一种可交互的COB显示模组及其制造方法、显示屏与流程

一种可交互的cob显示模组及其制造方法、显示屏
技术领域
[0001]
本申请涉及led显示屏技术领域，特别是涉及一种可交互的cob显示模组及其制造方法、显示屏。


背景技术：

[0002]
随着led显示技术的不断发展，led显示屏在越来越多的场景中得到了应用。人们对显示画面的色彩、分辨率、细粒度要求越来越高，led显示屏日益朝着小点间距、更加自然的色彩还原效果等高分辨率的方向发展。
[0003]
为了实现更加小的点间距，led显示行业，在最初的时期，主要是通过减小表面贴装led尺寸的方式来实现的，逐步实现了3mm的点间距。为了实现小于1mm的点间距，行业内产生了cob(chip on board，即板上芯片)技术，将led芯片直接封装在pcb板上，以形成一个cob模组，然后利用cob模组拼接形成led显示屏。
[0004]
同时，随着led显示屏在室内场景下的使用逐渐增多，人们对于led显示屏的交互操作的需求，也变得越来越高。其中，最为突出的就是触控操作。目前，led显示屏上的触控技术，主要是基于红外或者超声波技术，需要在led显示屏的四周边框上安装红外设备或者超声波设备。由此导致，现有带有触摸功能的led显示屏，具有较大的边框结构；采用单独的红外设备或者超声波设备，安装复杂，成本较高。


技术实现要素：

[0005]
基于此，有必要针对现有led显示屏的触控方案，存在设备尺寸较大、安装复杂的问题，提供一种可交互的cob显示模组及其制造方法、显示屏。
[0006]
本申请一实施例公开了一种可交互的cob显示模组，包括电路板、多个led灯珠以及mos电容器、封装层、至少一个显示驱动芯片；
[0007]
所述电路板具有相对的第一端面和第二端面；所述第一端面上阵列设置所述led灯珠，所述第二端面上布设所述显示驱动芯片；所述显示驱动芯片，通过所述电路板中的线路，与所述led灯珠电连接，并控制所述led灯珠的工作；
[0008]
所述mos电容器阵列设置在所述第一端面上，所有mos电容器连接形成光电转换阵列；
[0009]
所述封装层覆盖所述led灯珠、mos电容器设置；
[0010]
所述mos电容器，感应外部光线的强度，产生感应电荷；当有交互操作时，交互操作位置的mos电容器产生的感应电荷发生超过预设范围的变化；通过收集并分析光电转换阵列中mos电容器的感应电荷的变化以及所在位置，识别出交互操作在cob显示模组的位置。
[0011]
在一些实施例中，所述mos电容器包括层叠设置的电极层、氧化物层以及半导体层；所述电路板的第一端面上设置有金属焊盘，所述金属焊盘构成所述mos电容器的电极层。
[0012]
在一些实施例中，还包括遮光围挡，环绕所述led灯珠设置，用于阻隔所述led灯珠
发出的光线入射到所述mos电容器内。
[0013]
在一些实施例中，所述mos电容器的电极层接收转移驱动脉冲，相邻的mos电容器的电极层接收到不同时序的转移驱动脉冲。
[0014]
在一些实施例中，还包括交互控制单元，通过所述电路板中的线路，与所述mos电容器的电极层电连接，用于提供若干数量的转移驱动脉冲。
[0015]
在一些实施例中，还包括读取寄存器以及信号放大器，所述读取寄存器用于读取光电转换阵列输出的感应电荷，并转换为感应电压信号；所述信号放大器用于对感应电压信号进行放大处理。
[0016]
在一些实施例中，还包括转移控制栅，设置在所述光电转换阵列与读出寄存器之间，用于控制所述光电转换阵列输出的感应电荷向所述读出寄存器的转移。
[0017]
在一些实施例中，至少两个mos电容器的电极层电连接在一起。
[0018]
本申请另一实施例提供了一种显示屏，包括若干cob显示模组，多个cob显示模组拼接形成led显示屏；所述cob显示模组为前述任一项实施例所述的可交互的cob显示模组。
[0019]
本申请另一实施例还提供了一种可交互的cob显示模组的制造方法，包括：
[0020]
制备电路板；
[0021]
在电路板的第一端面上，制备一层二氧化硅层；
[0022]
在二氧化硅层上制备一层半导体层；
[0023]
按照预设光电转换阵列的图样，对二氧化硅层、半导体层进行刻蚀处理，以得到光电转换阵列，其中，光电转换阵列由多个mos电容器组成，每个mos电容器由层叠设置的电极层、二氧化硅层、半导体层组成；
[0024]
将led灯珠固定在电路板的第一端面上，并与电路板电连接；
[0025]
环绕led灯珠，设置遮光围挡；
[0026]
在电路板的第一端面上生成封装层，封装层覆盖led灯珠、mos电容器；
[0027]
在电路板的第二端面上固定驱动控制芯片，并让驱动控制芯片与电路板电连接。
[0028]
本申请实施例提供的可交互的cob显示模组，通过在电路板上阵列设置mos电容器，形成光电转换阵列；利用mos电容器感应外部光线产生的感应电荷的变化情况，来表征交互操作；通过对mos电容器的感应电荷的收集与分析，即可识别出交互操作的位置，进而根据对应位置的显示内容，进行交互。相对于现有在显示屏上安装附加触控设备的方案，本申请实施例提供的cob显示模组，通过在电路板上阵列设置mos电容器来实现交互操作，不需要设计宽大的边框，整体尺寸比较小，也不需要设计额外的安装结构，结构简单，容易安装。
附图说明
[0029]
图1为本申请一实施例的cob显示模组的剖面结构示意图；
[0030]
图2为本申请一实施例中mos电容器的结构示意图；
[0031]
图3为本申请另一实施例的cob显示模组的剖面结构示意图；
[0032]
图4为本申请一实施例中电路板的结构示意图；
[0033]
图5为本申请一实施例中在电路板上设置光电转换阵列后的结构示意图；
[0034]
图6为本申请另一实施例的cob显示模组的电路结构示意图；
[0035]
图7为本申请一实施例中光电转换阵列的感应电荷转移的电路结构图；
[0036]
图8为本申请另一实施例中光电转换阵列的感应电荷转移的电路结构图；
[0037]
图9为本申请一实施例的显示屏的结构示意图；
[0038]
图10为本申请一实施例的cob显示模组制造方法的流程示意图；
[0039]
图11为本申请一实施例的cob显示模组制造方法的工艺流程示意图。
具体实施方式
[0040]
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[0041]
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0042]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0043]
如图1、2、4、6及7所示，本申请一实施例公开了一种可交互的cob显示模组10，包括电路板100、多个led灯珠200以及mos电容器500、封装层400、至少一个显示驱动芯片740；
[0044]
电路板100具有相对的第一端面100a和第二端面100b；第一端面100a上阵列设置led灯珠200，第二端面100b上布设显示驱动芯片740；显示驱动芯片740，通过电路板100中的线路，与led灯珠200电连接，并控制led灯珠200的工作；
[0045]
mos电容器500阵列设置在电路板100的第一端面100a上，所有mos电容器连接形成光电转换阵列；
[0046]
封装层300覆盖led灯珠200、mos电容器500设置，以对led灯珠200、mos电容器500提供防护；
[0047]
mos电容器500，感应外部光线的强度，产生感应电荷；当有交互操作时，交互操作位置的mos电容器500产生的感应电荷发生超过预设范围的变化；通过收集并分析光电转换阵列中mos电容器500的感应电荷的变化以及所在位置，即可识别出交互操作在cob显示模组的位置。
[0048]
封装层300，采用透明的封装材质，在对led灯珠200、mos电容器500提供防护的同时，还允许光线的入射和发射。
[0049]
led灯珠200阵列设置与电路板100的第一端面100a上，以形成显示面。led灯珠200，既可以是单色led灯珠，也可以是复合灯珠。示例的，当led灯珠200采用单色led灯珠时，cob显示模组10，可以设置有多种颜色的led灯珠200，以形成全彩显示。示例的，如图3所示，led灯珠200为复合灯珠，可以包括有红色led芯片r、绿色led芯片b和蓝色led芯片g。可以理解的是，复合灯珠内，也可以采用其他颜色的led芯片的组合，还可以进一步包括白色
led芯片、黄色led芯片或者青色led芯片中的一种或多种。
[0050]
如图2所示，mos电容器500具体包括层叠设置的电极层510、氧化物层520以及半导体层530。示例的，电极层510可以具体为一个金属极片，当mos电容器500布设在电路板100上时，构成电极层510的金属极片，可以是电路板100上的金属焊盘。氧化物层520，可以采用二氧化硅制成。半导体层530，可以为p型半导体或者n型半导体。
[0051]
半导体层530背离电路板100设置——即朝向外部，可以让外部光线从半导体层530进入到mos电容器500内部，从而产生感应电荷。
[0052]
当所有mos电容器500阵列设置在电路板100上时，所有mos电容器500连接形成光电转换阵列，类似于ccd阵列。如图6及图7所示，光电转换阵列中，mos电容器500的氧化物层520、半导体层530可以相互连接在一起，以方便感应电荷的转移与收集。示例的，如图6所示，光电转换阵列中，既可以让同一行的mos电容器500的氧化物层520、半导体层530相互连接在一起，也可以让同一列的mos电容器500的氧化物层520、半导体层530相互连接在一起。
[0053]
可以理解的是，也可以仅让同一行或者同一列的mos电容器500的氧化物层520、半导体层530相互连接在一起。只要能够让mos电容器500产生的感应电荷可以被转移出来，并收集即可。
[0054]
当cob显示模组10正常显示工作时，mos电容器500可以正常接收到外部入射的光线，从而产生一定的感应电荷。当有交互操作时，比如用户手指的触摸操作，或者用户手持触摸笔进行触摸操作时，交互操作位置的光线，因为被遮挡，从而使得进入到mos电容器500内部的光线减少，相应的，感应电荷也会发生变化——感应电荷会减少。可以事先设置一个感应电荷变化的预设范围，当感应电荷的减少值，超过预设范围时，就可以判断认为该感应电荷对应的mos电容器500的位置，存在交互操作。
[0055]
可以理解的是，交互操作，还可以使用激光笔等可以产生强光的交互设备。与上一个方案不同的是，此时，由于受到强光的照射，入射到mos电容器500内部的光线增加了，感应电荷是增大了，而不是之前的减小了。同样可以设置一个感应电荷变化的预设范围，当感应电荷的增加值，超过预设范围时，就判断对应位置存在交互操作。
[0056]
本申请实施例提供的可交互的cob显示模组，通过在电路板上阵列设置mos电容器，形成光电转换阵列；利用mos电容器感应外部光线产生的感应电荷的变化情况，来表征交互操作；通过对mos电容器的感应电荷的收集与分析，即可识别出交互操作的位置，进而根据对应位置的显示内容，进行交互。相对于现有在显示屏上安装附加触控设备的方案，本申请实施例提供的cob显示模组，通过在电路板上阵列设置mos电容器来实现交互操作，不需要设计宽大的边框，整体尺寸比较小，也不需要设计额外的安装结构，结构简单，容易安装。
[0057]
在一些实施例中，如图1所示，所述cob显示模组10，还可以包括遮光围挡900，环绕led灯珠200设置，用于阻隔led灯珠200发出的光线入射到mos电容器500内，避免对交互操作位置的感应产生影响。遮光围挡900可以是任意不透光的材质，也可以选择呈黑色的不透光材质。
[0058]
在一些实施例中，mos电容器500，还可以包括增透膜层，设置在半导体层530上。增透膜层用于减少mos电容器500表面的反射光，增加进入mos电容器500的光线量。增透膜层可以选用常见的增透膜，比如二氧化锆、二氧化钛、多孔二氧化硅、氮化硅等。
[0059]
在一些实施例中，如图7所示，mos电容器500还可以施加偏置电压v
b
，让半导体层530产生更多的空穴或者电子，使得感应电荷更容易收集以及转移。示例的，当半导体层530采用p型半导体时，偏置电压v
b
为正向电压。当半导体层530采用n型半导体时，偏置电压v
b
可以为0v。
[0060]
如图7所示，mos电容器500的电极层510接收转移驱动脉冲v
φ
，通过控制相邻mos电容器500的电极层510接收到的转移驱动脉冲的时序，让相邻电极层510上形成高电势和低电势相间的排布，利用不对称的势阱以及势阱的耦合，将mos电容器500产生的感应电荷转移出来。
[0061]
示例的，如图7所示，cob显示模组10，可以采用两相转移驱动的方式，来控制mos电容器500产生的感应电荷的转移。具体的，使用2个不同时序的转移驱动脉冲v
φ1
、v
φ2
，相邻的2个mos电容器500的电极层510分别接收不同时序的转移驱动脉冲v
φ1
、v
φ2
。
[0062]
示例的，如图8所示，cob显示模组10，也可以采用三相转移驱动的方式，来控制mos电容器500产生的感应电荷的转移。具体的，使用3个不同时序的转移驱动脉冲v
φ1
、v
φ2
、v
φ3
，相邻的3个mos电容器500的电极层510分别接收不同时序的转移驱动脉冲v
φ1
、v
φ2
、v
φ3
。
[0063]
如图1所示，cob显示模组10，还可以包括交互控制单元850，用于提供转移驱动脉冲v
φ
。交互控制单元850，通过电路板100中的线路，与mos电容器500的电极层510电连接。根据选用的转移驱动方式的需要，交互控制单元850，产生对应数量的转移驱动脉冲v
φ
。示例，当采用三相转移驱动方式，交互控制单元850产生3个不同时序的转移驱动脉冲。类似的，当采用两相转移驱动方式时，交互控制单元850产生2个不同时序的转移驱动脉冲。
[0064]
在一些实施例中，如图6及7所示，cob显示模组10，还可以包括读取寄存器820以及信号放大器830，读取寄存器820用于读取光电转换阵列输出的感应电荷，并转换为感应电压信号；信号放大器830用于对感应电压信号进行放大处理，以便后续电路对感应电压信号进行分析，以判断出交互操作的位置。
[0065]
在一些实施例中，交互控制单元850，还用于接收放大处理后的感应电压信号，并从中判断是否存在交互操作以及交互操作的位置。可以理解的是，在一些实施例中，放大处理后的感应电压信号，也可以由cob显示模组10之外的独立部件进行接收、分析，比如，当多个cob显示模组10拼接形成led显示屏时，可以在led显示屏设置一个交互处理器，用于接收各个cob显示模组10输出的感应电压信号，以识别出交互操作的位置。
[0066]
在一些实施例中，如图1所示，在电路板100的第二端面100b上，还可以设置有第二封装层600，覆盖显示驱动芯片740、交互控制单元850，以对显示驱动芯片740、交互控制单元850提供防护。第二封装层600可以选用具有一定导热率的材质，在提供防护的同时，还可以帮助显示驱动芯片740、交互控制单元850的散热。
[0067]
在一些实施例中，如图6及7所示，cob显示模组10，还可以包括转移控制栅810，设置在光电转换阵列与读出寄存器820之间，用于控制光电转换阵列输出的感应电荷向读出寄存器820的转移。
[0068]
在一些实施例中，如图4及5所示，至少两个mos电容器500的电极层510电连接在一起，形成一个感光像素点。如此，可以提高交互操作响应的灵敏度。
[0069]
感光像素点内，mos电容器500可以呈直线排布，也可以呈阵列。优选的，感光像素点内部的mos电容器呈阵列排布，比如2*2、2*3、3*3等行列数阵列。如此，每个感光像素点，
可以形成矩形或者方形的感应区域，只要在感应区域内有交互操作引起的光线变化，即可产生有符合要求的感应电荷的变化，从而有效保障了响应的灵敏度。
[0070]
如图3及图4所示，mos电容器500的电极层510具体为电路板100上的金属焊盘。电路板100还设置有固晶区102，用于放置led灯珠200。led灯珠200，可以通过金线等电连接线，与电路板100上的电路电连接。固晶区102阵列排布在电路板100上。当感光像素点内部的mos电容器呈阵列排布时，感光像素点呈中空的框架结构，固晶区102设置在感光像素点的中空区域内。
[0071]
本申请另一实施例还公开了一种显示屏，如图9所示，包括若干cob显示模组10，多个cob显示模组10拼接形成显示屏；所述cob显示模组10为前述任一项实施例所述的可交互的cob显示模组。
[0072]
因为采用了前面实施例中的cob显示模组，因此，拼接形成的显示屏也具有交互功能，并且不需要设计宽大的边框，整体尺寸比较小，也不需要设计额外的安装结构，结构简单，容易安装。
[0073]
在一些实施例中，显示屏还可以包括交互控制单元，用于获取所有cob显示模组上的光电转换阵列输出的感应电荷，进行分析，以识别出交互操作位置。此时，在cob显示模组10上，可以不设置交互控制单元。
[0074]
在一些实施例中，显示屏还包括支撑框架20，cob显示模组10安装在支撑框架20上，支撑框架20给cob显示模组10提供结构支撑，以增强显示屏的结构强度，保障cob显示模组10的拼接效果，保障显示质量。
[0075]
显示屏，还可以包括电源单元，用于接收输入的外部电源，转换为cob显示模组10所需的工作电压。示例的，外部电源可以是交流电，比如220v的交流电、110v交流电、100v交流电、48v交流电等；也可以是直流电，比如12v直流电、5v直流电等。
[0076]
显示屏，还可以包括若干接收卡，每个接收卡对应至少一个cob显示模组设置；接收卡，用于接收外部输入的视频数据，截取连接的cob显示模组对应区域的画面数据，输出给对应的cob显示模组进行显示。
[0077]
本申请另一实施例还公开了一种可交互的cob显示模组的制造方法，如图10及11所示，包括：
[0078]
s100，制备电路板；
[0079]
电路板100内部设置有连接线路。如图4所示，电路板100设置有相对的第一端面100a和第二端面100b，在第一端面100a上可以设置有金属焊盘和固晶区102，部分金属焊盘作为mos电容器500的电极层510。固晶区102，用于固定led灯珠200。电路板100还设置有灯珠连接焊盘，led灯珠200可以通过金线连接灯珠连接焊盘，以便让led灯珠200可以与电路板100内部的连接线路进行电连接。
[0080]
在一些实施例中，如图4所示，至少两个mos电容器500的电极层510电连接在一起，相互连接的多个mos电容器500形成一个感光像素点。
[0081]
感光像素点内，mos电容器500可以呈直线排布，也可以呈阵列。优选的，感光像素点内部的mos电容器呈阵列排布，比如2*2、2*3、3*3等行列数阵列。如此，每个感光像素点，可以形成矩形或者方形的感应区域，只要在感应区域内有交互操作引起的光线变化，即可产生有符合要求的感应电荷的变化，从而有效保障了响应的灵敏度。
[0082]
s200，在电路板的第一端面上，制备一层二氧化硅层；
[0083]
可以采用化学气相沉积法、物理气相沉积法、热氧化法、溶胶凝胶法等方法，制备二氧化硅层520
’
。
[0084]
s300，在二氧化硅层上制备一层半导体层；
[0085]
可以采用化学气相沉积法、物理气相沉积法等方法，在二氧化硅层520
’
上生成半导体层530。
[0086]
s400，按照预设光电转换阵列的图样，对二氧化硅层、半导体层进行刻蚀处理，以得到光电转换阵列，其中，光电转换阵列由多个mos电容器组成，每个mos电容器500由层叠设置的电极层510、二氧化硅层520
’
、半导体层530组成；
[0087]
如图5及图7所示，光电转换阵列中，mos电容器500的二氧化硅层520
’
、半导体层530可以相互连接在一起，以方便感应电荷的转移与收集。固晶区102，设置在光电转换阵列中空的区域内。如此，光电转换阵列呈现为具有中空区域的图案。
[0088]
可以采用光刻工艺，或者蚀刻工艺，按照预设光电转换阵列的图样，对二氧化硅层520
’
、半导体层530进行刻蚀处理，以得到光电转换阵列。光电转换阵列中，对应一个电路板100上作为电极层510的金属焊盘，形成一个mos电容器500。mos电容器500的二氧化硅层520
’
、半导体层530可以相互连接在一起。
[0089]
示例的，如图6所示，光电转换阵列的图样中，既可以让同一行的mos电容器500的氧化物层520、半导体层530相互连接在一起，也可以让同一列的mos电容器500的氧化物层520、半导体层530相互连接在一起。
[0090]
可以理解的是，光电转换阵列的图样中，也可以仅让同一行或者同一列的mos电容器500的氧化物层520、半导体层530相互连接在一起。
[0091]
在一些实施例中，cob显示模组还可以包括读取寄存器820以及信号放大器830，读取寄存器820用于读取光电转换阵列输出的感应电荷，并转换为感应电压信号；信号放大器830用于对感应电压信号进行放大处理。
[0092]
读取寄存器820以及信号放大器830也可以设置在电路板100的第一端面上。其中，读取寄存器820、信号放大器830可以采用mos电容器类似的结构，比如多个mos电容器串行连接。在步骤s400中，光电转换阵列的图样，还可以包括有读取寄存器820的图样。在进行步骤s400的刻蚀时，可以一并得到读取寄存器820、信号放大器830。
[0093]
cob显示模组还可以包括转移控制栅810，设置在光电转换阵列与读出寄存器820之间，用于控制光电转换阵列输出的感应电荷向读出寄存器820的转移。在步骤s400之后，还可以包括步骤：
[0094]
根据转移控制栅的图样，在电路板100上生成转移控制栅810。
[0095]
s500，将led灯珠固定在电路板的第一端面上，并与电路板电连接；
[0096]
led灯珠200可以固定在电路板100第一端面100a的固晶区102上。电路板100还设置有灯珠连接焊盘，led灯珠200可以通过金线连接灯珠连接焊盘，以便让led灯珠200可以与电路板100内部的连接线路进行电连接。
[0097]
led灯珠200，既可以是单色led灯珠，也可以是复合灯珠。示例的，如图3所示，led灯珠200为复合灯珠，可以包括有红色led芯片r、绿色led芯片b和蓝色led芯片g。可以理解的是，复合灯珠内，也可以采用其他颜色的led芯片的组合，还可以进一步包括白色led芯
片、黄色led芯片或者青色led芯片中的一种或多种。
[0098]
s600，环绕led灯珠，设置遮光围挡；
[0099]
遮光围挡900可以是任意不透光的材质，也可以选择呈黑色的不透光材质，用于阻隔led灯珠200发出的光线入射到mos电容器500内，避免对交互操作位置的感应产生影响。
[0100]
s700，在电路板的第一端面上生成封装层，封装层覆盖led灯珠、mos电容器；
[0101]
封装层300，采用透明的封装材质，在对led灯珠200、mos电容器500提供防护的同时，还允许光线的入射和发射。封装层300，可以采用涂覆工艺进行生成。
[0102]
s800，在电路板的第二端面上固定驱动控制芯片，并让驱动控制芯片与电路板电连接；
[0103]
在电路板100的第二端面100b上，可以设置有若干焊盘，可以通过焊接的反射，将驱动控制芯片固定在第二端面100b上，并事先驱动控制芯片与电路板100之间的电连接。
[0104]
驱动控制芯片，至少包括有显示驱动芯片740。显示驱动芯片740，通过电路板100中的线路，与led灯珠200电连接，并控制led灯珠200的工作状态。
[0105]
在一些实施例中，驱动控制芯片，还可以包括交互控制单元850，通过电路板100中的线路，与mos电容器500的电极层510电连接。交互控制单元850，用于提供转移驱动脉冲v
φ
控制光电转换阵列中mos电容器500产生的感应电荷的转移输出。
[0106]
根据感应电荷转移的不同转移驱动方式，交互控制单元850，产生对应数量的转移驱动脉冲v
φ
。示例，当采用三相转移驱动方式，交互控制单元850产生3个不同时序的转移驱动脉冲v
φ1
、v
φ2
、v
φ3
，相邻的3个mos电容器500的电极层510分别接收不同时序的转移驱动脉冲v
φ1
、v
φ2
、v
φ3
。
[0107]
通过本申请实施例提供的制造方法，可以得到可交互的cob显示模组，相对于现有在显示屏上安装附加触控设备的方案，不需要设计宽大的边框，整体尺寸比较小，也不需要设计额外的安装结构，结构简单，容易安装。
[0108]
在一些实施例中，所述cob显示模组的制造方法，如图10及11所示，还可以包括：
[0109]
s900，在电路板的第二端面上生成第二封装层。
[0110]
第二封装层600，覆盖显示驱动芯片740、交互控制单元850，以对显示驱动芯片740、交互控制单元850提供防护。可以采用涂覆的方式，在电路板100的第二端面100b上生成第二封装层600。
[0111]
第二封装层600可以选用具有一定导热率的材质，在提供防护的同时，还可以帮助显示驱动芯片740、交互控制单元850的散热。
[0112]
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0113]
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。