1.一种芯片的键合方法，其特征在于，包括：
将第一胶层制备在基板对应的电极上，并将键合导电粒子打入所述第一胶层；
在裹有所述键合导电粒子的第一胶层上制备第二胶层，其中，所述第二胶层的流动性大于所述第一胶层的流动性；
将目标芯片的芯片电极热压在所述第二胶层上，以使所述芯片电极和所述基板的电极通过所述键合导电粒子导通。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将第一胶层制备在基板对应的电极上，包括：
在所述基板上对应设置有第一金属掩膜，其中，所述第一金属掩膜的第一目标位置开口，所述第一目标位置与所述基板上的电极的位置一一对应；
在所述第一金属掩膜上形成所述第一胶层，以使所述第一胶层制备在所述基板对应的电极上。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在裹有所述键合导电粒子的第一胶层上制备第二胶层，包括：
在所述第一金属掩膜上对应设置有第二金属掩膜，其中，所述第二金属掩膜的第二目标位置开口，所述第一目标位置与所述第二目标位置一一对应；
在所述第二金属掩膜上形成所述第二胶层，以在裹有所述键合导电粒子的第一胶层上制备第二胶层。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在裹有所述键合导电粒子的第一胶层上制备第二胶层之后，所述方法还包括：
将以下至少之一从所述基板上去除：所述第二金属掩膜，所述第一金属掩膜和所述第二金属掩膜。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将目标芯片的芯片电极热压在所述第二胶层上，包括：
将所述目标芯片从暂态基板上剥离；
通过热压板将所述目标芯片的芯片电极热压在所述第二胶层上。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将目标芯片的芯片电极热压在所述第二胶层上，以使所述芯片电极和所述基板的电极通过所述键合导电粒子导通，包括：
将所述目标芯片的芯片电极热压在所述第二胶层上，以使所述第一胶层中的键合导电粒子破裂；
通过破裂后的键合导电粒子实现所述芯片电极和所述基板的电极导通。
7.一种芯片的键合系统，其特征在于，包括：
涂刷设备，粒子喷射设备，热压板，其中，
所述涂刷设备，用于将第一胶层制备在基板对应的电极上，所述粒子喷射设备，用于将键合导电粒子打入所述第一胶层；
所述涂刷设备，还用于在裹有所述键合导电粒子的第一胶层上制备第二胶层，其中，所述第二胶层的流动性大于所述第一胶层的流动性；
所述热压板，用于将目标芯片的芯片电极热压在所述第二胶层上，以使所述芯片电极和所述基板的电极通过所述键合导电粒子导通。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，还包括：所述涂刷设备包括：第一金属掩膜，对应设置在所述基板上，其中，所述第一金属掩膜的第一目标位置开口，所述第一目标位置与所述基板上的电极的位置一一对应；在所述第一金属掩膜上形成所述第一胶层，以使所述第一胶层制备在所述基板对应的电极上。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行所述权利要求1至6任一项中所述的方法。
10.一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行所述权利要求1至6任一项中所述的方法。