技术特征：
1.一种抵压组件，其特征在于，所述抵压组件固定设置于一盖体，所述盖体的一侧内凹形成有一容槽，所述抵压组件位于所述容槽中，所述盖体用以盖设于一芯片托盘套件的一侧，而所述抵压组件用以抵压所述芯片托盘套件的其中一芯片固定件所承载的一芯片，所述芯片托盘套件包含一托盘及多个所述芯片固定件，所述托盘包含多个托盘穿孔，各个所述托盘穿孔贯穿所述托盘，各个所述托盘穿孔中设置有一个所述芯片固定件，各个所述芯片固定件包含至少一固定穿孔及至少一芯片容槽，所述固定穿孔贯穿所述芯片固定件设置，各个所述芯片容槽用以承载一个所述芯片，设置于所述芯片容槽中的所述芯片的一部分外露于所述芯片固定件，所述抵压组件包含：一底座，其用以固定设置于所述盖体；一抵压件，其包含一接触部，所述接触部具有一接触面，所述接触部的一部分能伸入其中一个所述固定穿孔，而所述接触面用以抵压设置于其中一个所述芯片容槽中的所述芯片的一表面；至少一弹性件，其两端分别固定于所述底座及所述抵压件；当所述抵压件抵压所述芯片的所述表面时，所述弹性件将弹性变形，且所述抵压件不再抵压所述芯片的所述表面时，所述弹性件受压产生的弹性回复力，将使所述抵压件回复至未抵压所述芯片的状态。2.依据权利要求1所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压件还包含一抵靠部；当所述盖体盖设于所述托盘的一侧，且所述抵靠部抵靠于所述托盘的一顶面时，所述接触部的一部分是伸入其中一个所述芯片容槽，而所述接触面则能抵压设置于所述芯片容槽中的所述芯片的所述表面。3.依据权利要求2所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压组件包含至少两个所述弹性件，各个所述弹性件为压缩弹簧，所述抵压件的所述抵靠部具有至少两个第一凹槽，所述底座具有至少两个第二凹槽，各个所述第一凹槽面对一个所述第二凹槽设置，各个所述弹性件的两端分别卡合于所述第一凹槽及所述第二凹槽。4.依据权利要求3所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压件具有两个贯穿孔，所述抵压件的各个所述贯穿孔与各个所述第一凹槽相互连通，所述抵压组件还包含至少两个导引件及至少两个固定套件，两个所述固定套件固定设置于两个所述第一凹槽中，各个所述固定套件具有一贯穿孔，各个所述导引件的一端固定于所述底座，各个所述导引件的另一端穿过各个所述固定套件的所述贯穿孔；当所述抵压件相对于所述底座移动活动时，各个所述固定套件能相对于各个所述导引件活动，而两个所述导引件及两个所述固定套件能共同限制所述抵压件相对于所述底座的移动方向。5.依据权利要求1所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压件还包含一抵靠部，所述抵压组件还包含至少一固定结构及至少一限位件，所述固定结构固定于所述底座，所述限位件可拆卸地与所述固定结构相互固定，所述限位件的一部分用以抵靠于所述抵压件的所述抵靠部，而所述限位件及所述固定结构能共同限制所述抵压件相对于所述底座的活动范围。6.依据权利要求5所述的抵压组件，其特征在于，所述限位件包含一容置缺口，所述容置缺口用以容置所述接触部的一部分。7.依据权利要求5所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压组件还包含一导热件，所述导热件与所述抵压件相连接，且所述导热件与所述底座相连接，而所述导热件位于所述抵
压件与所述底座之间，所述导热件用以辅助所述抵压件与所述底座彼此间的热能相互传递。8.一种芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备用以对一芯片托盘套件所承载的多个芯片进行测试，所述芯片托盘套件包含一托盘及多个芯片固定件，所述托盘包含多个托盘穿孔，各个所述托盘穿孔贯穿所述托盘，各个所述芯片固定件设置于所述托盘，且各个所述芯片固定件位于各个所述托盘穿孔中，各个所述芯片固定件包含至少一固定穿孔及至少一芯片容槽，所述固定穿孔贯穿所述芯片固定件设置，各个所述芯片容槽用以承载一个所述芯片，设置于所述芯片容槽中的所述芯片的一部分外露于所述芯片固定件，所述芯片测试设备包含：一盖体，其一侧内凹形成有一容槽，所述盖体用以盖设于所述托盘的一侧；多个抵压组件，其设置于所述盖体，且各个所述抵压组件位于所述盖体的所述容槽中，多个所述抵压组件用以抵压所述芯片托盘套件的多个所述芯片固定件所承载的多个所述芯片，各个所述抵压组件包含：一底座，其用以固定设置于所述盖体；一抵压件，其包含一接触部，所述接触部具有一接触面，所述接触部的一部分能伸入其中一个所述固定穿孔，而所述接触面用以抵压设置于其中一个所述芯片容槽中的所述芯片的一表面；至少一弹性件，其两端分别固定于所述底座及所述抵压件；当所述抵压件抵压所述芯片的所述表面时，所述弹性件将弹性变形，且所述抵压件不再抵压所述芯片的所述表面时，所述弹性件受压产生的弹性回复力，将使所述抵压件回复至未抵压所述芯片的状态；一测试机台，其用以与所述芯片托盘套件相连接，所述测试机台用以与所述芯片托盘套件所承载的多个所述芯片电性连接，且所述测试机台用以对设置于多个所述芯片容槽中的多个所述芯片进行测试。9.依据权利要求8所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备还包含一温度调节装置，其与多个所述抵压组件相连接，所述温度调节装置用以使各个所述抵压件的温度到达一预定温度。10.依据权利要求8所述的芯片测试设备，其特征在于，所述盖体盖设于所述托盘的一侧时，所述盖体、所述托盘、多个所述芯片固定件及多个所述芯片共同形成一封闭空间；所述芯片测试设备还包含一抽真空装置，所述抽真空装置用以抽取所述封闭空间内的空气，以使所述封闭空间呈负压状态。11.依据权利要求9所述的芯片测试设备，其特征在于，所述盖体包含一本体及一传导结构，所述温度调节装置与所述传导结构相连接，所述温度调节装置用以使所述传导结构的温度上升或下降，各个所述底座可拆卸地固定于所述传导结构，所述传导结构能通过多个所述底座及多个所述弹性件，而与多个所述抵压件相互传递热能，以使各个所述抵压件的温度到达所述预定温度。12.依据权利要求11所述的芯片测试设备，其特征在于，所述传导结构内形成有至少一流道，所述温度调节装置能提供一流体至所述流道中，以使所述传导结构的温度上升或下降。13.依据权利要求11所述的芯片测试设备，其特征在于，所述温度调节装置包含一温度
控制器及一加热线圈，所述温度控制器与所述加热线圈电性连接，所述加热线圈设置于所述传导结构中，所述温度控制器能使所述加热线圈作动，以使所述传导结构的温度上升。14.依据权利要求11所述的芯片测试设备，其特征在于，所述温度调节装置包含一温度控制器及一致冷芯片，所述温度控制器与所述致冷芯片电性连接，所述致冷芯片设置于所述传导结构中，所述温度控制器能使所述致冷芯片作动，以使所述传导结构的温度下降。15.依据权利要求11所述的芯片测试设备，其特征在于，各个所述抵压组件还包含一导热件，所述导热件与所述抵压件相连接，且所述导热件与所述底座相连接，而所述导热件位于所述抵压件与所述底座之间，所述导热件用以辅助所述抵压件与所述底座彼此间的热能相互传递。16.依据权利要求8所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备还包含多个辅助插入件，多个所述辅助插入件固定于所述托盘的一侧，各个所述辅助插入件包含一本体及至少一凸出部，所述凸出部由所述本体的一侧向外凸出形成，所述凸出部用以设置于所述固定穿孔中，所述辅助插入件具有一插入穿孔，所述插入穿孔贯穿所述本体及所述凸出部，所述插入穿孔的孔径大于所述接触部的外径，而所述接触部的一部分能穿过所述插入穿孔并露出于所述辅助插入件的一侧，所述插入穿孔小于所述芯片容槽的孔径。17.依据权利要求16所述的芯片测试设备，其特征在于，所述盖体盖设于所述托盘的一侧时，所述盖体、所述托盘、多个所述芯片固定件、多个所述辅助插入件及多个所述芯片共同形成一封闭空间；所述芯片测试设备还包含一抽真空装置，所述抽真空装置用以抽取所述封闭空间内的空气，以使所述封闭空间呈负压状态。18.依据权利要求8所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备还包含所述芯片托盘套件。19.依据权利要求18所述的芯片测试设备，其特征在于，各个所述芯片固定件的侧壁形成有多个第一容槽，形成各个所述托盘穿孔的侧壁形成有多个第二容槽，各个所述芯片固定件与形成所述托盘穿孔的侧壁之间设置有多个弹性件，位于各个所述芯片固定件与形成所述托盘穿孔的侧壁之间的各个所述弹性件的两端，对应卡合设置于其中一个所述第一容槽及其中一个所述第二容槽。20.依据权利要求8所述的芯片测试设备，其特征在于，各个所述抵压件还包含一抵靠部；当所述盖体盖设于所述托盘的一侧，且各个所述抵靠部抵靠于所述托盘的一顶面时，各个所述接触部的一部分是伸入其中一个所述芯片容槽，而各个所述接触面则能抵压设置于所述芯片容槽中的所述芯片的所述表面。21.依据权利要求20所述的芯片测试设备，其特征在于，各个所述抵压组件包含至少两个所述弹性件，各个所述弹性件为压缩弹簧，各个所述抵压件的所述抵靠部具有至少两个第一凹槽，各个所述底座具有至少两个第二凹槽，各个所述第一凹槽面对一个所述第二凹槽设置，各个所述弹性件的两端分别卡合于所述第一凹槽及所述第二凹槽。22.依据权利要求20所述的芯片测试设备，其特征在于，各个所述抵压件具有两个贯穿孔，各个所述抵压件的各个所述贯穿孔与各个所述第一凹槽相互连通；各个所述抵压组件还包含至少两个导引件及至少两个固定套件，两个所述固定套件固定设置于两个所述第一凹槽中，各个所述固定套件具有一贯穿孔，各个所述导引件的一端固定于所述底座，各个所述导引件的另一端穿过各个所述固定套件的所述贯穿孔；当各个所述抵压件相对于所述底
座移动活动时，各个所述固定套件能相对于各个所述导引件活动，而两个所述导引件及两个所述固定套件能共同限制所述抵压件相对于所述底座的移动方向。23.依据权利要求8所述的芯片测试设备，其特征在于，各个所述抵压件还包含一抵靠部，各个所述抵压组件还包含至少一固定结构及至少一限位件，所述固定结构固定于所述底座，所述限位件可拆卸地与所述固定结构相互固定，所述限位件的一部分用以抵靠于所述抵压件的所述抵靠部，而所述限位件及所述固定结构能共同限制所述抵压件相对于所述底座的活动范围。24.依据权利要求22所述的芯片测试设备，其特征在于，各个所述限位件包含一容置缺口，所述容置缺口用以容置所述接触部的一部分。25.依据权利要求8所述的芯片测试设备，其特征在于，各个所述抵压组件还包含一导热件，所述导热件与所述抵压件相连接，且所述导热件与所述底座相连接，而所述导热件位于所述抵压件与所述底座之间，所述导热件用以辅助所述抵压件与所述底座彼此间的热能相互传递。
技术总结
本发明公开一种抵压组件及芯片测试设备。芯片测试设备包含抵压组件。抵压组件固定设置于盖体，盖体用来盖设于芯片托盘套件的一侧，芯片托盘套件用来承载多个芯片。盖体盖设于芯片托盘套件的一侧时，各个抵压组件的抵压件将抵压各个芯片的表面，且与抵压件相连接的各个弹性件将呈现为受压的状态。盖体盖设于芯片托盘套件的一侧时，盖体与芯片托盘套件之间将形成封闭空间，而芯片测试设备的抽真空装置将可以对封闭空间进行抽气，以使封闭空间呈现为负压状态。压状态。压状态。
技术研发人员：蔡振龙 基因
受保护的技术使用者：第一检测有限公司
技术研发日：2020.11.02
技术公布日：2022/5/6