封装之后得到一个完整的芯片，对晶元进行封装指的是将衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起。衬底相当于一个底座，并为芯片提供电气与机械界面，便于与芯片所在设备中的其它部分交互。散热片就是负责对芯片进行散热。
[0077]
作为一种实施方式，在完成步骤s6之后，并不把光刻的日期、晶片的生产厂家信息作为标识码的一部分，在芯片上单独对光刻的日期、晶片的生产厂家信息进行光刻。
[0078]
可选地，在步骤s6之后，所述芯片标记方法还包括步骤s7，步骤s7包括：扫描标识码以得到芯片标记追溯结果。
[0079]
可以理解的是，对芯片表面的光刻的标识码进行扫描识别，并对芯片表面的标识码的结果进行显示得到芯片标记追溯结果，可以理解的是，芯片标记追溯结果能够表明晶元位置信息、基板位置信息以及产品信息等信息。
[0080]
请参看图4，图4为本申请实施例提供的一种芯片标记装置示意图。芯片标记装置80包括：
[0081]
晶元位置获取模块801，用于基于晶片地图获取晶片上各个晶元在所属晶片上的晶元位置信息；
[0082]
基板位置获取模块802，用于获取晶元在基板上的基板位置信息；
[0083]
产品信息获取模块803，用于获取晶片的产品信息，产品信息包括晶片的批次信息、晶片的晶片编号信息；
[0084]
生成模块804，用于基于晶元位置信息、基板位置信息以及产品信息生成晶元的标识码；
[0085]
标识模块805，用于将标识码光刻在晶元封装后得到的芯片上。
[0086]
可选地，基板位置获取模块802用于：
[0087]
获取晶元的基板编号信息；
[0088]
基于基板编号信息以及基板地图获取基板位置信息，基板位置信息包括晶元所在的基板单元编号信息。
[0089]
可选地，芯片标记装置80还包括更新模块806，更新模块806用于：
[0090]
基于所述基板编号信息请求所述基板地图；
[0091]
基于所述基板位置信息以及所述基板地图生成更新后基板地图。
[0092]
可选地，芯片标记装置80还包括：扫描模块807，扫描模块807用于扫描标识码以得到芯片标记追溯结果。
[0093]
本实施例还提供了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器运行时，执行上述任意方法中的步骤。
[0094]
本实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有程序指令，所述处理器运行所述程序指令时，执行上述任意方法中的步骤。
[0095]
综上所述，本申请的实施例提供了一种芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质，涉及芯片技术领域，所述芯片标记方法包括：基于晶片地图获取晶片上各个晶元在所属晶片上的晶元位置信息；获取晶元在基板上的基板位置信息；获取所述晶片的产品信息，所述产品信息包括所述晶片的批次信息、所述晶片的晶片编号信息；基于所述晶元位置信息、所述基板位置信息以及所述产品信息生成所述晶元的标识码；将所述标识码光刻在所述晶元封装后得到的芯片上。
[0096]
在上述实现过程中，依据所述标识码能够追溯到晶元所在的基板位置信息、晶片的产品信息，并且能够追溯到在晶片上抓取晶元的晶元位置信息，提高晶元来源信息的精确性。
[0097]
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的框图显示了根据本申请的多个实施例的设备的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图中的每个方框、以及框图的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
[0098]
另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
[0099]
所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。因此本实施例还提供了一种可读取存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器读取并运行时，执行区块数据存储方法中任一项所述方法中的步骤。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器
(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0100]
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。