一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法与流程

1.本发明涉及一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法，属于半导体封装技术领域。


背景技术：

2.在现有技术中，层叠芯片焊线后，一般会直接使用埋线膜wef进行贴片作业，而焊线后的产品进行覆盖式贴片时，容易发生焊线塌陷弯曲等异常，导致产品的次品率增加。


技术实现要素：

3.针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法。
4.本发明的技术解决方案是这样实现的：一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法，在需要使用埋线膜进行覆盖式贴片的下层芯片的侧边的键合线处点胶，再将上层芯片通过埋线膜进行覆盖式贴片。
5.优选的，在键合线处点胶是指使用绝缘胶稳定住键合线。
6.优选的，绝缘胶的顶部粘合在埋线膜的底面，绝缘胶的底部粘合在键合线底部的焊线部位。
7.优选的，绝缘胶与侧边的下层芯片之间留有间隙。
8.由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本方案通过对封装流程的改善，增加键合后点胶工序，先稳定住焊线，再进行覆盖式贴片作业，可有效的改善焊线塌陷弯曲等异常，提高产品可靠性。
附图说明
9.下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：附图1为本发明所述的一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法的实施结构示意图。
具体实施方式
10.下面结合附图来说明本发明。
11.本发明提供了一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法，在需要使用埋线膜1进行覆盖式贴片的下层芯片2的侧边的键合线3处点胶，再将上层芯片4通过埋线膜1进行覆盖式贴片。
12.其中，在键合线3处点胶是指使用绝缘胶5稳定住键合线3，上下层芯片均呈阶梯状堆叠，绝缘胶5的顶部粘合在埋线膜wef的底面，绝缘胶5的底部粘合在键合线3底部的焊线部位，以保证焊线的稳定效果，绝缘胶5与侧边的下层芯片2之间留有间隙，以减少绝缘胶对芯片的影响。
13.采用本方案加工后的产品结构如图1所示。
14.优化后的整体封装流程包括：磨划片、贴片、烘烤、电浆清洗、键合、点胶、二次贴片。
15.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。