一种固晶机以及针头取放芯片方法与流程

[0001]
本公开属于固晶机领域，具体涉及一种固晶机以及针头取放芯片方法。


背景技术：

[0002]
目前固晶机台采用单个针头式在ccd相机确认好位置情况下，对芯片进行取放动作，存在固晶机产出低问题。


技术实现要素：

[0003]
本公开的目的在于提供一种固晶机以及针头取放芯片方法，进行多针头取放芯片。
[0004]
本公开的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]
一种固晶机，包括针头，针头用于对芯片进行取放动作，所述针头设置为多个；
[0006]
所述针头上均独立安装有针头驱动单元，针头驱动单元能够带动针头进行芯片所在平面的任意位置调节。
[0007]
在一些公开中，所述针头驱动单元为xyz直线的运动伺服机构。
[0008]
在一些公开中，所述针头驱动单元为xz直线以及y旋转的运动伺服机构。
[0009]
在一些公开中，所述针头驱动单元为x旋转、y旋转以及z直线的运动伺服机构。
[0010]
一种固晶机的针头取放芯片方法，包括以下步骤：
[0011]
利用ccd相机拍照计入所述芯片位置，系统根据芯片实际位置调整每个针头的位置，使针头位置与对应的芯片的位置对焦，对焦完成后，保持针头的位置固定，然后通过多针头同时直接取放芯片。
[0012]
本公开的有益效果：
[0013]
本公开多针头作业时，其中针对于针头的运作方式，多个针头之间可同时运行亦可相互独立运行，利用多个针头同时运作，进行相同时间内提高了固晶机产能，节约时间成本，增加市场占有率；针对于有限空间内增加针头数量，提高了空间利用率；通过针头能够与对应的芯片进行对焦，单个针头取芯片时，可以全方位更精准取芯片，当采用多针头同时取芯片，不仅整体取芯片速度快而且更加精准。
附图说明
[0014]
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]
图1是本公开实施例一的整体示意图。
具体实施方式
[0016]
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
[0017]
如图1所示，为了清晰，可能夸大了芯片2、蓝膜的厚度或者针头1的大小，在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0018]
如图1所示，一种固晶机，包括针头1，针头1用于对芯片2进行取放动作，针头1设置为多个；
[0019]
针头1上均独立安装有针头驱动单元10，针头驱动单元10能够带动针头1进行芯片2所在平面的任意位置调节。
[0020]
使用时，多针头1作业时，其中针对于针头1的运作方式，多个针头1之间可同时运行亦可相互独立运行，利用多个针头1同时运作，进行相同时间内提高了固晶机产能，节约时间成本，增加市场占有率；针对于有限空间内增加针头1数量，提高了空间利用率；
[0021]
针对于多针头1作业时，芯片2与针头1之间的相对位置关系，在现有一些公开中，单个针头1只能沿竖直方向对芯片2进行取放动作，此时针头1无法进行进行芯片2所在平面的任意位置调节，需要将芯片2放置在针头1对齐的竖直方向上，单个针头1沿竖直方向对芯片2进行取放动作，当针头1和芯片2在芯片2所在平面位置发生偏移时，此时针头1无法对对应的芯片2进行取放动作；
[0022]
针对于针头1沿竖直方向对芯片2进行取放动作的场景，只是本实施例针对于现有一些公开的一个举例情况，当然在其他现有一些公开，针头1也有可能采用其他的直线运动方式对芯片2进行取放动作，此时直线并非一定呈竖直状，为了便于描述，本实施例下文也采用针头1沿竖直方向对芯片2进行取放动作，进行阐述，不应作为限定本实施例的理由。
[0023]
针对于本公开，多个多针头1作业时，如将针头1仅仅设置为沿着竖直方向运动，则由于多个针头1对多个芯片2进行同时的搬运，此时相对于单个针头1，多个针头1相对增加了针头1与吸取的芯片2之间关于芯片2所在平面位置的偏移率，一旦针头1与芯片2之间无法进行对齐时，即芯片2与针头1进行竖直对焦，使得部分针头1无法对对应的芯片2进行进行取放动作；
[0024]
本公开将针头1安装有针头驱动单元10，针头驱动单元10能够带动针头1进行芯片2所在平面的任意位置调节，使得当针头1与吸取的芯片2之间关于芯片2所在平面位置的产生偏移时，针头驱动单元10能够带动针头1，使得针头1与芯片2进行竖直对焦，当单个针头取芯片时，采取这种针头设计方式可以全方位更精准取芯片，当以这种针头设计方式采用多针头同时取芯片，不仅整体取芯片速度快而且更加精准；由于芯片在蓝膜上位置固定不变且间距相同，故可以更快更精准。
[0025]
本公开将针头1安装有针头驱动单元10，针头驱动单元10间相对独立，即可根据实际需求进行选择性的驱动针头1，进行针头1对芯片2进行取放动作，如在一些公开中，芯片2数量小于针头1数量，选择与芯片2数量对应的针头1，单个针头1对应单个芯片2，多个针头1对对应的芯片2进行同时取放动作，对于其余针头1可做闲置处理；在一些公开中，芯片2数量等于针头1数量，单个针头1对应单个芯片2，多个针头1对对应的芯片2进行同时取放动作，使得多个芯片2之间进行同时搬运；在一些公开中，芯片2数量大于针头1数量，单个针头1对应单个芯片2，多个针头1对对应的芯片2进行同时取放动作，取放动作完毕后，剩余芯片
2在此利用同等的针头1进行取放，其他针头1进行闲置；从而节省能耗的同时，相同时间内提高了固晶机产能。
[0026]
在一些公开中，针头驱动单元10可以为xyz直线的运动伺服机构，此时假设以竖直方向为z方向，芯片2所在平面为xy平面，针头驱动单元10进行带动针头1进行竖直方向运动，进行对芯片2进行取放动作；当芯片2与针头1在芯片2所在平面发生偏移时，利用x直线、y直线的方式进行针头1在芯片2所在平面调节，使得针头1与芯片2对焦；
[0027]
在一些公开中，针头驱动单元10可以为xz直线以及y旋转的运动伺服机构，此时假设以竖直方向为z方向，芯片2所在平面为xy平面，针头驱动单元10进行带动针头1进行竖直方向运动，进行对芯片2进行取放动作；当芯片2与针头1在芯片2所在平面发生偏移时，利用x直线、y旋转的方式进行针头1在芯片2所在平面调节，使得针头1与芯片2对焦；
[0028]
在一些公开中，针头驱动单元10可以为x旋转、y旋转以及z直线的运动伺服机构，此时假设以竖直方向为z方向，芯片2所在平面为xy平面，针头驱动单元10进行带动针头1进行竖直方向运动，进行对芯片2进行取放动作；当芯片2与针头1在芯片2所在平面发生偏移时，利用x旋转、y旋转的方式进行针头1在芯片2所在平面调节，使得针头1与芯片2对焦。
[0029]
当然也不局限于上述几种情况，针头驱动单元10也可以为其他情况，只要能够对针头1进行位置调节，使得针头1在对芯片2进行取放动作时，针头1能够与对应的芯片2进行对焦即可。
[0030]
针对于实施例中的x直线、y直线以及z直线的运动伺服机构，在一些公开中，包括但是不局限于为丝杠螺母传动、气缸、电缸、轴线滑轨、齿轮齿条、同步带机构、变频电机等。
[0031]
针对于实施例中的旋转运动伺服机构、y旋转运动伺服机构以及x旋转运动伺服机构，在一些公开中，包括但是不局限于为螺旋式旋转机构、凸轮式旋转机构、曲柄式旋转机构、电机驱动、马达驱动、齿轮传动等。
[0032]
使用时，ccd相机拍照计入芯片2位置，系统根据芯片2实际位置调整每个针头1的位置，使针头1位置与对应的芯片2的位置对焦，对焦完成后，保持针头1的位置固定，然后通过多针头1同时直接取放芯片2。
[0033]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0034]
以上显示和描述了本公开的基本原理、主要特征和本公开的优点。本行业的技术人员应该了解，本公开不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本公开的原理，在不脱离本公开精神和范围的前提下，本公开还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本公开范围内。