电感部件和电感部件的制造方法与流程

本发明涉及电感部件和电感部件的制造方法。

背景技术：

专利文献1记载有在具有磁性的本体的内部设置有布线的电感部件的一个例子。

专利文献1：日本特开2016-6830号公报

对于如上述那样在本体的内部设置有布线的电感部件而言，有时布线的位置相对于设计位置背离。设计位置是通过设计决定的布线的位置。若像这样在本体的内部，布线的位置相对于设定位置背离，则存在电感部件的性能改变的担忧。因此，谋求抑制布线的位置与设计位置间的背离。

技术实现要素：

用于解决上述课题的电感部件具备：本体，其具有磁性；和电感布线，其沿着上述本体的内部的第1平面上设置。在将与上述第1平面正交的方向作为上述电感布线的高度方向，将沿着上述第1平面的方向中的与上述电感布线的延伸方向和上述高度方向双方正交的方向作为上述电感布线的宽度方向。在这种情况下，上述电感布线具有布线主体和在上述高度方向上与上述布线主体邻接的裙部。上述布线主体的上述高度方向的尺寸大于上述裙部的上述高度方向的尺寸，上述裙部在上述高度方向上越离开上述布线主体则上述宽度方向的尺寸越大。在将上述裙部的上述高度方向的靠上述布线主体侧的端部作为基端，将上述裙部的上述高度方向的上述布线主体相反侧的端部作为末端的情况下，上述裙部的上述末端的上述宽度方向的尺寸大于上述布线主体的上述宽度方向的尺寸。

在与电感布线邻接的部分膨胀或收缩的情况下，有时欲使电感布线在上述宽度方向上位移的力亦即位移力作用于电感布线。电感布线的上述高度方向的尺寸越大，则这样的位移力越大。而且，在将电感布线的上述高度方向的一端所面接触的部分作为被接触部分的情况下，若该电感布线的上述高度方向的一端与被接触部分间的紧贴力小，则存在由于位移力使电感布线的上述宽度方向的位置改变的担忧。

此处，若该电感布线的上述高度方向的一端的上述宽度方向的尺寸越大，则电感布线的上述高度方向的一端所面接触的被接触部分与该电感布线的上述高度方向的一端之间的紧贴力越大。

因此，在上述结构中，电感布线具有布线主体和裙部。裙部的基端与布线主体连接。而且，裙部的末端的上述宽度方向的尺寸大于布线主体的上述宽度方向的尺寸。因此，与电感布线不具有裙部的情况比较，电感布线的上述高度方向的一端处的上述宽度方向的尺寸变大。作为其结果，电感布线的上述高度方向的一端与被接触部分之间的紧贴力变大。由此，即便上述那样的位移力作用于电感布线，也能够与紧贴力大对应地抑制因位移力而使电感布线在上述宽度方向上位移。

用于解决上述课题的电感部件的制造方法是在具有磁性的本体的内部设置有电感布线的电感部件的制造方法。该制造方法具备：树脂层形成工序，在基板上形成树脂层；晶种膜形成工序，在上述树脂层上形成晶种膜；图案形成工序，通过在上述晶种膜上对保护膜进行刻画图案，从而形成上述电感部件的开口有上述电感布线形状的布线图案；能量降低工序，使上述晶种膜的表面能量降低；导电层形成工序，在将上述晶种膜中的没有被上述保护膜覆盖的部分作为晶种层的情况下，对上述布线图案供给导电性材料，从而形成导电层，由此通过该导电层和上述晶种层形成上述电感布线；保护膜除去工序，除去上述保护膜；以及本体形成工序，除去上述基板和上述树脂层中至少上述基板，形成在内部设置有上述电感布线的上述本体。

根据上述结构，通过执行导电层形成工序，从而形成电感布线。在通过保护膜除去工序除去保护膜时，有时电感布线从保护膜受到上述位移力。此时，若电感布线与树脂层之间的紧贴力小，则存在电感布线在上述宽度方向上位移的担忧。

在上述结构中，通过能量降低工序，使晶种膜的表面能量降低。这样，晶种膜与保护膜之间的紧贴性降低，因此保护膜中的划分布线图案的部分从晶种膜剥离。在该状态下通过导电层形成工序将导电性材料向布线图案供给。此时，导电性材料也流入从晶种膜剥离了的保护膜与这晶种膜之间的间隙。作为其结果，形成具有布线主体和在上述高度方向上与布线主体邻接的裙部的电感布线。由此，与电感布线不具有裙部的情况比较，能够使电感布线中与树脂层接触的面的上述宽度方向的尺寸变大。即，相对于电感布线从保护膜受到的位移力，电感布线与树脂层之间产生的紧贴力没有变小。因此，即便在保护膜除去工序中位移力从保护膜作用于电感布线，也能够与紧贴力大对应地抑制由于位移力使电感布线在上述宽度方向上位移。

而且，通过得到保护膜除去工序和本体形成工序，能够制造上述的电感部件。

根据上述电感部件和电感部件的制造方法，能够抑制在本体的内部中电感布线的位置与设计位置之间的背离。

附图说明

图1是示意性地表示电感部件的一实施方式的立体图。

图2是该电感部件的剖视图。

图3是表示在图2中的3-3线处剖切了该电感部件的情况下的剖切面的图。

图4是将该电感部件的电感布线的剖切面放大的图。

图5是对电感部件的制造方法的一实施方式进行说明的流程图。

图6是该制造方法的说明图。

图7是该制造方法的说明图。

图8是该制造方法的说明图。

图9是该制造方法的说明图。

图10是该制造方法的说明图。

图11是该制造方法的说明图。

图12是该制造方法的说明图。

图13是该制造方法的说明图。

图14是该制造方法的说明图。

图15是表示实施例的电感部件与比较例的电感部件的比较结果的表。

图16是表示变更例的电感部件的电感布线的剖切面的图。

附图标记说明

10…电感部件；20…本体；31、32、131…电感布线；33max…最大部位；35…晶种层；36…导电层；50…树脂层；60、260…布线主体；60a…连结区域；61…连结部位；70、270…裙部；71…基端；72…末端；100…基板；135…晶种膜；150…树脂层；150a…基底树脂层；150b…图案用树脂层；160…保护膜；pt…布线图案；vi…第1平面。

具体实施方式

以下，根据图1～图15对电感部件和电感部件的制造方法的一实施方式进行说明。此外，附图有时为了容易理解而将构成要素放大示出。有时构成要素的尺寸比率与实际情况不同，或者与其他图中的内容不同。另外，在剖视图中标注剖面线，但有时为了容易理解而省略一部分构成要素的剖面线。

＜电感部件＞

如图1所示，电感部件10具备由磁性材料构成的本体20。即，本体20具有磁性。例如，本体20由包含金属磁性粉的树脂构成。在由包含金属磁性粉的树脂构成本体20的情况下，作为金属磁性粉，可举出例如铁、镍、铬、铜和铝以及它们的合金。另外，作为包含金属磁性粉的树脂，可举出环氧树脂等树脂材料。若考虑绝缘性、成形性，则优选将聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂采用为该树脂。此外，在通过包含金属磁性粉的树脂构成本体20的情况下，对于本体20而言，优选金属磁性粉相对于其全重量包含60wt％以上。另外，为了提高包含金属磁性粉的树脂的填充性，进一步优选使树脂包含重度分布不同的两种或者三种金属磁性粉。

此外，本体20也可以取代金属磁性粉而由包含铁氧体粉的树脂构成，也可以由包含金属磁性粉和铁氧体粉双方的树脂构成。

在图1所示的例子中，本体20成为长方体状。本体20的形状不限定于长方体，例如，也可以是圆柱状和多边形状。

图1中，将本体20的上表面称为“第1主面21”，将本体20的下表面称为“第2主面22”。在图1所示的例子中，第1主面21成为长方形。在本实施方式中，将第1主面21的长边方向称为“第1方向d1”，将第1主面21的短边方向称为“第2方向d2”。另外，将与第1方向d1和第2方向d2双方正交的方向称为“第3方向d3”。第1方向d1和第2方向d2是沿着第2主面22的方向，因此第3方向d3也是与第1主面21正交的方向。

电感部件10具备：设置于第1主面21的多个外部端子和与外部端子连接的多个柱状布线。在图1和图2所示的例子中，四个外部端子11、12、13、14设置于第1主面21，并且四个柱状布线15、16、17、18设置于本体20内。各柱状布线15～18在第3方向d3上延伸。而且，柱状布线15～18的各一端分别与外部端子11～14连接。另一方面，柱状布线15～18的各另一端分别位于第3方向d3上的第1主面21与第2主面22之间。

此外，在本体20中，外部端子11、13和柱状布线15、17分别位于第1方向d1的第1侧。在本体20中，外部端子12、14和柱状布线16、18分别位于第1方向d1的第2侧。另外，在本体20中，外部端子11、12和柱状布线15、16分别位于第2方向d2的第1侧。在本体20中，外部端子13、14和柱状布线17、18分别位于第2方向d2的第2侧。图1中，外部端子11～14、柱状布线15～18成为对称的配置，但不局限于该配置，也可以彼此位置错开。

电感部件10具备：设置于本体20内的电感布线。在图1和图2所示的例子中，两个电感布线31、32设置于本体20内。电感布线31、32在第2方向d2上的互不相同的位置配置。即，也将第2方向d2称为多个电感布线31、32的排列方向。电感布线31的在第3方向d3上的位置与电感布线32的在第3方向d3上的位置相同。当然，电感布线31的在第3方向d3上的位置也可以与电感布线32的在第3方向d3上的位置不同。

电感布线31、32将在第1方向d1上的互不相同的位置配置的两个柱状布线连接。在图1和图2所示的例子中，电感布线31与柱状布线15和柱状布线16连接。另外，电感布线32与柱状布线17和柱状布线18连接。即，电感布线31位于第2方向d2的第1侧，电感布线32位于第2方向d2的第2侧。

电感布线31、32包含铜和硫磺。详细而言，电感布线31、32以铜作为主成分，且包含“0.01atomic％”以上且“1atomic％”以下的硫磺。

如图2和图3所示，电感部件10具备：设置于本体20内的树脂层50。树脂层50在第3方向d3上比电感布线31、32靠第2主面22侧地配置。而且，电感布线31、32的在第3方向d3上的靠第2主面22侧的面与树脂层50面接触。即，以在树脂层50上层叠有电感布线31、32的形式，将树脂层50和电感布线31、32设置于本体20内。

树脂层50是非磁性体。树脂层50例如为聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂等。即，树脂层50优选在原子能级中包含氟、硅。像这样使树脂层50包含氟原子和硅原子，由此能够提高高频下的信号的损失的抑制效果。

特别是，对于树脂层50而言，优选在第3方向d3上越接近电感布线31、32，则在原子能级中氟、硅的含有率越高。即，在树脂层50中，优选使接近电感布线31、32的部分中的氟、硅的含有率高于离开电感布线31、32的部分中的氟、硅的含有率。通过像这样提高接近电感布线31、32的部分中的氟、硅的含有率，从而能够有效地发挥由氟、硅产生的高频下的信号的损失的抑制效果。另外，通过提高接近电感布线31、32的部分中的硅的含有率，能够提高树脂层50与电感布线31、32的紧贴性。

作为树脂层50所含的氟原子的含有形态，例如可举出三氟甲基。此外，三氟甲基也可以作为树脂内的官能团而存在，也可以作为添加剂而存在。另外，作为除三氟甲基以外的其他形态的氟的含有形态，例如可举出，二氟亚甲基、一氟亚甲基、二氟甲基、一氟甲基、五氟乙基、三氟乙基、五氟丙基、六氟异丙基、三氟丁基、五氟丁基、七氟丁基、一氟苯基、二氟苯基、三氟苯基、四氟苯基、六氟苯基。

作为树脂层50所含的硅原子的含有形态，例如可举出，倍半硅氧烷体。另外，作为除倍半硅氧烷体以外的硅原子的含有形态，例如可举出硅烷醇基、二氧化硅、有机硅。

接下来，对电感布线31、32的形状进行说明。

电感布线31具有：与柱状布线15连接的第1端部分41a、与柱状布线16连接的第2端部分41c、在第1方向d1上配置于第1端部分41a与第2端部分41c之间的中间部分41b。中间部分41b与第1端部分41a和第2端部分41c双方连接。另外，中间部分41b在第1方向d1上延伸。在图2所示的例子中，中间部分41b在第2方向d2上比第1端部分41a和第2端部分41c靠外侧地配置。即，中间部分41b在第2方向d2上比第1端部分41a和第2端部分41c靠第1侧地配置。

此外，电感布线31是屈曲形状，即，在第1端部分41a、中间部分41b和第2端部分41c各自中具有与第1方向d1平行地延伸的三个直线形状和将该直线形状彼此连接的相对于第1方向d1和第2方向d2斜行的两个直线形状。但是，电感布线31不局限于这样的弯曲形状，也可以是弯曲形状，第1端部分41a、中间部分41b和第2端部分41c的一部分或者全部也可以是曲线。另外，电感布线31也可以是屈曲形状和弯曲形状组合的形状。

电感布线32具有：与柱状布线17连接的第1端部分42a、与柱状布线18连接的第2端部分42c、在第1方向d1上配置于第1端部分42a与第2端部分42c之间的中间部分42b。中间部分42b与第1端部分42a和第2端部分42c双方连接。另外，中间部分42b在第1方向d1上延伸。在图2所示的例子中，中间部分42b在第2方向d2上比第1端部分42a和第2端部分42c靠外侧地配置。即，中间部分42b在第2方向d2上比第1端部分42a和第2端部分42c靠第2侧地配置。

此外，电感布线32是屈曲形状，即，在第1端部分42a、中间部分42b和第2端部分42c各自中具有与第1方向d1平行地延伸的三个直线形状和将该直线形状彼此连接的相对于第1方向d1和第2方向d2斜行的两个直线形状。但是，电感布线32不局限于这样的屈曲形状，也可以是弯曲形状，也可以是，第1端部分42a、中间部分42b和第2端部分42c的一部分或者全部为曲线。另外，电感布线32也可以是屈曲形状和弯曲形状组合的形状。

顺便一提，图2中的虚线表示在第3方向d3上位于比电感布线31、32靠第2主面22侧的树脂层50。

图3是将电感布线31、32的中间部分41b、42b和包围中间部分41b、42b的本体20剖切的情况下的电感部件10的剖视图。更详细而言，图3所示的截面是在本体20的中心经过且与中间部分41b、42b的延伸方向正交的截面即中间部分41b、42b的横截面。另外，图4将图3的截面中的电感布线31的中间部分41b和中间部分41b接触的树脂层50的剖切面放大图示。

在本体20的内部，沿着图3中双点划线所示的第1平面vi上设置有电感布线31、32。第1平面vi是假想的平面。在图3所示的例子中，第1平面vi是与第1主面21和第2主面22平行的面。第1平面vi也可以不是与第1主面21和第2主面22平行的面。

此外，在电感布线31、32的横截面中，将与第1平面vi正交的方向称为电感布线31、32的高度方向，将与高度方向正交的方向称为电感布线31、32的宽度方向。图3和图4所示的横截面是电感布线31、32中的在第1方向d1上延伸的部分的横截面。因此，在图3和图4中，高度方向相当于第3方向d3，并且宽度方向相当于第2方向d2。但是，对于电感布线31、32中的在与第1方向d1不同的方向上延伸的部分的横截面而言，高度方向与第3方向d3不同，并且宽度方向与第2方向d2不同。

如图3和图4所示，电感布线31、32具有：布线主体60；和在相当于高度方向的第3方向d3上与布线主体60邻接的裙部70。布线主体60在第3方向d3上位于比裙部70靠第1主面21侧。因此，在布线主体60连接有柱状布线15～18。

布线主体60剖视成为大致矩形状。即，布线主体60具有：与裙部70连结的连结部位61、位于相当于宽度方向的第2方向d2上的比连结部位61靠第1侧的侧壁面62、位于第2方向d2上的比连结部位61靠第2侧的侧壁面63。侧壁面62经由连接部64而与连结部位61连接。同样，侧壁面63经由连接部65而与连结部位61连接。在图3和图4所示的剖切面中，各连接部64、65构成为，在第3方向d3上越接近裙部70的部位越接近第2方向d2上的布线主体60的中心。即，布线主体60中的在上述宽度方向上由连接部64和连接部65围起的区域相当于在上述高度方向上越离开连结部位61则上述宽度方向的尺寸越大的连结区域60a。换句话说，布线主体60是具有连结区域60a的形状。并且，布线主体60具有上壁面66，上述上壁面66在第3方向d3上比连结部位61离开树脂层50，并且与一对侧壁面62、63连接。在图4所示的剖切面中，上壁面66向离开树脂层50的方向凸出。而且，相当于高度方向的第3方向d3上的布线主体60的尺寸大于第3方向d3上的裙部70的尺寸。

裙部70配置于布线主体60与树脂层50之间。在第3方向d3上，将裙部70中的靠布线主体60侧的端部作为裙部70的基端71，将靠树脂层50侧的端部作为裙部70的末端72。此时，裙部70的末端72与树脂层50面接触。换句话说，也能够将裙部70的末端72称为电感布线31、32中的与树脂层50接触的面亦即接触面33a。

裙部70构成为，随着在上述高度方向上离开布线主体60，上述宽度方向的尺寸变大。在图3和图4所示的剖切面中，裙部70的第2方向d2的尺寸随着在第3方向d3离开布线主体60而变大。因此，裙部70的基端71的第2方向d2的尺寸x2小于裙部70的末端72的第2方向d2的尺寸x1。另外，连结部位61的第2方向d2的尺寸小于布线主体60的第2方向d2的尺寸x0即一对侧壁面62、63的间隔。因此，裙部70的基端71的第2方向d2的尺寸x2小于布线主体60的第2方向d2的尺寸x0。

另一方面，裙部70的末端72的第2方向d2的尺寸x1大于布线主体60的第2方向d2的尺寸x0。

顺便一提，如图4所示，电感布线31、32是彼此组成不同的晶种层35和导电层36在第3方向d3上排列的形状。晶种层35和导电层36分别由导电性材料构成。晶种层35与树脂层50接触。导电层36隔着晶种层35位于树脂层50的相反侧。即，通过晶种层35构成裙部70的末端72。晶种层35的第3方向d3的尺寸小于裙部70的第3方向d3的尺寸的一半。因此，布线主体60整体由导电层36构成。另外，裙部70的基端71也还由导电层36构成。

接下来，对电感部件10和电感部件10的结构要素的大小进行说明。

如图3所示，在使本体20的第3方向d3的尺寸为本体20的厚度db的情况下，本体20构成为其厚度db为“500μm”以下。换句话说，本实施方式的电感部件10非常薄。

如图4所示，使设置于本体20的内部的树脂层50的第3方向d3上的最大尺寸为树脂层50的厚度dr。在这种情况下，树脂层50构成为，其厚度dr为“5μm”以上且“30μm”以下。

电感布线31、32构成为满足以下的条件。即，电感布线31、32构成为构成比z为“0.89”以下且“0.25”以上。更优选构成比z为“0.86”以下。此外，构成比z是图3和图4所示的横截面中的最大部位33max的第3方向d3的尺寸y比接触面33a的第2方向d2的尺寸之比。接触面33a的第2方向d2的尺寸是裙部70的末端72的第2方向d2的尺寸x1。最大部位33max是在图4所示的剖切面中在第3方向d3上的从接触面33a至上壁面66为止的尺寸成为最大的部分。即，在图3和图4中，第3方向d3为电感布线31、32的高度方向，因此，最大部位33max的第3方向d3的尺寸y相当于在电感布线31、32的横截面中上述高度方向的尺寸中的最大的尺寸亦即“最大尺寸”。

＜电感部件的制造方法＞

接下来，参照图5～图14，对上述的电感部件10的制造方法进行说明。本实施方式的制造方法是利用了半加成法的方法。

如图5所示，在开始的步骤s11中，在基板上形成基底树脂层。

即，如图6所示，基板100成为板状。作为基板100的材质，例如，可举出陶瓷。图6中，将基板100的上表面作为表面101，将基板100的下表面作为背面102。而且，如图7所示，覆盖基板100的表面101整体而在基板100上形成基底树脂层150a。基底树脂层150a由与构成上述电感部件10的树脂层50相同的非磁性的材料构成。例如，通过利用旋涂将包含三氟甲基和倍半硅氧烷的聚酰亚胺清漆涂覆于基板100的表面101，从而能够形成基底树脂层150a。

若基底树脂层150a的形成结束，则处理向接下来的步骤s12转移。在步骤s12中，在基底树脂层150a上形成图案用树脂层150b。图案用树脂层150b中的至少图7中的上侧的部分构成电感部件10的树脂层50。例如，通过利用公知的光刻在基底树脂层150a上对非磁性的绝缘树脂进行刻画图案，从而能够形成图案用树脂层150b。在这种情况下，使用与形成基底树脂层150a所使用的材料同种的聚酰亚胺清漆，形成图案用树脂层150b。即，在本实施方式中，通过步骤s11、s12，构成将由基底树脂层150a和图案用树脂层150b构成的树脂层150形成在基板100上的“树脂层形成工序”。

若图案用树脂层150b的形成结束，则处理向接下来的步骤s13转移。在步骤s13中，形成晶种膜135。即，如图7所示，覆盖树脂层150的图中上表面整体而形成晶种膜135。例如，通过溅射，形成包含铜的晶种膜135。这样的晶种膜135中的位于图案用树脂层150b上的部分作为构成电感部件10的电感布线31、32的晶种层35发挥功能。例如，在步骤s13中，形成“200nm”左右的厚度的晶种膜135。因此，在本实施方式中，步骤s13相当于在树脂层150上形成晶种膜135的“晶种膜形成工序”。

若晶种膜135的形成结束，则处理向接下来的步骤s14转移。在步骤s14中，在晶种膜135整体涂覆光致抗蚀剂。例如，通过旋涂将光致抗蚀剂涂覆在晶种膜135上。而且，在接下来的步骤s15中，执行使用了曝光装置的曝光。由此，光致抗蚀剂中的附着在图案用树脂层150b上的部分能够通过后述的显影处理除去，除此以外的部分固化。此外，在采用负型的抗蚀剂作为光致抗蚀剂的情况下，该光致抗蚀剂中的曝光的部分固化，能够将除此以外的部分除去。另一方面，在采用正型的抗蚀剂作为光致抗蚀剂的情况下，能够将该光致抗蚀剂中的曝光了的部分除去，除此以外的部分固化。作为其结果，通过控制光致抗蚀剂中的曝光的部分，从而如图8所示那样，能够使附着在图案用树脂层150b上的部分的局部固化。

接着，在步骤s16中，执行显影处理。即，通过使用了显影液的处理，如图8所示，将光致抗蚀剂中的附着在图案用树脂层150b上的部分除去。另外，光致抗蚀剂中的固化的部分作为保护膜160残留在晶种膜135上。在这种情况下，即便执行显影处理，光致抗蚀剂中的附着在图案用树脂层150b上的部分的局部也残留。通过像这样在晶种膜135上对保护膜160进行刻画图案，从而形成电感部件10的开口有电感布线31、32的形状的布线图案pt。因此，在本实施方式中，通过步骤s14～s16，构成“图案形成工序”。

若布线图案pt的形成结束，则处理向接下来的步骤s17转移。在步骤s17中，使与保护膜160接触的晶种膜135的表面能量降低。在本实施方式中，通过步骤s17，构成“能量降低工序”。即，在步骤s17的处理中，放置形成有保护膜160的基板100。例如，在步骤s17中，基板100在规定的温度和湿度的气氛中放置规定时间以上。规定的温度是“20℃”～“30℃”的范围的温度。例如，作为规定的温度，也可以设定“25℃”。另外，规定的湿度是“45％”～“55％”的范围的湿度。例如，作为规定的湿度，也可以设定“50％”。并且，作为规定时间，例如设定“24小时”以上的时间。

此外，在步骤s17的处理中，也可以在放置了形成有保护膜160的基板100后，进行基于加热干燥的处理。基于加热干燥的处理是指热退火处理。例如，也可以进行通过热板以“100℃”的温度且以规定时间加热基板100的处理。作为规定时间，优选设定为“5分钟”以上的时间。例如，作为规定时间，能够设定“10分钟”。作为热退火处理的温度，优选设定为“30℃”以上且“500℃”以下的温度。顺便一提，基板100的热退火处理不是必需的。另外，也可以取代将基板100在规定的温度和湿度的气氛中放置规定时间以上的处理，而执行热退火处理。

若晶种膜135接触空气，则晶种膜135的表面能量降低。若像这样执行基板100的放置和基板100的加热中至少一者，则与保护膜160接触的晶种膜135的表面能量降低，晶种膜135与保护膜160之间的紧贴性降低。此外，若对于基板100执行热退火处理，则由晶种膜135的晶格缺陷、晶界引起的表面的极性能量降低。作为其结果，晶种膜135的能量降低。若像这样晶种膜135的表面的极性能量降低，则如图9所示，保护膜160中的在图案用树脂层150b上划分布线图案pt的部分从晶种膜135剥离。

顺便一提，在通过放置使与保护膜160接触的晶种膜135的表面能量降低的情况下，与加热的情况比较，能够高精度地控制表面能量的降低量。即，能够高精度地调整保护膜160中的在图案用树脂层150b上划分布线图案pt的部分从晶种膜135剥离的程度。作为其结果，能够高精度地形成裙部70，进而能够抑制每个产品的裙部70的形状的不一致。另一方面，在通过加热使与保护膜160接触的晶种膜135的表面能量降低的情况下，与放置的情况比较，能够以短时间使表面能量降低。

若步骤s17的处理结束，则处理向接下来的步骤s18转移。在步骤s18中，通过在布线图案pt内供给导电性材料，从而形成导电层36。如上述那样，保护膜160中的划分布线图案pt的部分从晶种膜135剥离。因此，导电性材料也流入从晶种膜135剥离的保护膜160与晶种膜135之间。由此，在晶种膜135中的没有被保护膜160覆盖的部分上形成有导电层36。例如，通过进行使用了硫酸铜水溶液的电解镀铜，在晶种膜135中的暴露的部分主要析出铜和微量的硫磺。由此，形成导电层36。由于使用硫酸铜水溶液，所以导电层36包含硫磺。通过晶种膜135中的导电层36接触的部分的晶种层35和导电层36，形成电感布线31、32。这样形成的电感布线31、32具有：布线主体60和在上述高度方向上与布线主体60邻接的裙部70。因此，在本实施方式中，步骤s18相当于“导电层形成工序”。

如图10所示，位于图案用树脂层150b上的晶种膜135的图中下表面相当于电感布线31、32的接触面33a。而且，在步骤s18中，形成导电层36，以使得上述的结构比z为“0.89”以下且“0.25”以上。更优选形成导电层36，以使得构成比z为“0.86”以下。例如，通过上述电解镀铜的通电时间得到规定的结构比z。

若导电层36的形成结束，则处理向接下来的步骤s19转移。在步骤s19中，通过使用了剥离液的处理，如图11所示，将保护膜160除去。因此，在本实施方式中，步骤s19相当于“保护膜除去工序”。

若保护膜160的剥离结束，则处理向接下来的步骤s20转移。在步骤s20中，除去晶种膜135。例如，通过使用了硝酸等强酸的处理，除去晶种膜135。由此，将晶种膜135中的与导电层36一起构成电感布线31、32的部分亦即除晶种层35以外的部分除去。

若晶种膜135的除去结束，则处理向接下来的步骤s21转移。在步骤s21中，如图12所示，形成有从图中上表面侧覆盖导电层36的第1磁性层120a。例如在由包含金属磁性粉的树脂构成本体20的情况下，涂覆有包含第1磁性层120a的材质亦即金属磁性粉的树脂。作为金属磁性粉，例如可举出，铁、镍、铬、铜和铝。另外，作为包含金属磁性粉的树脂，可举出环氧树脂等树脂材料。若考虑绝缘性、成形性，则优选采用聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂作为包含金属磁性粉的树脂。接着，通过冲压加工，将包含金属磁性粉的树脂固化。由此，形成第1磁性层120a。

此外，在如上述的电感部件10那样设置柱状布线15～18的情况下，在形成第1磁性层120a之前，形成柱状布线15～18。而且，在形成第1磁性层120a的处理中，对使柱状布线15～18的两端中的没有与电感布线31、32接触这一侧的端部暴露而形成的第1磁性层120a进行研磨。第1磁性层120a可以是单层，也可以为了实现规定的厚度而层叠有多个磁性层。

若第1磁性层120a的形成结束，则处理向接下来的步骤s22转移。在步骤s22中，通过研磨，如图13所示，除去基板100和基底树脂层150a。此时，也可以除去图案用树脂层150b的局部或者图案用树脂层150b整体。

若这样的除去的处理结束，则处理向接下来的步骤s23转移。在步骤s23中，如图14所示，在第3方向d3上的第1磁性层120a相反侧形成第2磁性层120b。即，涂覆有包含第2磁性层120b的材质亦即金属磁性粉的树脂。接着，通过冲压加工，将包含金属磁性粉的树脂固化。根据需要研磨树脂。由此，形成第2磁性层120b。第2磁性层120b可以是单层，也可以为了实现规定的厚度而层叠有多个磁性层。若像这样形成第2磁性层120b，则成为电感布线31、32由第1磁性层120a和第2磁性层120b夹着的形式。通过这样的第1磁性层120a和第2磁性层120b构成本体20。因此，在本实施方式中，通过步骤s21～s23，构成形成在内部设置有电感布线31、32的本体20的“本体形成工序”。

若第2磁性层120b的形成结束，则处理向接下来的步骤s24转移。在步骤s24中，形成外部端子11～14。此时，也可以是，在本体20的第1主面21上形成使外部端子11～14暴露的阻焊剂等绝缘膜。由此，构成电感部件10的制造方法的一系列的处理结束。

＜实施例＞

接下来，参照图15，对比较例的电感部件和实施例的电感部件10的比较进行说明。对于比较例的电感部件和实施例的电感部件10而言，通过变更尺寸x1、尺寸y，来变更构成比z，除此以外的结构相同。

图15中，对于比较例1的电感部件而言，电感布线不具有裙部70。即，布线主体60的相当于连结部位61的部分与电感布线的接触面33a相当。因此，在比较例1中，电感布线的结构比z大致为“0.92”。另一方面，对于实施例1、2、3的电感部件10而言，电感布线31、32具有裙部70。而且，在实施例1中，电感布线31、32的结构比z大致为“0.86”。在实施例2中，电感布线31、32的结构比z大致为“0.89”。在实施例3中，电感布线31、32的结构比z大致为“0.86”。

另外，针对比较例1、实施例1和实施例2，在本体20的内部设置有树脂层50，电感布线31、32与树脂层50接触。另一方面，针对比较例3，没有在本体20的内部设置有树脂层50。即，在电感部件10的制造的过程中，将树脂层50完全除去。

图15所示的背离产生率r是指电感部件10的完成后的电感布线31、32的第2方向d2的实际的位置与设计位置之间产生背离的概率。设计位置是根据设计决定的电感布线31、32的位置。在通过上述的制造方法大量制造电感部件10的情况下，背离产生率r越高，则电感部件10的合格率越低。

如图15所示，在比较例1中，构成比z比“0.89”大，因此背离产生率r高。另一方面，在实施例1～3中，构成比z为“0.89”以下，因此背离产生率r低。特别是，在实施例1和实施例3中，构成比z为“0.86”以下，因此能够使背离产生率r更加变小。

对通过使构成比z成为“0.89”以下而能够使背离产生率r变小的理由进行说明。电感布线31、32大体上在第1方向d1上延伸。在制造电感部件10的过程中，如图10所示那样，在构成电感布线31、32的导电层36的在第2方向d2上的两侧配置有由光致抗蚀剂构成的保护膜160。而且，在使用剥离液除去该保护膜160的情况下，保护膜160由于剥离液而溶胀。即，保护膜160欲在第2方向d2上扩张。这样，与保护膜160邻接的导电层36被保护膜160按压。即，由于保护膜160的溶胀而引起欲使电感布线31、32在第2方向d2上位移的力亦即位移力作用于包含导电层36的电感布线31、32。

另一方面，电感布线31、32与图案用树脂层150b即树脂层50紧贴。因此，在电感布线31、32与图案用树脂层150b之间，产生保持图案用树脂层150b与电感布线31、32之间的位置关系的力亦即紧贴力。

而且，若紧贴力比位移力小，则导致由于位移力使电感布线31、32的位置在第2方向d2上位移。另一方面，若紧贴力比位移力充分大，则即便位移力作用也不会使电感布线31、32的位置在第2方向d2上位移。

电感布线31、32的第3方向d3的尺寸y越大，则电感布线31、32从保护膜160受到的位移力越大。另一方面，电感布线31、32的接触面33a的第2方向d2的尺寸x1越大，则电感布线31、32与图案用树脂层150b之间产生的紧贴力越大。

顺便一提，电感布线31、32的结构比z越小，则能够使电感布线31、32的第3方向d3的尺寸y越小，因此能够使电感布线31、32从保护膜160受到的位移力变小。另外，电感布线31、32的结构比z越小，则接触面33a的第2方向d2的尺寸x1越大，因此能够使电感布线31、32与图案用树脂层150b之间产生的紧贴力变大。

如图15所示，在比较例1中，构成比z变大，因此电感布线31、32的第3方向d3的尺寸y变大，或者，接触面33a的第2方向d2的尺寸x1变小。因此，导致背离产生率r变大。

相对于此，在实施例1～3中，构成比z小，因此能够抑制电感布线31、32的第3方向d3的尺寸y变大，并且能够使接触面33a的第2方向d2的尺寸x1变大。即，能够使作用于电感布线31、32的位移力变小，并且能够使产生于电感布线31、32与图案用树脂层150b之间的紧贴力变大。作为其结果，与比较例1的情况相比，能够使背离产生率r变小。因此，能够抑制电感部件10的性能的变化。

并且，通过如实施例1和实施例3那样使构成比z成为“0.86”以下，从而能够使作用于电感布线31、32的位移力更加变小，并且能够使产生于电感布线31、32与图案用树脂层150b之间的紧贴力更加变大。作为其结果，能够使背离产生率r更加变小，进而能够提高电感部件10的性能的变化的抑制效果。

在本实施方式中，能够进一步得到以下所示的效果。

构成比z越小，则电感布线31、32的厚度越薄。而且，电感布线31、32越薄，则电感布线31、32的布线电阻越高。电感布线31、32的布线电阻高，作为电感部件10不优选。在这一点上，在本实施方式中，使构成比z为“0.25”以上而构成电感布线31、32。由此，能够抑制电感布线31、32的布线电阻过大。

上述实施方式能够如以下那样变更实施。上述实施方式和以下的变更例能够在技术上不矛盾的范围内相互组合实施。

·若电感布线具有布线主体和在高度方向上与布线主体邻接的裙部，则也可以是与上述实施方式中说明的形状不同的形状。例如，电感布线也可以是图16所示那样的形状的布线。即，如图16所示，电感布线131虽具备裙部270，但布线主体260也可以不具有连结区域60a。即便为这样的结构，裙部270的末端72的上述宽度方向的尺寸也比裙部270的基端71的上述宽度方向的尺寸大，因此与电感布线不具备裙部270的情况比较，能够使电感布线的接触面33a的上述宽度方向的尺寸变大。由此，与能够使电感布线131与树脂层50之间的紧贴力变大对应地，能够抑制在本体20的内部中电感布线131的位置与设计位置的背离。

·晶种层35也可以是将除铜以外的其他金属作为材料而构成的层。作为其他金属，可举出钛、银、铬和镍等。

·在通过与上述实施方式中说明的制造方法不同的方法制造电感部件10的情况下，晶种层35不是必需的。

·也可以是，不需要如上述实施方式中说明的制造方法那样以一个单位制造电感部件10，在基板100上以行列状配置应该成为多个电感部件10的部分，在步骤s23以下通过切割等进行单片化。

·也可以是，使晶种层35的第3方向d3的尺寸成为裙部70的第3方向d3的尺寸的一半以上而形成裙部70。

·设置于本体20的内部的电感布线也可以是与上述实施方式中说明的形状不同的形状。电感布线只要是通过在流动有电流的情况下使周围产生磁通量而能够对电感部件10赋予电感的结构，则其构造、形状、材料等没有特别限定。电感布线也可以是1匝以上的螺旋状、不足1.0匝的曲线状、蜿蜒的曲径状等公知的各种布线形状的布线。

·在上述实施方式中，在本体20的内部设置有两个电感布线31、32。但是，设置于本体20的内部的电感布线的数量也可以是“2”以外的数量。例如，电感部件10也可以是三个以上的电感布线设置于本体20内的结构，也可以是一个电感布线设置于本体20内的结构。

·第1方向d1和第2方向d2若是沿着第1主面21的方向，则也可以是与图1所示的方向不同的方向。

·树脂层50也可以包含二氧化硅、硫酸钡等填料，也可以是具有磁性的树脂层。

·电感部件10也可以是不具备树脂层50的结构

·能量降低工序若能够使晶种膜135的表面能量降低，则也可以是除放置形成有保护膜160的基板100或对基板100进行热退火的处理以外的其他处理。例如，作为其他处理，例如可举出，表面氧化处理、在末端涂覆包含烷基链、氟烷基链的偶联剂的处理。

·也可以通过不利用半加成法的其他制造方法制造电感部件10。例如，电感部件10也可以使用片材层叠工艺、印刷层叠工艺等形成，电感布线31、32也可以通过溅射、蒸镀等薄膜法、印刷/涂覆等厚膜法、全加成法、减成法等镀敷工艺形成。在这种情况下，也有时在制造的过程或者制造后，电感布线31、32从位于电感布线31、32的第2方向d2的两侧的构件受到位移力。此时，通过使上述构成比z成为“0.89”以下，从而能够使紧贴力变大，并且能够抑制位移力变大。因此，在电感部件10中，无论制造方法如何，均能够抑制在本体20的内部中在电感布线31、32的位置与设计位置之间产生背离。