显示装置的制作方法

1.本公开涉及一种显示面板、包括所述显示面板的显示装置以及所述显示装置制造方法，更具体而言，涉及一种在显示装置的显示模块侧面附着有柔性电路基板的显示装置。


背景技术：

2.正在开发用于电视机、手机、平板电脑、导航仪、游戏机等之类的多媒体装置的各种显示装置。这种显示装置通过显示面向用户提供各种图像以及影像。
3.具体地，显示装置的显示面包括显示图像的显示区域以及不显示图像的非显示区域。最近，对显示装置积极进行着减少非显示区域即边框区域的研究。然而，由于生成用于驱动显示装置的信号的驱动电路基板等需要形成在非显示区域，并且，因所述驱动电路基板的一定的尺寸，因此，在缩小非显示区域的方面上受到限制。


技术实现要素：

4.本公开的目的在于提供一种边框区域减少的显示面板以及显示装置。
5.本公开的另一目的在于提供一种可靠性提高的显示装置制造方法。
6.根据本公开一实施例的显示面板包括：基底层，包括显示区域以及与所述显示区域相邻的非显示区域；多个连接线，配置在所述基底层的所述非显示区域，并配置在与所述基底层的一侧面相邻的一端上；以及，多个焊盘，配置在所述一侧面并与所述多个连接线中的每个电连接，所述多个连接线中的每个包括与所述显示区域相邻的第一区域以及从所述第一区域延伸的第二区域，所述第二区域与所述多个焊盘相邻配置，所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度，所述第二区域的宽度与所述多个焊盘中的每个的宽度实质相同。
7.在一实施例中，可以是，所述多个连接线中的每个的所述第二区域的两末端与所述多个焊盘中的每个的两末端一致。
8.在一实施例中，可以是，所述多个连接线中的每个与所述多个焊盘中的每个接触。
9.在一实施例中，可以是，所述多个连接线以一定的间隔彼此隔开配置，所述多个焊盘以一定的间隔彼此隔开形成。
10.在一实施例中，可以是，所述多个连接线中的每个的所述第二区域彼此隔开的间隔为5μm以上且15μm以下，所述多个焊盘彼此隔开的间隔为5μm以上且15μm以下，所述多个焊盘中的每个的宽度为5μm以上且15μm以下。
11.根据本公开一实施例的显示装置包括：第一基板；以及，第二基板，配置在所述第一基板上并包括输入感测单元，所述第一基板包括：基底层，包括显示区域以及非显示区域；多个连接线，配置在所述基底层的所述非显示区域，并配置在与所述基底层的一侧面相邻的一端上；以及，多个焊盘，配置在所述一侧面并与所述多个连接线中的每个电连接，所述多个连接线中的每个包括与所述显示区域相邻配置的第一区域以及从所述第一区域延伸的第二区域，所述第二区域与所述多个焊盘相邻配置，所述第一区域的宽度大于所述第
二区域的宽度，所述第二区域的宽度与所述多个焊盘中的每个的宽度实质相同。
12.在一实施例中，可以是，所述多个连接线中的每个的所述第二区域的两末端与所述多个焊盘中的每个的两末端一致。
13.在一实施例中，可以是，所述多个连接线中的每个与所述多个焊盘中的每个接触。
14.在一实施例中，可以是，所述多个连接线以一定的间隔彼此隔开配置，所述多个连接线中的每个的所述第二区域彼此隔开的间隔为5μm以上且15μm以下。
15.在一实施例中，可以是，所述多个焊盘以一定的间隔彼此隔开配置，所述多个焊盘彼此隔开的间隔为5μm以上且15μm以下。
16.在一实施例中，可以是，所述多个焊盘中的每个的宽度为5μm以上且15μm以下。
17.在一实施例中，可以是，所述显示装置还包括：驱动电路基板，与所述多个焊盘电连接。
18.在一实施例中，可以是，所述驱动电路基板为柔性电路基板。
19.在一实施例中，可以是，所述第一基板还包括：发光元件，配置在所述显示区域上。
20.根据本公开的一实施例的显示装置制造方法还包括：通过在基底层的一端上形成多个第一连接线来准备第一基板的步骤；在所述第一基板上配置第二基板的步骤；在所述第一基板以及所述第二基板的一侧面形成与所述多个第一连接线中的每个电连接的金属板的步骤；向所述多个第一连接线以及所述金属板照射激光而形成多个第二连接线以及多个焊盘中的每个的步骤；以及，将驱动电路基板焊接到所述多个焊盘中的每个的步骤，所述多个第二连接线中的每个包括：第一区域；以及，第二区域，从所述第一区域延伸，并与所述多个焊盘相邻形成，所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度，所述第二区域的宽度与所述多个焊盘中的每个的宽度实质相同。
21.在一实施例中，可以是，所述侧面包括形成有所述多个焊盘的连接区域，所述金属板形成为与连接区域整个面重叠。
22.在一实施例中，可以是，向所述多个第一连接线以及所述金属板各自照射激光而形成多个第二连接线以及多个焊盘中的每个的步骤是向所述多个第一连接线照射激光而去除第一去除区域并形成所述多个第二连接线的步骤以及向所述金属板照射激光而去除第二去除区域并形成多个焊盘的步骤在相同的工艺中进行。
23.在一实施例中，可以是，所述多个第二连接线中的每个的所述第二区域的两末端与所述多个焊盘中的每个的两末端一致地接触。
24.在一实施例中，可以是，所述多个第二连接线中的每个以一定的间隔彼此隔开形成，所述多个焊盘以一定的间隔彼此隔开形成。
25.在一实施例中，可以是，所述多个第二连接线的所述第二区域彼此隔开的间隔为5μm以上且15μm以下，所述多个焊盘彼此隔开的间隔为5μm以上且15μm以下，所述多个焊盘中的每个的宽度为5μm以上且15μm以下。
26.发明效果
27.根据一实施例的显示面板中，边框区域能够减小。
28.根据一实施例的显示装置中，边框区域能够减小。
29.根据一实施例的显示装置制造方法能够提供可靠性提高的显示装置。
附图说明
30.图1是根据一实施例的显示装置的结合立体图。
31.图2是根据一实施例的显示装置的分解立体图。
32.图3是根据一实施例的第一基板的截面图。
33.图4a是根据一实施例的第一基板的俯视图。
34.图4b是根据一实施例的第一基板的侧视图。
35.图5是根据一实施例的像素的等效电路图。
36.图6a是放大示出根据一实施例的显示模块的一侧面的俯视图。
37.图6b是放大示出图4a的bb区域的俯视图。
38.图7是根据一实施例的显示装置制造方法的顺序图。
39.图8a、图8b、图8c以及图8d是按照根据一实施例的显示装置制造方法的顺序示出显示模块的一部分的立体图。
40.图9a以及图9b是按照根据一实施例的显示装置制造方法的顺序放大示出图4a的bb区域的俯视图。
41.附图标记说明
42.dp：第一基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
is：第二基板
43.cl：连接线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
cl1：第一连接线
44.cl2：第二连接线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
pd：焊盘
具体实施方式
45.本公开可以实施各种变更且可以具有各种形态，并且，特定实施例示例在附图中并在本文中进行详细说明。但是，应理解，这些并非将本公开限定为特定的公开形式，而是包括本公开的思想以及技术范围内所包括的所有变更、等同物以及替代物。
[0046]“及/或”包括相关构成能够定义的一个以上的所有组合。
[0047]
第一、第二等用语可以用于说明各种构成要件，但是，所述构成要件不应受到所述用语的限制。所述用语仅用于将一个构成要件与其它构成要件区分开。例如，在不脱离本公开的权利范围的情况下，第一构成要件可以称为第二构成要件，并且类似地，第二构成要件也可以称为第一构成要件。除非上下文另外明确指出，否则单数表达包括复数表达。
[0048]
除非另外定义，否则本说明书中使用的所有用语(包括技术用语以及科学用语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。另外，诸如在通常使用的词典中定义的用语之类的用语应解释为具有与相关技术的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于形式上的含义来解释，除非本文中明确地如此定义。
[0049]
本申请中“实质相同”等用语应理解为包括通常在说明书中记载的数值范围内可能发生的工艺上的误差的相同的含义。
[0050]“包括”或“具有”等用语应理解为是要指定存在说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要件、配件或这些组合，并不预先排除一个或其以上其它特征或数字、步骤、动作、构成要件、零件或这些组合的存在或附加可能性。
[0051]
在本申请中，当表述为层、膜、区域、板等部分在另一部分“之上”或“上方”时，其不仅包括“直接”在另一部分“之上”的情况，还包括其中间有又一部分的情况。相反，层、膜、区
域、板等部分在另一部分“之下”或“下方”时，其不仅包括“直接”在另一部分“之下”的情况，还包括其中间有又一部分的情况。此外，在本申请中，表述为配置在“上”不仅包括配置在上方，可以还包括配置在下方。
[0052]
另一方面，在本申请中，“直接相接”可以意指在层、膜、区域、板等部分和其它部分之间没有追加的层、膜、区域、板等。例如“直接相接”可以意指在两个层或者两个部件之间不使用粘合部件等的追加部件的情况下进行配置。
[0053]
以下，参照附图说明根据本公开的一实施例的显示面板、显示装置以及显示装置的制造方法。
[0054]
图1是根据一实施例的显示装置dd的结合立体图。图2是根据一实施例的显示装置dd的分解立体图。图3是根据一实施例的第一基板dp的截面图。图4a是根据一实施例的第一基板dp的俯视图。图5是根据一实施例的像素px的等效电路图。图4b是根据一实施例的第一基板dp的侧视图。
[0055]
参照图1，显示装置dd可以包括显示面dd-is。在显示面dd-is可以定义有显示区域da以及非显示区域nda。显示区域da可以是显示有图像im的区域。在图1中，作为图像im的示例显示有图标。非显示区域nda可以是不显示图像im的区域。在显示区域da可以配置有像素，在非显示区域nda可以不配置像素。像素可以意指提供图像im的有效像素。
[0056]
显示区域da与第一方向dr1和第二方向dr2所定义的面平行。显示区域da的法线方向，即显示装置dd的厚度方向由第三方向dr3指示。各个部件的前面(或者上面)和背面(或者下面)由第三方向dr3划分。但是，第一方向dr1至第三方向dr3所指示的方向作为相对概念可以转换为其它方向。以下，第一方向至第三方向作为第一方向dr1至第三方向dr3分别指示的方向参照相同的附图标记。
[0057]
在图1中示例性地示出了能够适用于手机终端的显示装置dd。虽然未示出，但是通过安装于主板的电子模块、相机模块、电源模块等可以与显示装置dd一起配置在支架/壳体等而构成手机终端。根据本公开的显示装置dd可以适用于电视机、监视器等的大型电子装置以及平板、汽车导航仪、游戏机、智能手表等的中小型电子装置等。
[0058]
可以由非显示区域nda定义显示装置dd的边框区域。非显示区域nda可以是与显示区域da相邻的区域。非显示区域nda可以包围显示区域da。但是不限于此，显示区域da的形状和非显示区域nda的形状可以相对设计。在本公开的另一实施例中，也可以省略非显示区域nda。
[0059]
在本公开的一实施例中示出了具有平面型显示面dd-is的显示装置dd，但是不限于此。显示装置dd也可以包括曲面型显示面或者立体型显示面。立体型显示面也可以包括指示彼此不同的方向的多个显示区域。
[0060]
参照图2，显示装置dd可以包括窗口wm、显示模块dm、驱动电路ddc、印刷电路基板pb以及收容部件bc。收容部件bc可以容纳显示模块dm并与窗口wm结合。
[0061]
窗口wm可以配置在显示模块dm上方并将从显示模块dm提供的影像向外部透过。窗口wm包括透过区域ta以及非透过区域nta。透过区域ta可以与显示区域da重叠并具有与显示区域da对应的形状。可以通过窗口wm的透过区域ta从外部视觉确认在显示装置dd的显示区域da中显示的图像im。
[0062]
非透过区域nta可以与非显示区域nda重叠并具有与非显示区域nda对应的形状。
与透过区域ta相比，非透过区域nta可以是光透过率相对低的区域。非透过区域nta可以与由显示装置dd的非显示区域nda定义的边框区域重叠。但是，本公开的技术思想不限于此，也可以省略非透过区域nta。窗口wm可以由玻璃、蓝宝石或者塑料等构成。另外，虽然窗口wm被示为单层，但是窗口wm可以包括多个层。窗口wm可以包括基底层以及与非透过区域nta重叠并配置在基底层背面的至少一个印刷层。印刷层可以具有预定的颜色。作为一例，印刷层可以提供为黑色，也可以提供为黑色之外的其它颜色。
[0063]
显示模块dm配置在窗口wm以及收容部件bc之间。显示模块dm包括第一基板dp以及第二基板is。第一基板dp可以是显示面板。以下，在本说明书中，有关显示面板的说明可以相同地适用有关第一基板dp的说明。
[0064]
第一基板dp可以生成影像并将生成的影像向窗口wm传递。根据本公开的实施例，第一基板dp可以是发光型显示面板，不特别限制其种类。例如，第一基板dp可以是液晶显示面板(liqid crystal display panel)、电泳显示面板(electrophoretic display panel)、mems显示面板(microelectromechanical system display panel)、电润湿显示面板(electrowetting display panel)、有机发光显示面板(organic light emitting display panel)、微型led显示面板(micro led display panel)、量子点显示面板(quantum dot display panel)以及量子棒显示面板(quantum rod display panel)中的任一种，不特别限制。
[0065]
虽然未单独示出，但是第一基板dp可以还包括底盘部件或者模制部件，并且根据第一基板dp的种类可以还包括背光单元。以下，第一基板dp以有机发光显示面板进行说明。但是，本公开的技术思想不限于此，根据实施例，各种显示面板可以适用于本公开。
[0066]
第二基板is可以直接配置在第一基板dp上。第二基板is可以包括输入感测单元。输入感测单元可以包括感测电极、与感测电极连接的信号线以及与显示区域da和非显示区域nda重叠的至少一个绝缘层。感测电极以及绝缘层可以交叉层叠。第二基板is可以还包括配置在输入感测单元上的封装基板。封装基板能够保护输入感测单元免受外部的冲击、水分以及氧气的影响。另外，封装基板可以向配置在第二基板is上的窗口wm提供基底面。虽然未示出，但是第二基板is根据第一基板dp的种类可以包括相位延迟器(retarder)、偏光子(polarizer)以及滤色器中的任一种。虽然未示出，但是在第一基板dp以及第二基板is之间可以配置有用于使第一基板dp以及第二基板is彼此结合的密封部件。密封部件可以配置为与显示装置dd的非显示区域nda重叠。
[0067]
显示装置dd可以包括向第一基板dp以及第二基板is提供电信号的驱动电路ddc以及印刷电路基板pb。驱动电路ddc可以提供为载带封装(tcp：tape carrier package)类型。
[0068]
根据本公开的说明，对适用于智能手机的显示装置dd进行说明时，示出了一个驱动电路ddc，但是不限于此。即，显示装置dd可以包括多个驱动电路ddc，多个驱动电路ddc中的至少任一个驱动电路ddc可以包括向第一基板dp以及第二基板is提供驱动信号的输入焊盘。
[0069]
另外，根据本公开的说明，虽然示出了驱动电路ddc配置在显示模块dm的一侧面cm-dm，但是实施例不限于此。驱动电路ddc可以提供为多个，并且可以配置在显示模块dm的至少一个侧面。
[0070]
驱动电路ddc可以包括驱动电路基板dcb以及驱动芯片dc。驱动芯片dc可以配置在
驱动电路基板dcb上。根据一实施例，驱动电路基板dcb可以提供为柔性电路基板(flexible printed circuit board)。示例性地，驱动电路基板dcb也可以从显示模块dm的侧面cm-dm向显示模块dm的下面弯曲。
[0071]
驱动芯片dc可以传递从印刷电路基板pb接收的控制信号。驱动芯片dc可以基于输入的控制信号生成驱动第一基板dp所需的驱动信号。从驱动芯片dc输出的驱动信号可以通过驱动电路基板dcb向第一基板dp传递。
[0072]
驱动电路ddc可以与显示模块dm的侧面cm-dm电连接。在一实施例中，驱动电路ddc可以利用超声波通过金属直接焊接(mdb，meta direct bonding)与显示模块dm的侧面cm-dm直接相接。具体地，驱动电路ddc可以与配置在显示模块dm的侧面cm-dm的多个焊盘pd(图4a)直接相接。但是，不限于本实施例。
[0073]
在一实施例中，印刷电路基板pb可以与驱动电路ddc电连接。印刷电路基板pb可以通过驱动电路ddc与配置在显示模块dm的侧面cm-dm的多个焊盘pd电连接。
[0074]
如图3所示，第一基板dp可以包括基底层bl、配置在基底层bl上的电路元件层dp-cl、显示元件层dp-oled以及薄膜封装层tfe。虽然未单独示出，但是第一基板dp可以还包括抗反射层、折射率调节层等之类的功能层。
[0075]
第一基板dp在平面上包括显示区域dp-da和非显示区域dp-nda。第一基板dp的显示区域dp-da以及非显示区域dp-nda可以分别与图1所示的显示装置dd的显示区域da以及非显示区域nda对应。
[0076]
在本实施例中，可以沿着显示区域dp-da的边框定义非显示区域dp-nda。但是不限于此，显示区域dp-da的形状和非显示区域dp-nda的形状可以相对设计。在本公开的另一实施例中，也可以省略非显示区域dp-nda。
[0077]
基底层bl可以向电路元件层dp-cl提供基底面。在基底层bl的平面上可以相同地定义第一基板dp的显示区域dp-da以及非显示区域dp-nda。即，基底层bl的显示区域dp-da在平面上可以与第一基板dp的显示区域dp-da一致。基底层bl的非显示区域dp-nda在平面上可以与第一基板dp的非显示区域dp-nda一致。
[0078]
在基底层bl的非显示区域dp-nda上可以配置有驱动电路或者驱动布线。例如，在本公开的一实施例中，在基底层bl的非显示区域dp-nda上可以配置有多个连接线cl(参照图4a)。将在图4a以及图4b中叙述针对多个连接线cl的详细内容。
[0079]
基底层bl可以包括合成树脂膜。在制造第一基板dp时所利用的作业基板上形成合成树脂层。然后，在合成树脂层上形成导电层以及绝缘层等。若作业基板被去除，则合成树脂层对应于基底层bl。合成树脂层可以是聚酰亚胺类树脂层，其材料不特别限制。此外，基底层bl可以包括玻璃基板、金属基板或者有机复合材料基板/无机复合材料基板等。
[0080]
电路元件层dp-cl包括至少一个绝缘层和电路元件。以下，在电路元件层dp-cl中包括的绝缘层称为中间绝缘层。中间绝缘层包括至少一个中间无机膜和至少一个中间有机膜。电路元件包括信号线、像素的驱动电路等。可以通过基于涂布、蒸镀等的绝缘层、半导体层以及导电层形成工艺和基于光刻工艺的绝缘层、半导体层以及导电层的图案化工艺来形成电路元件层dp-cl。在本公开的一实施例中，多个连接线cl可以包括在电路元件层dp-cl中。
[0081]
显示元件层dp-oled可以包括发光元件。显示元件层dp-oled可以还包括像素定义
膜等之类的有机膜。发光元件可以是有机发光二极管或者自发光元件。自发光元件可以包括有机发光元件或者量子点发光元件。但是，不限于此。
[0082]
薄膜封装层tfe密封显示元件层dp-oled。薄膜封装层tfe包括至少一个绝缘层。根据本公开一实施例的薄膜封装层tfe可以包括至少一个无机膜(以下，封装无机膜)。根据本公开的一实施例的薄膜封装层tfe可以包括至少一个有机膜(以下，封装有机膜)以及至少一个封装无机膜。
[0083]
封装无机膜保护显示元件层dp-oled免受水分/氧气的影响，封装有机膜保护显示元件层dp-oled免受灰尘粒子等之类的异物的影响。封装无机膜可以包括硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层或者铝氧化物层等，对其不特别限制。封装有机膜可以包括丙烯酸类有机膜，不特别限制。
[0084]
一方面，参考图4a，可以在第一基板dp的基底层bl上形成多个信号线sgl、多个像素px以及多个连接线cl。图4a所示的bb区域可以包括在基底层bl上形成的多个连接线cl以及与多个连接线cl中的每个对应并配置在基底层bl的外部的多个焊盘pd。多个连接线cl可以彼此隔开配置。例如，多个连接线cl中的每个隔开的间隔可以是约5μm以上且15μm以下。但是，不限于此。多个焊盘pd可以以一定的间隔彼此隔开配置。例如，隔开的间隔可以是约5μm以上且15μm以下。但是，不限于此。
[0085]
图4b是在第二方向dr2上观察第一基板dp的侧视图。以下，在本说明书中，第一基板dp的侧面可以理解为与基底层bl的侧面cm相同平面上的侧面。因此，图4b所示的第一基板dp的侧面可以是在第二方向dr2上观察的基底层bl的侧面cm。
[0086]
基底层bl的侧面cm可以包括连接区域ca以及非连接区域nca。在基底层bl的侧面cm可以配置有多个焊盘pd。连接区域ca可以是配置有多个连接线cl以及多个焊盘pd的区域。非连接区域nca可以是未配置有多个连接线cl以及多个焊盘pd的区域。
[0087]
具体地，多个连接线cl在连接区域ca上可以彼此隔开配置。多个焊盘pd在连接区域ca中可以彼此隔开配置。
[0088]
根据本公开的说明，虽然示出了多个焊盘pd配置在基底层bl的一侧面cm，但是实施例不限于此。多个焊盘pd可以配置在基底层bl的其它侧面中的至少一个侧面。
[0089]
参照图4a以及图4b，在基底层bl的一端上配置有多个连接线cl，并且在与配置有多个连接线cl的基底层bl一端相邻的基底层bl的侧面cm上配置有多个焊盘pd。多个焊盘pd与多个连接线cl中的每个电连接。
[0090]
重新参照图4a，第一基板dp可以包括有源区域aa以及周边区域naa。在有源区域aa中可以配置有多个像素px。有源区域aa可以是显示影像的区域。周边区域naa可以是配置有驱动电路或者驱动布线等的区域。
[0091]
多个连接线cl可以与第一基板dp的周边区域naa重叠配置。多个焊盘pd配置在基底层bl的侧面cm。即，多个焊盘pd可以配置在第一基板dp的侧面上。随着在第一基板dp上配置第二基板is，多个焊盘pd可以配置在包括第一基板dp以及第二基板is的显示模块dm的侧面cm-dm。以下，在本说明书中，说明为多个焊盘pd配置在显示模块dm的侧面cm-dm。
[0092]
在一实施例中，驱动电路ddc可以与多个焊盘pd电连接。如上所述，驱动电路ddc可以利用超声波通过金属直接焊接(mdb，meta direct bonding)来连接，从而与多个焊盘pd直接相接。由此，驱动电路ddc可以配置在显示模块dm的侧面cm-dm上。根据驱动电路ddc配
置在显示模块dm的侧面cm-dm上，与驱动电路配置在显示模块上方或者下方的显示装置相比，本公开的显示装置dd能够减少死区(ds，dead space)。
[0093]
多个信号线sgl包括栅极线gl、数据线dl、电源线pl以及控制信号线csl。栅极线gl分别与多个像素px中的对应的像素px连接，数据线dl分别与多个像素中的对应的像素px连接。电源线pl与多个像素px连接。另外，连接有栅极线gl的栅极驱动电路dcv可以配置在周边区域naa中。控制信号线csl可以向栅极驱动电路dcv提供控制信号。
[0094]
栅极线gl、数据线dl、电源线pl以及控制信号线csl中的一部分配置在相同的层中，一部分配置在另一层中。在栅极线gl、数据线dl、电源线pl以及控制信号线csl中，配置在任一个层中的信号线定义为第一信号线时，配置在另一个层中的信号线可以定义为第二信号线。配置在又另一个层中的信号线可以定义为第三信号线。
[0095]
图5是放大并示例性地示出了图4所示的多个像素px中的一个像素px的信号电路图。像素px可以包括发光元件ee以及像素电路cc。
[0096]
像素电路cc可以包括多个晶体管t1-t7以及电容器cp。多个晶体管t1-t7可以通过ltps(低温多晶硅；low temperature polycrystalline silicon)工艺或者ltpo(低温多晶氧化物；low temperature polycrystalline oxide)工艺来形成。
[0097]
像素电路cc响应于数据信号而控制流过发光元件ee的电流量。发光元件ee可以对应于从像素电路cc提供的电流量而以预定的亮度发光。为此，第一电源elvdd的电平可以设定为高于第二电源elvss的电平。发光元件ee可以包括有机发光元件或者量子点发光元件。
[0098]
多个晶体管t1-t7中的每个可以包括输入电极(或者，源电极)、输出电极(或者，漏电极)以及控制电极(或者，栅电极)。为了便于说明，在本说明书中可以是，输入电极以及输出电极中的任一个称为第一电极，另一个称为第二电极。
[0099]
第一晶体管t1的第一电极经由第五晶体管t5接通到第一电源elvdd，第一晶体管t1的第二电极经由第六晶体管t6接通到发光元件ee的阳极电极。第一晶体管t1在本说明书中可以称为驱动晶体管。
[0100]
第一晶体管t1响应于施加到第一晶体管t1的控制电极的电压而控制流过发光元件ee的电流量。
[0101]
第二晶体管t2接通在数据线dl和第一晶体管t1的第一电极之间。并且，第二晶体管t2的控制电极接通到第i扫描线gli。第二晶体管t2在向第i扫描线gli提供第i扫描信号时导通，以使数据线dl和第一晶体管t1的第一电极电接通。
[0102]
第三晶体管t3接通在第一晶体管t1的第二电极和第一晶体管t1的控制电极之间。第三晶体管t3的控制电极接通到第i扫描线gli。第三晶体管t3在向第i扫描线gli提供第i扫描信号时导通，以使第一晶体管t1的第二电极和第一晶体管t1的控制电极电接通。因此，当第三晶体管t3导通时，第一晶体管t1以二极管形式接通。
[0103]
第四晶体管t4接通在节点nd和初始化电源生成部(未示出)之间。并且，第四晶体管t4的控制电极接通到第i-1扫描线gli-1。第四晶体管t4在向第i-1扫描线gli-1提供第i-1扫描信号时导通，以向节点nd提供初始化电压vint。
[0104]
第五晶体管t5接通在电源线pl和第一晶体管t1的第一电极之间。第五晶体管t5的控制电极接通到第i发光控制线ecli。
[0105]
第六晶体管t6接通在第一晶体管t1的第二电极和发光元件ee的阳极电极之间。并
且，第六晶体管t6的控制电极接通到第i发光控制线ecli。
[0106]
第七晶体管t7接通在初始化电源生成部(未示出)和发光元件ee的阳极电极之间。并且，第七晶体管t7的控制电极接通到第i+1扫描线gli+1。如上，第七晶体管t7在向第i+1扫描线gli+1提供第i+1扫描信号时导通，以向发光元件ee的阳极电极提供初始化电压vint。
[0107]
第七晶体管t7能够提高像素px的黑色表现能力。具体地，若第七晶体管t7导通，则发光元件ee的寄生电容器(未示出)放电。然后，当实现黑色亮度时，由于来自第一晶体管t1的泄漏电流，发光元件ee不发光，从而能够提高黑色表现能力。
[0108]
一方面，在图5中示出了第七晶体管t7的控制电极接通到第i+1扫描线gli+1，但是本公开不限于此。在本公开的另一实施例中，第七晶体管t7的控制电极可以接通到第i扫描线gli或者第i-1扫描线gli-1。
[0109]
电容器cp配置在电源线pl和节点nd之间。电容器cp存储与数据信号对应的电压。根据存储在电容器cp中的电压而第五晶体管t5以及第六晶体管t6导通时，能够确定流过第一晶体管t1的电流量。
[0110]
在本公开中，像素px的等效电路不限于图5所示的等效电路。在本公开的另一实施例中，像素px可以以用于使发光元件ee发光的各种形式来实现。在图5中像素电路cc以pmos为基准进行了示出，但是不限于此。在本公开的另一实施例中，像素电路cc可以由nmos构成。在本公开的又另一实施例中，像素电路cc可以由nmos和pmos的组合构成。
[0111]
图6a是放大示出根据一实施例的显示模块dm的侧面cm-dm中的一部分的俯视图。图6b是放大示出图4a的bb区域的俯视图。
[0112]
参照图6a及图6b，显示模块dm可以包括多个连接线cl以及多个焊盘pd。在显示模块dm的侧面cm-dm上可以配置有多个焊盘pd。
[0113]
如图6b所示，多个连接线cl中的每个包括第一区域pt1以及第二区域pt2。第二区域pt2从第一区域pt1延伸。第一区域pt1以及第二区域pt2可以具有一体形状。第二区域pt2可以与多个焊盘pd相邻配置。
[0114]
在本公开的一实施例中，第二区域pt2与多个焊盘pd电连接。具体地，第二区域pt2可以与多个焊盘pd接触。
[0115]
在一实施例中，第一区域pt1的宽度wd1大于第二区域pt2的宽度wd2。第二区域pt2的宽度wd2与多个焊盘pd中的每个的宽度wd3实质相同。第二区域pt2的宽度wd2可以是约5μm以上且15μm以下。多个焊盘pd中的每个的宽度wd3可以是约5μm以上且15μm以下。在本说明书中，宽度可以意指沿第二方向dr2延伸的长度。
[0116]
一方面，多个连接线cl中的每个可以彼此隔开配置。多个焊盘pd中的每个可以彼此隔开配置。多个连接线cl中的每个的第二区域pt2彼此隔开的间隔ln1可以是约5μm以上且15μm以下。多个焊盘pd中的每个彼此隔开的间隔ln2可以是约5μm以上且15μm以下。在本说明书中，彼此隔开的间隔可以意指沿第二方向dr2隔开的长度。
[0117]
在显示模块dm的侧面cm-dm上，多个焊盘pd可以与多个连接线cl重叠配置。具体地，多个连接线cl中的每个的第二区域pt2的两末端可以配置为与多个焊盘pd中的每个的两末端一致。另外，多个焊盘pd可以与多个连接线cl电连接。多个焊盘pd可以与多个连接线cl接触。
[0118]
根据多个连接线cl中的每个的第二区域pt2的两末端和多个焊盘pd中的每个的两末端一致，能够防止在多个连接线cl以及多个焊盘pd之间发生短路(short)。
[0119]
另外，根据多个连接线cl中的每个的第二区域pt2的两末端和多个焊盘pd中的每个的两末端一致，能够将多个焊盘pd的间距(pitch)控制为约10μm以上且30μm以下。由此，能够提高根据本公开一实施例的显示装置的可靠性。
[0120]
图7是根据一实施例的显示装置dd制造方法的顺序图s10。图8a至图8d是依次示出根据一实施例的显示装置dd制造方法的一部分步骤的立体图。图9a以及图9b是依次示出根据一实施例的显示装置dd制造方法的一部分步骤的截面图。在图8a至图8d中简要示出了显示模块dm的一侧面cm-dm中的一部分区域中的显示装置dd制造方法的各个步骤。在图9a以及图9b中简要示出了在图4a的bb区域中的显示装置dd制造方法的一部分步骤。
[0121]
参考图7，根据一实施例的显示装置dd制造方法包括：准备第一基板dp的步骤(s100)；在第一基板dp上配置第二基板is的步骤(s200)；在第一基板dp以及第二基板is的一侧面形成金属板mp的步骤(s300)；形成多个第二连接线cl2以及多个焊盘pd的步骤(s400)；以及将驱动电路基板dcb焊接到多个焊盘pd中的每个的步骤(s500)。
[0122]
具体地，准备第一基板dp的步骤(s100)可以包括在基底层bl的一端上形成多个第一连接线cl1的步骤。在一实施例中，多个第一连接线cl1中的每个可以彼此隔开形成。
[0123]
多个第一连接线cl1可以由包括铜(cu)、银(ag)、金(au)或者铝(al)等的金属物质构成。多个第一连接线cl1可以是单个层或者可以由多个层层叠。另外，多个第一连接线cl1可以是包括前述的金属物质的金属层以及绝缘层交叉层叠的。但是，不限于此。
[0124]
如图8a所示，在第一基板dp上配置第二基板is的步骤(s200)可以是在多个第一连接线cl1上配置第二基板is的步骤。第二基板is可以通过粘合部件等附着在第一基板dp上。例如，粘合部件可以提供为密封部件。但是，不限于此。第二基板is可以包括输入感测单元。以下，针对第二基板is的说明可以相同地适用前述的针对第二基板is的说明，将省略详细说明。
[0125]
显示模块dm包括第一基板dp以及第二基板is，在本说明书中可以理解为第一基板dp以及第二基板is的一侧面意指显示模块dm的侧面cm-dm。
[0126]
另外，基底层bl的连接区域ca也可以相同地适用于第一基板dp。在第一基板dp中配置有多个第一连接线cl1的区域可以称为连接区域ca。
[0127]
如图8b所示，在第一基板dp以及第二基板is的一侧面形成金属板mp的步骤(s300)可以是在显示模块dm的侧面cm-dm形成金属板mp的步骤。具体地，金属板mp可以形成为与显示模块dm的侧面cm-dm中的连接区域ca整个面重叠。
[0128]
例如，金属板mp可以形成为通过蒸镀(sputtering)与显示模块dm的侧面cm-dm直接相接。或者，金属板mp可以形成为利用银膏(silver paste)与显示模块dm的侧面cm-dm直接相接。但是，不限于此。
[0129]
参照图8c，形成多个第二连接线cl2(图9b)以及多个焊盘pd的步骤(s400)可以包括向多个第一连接线cl1以及金属板mp照射激光lz的步骤。在本公开的一实施例中，向第一连接线cl1以及金属板mp照射激光lz的步骤可以是相同的工艺。具体地，在去除第一连接线cl1以及金属板mp的一部分区域的同时可以形成多个第二连接线cl2(图9b)以及多个焊盘pd。
[0130]
为了便于说明，在图8c中示例性地示出了两个焊盘pd，在示出的两个焊盘pd之间可以进一步配置有多个焊盘pd。多个第二连接线cl2(图9b)配置在第一基板dp以及第二基板is之间，因此在外观上无法看到。配置有多个焊盘pd的区域可以定义为连接区域ca。连接区域ca可以是多个焊盘pd和驱动电路ddc电连接的区域。
[0131]
同时参照图8c和图9b，根据通过相同的工艺来形成多个第二连接线cl2以及多个焊盘pd，能够使第二连接线cl2中的每个的第二部分pt2的两末端与多个焊盘pd中的每个的两末端一致。由此，能够防止在第二连接线cl2以及多个焊盘pd之间发生短路。
[0132]
如图8d所示，将驱动电路基板dcb焊接到多个焊盘pd中的每个的步骤(s500)可以是驱动电路基板dcb与多个焊盘pd电连接的步骤。具体地，显示模块dm的侧面cm-dm可以包括连接区域ca以及非连接区域nca。连接区域ca可以是驱动电路ddc与多个焊盘pd电连接的区域。由此，驱动电路ddc的驱动电路基板dcb可以与多个焊盘pd电连接。
[0133]
例如，驱动电路ddc可以通过超声波焊接即金属直接焊接(mdb，meta direct bonding)与多个焊盘pd接触。另外，印刷电路基板pb可以与驱动电路ddc电连接。因此，从印刷电路基板pb传递的信号能够通过驱动电路ddc传递到多个焊盘pd上。
[0134]
在一实施例中，根据第二区域pt2的两末端和多个焊盘pd中的每个的两末端一致，能够防止在多个焊盘pd和第二连接线cl2之间发生短路，并且，多个焊盘pd传递的信号能够通过第二连接线cl2向显示模块dm传递。
[0135]
在图9a中示出了两个第一去除区域ra1以及第二去除区域ra2。参照图9b，可以向多个第一连接线cl1以及金属板mp各自照射激光lz而去除两个第一去除区域ra1以及第二去除区域ra2。
[0136]
具体地，如图9a所示，可以向多个第一连接线cl1中的每个照射激光lz而去除第一去除区域ra1。可以从多个第一连接线cl1中的每个去除第一去除区域ra1的同时形成多个第二连接线cl2。多个第二连接线cl2可以包括第一区域pt1以及第二区域pt2。第一区域pt1可以是未照射激光lz的区域。第二区域pt2可以是照射激光lz而去除第一去除区域ra1的区域。因此，第一区域pt1的宽度wd1大于去除第一去除区域ra1的第二区域pt2的宽度wd2。
[0137]
另外，可以向金属板mp照射激光lz而去除第二去除区域ra2。可以从金属板mp去除第二去除区域ra2后形成彼此隔开的多个焊盘pd。
[0138]
在本公开的一实施例中，向多个第一连接线cl1照射激光lz而去除第一去除区域ra1的步骤以及向金属板mp照射激光lz而去除第二去除区域ra2的步骤可以在相同的工艺中进行。即，多个第二连接线cl2以及多个焊盘pd可以在相同的工艺中形成。
[0139]
在根据一实施例的显示装置制造方法中，为了在相同的工艺上向多个第一连接线cl1以及金属板mp照射激光lz而形成多个第二连接线cl2以及多个焊盘pd，可以调节激光lz的强度。具体地，可以调节激光lz照射次数、照射时间以及照射重叠率，以使多个第一连接线cl1以及金属板mp同时被图案化而分别形成多个第二连接线cl2以及多个焊盘pd。
[0140]
另外，参照图9b，根据通过相同的工艺来去除第一去除区域ra1以及第二去除区域ra2，能够调节为第二区域pt2的两末端与多个焊盘pd中的每个的两末端一致。由此，第二区域pt2的宽度wd2与多个焊盘pd中的每个的宽度wd3实质相同。例如，第二区域pt2的宽度wd2可以是约5μm以上且15μm以下。多个焊盘pd中的每个的宽度wd3可以是约5μm以上且15μm以下。然而，第二区域pt2的宽度wd2与多个焊盘pd中的每个的宽度wd3实质相同意指考虑到工
艺上的误差范围而具有实质相同的宽度。
[0141]
在根据本公开的一实施例的显示装置dd的制造方法中，根据通过相同的工艺来形成多个第二连接线cl2以及多个焊盘pd，能够形成为第二区域pt2的两末端和多个焊盘pd中的每个的两末端一致。由此，能够防止在多个连接线cl以及多个焊盘pd之间发生短路(short)，并且能够提高显示装置dd的可靠性。
[0142]
以上，参照本公开的优选实施例进行了说明，但是，只要是本技术领域熟练的技术人员或者在本技术领域中具有通常知识的人员就能够理解，在不脱离所附的权利要求书中记载的本公开的思想以及技术领域的范围内可以对本公开进行各种修改以及变更。
[0143]
因此，本公开的技术范围不应限定于说明书的详细说明中记载的内容，应由权利要求书决定。