壳体及其制备方法、电子装置与流程

[0001]
本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种壳体，该壳体的制备方法，及应用该壳体的电子装置。


背景技术：

[0002]
随着电子装置的体积越来越小，越来越多的天线结构需布置到电子装置壳体的外表面。需要对该天线结构进行保护，以使电子装置壳体具有较佳的外观。现有的于电子装置壳体的外表面形成天线结构的工艺主要有两种。第一种工艺为：采用激光直接成型(laser direct structuring，lds)技术于壳体粗坯上镀覆天线结构后，进行二色成型。在该二色成型的过程中，天线结构易被冲断，导致良率较低。第二种工艺为：采用lds技术于壳体粗坯上镀覆天线结构后，对壳体粗坯进行三涂三烤处理(即，喷涂三次烤漆，烘烤三次烤漆)，再对该天线结构进行打磨，将天线结构打磨至与烤漆平齐后，进行另一三涂三烤处理。第二种工艺的工艺较复杂，且对于复杂的天线结构，难以将其打磨至与烤漆平齐，影响外观。


技术实现要素：

[0003]
本发明的主要目的在于提供一种壳体的制备方法，旨在提供良率高、工艺简单的壳体的制备方法。
[0004]
为解决上述技术问题，本发明提供的壳体的制备方法，其包括以下步骤：
[0005]
提供基底，所述基底的材质为lds塑料；
[0006]
于基底上涂覆高分子基材料层；
[0007]
采用激光于高分子基材料层上蚀刻出通槽，露出部分基底，所述通槽的形状与电子装置的天线结构的形状相匹配；及
[0008]
于该露出的部分基底上镀覆一金属层，该金属层填充于所述通槽中形成电子装置的天线结构，制得壳体。
[0009]
进一步地，所述高分子基材料层的材质包括树脂、填料与添加剂；所述树脂包括环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、氨基树脂、脲醛树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、乙烯基酯树脂、及上述树脂的改性树脂中的至少一种；和/或
[0010]
所述高分子基材料层的厚度范围为5μm～100μm；和/或
[0011]
所述金属层的厚度范围为3μm～40μm；和/或
[0012]
所述金属层填充于通槽中后，所述金属层的上表面与高分子基材料层的上表面之间的垂直距离不大于15μm；和/或
[0013]
所述金属层的材质为铜、镍、金、钯、及银中的至少一种。
[0014]
进一步地，所述lds塑料含有热塑性树脂和分散于热塑性树脂中的lds添加剂。
[0015]
进一步地，所述壳体的制备方法还包括于金属层和高分子基材料层上涂覆至少一层底漆层的步骤；或
[0016]
所述壳体的制备方法还包括于金属层和高分子基材料层上依次涂覆至少一层底
漆层、和至少一层中间层的步骤；或
[0017]
所述壳体的制备方法还包括于金属层和高分子基材料层上涂覆至少一层底漆层、至少一层中间层、及至少一层面漆层的步骤。
[0018]
本发明还提供一种壳体，应用于电子装置。所述壳体包括基底、形成于该基底上的高分子基材料层、及金属层，所述基底的材质为lds塑料，所述高分子基材料层开设有一通槽，露出部分基底，所述金属层镀覆于该部分基底上并填充于该通槽中，形成电子装置的天线结构。
[0019]
进一步地，所述高分子基材料层的材质包括树脂、填料与添加剂；所述树脂包括环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、氨基树脂、脲醛树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、乙烯基酯树脂、及上述树脂的改性树脂中的至少一种；和/或
[0020]
所述高分子基材料层的厚度范围为5μm～100μm；和/或
[0021]
所述金属层的厚度范围为3μm～40μm；和/或
[0022]
所述金属层填充于通槽中后，所述金属层的上表面与高分子基材料层的上表面之间的垂直距离不大于15μm；和/或
[0023]
所述金属层的材质为铜、镍、金、钯、及银中的至少一种。
[0024]
进一步地，所述lds塑料含有热塑性树脂和分散于热塑性树脂中的lds添加剂。
[0025]
进一步地，所述热塑性树脂为聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚酰亚胺、聚(亚芳基醚)、聚酰胺、聚酯、聚邻苯二甲酰胺、聚苯醚、聚醚酰亚胺、聚酮、聚醚酮、聚苯并咪唑、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、乙酸纤维素、聚丙烯腈、聚砜、聚苯硫醚、氟聚合物、聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混物、丙烯腈-乙烯/丙烯-苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯、丙烯腈-丙烯酸正丁酯-苯乙烯、橡胶改性的聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、硅树脂、聚酰胺弹性体、及聚酯基弹性体中的至少一种；和/或
[0026]
所述lds添加剂选自磷酸铜、磷酸氢氧化铜、铜铬氧化物尖晶石、硫酸铜、硫氰酸亚铜、含铜的金属氧化物、含锌的金属氧化物、含锡的金属氧化物、含镁的金属氧化物、含铝的金属氧化物、含金的金属氧化物、含银的金属氧化物、涂覆在云母上的掺锑氧化锡、金属氧化物涂覆的填料、钯/含钯的重金属络合物、及有机金属络合物；和/或
[0027]
所述lds添加剂的粒径为不大于10μm；和/或
[0028]
所述lds添加剂的质量百分比为1％～5％；和/或
[0029]
所述lds塑料还含有冲击改性剂、无卤阻燃剂、及增强剂中的至少一种。
[0030]
进一步地，所述壳体还包括涂覆于金属层和高分子基材料层上的至少一层底漆层；或
[0031]
所述壳体还包括依次涂覆于金属层和高分子基材料层上的至少一层底漆层、和至少一层中间层；或
[0032]
所述壳体还包括依次涂覆于金属层和高分子基材料层上的至少一层底漆层、至少一层中间层、及至少一层面漆层。
[0033]
本发明还提供一种电子装置，包括所述壳体。
[0034]
本发明技术方案中，采用激光于高分子基材料层上蚀刻出通槽，以露出部分基底，再于露出的基底上镀覆金属层。金属层填充于该通槽中，由于通槽的形状与电子装置的天
线结构的形状相匹配，使得镀覆于基底上的金属层形成电子装置的天线结构。本发明技术方案采用激光蚀刻出通槽后，再于通槽中镀覆出金属层形成天线结构，即可制得壳体，相较于现有的于电子装置壳体的外表面形成天线结构的工艺，本发明的壳体的制备方法具有良率高及工艺简单的优点。
附图说明
[0035]
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0036]
图1为本发明一实施例的壳体的制备方法中于基底上形成高分子基材料层的示意图。
[0037]
图2为本发明一实施例的壳体的制备方法中于高分子基材料层上开设通槽的示意图。
[0038]
图3为本发明一实施例的壳体的制备方法中于露出的部分基底上镀覆金属层的示意图。
[0039]
图4为本发明一实施例的壳体的制备方法中于金属层和高分子基材料层上依次涂覆底漆层、中间层及面漆层的示意图。
[0040]
附图标号说明：
[0041][0042][0043]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0044]
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0045]
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0046]
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指
示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0047]
参图1至图4，本发明提供一种壳体的制备方法，其包括以下步骤：
[0048]
提供基底11，所述基底11的材质为lds塑料；
[0049]
于基底11上涂覆高分子基材料层13；
[0050]
使用激光于高分子基材料层13上蚀刻出通槽131，露出部分基底11，所述通槽131的形状与电子装置的天线结构的形状相匹配；及
[0051]
于该露出的部分基底11上镀覆一金属层15，该金属层15填充于通槽131中形成电子装置的天线结构，制得壳体100。
[0052]
本发明技术方案中，使用激光于高分子基材料层13上蚀刻出通槽131，以露出部分基底11，再于露出的基底11上镀覆金属层15。金属层15填充于该通槽131中，由于通槽131的形状与电子装置的天线结构的形状相匹配，使得镀覆于基底11上的金属层15形成为电子装置的天线结构。本发明技术方案采用激光蚀刻出通槽131后，再于通槽131中镀覆金属层15形成天线结构，即可制得壳体100，相较于现有的于电子装置壳体的外表面形成天线结构的工艺，本发明的壳体的制备方法具有良率高及工艺简单的优点。
[0053]
本发明的壳体的制备方法，对于复杂的天线结构，也仅需采用激光于高分子基材料层13上蚀刻出相应图形的通槽131，再于露出的基底11上镀覆金属层15即可。
[0054]
所述高分子基材料层13的材质包括树脂、填料与添加剂；所述树脂包括环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、氨基树脂、脲醛树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、乙烯基酯树脂、及上述树脂的改性树脂中的至少一种。
[0055]
在至少一实施例中，可将上述树脂或改性树脂，与填料、添加剂溶于有机溶剂中，获得混合液，再将混合液涂覆于基底11上，进行烘干后，获得高分子基材料层13。
[0056]
本发明技术方案中，所述高分子基材料层13中的树脂包括环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、氨基树脂、脲醛树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、乙烯基酯树脂、及上述树脂的改性树脂中的至少一种，上述树脂具有较佳的粘性，可牢固地粘接于基底11的表面。
[0057]
所述高分子基材料层13的厚度范围为5μm～100μm，优选为10μm～60μm，更加优选为15μm～40μm。
[0058]
所述金属层15的厚度范围为3μm～40μm，优选为10μm～30μm，更加优选为15μm～25μm。
[0059]
所述金属层15填充于通槽131中后，所述金属层15的上表面与高分子基材料层13的上表面之间的垂直距离不大于15μm。优选地，所述金属层15的上表面与高分子基材料层13的上表面之间的垂直距离不大于10μm，更加优选为不大于5μm，进一步优选为0μm(即金属层15的上表面与高分子基材料层13的上表面平齐)。
[0060]
本发明技术方案中，该高分子基材料层13的厚度范围为5μm～100μm，该金属层15的厚度范围为3μm～40μm，通过调节高分子基材料层13和金属层15的厚度，将金属层15的上表面与高分子基材料层13的上表面之间的垂直距离设置为不大于15μm，以使后续的底漆层
17、中间层18、及面漆层19可较好地遮盖住金属层15，避免产生浮屠或凹陷等视觉缺陷。
[0061]
所述金属层15的材质为铜、镍、金、钯、及银中的至少一种。可以理解的，可以采用本领域常规的镀覆方法，如电镀或化学镀，于露出的部分基底11上镀覆金属层15。
[0062]
本发明技术方案中，所述金属层15的材质为铜、镍、金、钯、及银中的至少一种，使得电子装置的天线结构具有较佳的通信功能。
[0063]
所述lds塑料含有热塑性树脂和分散于热塑性树脂中的lds添加剂。
[0064]
所述热塑性树脂为聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚酰亚胺、聚(亚芳基醚)、聚酰胺、聚酯、聚邻苯二甲酰胺、聚苯醚、聚醚酰亚胺、聚酮、聚醚酮、聚苯并咪唑、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、乙酸纤维素、聚丙烯腈、聚砜、聚苯硫醚、氟聚合物、聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混物、丙烯腈-乙烯/丙烯-苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯、丙烯腈-丙烯酸正丁酯-苯乙烯、橡胶改性的聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、硅树脂、聚酰胺弹性体、及聚酯基弹性体中的至少一种。
[0065]
在一实施例中，所述聚碳酸酯树脂可为芳族聚碳酸酯树脂、或支化聚碳酸酯树脂。所述芳族聚碳酸酯树脂可通过使二酚类(芳族二醇化合物)与碳酸酯前体如光气、卤素甲酸酯或碳酸二酯反应制备制得。
[0066]
在一实施例中，所述聚酰胺弹性体为聚(亚间二甲苯基己二酰胺)、聚(十二亚甲基对苯二甲酰胺)、聚(十亚甲基对苯二甲酰胺)、聚(九亚甲基对苯二甲酰胺)、六亚甲基己二酰胺/六亚甲基对苯二甲酰胺共聚酰胺、六亚甲基对苯二甲酰胺/2-甲基五亚甲基对苯二甲酰胺共聚酰胺、六亚甲基己二酰胺/六亚甲基对苯二甲酰胺/六亚甲基间苯二甲酰胺共聚酰胺、聚(己内酰胺-六亚甲基对苯二甲酰胺)、六亚甲基对苯二甲酰胺/六亚甲基间苯二甲酰胺共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸环己二甲醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚(萘二甲酸丙二醇酯)、及聚(萘二甲酸丁二醇酯)的半结晶聚酯中的至少一种。
[0067]
所述lds添加剂选自磷酸铜、磷酸氢氧化铜、铜铬氧化物尖晶石、硫酸铜、硫氰酸亚铜、含铜的金属氧化物、含锌的金属氧化物、含锡的金属氧化物、含镁的金属氧化物、含铝的金属氧化物、含金的金属氧化物、含银的金属氧化物、涂覆在云母上的掺锑氧化锡、金属氧化物涂覆的填料、钯/含钯的重金属络合物、及有机金属络合物中的至少一种。
[0068]
所述lds添加剂的粒径为不大于10μm。
[0069]
所述lds添加剂的质量百分比为1％～5％，优选为2％～4％。
[0070]
所述lds塑料还含有无机填料、冲击改性剂、无卤阻燃剂、及增强剂中的至少一种。
[0071]
所述无机填料可以包括玻璃纤维、板状玻璃、玻璃珠、玻璃片、滑石、硅灰石、晶须、二氧化硅、云母、及玄武岩纤维中的至少一种。
[0072]
本发明技术方案中，所述lds塑料含有热塑性树脂和分散于热塑性树脂中的lds添加剂，在使用激光于高分子基材料层13上蚀刻出通槽131的步骤中，在激光的活化作用下，露出的部分基底11中的lds添加剂被激活，析出若干金属核，以便于该露出的部分基底11上化学镀或电镀金属层15。在一实施例中，析出的金属核的厚度范围为1μm～15μm。
[0073]
在一实施例中，所述壳体的制备方法还包括于金属层15和高分子基材料层13上涂覆至少一层底漆层17的步骤。
[0074]
在另一实施例中，所述壳体的制备方法还包括于金属层15和高分子基材料层13上
依次涂覆至少一层底漆层17、和至少一层中间层18的步骤。
[0075]
在又一实施例中，所述壳体的制备方法还包括于金属层15和高分子基材料层13上依次涂覆至少一层底漆层17、至少一层中间层、及至少一层面漆层19的步骤。
[0076]
所述底漆层17的原料组分及各组分的重量份数如下：
[0077]
树脂30～60份、碳黑2～4份或钛白粉15～20份、丙烯酸类流平剂0.2～0.5份、润湿分散剂1～3份，附着力促进剂1～2份、滑石粉10～20份、酯类溶剂10～30份、及苯类溶剂5～15份。
[0078]
用于形成底漆层17的底漆组合物的制备方法如下：
[0079]
(1)取上述酯类溶剂的50wt％～70wt％、上述苯类溶剂和树脂投入反应缸中，以200～300转/分钟的转速搅拌5～10分钟，得到预混合料；
[0080]
(2)向预混合料中添加丙烯酸类流平剂、润湿分散剂，附着力促进剂、碳黑或钛白粉、滑石粉，以500～1200转/分钟的转速高速搅拌25～35分钟，然后添加剩余的酯类溶剂，继续以300～500转/分钟的转速搅拌5～10分钟；及
[0081]
(3)将步骤(2)得到的混合料以蓝式砂机研磨3～6遍，以使混合料的细度小于等于25微米，得到底漆组合物，所述底漆组合物的粘度为200～250gm(克)，测试粘度的温度条件为25
±
2℃，研磨温度大于0℃，且不超过60℃。
[0082]
所述碳黑为高色素蓝相碳黑，所述钛白粉为金红石钛白粉，所述丙烯酸类流平剂为聚醚改性丙烯酸流平剂，所述润湿分散剂为含颜料亲和基团的嵌段共聚物(如德国毕克公司生产的型号为byk-163的润湿分散剂)，所述附着力促进剂为菊酯类促进剂。
[0083]
所述酯类溶剂为丁酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲酯、及乙酸正丁酯中的至少一种。
[0084]
所述苯类溶剂为甲苯、二甲苯、及三甲苯中的至少一种。
[0085]
所述树脂为带弱羟基树脂，如聚氨酯丙烯酸树脂。
[0086]
将底漆组合物涂敷于金属层15和高分子基材料层13的表面，得到底漆层17。所述底漆层17可牢固地附着于金属层15和高分子基材料层13的表面，并遮盖金属层15。
[0087]
所述中间层18的材质可为常用的色漆，在此不再赘述。可于色漆中加入所需的色料或无机填料，来调节中间层18的颜色和功能。在一实施例中，可向色漆中加入碳酸钙，碳酸钙可改善中间层18的保色性，以使中间层18的颜色具有持久性；还可向色漆中加入滑石粉，来提高色漆的流动性和平滑性；还可向色漆中加入二氧化硅，来提高中间层18的力学性能和拉伸强度。
[0088]
所述中间层18的厚度范围为5μm～40μm。所述面漆层19的材质可为紫外光固化树脂或改性的紫外光固化树脂。将所述紫外光固化树脂涂料或改性的紫外光固化树脂涂料涂覆于中间层18的表面，经紫外光照射固化后，得到该面漆层19。上述涂料均为常用的涂料，在此不再赘述。
[0089]
所述面漆层19的厚度范围为10μm～40μm。
[0090]
可以理解的，是否选择于底漆层17上涂覆中间层18和面漆层19，以及底漆层、中间层、面漆层各自层数的设置，可根据产品的实际需求来决定。
[0091]
本发明优选的技术方案中，于金属层15和高分子基材料层13上依次涂覆底漆层17、中间层18及面漆层19，以较好地遮盖金属层15，并为壳体100提供较佳的外观。
[0092]
本发明还提供一种由上述壳体的制备方法所制得的壳体100。
[0093]
所述壳体100应用于电子装置，包括基底11、形成于该基底11上的高分子基材料层13、及金属层15，所述基底11的材质为lds塑料，所述高分子基材料层13开设有一通槽131，露出部分基底11，所述金属层15镀覆于该部分基底11上并填充于该通槽131中，形成电子装置的天线结构。
[0094]
本发明技术方案中，高分子基材料层13的通槽131可露出部分基底11，金属层15镀覆于的基底11。金属层15填充于通槽131中，由于通槽131的形状与电子装置的天线结构的形状相匹配，使得镀覆于基底11上的金属层15形成为电子装置的天线结构。本发明的壳体100具有结构简单，不受限于复杂的天线结构的而导致的良率低的影响。
[0095]
所述高分子基材料层13的材质包括树脂、填料与添加剂；所述树脂包括环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、氨基树脂、脲醛树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、乙烯基酯树脂、及上述树脂的改性树脂中的至少一种。
[0096]
本发明技术方案中，所述高分子基材料层13中的树脂包括环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、氨基树脂、脲醛树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、乙烯基酯树脂、及上述树脂的改性树脂中的至少一种，上述树脂具有较佳的粘性，可牢固地粘接于基底11的表面。
[0097]
所述高分子基材料层13的厚度范围为5μm～100μm，优选为10μm～60μm，更加优选为15μm～40μm。
[0098]
所述金属层15的厚度范围为3μm～40μm，优选为10μm～30μm，更加优选为15μm～25μm。
[0099]
所述金属层15填充于通槽131中后，所述金属层15的上表面与高分子基材料层13的上表面之间的垂直距离不大于15μm。优选地，所述金属层15的上表面与高分子基材料层13的上表面之间的垂直距离不大于10μm，更加优选为不大于5μm，进一步优选为0μm(即金属层15的上表面与高分子基材料层13的上表面平齐)。
[0100]
本发明技术方案中，该高分子基材料层13的厚度范围为5μm～100μm，该金属层15的厚度范围为3μm～40μm，通过调节高分子基材料层13和金属层15的厚度，将金属层15的上表面与高分子基材料层13的上表面之间的垂直距离设置为不大于15μm，以使后续的底漆层17、中间层18、及面漆层19可较好地遮盖住金属层15，避免产生浮屠或凹陷等视觉缺陷。
[0101]
所述金属层15的材质为铜、镍、金、钯、及银中的至少一种。
[0102]
本发明技术方案中，所述金属层15的材质为铜、镍、金、钯、及银中的至少一种，使得电子装置的天线结构具有较佳的通信功能。
[0103]
所述lds塑料含有热塑性树脂和分散于热塑性树脂中的lds添加剂。
[0104]
所述热塑性树脂为聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚酰亚胺、聚(亚芳基醚)、聚酰胺、聚酯、聚邻苯二甲酰胺、聚苯醚、聚醚酰亚胺、聚酮、聚醚酮、聚苯并咪唑、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、乙酸纤维素、聚丙烯腈、聚砜、聚苯硫醚、氟聚合物、聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混物、丙烯腈-乙烯/丙烯-苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯、丙烯腈-丙烯酸正丁酯-苯乙烯、橡胶改性的聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、硅树脂、聚酰胺弹性体、及聚酯基弹性体中的至少一种。
[0105]
在一实施例中，所述聚碳酸酯树脂可为芳族聚碳酸酯树脂、或支化聚碳酸酯树脂。所述芳族聚碳酸酯树脂可通过使二酚类(芳族二醇化合物)与碳酸酯前体如光气、卤素甲酸
酯或碳酸二酯反应制备制得。
[0106]
在一实施例中，所述聚酰胺弹性体为聚(亚间二甲苯基己二酰胺)、聚(十二亚甲基对苯二甲酰胺)、聚(十亚甲基对苯二甲酰胺)、聚(九亚甲基对苯二甲酰胺)、六亚甲基己二酰胺/六亚甲基对苯二甲酰胺共聚酰胺、六亚甲基对苯二甲酰胺/2-甲基五亚甲基对苯二甲酰胺共聚酰胺、六亚甲基己二酰胺/六亚甲基对苯二甲酰胺/六亚甲基间苯二甲酰胺共聚酰胺、聚(己内酰胺-六亚甲基对苯二甲酰胺)、六亚甲基对苯二甲酰胺/六亚甲基间苯二甲酰胺共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸环己二甲醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚(萘二甲酸丙二醇酯)、及聚(萘二甲酸丁二醇酯)的半结晶聚酯中的至少一种。
[0107]
所述lds添加剂选自磷酸铜、磷酸氢氧化铜、铜铬氧化物尖晶石、硫酸铜、硫氰酸亚铜、含铜的金属氧化物、含锌的金属氧化物、含锡的金属氧化物、含镁的金属氧化物、含铝的金属氧化物、含金的金属氧化物、含银的金属氧化物、涂覆在云母上的掺锑氧化锡、金属氧化物涂覆的填料、钯/含钯的重金属络合物、及有机金属络合物中的至少一种。
[0108]
所述lds添加剂的粒径为不大于10μm。
[0109]
所述lds添加剂的质量百分比为1％～5％，优选为2％～4％。
[0110]
所述lds塑料还含有无机填料、冲击改性剂、无卤阻燃剂、及增强剂中的至少一种。
[0111]
无机填料可以包括玻璃纤维、板状玻璃、玻璃珠、玻璃片、滑石、硅灰石、晶须、二氧化硅、云母、及玄武岩纤维中的至少一种。
[0112]
本发明技术方案中，所述lds塑料含有热塑性树脂和分散于热塑性树脂中的lds添加剂，在激光的活化作用下，露出的部分基底11中的lds添加剂被激活，析出若干金属核，以便于该露出的部分基底11上化学镀或电镀金属层15。在一实施例中，析出的金属核的厚度范围为1μm～15μm。
[0113]
在一实施例中，所述壳体100还包括涂覆于金属层15和高分子基材料层13上的至少一层底漆层17。
[0114]
在另一实施例中，所述壳体100还包括涂覆于金属层15和高分子基材料层13上的至少一层底漆层17、和至少一层中间层18。
[0115]
在又一实施例中，所述壳体100还包括涂覆于金属层15和高分子基材料层13上的至少一层底漆层17、至少一层中间层18、及至少一层面漆层19。
[0116]
所述底漆层17的原料组分及各组分的重量份数如下：
[0117]
树脂30～60份、碳黑2～4份或钛白粉15～20份、丙烯酸类流平剂0.2～0.5份、润湿分散剂1～3份，附着力促进剂1～2份、滑石粉10～20份、酯类溶剂10～30份、及苯类溶剂5～15份。
[0118]
所述碳黑为高色素蓝相碳黑，所述钛白粉为金红石钛白粉，所述丙烯酸类流平剂为聚醚改性丙烯酸流平剂，所述润湿分散剂为含颜料亲和基团的嵌段共聚物(如德国毕克公司生产的型号为byk-163的润湿分散剂)，所述附着力促进剂为菊酯类促进剂。
[0119]
所述酯类溶剂为丁酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲酯、及乙酸正丁酯中的至少一种。
[0120]
所述苯类溶剂为甲苯、二甲苯、及三甲苯中的至少一种。
[0121]
所述树脂为带弱羟基树脂，如聚氨酯丙烯酸树脂。
[0122]
所述中间层18的材质可为常用的色漆，在此不再赘述。可于色漆中加入所需的色料或无机填料，来调节中间层18的颜色和功能。在一实施例中，可向色漆中加入碳酸钙，碳酸钙可改善中间层18的保色性，以使中间层18的颜色具有持久性；还可向色漆中加入滑石粉，来提高色漆的流动性和平滑性；还可向色漆中加入二氧化硅，来提高中间层18的力学性能和拉伸强度。
[0123]
所述中间层18的厚度范围为5μm～40μm。所述面漆层19的材质可为紫外光固化树脂或改性的紫外光固化树脂。将所述紫外光固化树脂涂料或改性的紫外光固化树脂涂料涂覆于中间层18的表面，经紫外光照射固化后，得到该面漆层19。上述涂料均为常用的涂料，在此不再赘述。
[0124]
所述面漆层19的厚度范围为10μm～40μm。
[0125]
可以理解的，是否选择于底漆层17上涂覆中间层18和面漆层19，以及底漆层、中间层、面漆层各自层数的设置，可根据产品的实际需求来决定。
[0126]
本发明优选的技术方案中，于金属层15和高分子基材料层13上依次涂覆底漆层17、中间层18及面漆层19，以较好地遮盖金属层15，并为壳体100提供较佳的外观。
[0127]
本发明还提供一种电子装置，包括所述壳体100。
[0128]
由于该电子装置采用了壳体100上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0129]
可以理解的，所述电子装置可为手机、平板电脑、笔记本电脑等。
[0130]
可以理解的，所述电子装置还包括其它实施其功能的必要元件，如：电池组件、电路板、显示屏、电池等。
[0131]
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。