一种电池用集成模块加工方法与流程

文档序号:23797769发布日期:2021-02-02 11:10阅读:72来源:国知局
一种电池用集成模块加工方法与流程

[0001]
本发明具体涉及一种加工方法,尤其涉及一种电池用集成模块加工方法。


背景技术:

[0002]
集成模块是一种多层复合结构,相对于传统的配线方法笨重、接线麻烦。且检修麻烦相比,使用集成模块配线方法简单、接线容易同时检修容易。同时集成模块具有低阻抗、康店绕、可靠性好、装配快捷。集成模块广泛应用于电力牵引设备、发电系统以及电力设备。
[0003]
但是集成模块是通过多层绝缘层以及多层导电层组成,最后通过灌封胶工艺实现封边,但是封边效果有一定欠缺,导致封装后会出现大量的溢胶现象且封边效果不佳,因此需要提供一种解决集成模块封边问题的方案。


技术实现要素:

[0004]
本发明的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的一种电池用集成模块加工方法。
[0005]
为了达到本发明之目的,采用如下技术方案:一种电池用集成模块加工方法,包括:
[0006]
s100:折弯后的铝排以及温度传感器通过导电片与pcb焊接;
[0007]
s200:将pcb板与绝缘膜放入封装机中封装;
[0008]
s300:封装后的集成模块冷却后点胶:
[0009]
s400:对集成模块进行参数检测:
[0010]
s500:抽检集成模块并进行疲劳测试。
[0011]
优选地,封装机封装参数包括:
[0012]
热压时间、热压温度以及热压的压力;
[0013]
其中,热压时间为15-45分钟;
[0014]
其中,热压温度为150-200度;
[0015]
其中,热压的压力为3-4.5兆帕。
[0016]
优选地,pcb板焊接有多个温度传感器。
[0017]
优选地,参数包括:
[0018]
导电片与导电片之间的绝缘值不低于100mω、导电片与绝缘膜之间的绝缘值不低于550mω、pcb与绝缘膜之间的绝缘值不低于550mω、集成模块电路通断情况、集成模块电路漏电流的现象、导电片的水平拉力以及导电片的剥离力;
[0019]
其中,导电片的水平拉力不低于300n;
[0020]
其中,导电片的剥离力为不低于30n;
[0021]
其中,电路漏电流包括交流电800-2500v状态下漏电流时间控制在30s-60s之间以及漏电流基值控制在1毫安-3毫安。
[0022]
优选地,疲劳测试为:
[0023]
电流过载保护、检测集成模块工作温度、导电片的抗拉强度;
[0024]
其中,电流过载保护具体采用额定电流300-500ma,5-8a电流在1s内熔断器熔断;
[0025]
其中,集成模块工作温度具体为-40℃-105℃;
[0026]
其中,导电片的抗拉强度大于等于400mpa。
[0027]
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
[0028]
1、通过pcb板与绝缘膜通过封装机封装,减小封装成本解决灌胶工艺出现溢胶以及封边效果不佳的现象。
[0029]
2、通过对集成模块实时检测,减小集成模块的合格率,提高集成模块的使用寿命。
[0030]
3、通过对集成模块进行抽检疲劳疲测试,对集成模块的参数进行实时检测,实时发现集成模块加工过程中出现的问题。
附图说明
[0031]
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0032]
图1为本发明实施例中电池用集成模块加工方法流程图。
具体实施方式
[0033]
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0034]
实施例1:
[0035]
一种电池用集成模块加工方法,包括:
[0036]
s100:折弯后的铝排以及温度传感器通过导电片与pcb焊接。
[0037]
其中,pcb板焊接有多个温度传感器。
[0038]
s200:将pcb板与绝缘膜放入封装机中封装。
[0039]
其中,封装机封装参数包括:
[0040]
热压时间、热压温度以及热压的压力。
[0041]
其中,热压时间为15分钟。
[0042]
其中,热压温度为150度。
[0043]
其中,热压的压力为3兆帕。
[0044]
s300:封装后的集成模块冷却后点胶。
[0045]
其中,点胶保护接插件,减小接插件中出现掉落的异物。
[0046]
s400:对集成模块进行参数检测。
[0047]
其中,参数包括:
[0048]
导电片与导电片之间的绝缘值100mω、导电片与绝缘膜之间的绝缘值550mω、pcb与绝缘膜之间的绝缘值550mω、集成模块电路通断情况、集成模块电路漏电流的现象、导电片的水平拉力以及导电片的剥离力。
[0049]
其中,导电片的水平拉力300n。
[0050]
其中,导电片的剥离力为30n。
[0051]
其中,电路漏电流包括交流电800v状态下漏电流时间控制在30s之间以及漏电流
基值控制在1毫安。
[0052]
s500:抽检集成模块并进行疲劳测试。
[0053]
其中,疲劳测试包括:
[0054]
电流过载保护、检测集成模块工作温度、导电片的抗拉强度;
[0055]
其中,电流过载保护具体采用额定电流300ma,5a电流在1s内熔断器熔断;
[0056]
其中,集成模块工作温度具体为-40℃;
[0057]
其中,导电片的抗拉强度400mpa。
[0058]
实施例2:
[0059]
一种电池用集成模块加工方法,包括:
[0060]
s100:折弯后的铝排以及温度传感器通过导电片与pcb焊接。
[0061]
其中,pcb板焊接有多个温度传感器。
[0062]
s200:将pcb板与绝缘膜放入封装机中封装。
[0063]
其中,封装机封装参数包括:
[0064]
热压时间、热压温度以及热压的压力。
[0065]
其中,热压时间为45分钟。
[0066]
其中,热压温度为200度。
[0067]
其中,热压的压力为4.5兆帕。
[0068]
s300:封装后的集成模块冷却后点胶。
[0069]
其中,点胶保护接插件,减小接插件中出现掉落的异物。
[0070]
s400:对集成模块进行参数检测。
[0071]
其中,参数包括:
[0072]
导电片与导电片之间的绝缘值120mω、导电片与绝缘膜之间的绝缘值600mω、pcb与绝缘膜之间的绝缘值600mω、集成模块电路通断情况、集成模块电路漏电流的现象、导电片的水平拉力以及导电片的剥离力。
[0073]
其中,导电片的水平拉力不低于300n。
[0074]
其中,导电片的剥离力为不低于30n。
[0075]
其中,电路漏电流包括交流电2500v状态下漏电流时间控制在60s之间以及漏电流基值控制在3毫安。
[0076]
s500:抽检集成模块并进行疲劳测试。
[0077]
其中,疲劳测试包括:
[0078]
电流过载保护、检测集成模块工作温度、导电片的抗拉强度;
[0079]
其中,电流过载保护具体采用额定电流500ma,8a电流在1s内熔断器熔断;
[0080]
其中,集成模块工作温度具体为105℃;
[0081]
其中,导电片的抗拉强度500mpa。
[0082]
实施例3:
[0083]
一种电池用集成模块加工方法,包括:
[0084]
s100:折弯后的铝排以及温度传感器通过导电片与pcb焊接。
[0085]
其中,pcb板焊接有多个温度传感器。
[0086]
s200:将pcb板与绝缘膜放入封装机中封装。
[0087]
其中,封装机封装参数包括:
[0088]
热压时间、热压温度以及热压的压力。
[0089]
其中,热压时间为30分钟。
[0090]
其中,热压温度为180度。
[0091]
其中,热压的压力为3.5兆帕。
[0092]
s300:封装后的集成模块冷却后点胶。
[0093]
其中,点胶保护接插件,减小接插件中出现掉落的异物。
[0094]
s400:对集成模块进行参数检测。
[0095]
其中,参数包括:
[0096]
导电片与导电片之间的绝缘值200mω、导电片与绝缘膜之间的绝缘值650mω、pcb与绝缘膜之间的绝缘值650mω、集成模块电路通断情况、集成模块电路漏电流的现象、导电片的水平拉力以及导电片的剥离力。
[0097]
其中,导电片的水平拉力400n。
[0098]
其中,导电片的剥离力为40n。
[0099]
其中,电路漏电流包括交流电2100v状态下漏电流时间控制在40s之间以及漏电流基值控制在2毫安。
[0100]
s500:抽检集成模块并进行疲劳测试。
[0101]
其中,疲劳测试包括:
[0102]
电流过载保护、检测集成模块工作温度、导电片的抗拉强度;
[0103]
其中,电流过载保护具体采用额定电流400ma,6a电流在1s内熔断器熔断;
[0104]
其中,集成模块工作温度具体为80℃;
[0105]
其中,导电片的抗拉强度500mpa。
[0106]
对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。
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