生产设备及预接合装置的制作方法

1.本发明涉及生产设备，尤其涉及能够有效提升生产效率的生产设备及预接合装置。


背景技术：

2.现有的生产设备包含有一预接合装置及位于预接合装置下游的一固晶装置，并且现有生产设备的预接合装置是用来在多个载体上逐一设置胶体与芯片，而现有生产设备的固晶装置则是用来通过环境温度加热方式(如：烘烤)固化多个所述胶体。然而，现有生产设备的运作机制或生产效率显然具有改善的空间存在。
3.于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。


技术实现要素：

4.本发明实施例在于提供生产设备及预接合装置，其能有效地改善现有生产设备所可能产生的缺陷。
5.本发明实施例公开一种预接合装置，其包括：一点胶机构，用来使得多个载体上各形成有一胶体；以及一置晶机构，邻设于点胶机构；其中，置晶机构包含有分别固持多个芯片的多个撷取器及用来调整多个芯片的相对位置的一校正单元；其中，多个撷取器能用来使通过校正单元调整后的多个芯片、同步设置于多个胶体上。
6.优选地，置晶机构包含有一摄像器，用以检测多个胶体的位置；其中，摄像器电性耦接于校正单元，校正单元具有用来承载任一个芯片的一定位盘及安装于定位盘上的一微调件，并且微调件与定位盘能用来依据摄像器所取得的多个胶体的位置来调整位于定位盘上的芯片的位置。
7.优选地，置晶机构包含有一摄像器，用以检测多个胶体的位置；其中，摄像器电性耦接于校正单元，校正单元具有呈环状排列的多个顶抵臂，并且多个顶抵臂能用来依据摄像器所取得的多个胶体的位置，而抵接一个芯片的环侧面，以使芯片被调整至一特定位置。
8.本发明实施例也公开一种生产设备，其包括：一输送装置，定义有一预定路径，并且输送装置能用来使设置有多个载体的一绝缘膜沿预定路径移动；其中，预定路径包含有一预接合区及位于预接合区下游的一固晶区；一预接合装置，对应于预定路径的预接合区设置、并包含有：一点胶机构，用来使得移动经过预接合区的每个载体上形成有一胶体；及一置晶机构，邻设于点胶机构；其中，置晶机构包含有能用来分别固持多个芯片的多个撷取器及用来调整多个芯片的相对位置的一校正单元；其中，多个撷取器能用来使通过校正单元调整后的多个芯片同步设置于移动经过预接合区的多个胶体上；以及一固晶装置，对应于预定路径的固晶区设置，并且固晶装置用来压抵移动经过固晶区的多个芯片，以使任一个芯片能通过胶体而连接于载体、并固化胶体。
9.优选地，置晶机构包含有对应于预接合区设置的一摄像器，用以检测移动经过预
接合区的多个胶体的位置；其中，摄像器电性耦接于校正单元，并且校正单元能通过摄像器所取得的多个胶体的位置、以调整多个撷取器所固持的多个芯片的相对位置。
10.优选地，校正单元具有呈环状排列的多个顶抵臂，并且多个顶抵臂能用来抵接于一个撷取器所固持的芯片的环侧面，以使芯片被调整至一特定位置。
11.优选地，校正单元具有用来承载任一个芯片的一定位盘及安装于定位盘上的一微调件，并且微调件能用来依据摄像器所取得的多个胶体的位置、以调整位于定位盘上的芯片的位置。
12.优选地，微调件包含有呈环状排列的多个顶抵臂，并且多个顶抵臂能用来同时抵接位在定位盘上的芯片的环侧面，而定位盘与多个顶抵臂能同步移动，以使芯片被调整至一特定位置。
13.优选地，微调件包含有呈环状排列的多个顶抵臂，并且多个顶抵臂能用来同时抵接位在定位盘上的芯片的环侧面，以使芯片被调整至一特定位置。
14.优选地，固晶装置包含有间隔设置的多个固晶臂；其中，每个固晶臂包含有：一抵压支架，包含有一透光部，并且抵压支架可移动地压迫于移动经过固晶区的一个芯片；一力量控制单元，连接于抵压支架；其中，当抵压支架压迫于芯片时，力量控制单元能驱使抵压支架以一预定力量压迫于芯片，以使芯片通过胶体而连接于载体；及一光固化器，对应于透光部设置；其中，当抵压支架压迫于芯片时，光固化器用来发射能穿过透光部而投射于芯片的一固化光线，以固化胶体。
15.优选地，固晶装置还包含有一隔离膜，并且隔离膜可移动地设置于多个固晶臂与相对应的多个芯片之间；其中，当任一个固晶臂压迫于相对应的芯片时，隔离膜被夹持于抵压支架与相对应芯片之间，并且抵压支架通过隔离膜压迫于相对应的芯片的整个表面。
16.优选地，多个撷取器安装于校正单元，并且多个撷取器与校正单元能够同步地移动；其中，校正单元能通过摄像器所取得的多个胶体的位置来调整固持有多个芯片的多个撷取器的相对位置。
17.优选地，生产设备进一步包括：一承载盘，用来供多个芯片设置，并且每个芯片的一焊接面朝向远离承载盘的一侧；及一翻转装置，用来使多个芯片从承载盘剥离，以供每个撷取器能固持一个芯片；其中，翻转装置能用来翻转从承载盘剥离的任一个芯片，以使其焊接面转动180度而朝向承载盘。
18.优选地，翻转装置包含有一旋转支架及安装于旋转支架的两个端部，任一个端部能从承载盘撷取一个芯片、并通过旋转支架的转动而翻转芯片，以使其所撷取的芯片邻近于一个撷取器；其中，当两个端部的其中一个端部所撷取的芯片邻近于一个撷取器时，两个端部的其中另一个端部能用来自承载盘撷取一个芯片。
19.优选地，相邻的两个撷取器之间的距离对应于翻转装置与校正单元之间的距离，以使得当两个端部的其中一个端部所撷取的芯片邻近于一个撷取器时，其所相邻的另一个撷取器的位置对应于校正单元。
20.综上所述，本发明实施例所公开的生产设备及预接合装置，其通过校正单元来调整多个芯片的相对位置，以使通过校正单元调整后的多个芯片可以分别被多个撷取器同步设置于多个胶体上，进而有效地提升生产设备(或预接合装置)的运作与生产效率。
21.为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明
与附图，但是这些说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
22.图1为本发明实施例一的生产设备的示意图。
23.图2为本发明实施例一的生产设备的预接合区示意图。
24.图3为本发明实施例一的生产设备的置晶机构的示意图。
25.图4为本发明实施例一的生产设备的校正单元的实施方案i的示意图。
26.图5为本发明实施例一的生产设备的校正单元的实施方案ii的示意图。
27.图6为本发明实施例一的生产设备的校正单元的实施方案iii的示意图。
28.图7为本发明实施例一的生产设备的置晶机构、承载盘、及翻转装置的示意图。
29.图8为本发明实施例一的生产设备的固晶臂的示意图。
30.图9为本发明实施例二的生产设备的固晶臂的示意图。
31.图10为本发明实施例三的生产设备的固晶装置的示意图。
32.图11为本发明实施例四的生产设备的固晶臂的示意图。
33.图12为本发明实施例五的生产设备的置晶机构的示意图。
具体实施方式
34.以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“生产设备及预接合装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
35.应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
36.[实施例一]
[0037]
请参阅图1至图8所示，其为本发明的实施例一。如图1和图2所示，本实施例公开一种生产设备100，其能用来使多个载体200分别通过多个胶体300而黏接于多个芯片400。而于本实施例中，载体200为一天线(如：无线射频识别天线)，胶体300为一导电胶体(如：异方性导电胶体)，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，载体200也可以是一板体，而胶体300可以是一非导电胶体。
[0038]
生产设备100于本实施例中包含有一输送装置1、位置对应于输送装置1的一预接合装置2、及位于预接合装置2下游的一固晶装置3。其中，输送装置1、预接合装置2、及固晶装置3于本实施例中是以相互结合运作来说明，但于本发明未示出的其他实施例中，固晶装置3(或预接合装置2)也可以单独地应用(如：售卖)或结合其他装置使用。举例来说，本实施例的预接合装置2可以搭配于现有的固晶装置；或者，本实施例的固晶装置3可以搭配于现有的预接合装置，但本发明在此不加以限制。
[0039]
输送装置1于本实施例中是以多个滚轮来说明，但本发明不以此为限。其中，输送装置1定义有一预定路径p，并且输送装置1能用来使设置有多个载体200的一绝缘膜500沿预定路径p移动；也就是说，输送装置1(的多个滚轮)驱使绝缘膜500来沿着预定路径p移动。此外，预定路径p包含有一预接合区p1及位于预接合区p1下游的一固晶区p2；也就是说，多个载体200能通过输送装置1而由预接合区p1移动至固晶区p2。
[0040]
预接合装置2对应于预定路径p的预接合区p1设置；也就是说，预接合装置2的位置能够朝向位在预接合区p1的绝缘膜500部位进行运作或加工。其中，预接合装置2包含有一点胶机构21及邻设于点胶机构21的一置晶机构22，并且置晶机构22优选是位在点胶机构21的下游。
[0041]
点胶机构21用来使得移动经过预接合区p1的每个载体200上形成有一个胶体300。其中，点胶机构21可以是同时在多个载体200上分别形成多个胶体300；或者，点胶机构21也可以是在多个所述载体200上逐一形成有胶体300，本发明在此不加以限制。
[0042]
置晶机构22用来使得移动经过预接合区p1的每个胶体300上设置有一个芯片400，并且置晶机构22于本实施例中是以能够同时在多个胶体300上分别设置有多个芯片400来说明，但本发明不以此为限。也就是说，在本发明未示出的其他实施例中，置晶机构22也可以是在多个胶体300上逐一设置芯片400。
[0043]
如图3所示，置晶机构22包含有能用来分别固持多个芯片400的多个撷取器221、用来调整多个芯片400的相对位置的一校正单元222、及电性耦接于校正单元222的一摄像器223。其中，撷取器221于本实施例中是以一真空吸取器来说明，并且多个撷取器221可以是沿垂直于预定路径p的一方向排列，但本发明不受限于此。
[0044]
此外，摄像器223于本实施例中是对应于预接合区p1设置，用以检测移动经过预接合区p1的多个胶体300的位置。校正单元222则是能通过摄像器223所取得的多个胶体300的位置，调整多个撷取器221所固持的多个芯片400的相对位置。多个撷取器221能用来使通过校正单元222调整后的多个芯片400、同步设置于移动经过预接合区p1的多个胶体300上。
[0045]
据此，预接合装置2于本实施例中通过校正单元222来调整多个芯片400的相对位置，以使通过校正单元222调整后的多个芯片400可以分别被多个撷取器221同步设置于多个胶体300上，进而有效地提升生产设备100(或预接合装置2)的运作与生产效率。
[0046]
需额外说明的是，置晶机构22于本实施例中是以多个撷取器221、校正单元222、及摄像器223相互结合运作来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，置晶机构22也可以省略校正单元222及/或摄像器223。
[0047]
更详细地说，校正单元222在符合上述条件的情况下，其可以有多种不同的实施方案，而为便于理解本实施例的校正单元222，以下仅以校正单元222的其中三种实施方案(如图4至图6)来说明，但校正单元222的具体构造可以依据设计需求而加以调整变化，不受限于本实施例的图式。
[0048]
如图4所示的校正单元222的实施方案i，校正单元222具有呈环状排列的多个顶抵臂2223，并且多个顶抵臂2223能用来抵接于一个撷取器221所固持的芯片400的环侧面401，以使芯片400被调整至一特定位置(如：图4中的实线位置)。也就是说，芯片400保持被撷取器221所固持，并且多个顶抵臂2223能够微幅推动被撷取器221固持的芯片400，据以改变撷取器221所固持的芯片400位置，以使芯片400被调整至特定位置。其中，特定位置是对应于
芯片400所欲设置的胶体300的位置。
[0049]
如图5和图6所示的校正单元222的实施方案ii和实施方案iii，校正单元222具有用来承载任一个芯片400的一定位盘2221及安装于定位盘2221上的一微调件2222，并且微调件2222(与定位盘2221)能用来依据摄像器223所取得的多个胶体300的位置,调整位于定位盘2221上的芯片400的位置。
[0050]
进一步地说，如图5所示的校正单元222的实施方案ii，微调件2222包含有呈环状排列的多个顶抵臂2223，并且多个顶抵臂2223能用来同时抵接位在定位盘2221上的芯片400的环侧面401，而定位盘2221与多个顶抵臂2223能同步移动，以使芯片400被调整至一特定位置(如：图5中的实线位置)。其中，特定位置是对应于芯片400所欲设置的胶体300的位置。
[0051]
此外，如图6所示的校正单元222的实施方案iii，微调件2222包含有呈环状排列的多个顶抵臂2223，并且多个顶抵臂2223能用来同时抵接位在定位盘2221上的芯片400的环侧面401，以使芯片400被调整至一特定位置(如：图6中的实线位置)。也就是说，多个顶抵臂2223能够移动来调整芯片400相对于定位盘2221的位置，据以使芯片400被调整至特定位置。其中，特定位置是对应于所述芯片400所欲设置的胶体300的位置。
[0052]
需额外说明的是，如图7所示，生产设备100也可以进一步包含有对应于置晶机构22设置的一承载盘4与一翻转装置5。其中，承载盘4用来设置多个芯片400，并且每个芯片400于环侧面401的相反两侧分别具有一焊接面402与一表面403，并且每个芯片400的焊接面402朝向远离承载盘4的一侧；也就是说，每个芯片400的表面403是设置在承载盘4上。
[0053]
翻转装置5用来使多个芯片400从承载盘4剥离，以供每个撷取器221能(由翻转装置5)固持一个芯片400。其中，翻转装置5能用来翻转从承载盘4剥离的任一个芯片400，以使其焊接面402转动180度而朝向承载盘4(也就是，使芯片400的表面403朝向一个撷取器221)。
[0054]
需说明的是，翻转装置5在符合上述条件的情况下，其可以有多种不同的实施方案，而为便于理解本实施例的翻转装置5，以下仅以翻转装置5的优选实施方案来说明，但翻转装置5的具体构造可以依据设计需求而加以调整变化，不受限于本实施例的图式。
[0055]
于本实施例中，翻转装置5包含有一旋转支架51及安装于旋转支架51的两个端部52(如：吸嘴)，任一个端部52能从承载盘4撷取一个芯片400、并通过旋转支架51的转动而翻转芯片400，以使其所撷取的芯片400邻近于一个撷取器221。其中，当两个端部52的其中一个端部52所撷取的芯片400邻近于一个撷取器221时，两个端部52的其中另一个端部52能从承载盘4撷取一个芯片400。
[0056]
此外，相邻的两个撷取器221之间的距离对应于(如：大致等于)旋转支架51与校正单元222之间的距离，以使得当两个端部52的其中一个端部52所撷取的芯片400邻近于一个撷取器221时，其所相邻的另一个撷取器221(已从翻转装置5撷取一个芯片400且其)位置对应于校正单元222。
[0057]
据此，生产设备100通过相邻的两个撷取器221之间的距离对应于(如：大致等于)旋转支架51与校正单元222之间的距离，使得相邻的两个撷取器221能够同步配合于翻转装置5与校正单元222，进而有效地提升生产设备100的运作效率。
[0058]
如图1和图8所示，固晶装置3对应于预定路径p的固晶区p2设置，并且固晶装置3可
以用来压抵移动经过固晶区p2的多个芯片400，以使任一个芯片400能通过胶体300而连接于载体200、并固化胶体300。于本实施例中，固晶装置3包含有间隔设置的多个固晶臂30a，并且多个固晶臂30a优选是排列成多列固晶臂组，而每列固晶臂组包含有至少两个固晶臂30a且沿垂直于预定路径p的方向排列。
[0059]
需先说明的是，由于本实施例中的多个固晶臂30a构造与运作皆大致相同，所以为了便于说明，以下先介绍单个固晶臂30a的构造与运作，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，多个固晶臂30a的构造也可以略有差异。
[0060]
固晶臂30a包含有一抵压支架31、连接于抵压支架31的一力量控制单元32(如：液压缸或气压缸)、及一光固化器33(如：光发射器)。其中，抵压支架31包含有一透光部311及相连于透光部311的一臂部312，并且透光部311于本实施例中呈透明状，光固化器33对应于透光部311设置，而力量控制单元32安装于臂部312。其中，光固化器33于本实施例中的位置是适于使其发出的固化光线穿过透光部311。
[0061]
进一步地说，抵压支架31可移动地压迫于移动经过固晶区p2的一个芯片400，并且透光部311用以压迫于芯片400。需说明的是，抵压支架31于本实施例中虽是以透光部311压迫于芯片400来说明，但于本发明未示出的其他实施例中，抵压支架31也可以是通过围绕于透光部311的一部位压迫于芯片400。
[0062]
其中，当任一个固晶臂30a压迫于相对应的芯片400时，抵压支架31(的透光部311)直接压迫于相对应芯片400的局部表面403(如：抵压支架31接触芯片400的表面403的中央部位、但不接触芯片400的表面403的外围部位，据以避免胶体300蔓延至抵压支架31)。据此，抵压支架31(的透光部311)与相对应的芯片400之间不需要设置有任何隔离膜。
[0063]
此外，当抵压支架31压迫于芯片400时，力量控制单元32能驱使抵压支架31以一预定力量压迫于芯片400，以使芯片400通过胶体300而连接于载体200，而光固化器33则是发射能穿过透光部311而投射于芯片400的一固化光线，以固化胶体300。进一步地说，固晶臂30a的力量控制单元32于本实施例中能驱使抵压支架31以预定力量压迫于芯片400，以使导电胶体受压迫而电性耦接芯片400与天线。
[0064]
据此，固晶装置3于本实施例中通过任一个抵压支架31压迫于相对应的芯片400，并且通过光固化器33来固化胶体300，据以取代加热环境温度的固化方式，进而有效地提升生产设备100(或固晶装置3)的运作与生产效率。
[0065]
[实施例二]
[0066]
请参阅图9所示，其为本发明的实施例二。本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一的差异大致说明如下：
[0067]
于本实施例的每个固晶臂30a中，抵压支架31的透光部311呈镂空状(也就是，透光部311为一穿孔)，并且抵压支架31是以围绕于透光部311的一部位压迫于芯片400。
[0068]
[实施例三]
[0069]
请参阅图10所示，其为本发明的实施例三。本实施例类似于上述实施例一和实施例二，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一和实施例二的差异大致说明如下：
[0070]
于本实施例中，每个固晶臂30a未包含有任何光固化器33，并且固晶装置3包含有
单个光固化器30b，其对应于多个固晶臂30a的透光部311设置。据此，当每个固晶臂30a的抵压支架31(如：透光部311)以预定力量压迫于芯片400时，光固化器30b用来发射能穿过每个透光部311而投射于芯片400的一固化光线，以固化胶体300。
[0071]
[实施例四]
[0072]
请参阅图11所示，其为本发明的实施例四。本实施例类似于上述实施例一和实施例二，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一和实施例二的差异大致说明如下：
[0073]
于本实施例中，固晶装置3进一步包含有一隔离膜30c，并且隔离膜30c可移动地设置于多个固晶臂30a与相对应的多个芯片400之间。其中，当任一个固晶臂30a压迫于相对应的芯片400时，隔离膜30c被夹持于抵压支架31(的透光部311)与相对应芯片400之间，并且抵压支架31(的透光部311)通过隔离膜30c压迫于相对应的芯片400的整个表面。
[0074]
据此，固晶装置3于本实施例中通过设有不影响光固化效果的隔离膜30c，以有效地避免抵压支架31的透光部311受到胶体300的沾附(或污染)。
[0075]
[实施例五]
[0076]
请参阅图12所示，其为本发明的实施例五。本实施例类似于上述实施例一至实施例四，所以上述多个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一至实施例四的差异大致说明如下：
[0077]
于本实施例中，校正单元222为一种位置可调整式支架。其中，多个撷取器221安装于校正单元222，校正单元222能够调整多个撷取器221彼此之间的相对位置，并且多个撷取器221与校正单元222能够同步地移动。进一步地说，校正单元222能通过摄像器223所取得的多个胶体300的位置，调整固持有多个芯片400的多个撷取器221的相对位置。也就是说，校正单元222于本实施例中是通过调整多个撷取器221的相对位置，进而控制(或调整)多个芯片400的相对位置。
[0078]
[本发明实施例的技术效果]
[0079]
综上所述，本发明实施例所公开的生产设备及固晶装置，其通过任一个抵压支架压迫于相对应的芯片，并且通过光固化器来固化胶体，据以取代加热环境温度的固化方式，进而有效地提升生产设备(或固晶装置)的运作与生产效率。
[0080]
此外，本发明实施例所公开的生产设备及预接合装置，其通过校正单元来调整多个芯片的相对位置，以使通过校正单元调整后的多个芯片可以分别被多个撷取器同步设置于多个胶体上，进而有效地提升生产设备(或预接合装置)的运作与生产效率。
[0081]
进一步地说，抵压支架可以直接压迫于相对应芯片的局部表面，据以避免胶体蔓延至抵压支架，使得抵压支架与相对应的芯片之间不需要设置有任何隔离膜。
[0082]
另外，生产设备通过相邻的两个撷取器之间的距离对应于(如：大致等于)旋转支架与校正单元之间的距离，使得相邻的两个撷取器能够同步配合于翻转装置与校正单元，进而有效地提升生产设备的运作效率。
[0083]
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。