显示面板及其制作方法、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术：

nfc(nearfieldcommunication)即近场无线通讯技术，所述技术允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输(在十厘米内)。这个技术由免接触式射频识别(rfid)演变而来，并向下兼容rfid，主要用于手机等手持设备中提供m2m(machinetomachine)的通信。由于近场通讯具有天然的安全性，因此，nfc技术被认为在手机支付等领域具有很大的应用前景。

现有的nfc技术中，nfc天线的实现方式具有多种选择。例如，其中一种方式是将天线设置在手机四周边框，但是手机四周边框的空间非常有限。另一种，例如将天线设置在手机显示屏模组的盖板或基板遮光区域，其不仅存在空间有限，还存在工艺制程复杂的问题。亦即，现有的近场通信天线的实现方式会存在无法满足nfc以及5g通信等多天线的净空区的高要求。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本发明提供一种显示面及其制作方法、显示装置。

本发明提供的一种显示面板，所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述显示面板包括：基板；位于所述基板一侧的发光层；位于所述基板与所述发光层之间的多层导电膜层；以及近场通信天线，设置于所述非显示区域，且所述近场通信天线包括至少一层天线部，且每一层所述天线部与所述多层导电膜层中的任意一层同层设置。

作为可选的技术方案，所述多层导电膜层包括位于所述基板与所述发光层之间的阵列电路层，以及位于所述阵列电路层与所述发光层之间的第一导电层。

作为可选的技术方案，，所述第一导电层为阳极层。

作为可选的技术方案，还包括设置于所述发光层远离所述第一导电层一侧的第二导电层，所述第二导电层在所述基板上的正交投影与所述近场通信天线在所述基板上的正交投影不重叠。

作为可选的技术方案，所述阵列电路层包括薄膜晶体管和电容，以及电连接线；所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极，所述电容包括第一极板和第二极板。

作为可选的技术方案，至少一层所述天线部为两层时，包括异层设置的第一天线部和第二天线部，且所述第一天线部以及所述第二天线部分别与所述多层导电膜层中的任意两层同层设置。

作为可选的技术方案，至少一层所述天线部为三层时，包括异层设置的第一天线部、第二天线部和第三天线部，且所述第一天线部、所述第二天线部以及所述第三天线部分别与所述多层导电膜层以及所述第一导电层中的任意三层同层设置。

作为可选的技术方案，所述第一天线部与所述第二天线部并联，第一天线部与第二天线部和第三天线部并联。

作为可选的技术方案，所述近场通信天线环绕所述显示区域设置；或者，该近场通信天线设置于所述显示区域的一侧。

本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的显示面板，所述显示面板还包括用以控制显示单元的显示控制电路以及用以控制所述近场通信天线的近场通信天线控制电路，所述显示控制电路与所述近场通信天线控制电路分时驱动。

作为可选的技术方案，所述近场通信天线的连接端通过信号线与所述近场通信天线控制电路连接形成回路。

本发明还提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述制作方法如下：

在基板上形成阵列电路层以及在所述阵列电路层远离所述基板的一侧形成第一导电层；以及

在所述基板的所述非显示区域形成近场通信天线，所述近场通信天线包括至少一层天线部，且每一层所述天线部与多层导电膜层中的任意一层同层设置，所述多层导电膜层包括所述阵列电路层以及所述第一导电层；以及

于所述第一导电层远离所述基板的一侧形成发光层以及第二导电层，所述第二导电层位于所述发光层远离所述第一导电层一侧。

作为可选的技术方案，该制作方法还包括：采用图形化工艺去除所述第二导电层的第一部分，所述第二导电层的所述第一部分在所述基板上的正交投影与所述近场通信天线在所述基板上的正交投影重叠。

与现有技术相比，本发明通过将近场通信天线设置在显示面板的非显示区域内，使得近场通信天线与显示面板集成，节约显示装置内净空间；并与基板与发光层之间的任意一层导电膜层同层设置，利用阵列电路层以及第一导电层等工艺制备近场通信天线，避免单独制备近场通信天线，减少工艺复杂程度，节约成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例的显示面板的示意图。

图2为图1中的一实施例的显示面板的沿ee线的剖面示意图。

图3为本发明另一实施例的显示面板的示意图。

图4为图1中的另一实施例的显示面板的沿ee线的剖面示意图。

图5为图1中的再一实施例的显示面板的沿ee线的剖面示意图。

图6所示为本发明的一实施例的显示面板的时序示意图。

图7所示为本发明的一实施例的显示面板的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，附图所示的各元件的形状、大小、方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明的技术内容，因此不能理解为对本发明的限制。

请参见图1和图2，图1为本发明一实施例的近场通信天线的显示面板的示意图，图2为图1中的一实施例的显示面板的沿ee线的剖面示意图。本发明提供一种近场通信天线的显示面板100，显示面板100包括显示区域aa和非显示区域bb，上述非显示区域bb围绕显示区域aa设置，也可以显示区域围绕非显示区域设置，也可以将非显示区域设置在显示区域的一侧，在此不限定非显示区域与显示区域的具体位置关系。

其中，显示面板100包括基板101，位于基板101一侧的发光层15，位于基板101与发光层15之间的多层导电膜层。近场通信天线8设置于非显示区域bb，且近场通信天线8包括至少一层天线部，每一层天线部与多层导电膜层中的任意一层同层设置，具体的例如每一层天线部与多层导电膜层中的任意一层采用同一道构图工艺形成。

基板101可以为显示面板提供缓冲、保护或支撑等作用。基板可以是柔性基板，柔性基板的材料可以是聚酰亚胺(pi)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等，也可以是上述多种材料的混合材料。基板也可以为采用玻璃等材料形成的硬质基板。

其中，本实施方式是以近场通信天线于显示区域外环绕设置为例，但本发明并以此为限。请参见图3，图3为本发明另一实施例的集成有近场通信天线的显示面板100’的示意图，在此实施例中，近场通信天线8’设置于显示区域aa的一侧（右侧），但本发明也不以此为限，近场通信天线还可在显示区域aa的左侧、上侧或下侧，实际中近场通信天线在非显示区bb内占据的位置可以根据设计需求进行选择。在图1的实施例中，包括有天线部10，天线部10包括第一连接端1101、第二连接端1102以及连接第一连接端1101以及第二连接端1102的第一走线1103，第一连接端与第二连接端通过位于非显示区域bb的信号线连接到近场通信天线控制电路（或nfc芯片）上形成回路。在应用中，当近场通信天线的线圈流过电流时，线圈产生磁场，所述磁场与其他终端设备的磁场形成电磁耦合效应，从而进行数据交换。

请继续参见图2，本实施方式中，近场通信天线为单层结构。具体的，显示面板包括基板101、发光层15、多层导电膜层以及近场通信天线8。其中，上述多层导电膜层包括位于基板101与发光层15之间的阵列电路层20，以及位于阵列电路层20与发光层15之间的14[薛爱华1]；其中，优选地，所述第一导电层14为阳极层。近场通信天线8设置于非显示区域bb，且近场通信天线8包括一层天线部10，天线部10与多层导电膜层中的任意一层同层设置。其中，本实施方式中，显示面板还包括设置于发光层15远离第一导电层14一侧的第二导电层107，第二导电层107在基板101上的正交投影与近场通信天线（即天线部10[薛爱华2]）在基板101上的正交投影不重叠。

且，本实施方式中，显示面板为oled面板，所述显示面板还包括发光器件层30，所述发光器件层30包括上述的第一导电层14、发光层15以及第二导电层107，上述第二导电层107为阴极导电层。另外，在第二导电层107一侧还包括封装层108。

而且，阵列电路层20包括形成薄膜晶体管、电容以及电连接线，薄膜晶体管包括栅极、源极以及漏极，电容包括第一极板和第二极板。上述薄膜晶体管可以为顶栅结构或者底栅结构，在此不作限制。具体的，本实施方式中，阵列电路层20包括多个薄膜晶体管和多个电容，阵列电路层20包括自基板101一侧向远离基板101的方向设置的第一导电膜层、第二导电膜层、第三导电膜层，其中，第一导电膜层包括薄膜晶体管的栅极111和电容的第一极板112；第二导电膜层包括电容的第二极板121；第三导电膜层包括薄膜晶体管的源漏极131以及电连接线。或者所述电连接线单独在一个导电膜层，即为第四导电膜层。而且，本实施方式中，天线部10与第一导电膜层为同层设置，即天线部10与栅极111由同一材料的整层导电膜层采用同一道构图工艺形成。

具体的，采用构图工艺对第一导电膜层（金属层）进行图案化处理，在显示区域aa形成栅极111和第一极板112的图形，在非显示区域bb形成天线部10的图形。具体的，例如可采用同一光罩进行曝光、显影、蚀刻同时形成栅极111、第一极板112的图形以及天线部10的图形，如此能够避免单独制备近场通信天线，减少工艺复杂程度，节约成本。

此外，如图3所示，第二导电层107上具有第一区域1071，所述第一区域1071在基板101上的正交投影覆盖近场通信天线8在基板101上的正交投影，其中，第一区域1071上的阴极导电层采用图形化工艺去除，亦即第一区域处为开口设置，换句话说即为第二导电层107在基板101上的正交投影与近场通信天线8在基板101上的正交投影不重叠，如此可以消除阴极屏蔽效应，其中上述阴极图形化工艺例如为低温光刻+刻蚀技术。

但是本发明并不以上述实施例为限，近场通信天线也可以选用第二导电膜层、第三导电膜层或第一导电层中任意一层。例如，又一实施例中，天线部10与图2中的第一导电层（即阳极导电层）14为同层设置，即天线部10与第一导电层14由同一材料的整层导电膜层采用同一道构图工艺形成。再一实施例中，天线部10与图2中的第三导电膜层（即电连接线、源漏极131所在层）为同层设置，即天线部10与第三导电膜层由同一材料的整层导电膜层采用同一道构图工艺形成。

请参见图4，图4为图1中的另一实施例的集成有近场通信天线的显示面板的沿ee线的剖面示意图。本实施方式中的显示面板与图2中的显示面板结构类似，不同之处在于，近场通信天线为两层结构，具体如图4所示，包括异层设置的第一天线部10’和第二天线部40，且所述第一天线部10’以及所述第二天线部40分别与多层导电膜层中的任意两层同层设置。具体的，本实施例中，第一天线部10’以及第二天线部40分别与第一导电膜层以及第二导电膜层同层设置且采用同一道构图工艺形成，即，第一天线部10’与第一导电膜层为同层设置，两者采用同一道构图工艺形成；第二天线部40与第二导电膜层为同层设置，两者采用同一道构图工艺形成。如此能够避免单独制备近场通信天线，减少工艺复杂程度，节约成本。当本发明并不以此为限，又一实施例中，第一天线部10’以及第二天线部40分别与第一导电膜层以及第一导电层14同层设置且采用同一道构图工艺形成，即，第一天线部10’与第一导电膜层为同层设置，两者采用同一道构图工艺形成；第二天线部40与第一导电层14为同层设置，两者采用同一道构图工艺形成。再一实施方式中，第一天线部10’以及第二天线部40分别与第三导电膜层以及第一导电层14同层设置且采用同一道构图工艺形成，即，第一天线部10’与第三导电膜层为同层设置，两者采用同一道构图工艺形成；第二天线部40与第一导电层14为同层设置，两者采用同一道构图工艺形成。

而且，优选地，第一天线部10’与第二天线部40并联连接10’与第二天线部40通过过孔使两个天线部对应的端子[薛爱华3]（即接合垫）并联连接，其中上述接合区即为天线部的连接端处，所述天线部通过所述连接端处与外接电源芯片电连接，实现天线部的导通回路。并联结构的设置能够有效减小近场通信天线的内阻，使得近场通信天线能够具备足够的通信强度，保证良好的通信质量。

但，本发明也并不以此为限，第一天线部10’以及第二天线部40可以分别与多层导电膜层以及所述第一导电层中的其中任意两个不同层同层设置，分别采用同一道构图工艺形成，例如第一天线部也可以是与第二导电膜层同层设置，而第二天线部与第三导电膜层同层设置。

另一实施方式中，如图5所示近场通信天线为三层结构，包括异层设置的第一天线部10’、第二天线部40和第三天线部50，且第一天线部10’、第二天线部40和第三天线部50分别与多层导电膜层以及第一导电层中的任意三层同层设置；优选地，第一天线部与第二天线部并联，第一天线部与第二天线部和第三天线部并联。具体的第一天线部10’与第一导电膜层同层设置，第二天线部40与第二导电膜层同层设置，第三天线部与第三导电膜层同层设置。

请继续参见图5，本实施方式中的显与上述显示面板结构类似，不同之处在于，近场通信天线为四层结构，近场通信天线还包括第四天线部60，第四天线部60与第一导电层14同层设置。

而且，第一天线部10’、第二天线部40、第三天线部50以及第四天线部60均并联连接，在接合区内，这些不同层的天线部通过过孔使天线部对应的端子（即接合垫）并联连接。

而且，上述显示面板还包括用以控制显示单元的显示控制电路以及用以控制所述近场通信天线的近场通信天线控制电路，为了改善近场通信天线与显示单元间信号干扰，所述显示控制电路与所述近场通信天线控制电路分时驱动。也就是近场通信天线有需求时开启，无需要时关闭。如图6所示，d图形代表近场通信天线的时序图，c图形代表显示单元的时序图。亦即，在近场通信天线工作阶段内：显示单元与近场通信天线分时控制，即显示单元工作时，近场通信天线处在关闭状态；近场通信天线开启后，触控单元关闭。显示单元与近场通信天线，分时控制，避免相互干扰。

其中，上述显示控制电路可以为常规的2t1c、5t1c或7t1c电路。

此外，本发明还提供一种显示装置，显示装置包括如上所述的近场通信天线的显示面板。显示装置可以为手机，也可以为电脑、电视机、智能穿戴显示装置等，本发明实施例对此不作特殊限定。

如图7所示，图7所示为本发明的一实施例的显示面板的制作方法的流程示意图。本发明还提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板即为上文描述的显示面板，包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，所述制作方法包括如下：

s1，在基板上形成阵列电路层以及在所述阵列电路层远离基板的一侧形成第一导电层；以及

s2，在所述基板的所述非显示区域形成近场通信天线，所述近场通信天线包括至少一层天线部，且每一层所述天线部与多层金属层中的任意一层同层设置，所述多层金属层包括所述阵列电路层以及所述第一导电层；以及

s3，于所述第一导电层远离所述基板的一侧形成发光层以及第二导电层，所述第二导电层位于所述发光层远离所述第一导电层一侧。

而且，上述制作方法还包括：采用图形化工艺去除所述第二导电层的第一部分，所述第二导电层的所述第一部分在所述基板上的正交投影与所述近场通信天线在所述基板上的正交投影重叠。上述显示面板中的第二导电层的第一区域即对应此第一部分。换句话说即为第二导电层在基板上的正交投影与近场通信天线在基板上的正交投影不重叠。

另外，对于近场通信天线设置的各种实施例请参见上文中对显示面板的近场通信天线的描述。

综上所述，本发明的通过将近场通信天线设置在显示面板的非显示区域内，使得近场通信天线与显示面板集成，节约显示装置内净空间；而且利用阵列电路层以及第一导电层等工艺制备工艺制备近场通信天线，避免单独制备近场通信天线，减少工艺复杂程度，节约成本。同时，本发明还将近场通信天线与显示单元分时控制，改善近场通信天线与显示单元间的信号干扰。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。此外，上面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。