技术总结
本发明公开了一种贴附DAF的小基板生成方法、装置、存储介质及电子设备，该贴附DAF的小基板生成方法包括：将DAF贴附于初始封装基板上未布设线路的反面，得到待切割封装基板；使用软刀刀片从待切割封装基板的正面进行切割，得到贴附DAF的小基板，其中，软刀刀片采用颗粒大小为800至1200之间和颗粒密度为40至60之间的人造金刚石制成。本发明将DAF贴附于初始封装基板上未布设线路的反面之后，采用颗粒大小为800至1200之间和颗粒密度为40至60之间的人造金刚石制成的软刀刀片进行切割，可有效减少拉丝问题的出现，同时无需如现有技术一样需要两次切割，降低了工艺复杂程度，节约人力成本和基板成本，从而节约制造成本。从而节约制造成本。从而节约制造成本。
技术研发人员：孙成思 孙日欣 朱茂林
受保护的技术使用者：深圳佰维存储科技股份有限公司
技术研发日：2020.10.16
技术公布日：2021/1/23