一种电容与母排的焊接连接结构的制作方法

[0001]
本发明涉及一种电容与母排的焊接连接结构，属于电容引脚焊接技术领域。


背景技术：

[0002]
现有技术中母排与x&y电容的引脚连接方式为直接将引脚焊接在母排表面。母排的厚度和电容引脚的厚度要接近，如电容引脚为φ0.8mm,母排厚度为1mm。针对母排厚度为3mm的产品，由于两者材料厚度相差比较悬殊，及c1100的导热性能非常好，采用此电阻焊接方式，电容引脚很难焊接在母排上。或者焊接时电容引脚已经断裂，但是焊接后的焊接拉力任然比较低，产品在做振动试验或者机械冲击时直接断开，导致功能失效。另外焊接过程较为复杂，需要人为或者治具固定母排与电容引脚。最后，对于有镀镍的产品焊接比较困难，一般使用裸铜或者直接镀锡，但是对于盐雾测试要求的高的产品不适用。


技术实现要素：

[0003]
本发明要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种能够适应母排的厚度和电容引脚的厚度的情形，不需要固定母排与电容引脚的电容与母排的焊接连接结构。
[0004]
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
[0005]
一种电容与母排的焊接连接结构，包括母排，所述母排上设置有两个电容连接部，所述电容连接部上开设有两个弧形槽，所述电容连接部上且位于所述弧形槽的两侧设置有一体连接的两个夹持部，所述夹持部内侧设置有夹持曲面，两个所述夹持曲面与所述弧形槽配合用于固定电容引脚，所述夹持部上设置有开槽部，所述夹持部后端与所述电容连接部后端面平齐，所述夹持部前端位于所述电容连接部前端面后侧。
[0006]
所述母排的厚度为3mm。
[0007]
所述母排的材质为c1100紫铜。
[0008]
所述电容引脚的直径为0.6mm或者0.8mm。
[0009]
所述电容连接部与电容引脚之间采用激光锡焊的方式进行焊接。
[0010]
所述开槽部通过v型冲压形成。
[0011]
本发明的有益效果：本发明提供的一种电容与母排的焊接连接结构，冲压的结构可以直接卡住电容的引脚，不需要再人为去或者其他辅助设备固定电容引脚和母排；可以适用很多厚度在1mm以上母排焊接的可靠性，特别是热传导系数比较高的材质，解决电阻焊接和普通锡焊没办法解决的难题；对于一些电镀产品，镀镍镀锡存在焊接风险的产品，采用这种方式可靠性大大提高；对于机械冲击和振动试验要求比较高的产品，这种方式可以满足很大的焊接拉力，确保产品的可靠性要求。
附图说明
[0012]
图1为本发明中母排的结构示意图；
[0013]
图2为本发明中电容连接部的结构示意图；
[0014]
图3为本发明中电容连接部和电容引脚的连接结构示意图。
[0015]
图中附图标记如下：1-母排；2-电容连接部；3-弧形槽；4-夹持部；5-电容引脚；41-夹持曲面；42-开槽部。
具体实施方式
[0016]
下面结合附图对本发明作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0017]
如图1所示，本发明提供一种电容与母排的焊接连接结构，包括母排1，母排1上设置有两个电容连接部2，电容连接部2上开设有两个弧形槽3，电容连接部2上且位于弧形槽3的两侧设置有一体连接的两个夹持部4，夹持部4内侧设置有夹持曲面41，两个夹持曲面41与弧形槽3配合用于固定电容引脚5，夹持部4上设置有开槽部42，夹持部4后端与电容连接部2后端面平齐，夹持部4前端位于电容连接部2前端面后侧。开槽部42通过v型冲压形成，再通过局部打扁的方式，形成持曲面41与弧形槽3，使得电容引脚在组装后直接被母排限位卡住，再采用自动送锡，激光锡焊的方式进行焊接，开槽部42以及夹持部4前端的空隙部通过锡丝焊接填充。
[0018]
母排1的厚度为3mm，材质为c1100紫铜。电容引脚5的直径为0.6mm或者0.8mm。电容连接部2与电容引脚5之间采用激光锡焊的方式进行焊接。
[0019]
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。