包括连接结构的有机发光显示装置的制作方法

本公开涉及一种有机发光显示装置，更具体地，涉及包括连接结构的有机发光显示装置。

背景技术：

显示装置包括液晶显示装置、有机发光显示装置和类似装置。例如，有机发光显示装置包括提供像素区域和非像素区域的显示基板。另外，有机发光显示装置包括设置为面对显示基板的用于密封显示基板的密封基板。密封基板通过诸如环氧树脂的密封材料结合到显示基板。

在显示基板的像素区域中形成发光的像素，并且在显示基板的非像素区域中形成焊盘。在将焊盘形成在显示基板上之后，可以将连接结构连接到焊盘。

面板上柔性印刷电路板(fpc(flexibleprintedcircuitboard)或柔性pcb)(也称为“fop”)的连接方法用于将fpc直接连接到焊盘。在这种情况下，在显示基板的非像素区域中形成有集成电路。fop连接方法可包括将连接结构连接到焊盘的过程。在某些情况下，在将连接结构连接到焊盘上之后，可以去除与集成电路相邻地定位的连接结构的一部分。在去除连接结构的该部分的过程中可能出现残留物，并且残留物可能与连接焊盘和连接结构的各向异性导电膜接触。在这种情况下，焊盘或连接结构中包括的焊盘可能因残留物而短路。

技术实现要素：

根据示例性实施例，一种有机发光显示装置可包括：基板，具有显示区域和至少部分地围绕显示区域的非显示区域；像素结构，设置在基板上的显示区域中；通孔绝缘层，设置在基板上的非显示区域中并且具有接触孔；下焊盘，设置在通孔绝缘层上；以及连接结构。在此，连接结构可包括：柔性基板，设置在下焊盘上；上焊盘，设置在柔性基板和下焊盘之间；以及上虚设焊盘，在柔性基板的底表面上在第一方向上与上焊盘间隔开。

在本发明构思的实施例中，上焊盘可与下焊盘至少部分地重叠。

在本发明构思的实施例中，有机发光显示装置可进一步包括在通孔绝缘层上在第一方向上与下焊盘间隔开的信号布线。

在发明构思的实施例中，有机发光显示装置可进一步包括设置在通孔绝缘层和基板之间的连接电极。

在本发明构思的实施例中，通孔绝缘层的接触孔可包括与下焊盘至少部分地重叠的第一接触孔和与信号布线至少部分地重叠的第二接触孔。

在本发明构思的实施例中，下焊盘通过第一接触孔连接到连接电极的第一部，并且信号布线可通过第二接触孔连接到不同于连接电极的第一部的连接电极的第二部。

在本发明构思的实施例中，有机发光显示装置可以进一步包括下虚设焊盘，下虚设焊盘在信号布线和下焊盘之间设置在通孔绝缘层上。

在本发明构思的实施例中，下虚设焊盘、信号布线和下焊盘可以位于同一层上

在本发明构思的实施例中，上虚设焊盘可与下虚设焊盘至少部分地重叠。

在发明构思的实施例中，有机发光显示装置可进一步包括设置在上焊盘和下焊盘之间的各向异性导电膜。

在本发明构思的实施例中，各向异性导电膜可与信号布线间隔开。

在本发明构思的实施例中，各向异性导电膜可与上虚设焊盘或下虚设焊盘接触。

在本发明构思的实施例中，各向异性导电膜可以填充上焊盘与上虚设焊盘间隔开的空间以及下焊盘与下虚设焊盘间隔开的空间。

在本发明构思的实施例中，有机发光显示装置可进一步包括设置在基板上的非显示区域中的集成电路。

在本发明构思的实施例中，通孔绝缘层可不与集成电路重叠。

在本发明构思的实施例中，信号布线的第一端部可与通孔绝缘层至少部分地重叠，并且信号布线的与第一端部相反的第二端部连接到集成电路。

在本发明构思的实施例中，像素结构可包括设置在基板上的显示区域中的下电极、设置在下电极上的中间层和设置在中间层上的上电极。

在本发明构思的实施例中，有机发光显示装置可进一步包括设置在像素结构和基板之间的半导体元件，并且半导体元件可包括设置在基板上的有源层、设置在有源层上的栅极电极以及设置在栅极电极上的源极电极和漏极电极。

在本发明构思的实施例中，有机发光显示装置可进一步包括设置在源极电极和漏极电极上的布线图案。在此，布线图案和下焊盘可位于同一层上。

在本发明构思的实施例中，有机发光显示装置可进一步包括设置在基板上的显示区域中并覆盖布线图案的另一通孔绝缘层。

根据本发明的一些示例性实施例，有机发光显示装置可包括具有上虚设图案和下虚设图案的焊盘。因此，即使残留物附着到各向异性导电膜的端部，焊盘也不会短路，并且可提高有机发光显示装置的驱动效率。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例性实施例，本发明构思的以上和其他特征将变得更加显而易见，在附图中：

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的有机发光显示装置的平面视图。

图2是根据本发明构思的示例性实施例的沿图1的线i-i’截取的截面视图。

图3和图4是示出根据本发明构思的一些示例性实施例的制造有机发光显示装置的方法的沿图1的线i-i’截取的截面视图。

图5是示出根据本发明构思的示例性实施例的制造有机发光显示装置的方法的平面视图。

图6是示出根据本发明构思的示例性实施例的有机发光显示装置的截面视图。

具体实施方式

在本文中，将理解的是，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上、直接连接或联接到另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。

在整个说明书中，相似的附图标记可以指代相似的元件。在图中，为了清楚起见，可夸大了层、膜或区的厚度。

术语“和/或”包括一个或多个关联列出项的任何和所有组合。

将理解的是，尽管本文中使用了诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分开一个组件和其他组件。例如，在不脱离所附权利要求书的范围的情况下，在一个实施例中被称为第一元件的第一元件在另一实施例中可以被称为第二元件。除非上下文另外清楚指示，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。

此外，“下方”、“下面”、“上方”、“上”和类似词用于解释附图中所示的组件或元件的相关关联。这些术语旨在作为相对概念，并且基于附图中所示的方向进行描述。

在下文中，将参照附图详细描述本发明构思的示例性实施例。在附图中，相同或基本上相似的组件将用相同的附图标记表示。

图1是示出根据本发明的一些示例性实施例的有机发光显示装置1000的平面视图，以及图2是沿图1的线i-i’截取的截面视图。

参照图1和图2，有机发光显示装置1000可包括基板100、缓冲层105、栅极绝缘层110、层间绝缘层135、第一通孔绝缘层140、布线图案150、第二通孔绝缘层155、像素限定层175、连接电极145、像素px、连接结构190、集成电路ic、布线910、信号布线900、下焊盘200a、下虚设焊盘800a、各向异性导电膜300和类似物。

这里，连接结构190可包括上焊盘200b、上虚设焊盘800b和柔性基板400。像素px可包括有机发光二极管180和半导体器件185。另外，半导体器件185可包括有源层120、栅极电极125、源极电极115和漏极电极130。有机发光二极管180可包括下电极160、中间层165和上电极170。此外，有机发光显示装置1000可包括显示区域da和非显示区域nda。在本发明构思的实施例中，非显示区域nda可以被定位成与显示区域da相邻。例如，非显示区域nda可以至少部分地围绕显示区域da。

如图1所示，可以在基板100上的显示区域da中设置多个像素px。像素px可以以矩阵形式整体排列在显示区域da中。例如，可以通过包括在每个像素px中的有机发光二极管180在显示区域da中显示图像。

多个布线910可以设置在基板100上的非显示区域nda中。例如，布线910可以设置在显示区域da和集成电路ic之间。布线910可以将设置在非显示区域nda中的集成电路ic和设置在显示区域da中的像素px电连接。布线910可包括数据信号布线、栅极信号布线、发光控制信号布线、栅极初始化信号布线、初始化电压布线、电源电压布线和类似布线。

另外，连接到信号布线900和布线910的集成电路ic可以设置在基板100上的非显示区域nda中。集成电路ic可以通过信号布线900接收从外部装置产生的信号(例如，数据信号、栅极信号、发光控制信号、栅极初始化信号、初始化电压、电源电压等)。然后，可以通过布线910将信号传输到显示区域da的像素px。

此外，连接结构190可以被设置为在基板100上的非显示区域nda中与集成电路ic间隔开。例如，连接结构190可以被设置在有机发光显示装置1000的下侧部中。连接结构190和集成电路ic通过信号布线900电连接。在本发明构思的实施例中，施加到连接结构190的信号可以通过信号布线900提供给集成电路ic。

然而，图1示出了连接结构190设置在有机发光显示装置1000的下侧部中，但是本发明构思的构造不限于此。例如，连接结构190可以设置在有机发光显示装置1000的非显示区域nda的左侧部、上侧部或右侧部中。

另外，尽管有机发光显示装置1000的显示区域da、像素px和非显示区域nda中的每个的形状具有矩形平面形状，但是形状不限于此。例如，显示区域da、像素px和非显示区域nda中的每个可以具有三角形的平面形状、菱形的平面形状、多边形的平面形状、圆形的平面形状、轨迹的平面形状或椭圆形的平面形状。

如图2所示，可以提供基板100。由于有机发光显示装置1000包括显示区域da和非显示区域nda，因此基板100也可以被划分为显示区域da和非显示区域nda。基板100可以由各种材料(诸如石英、合成石英、氟化钙、掺氟石英、碱石灰玻璃、无碱玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺)形成。

缓冲层105可以设置在基板100上的显示区域da中。缓冲层105可以防止金属原子或杂质从基板100扩散到像素px中，并且可以控制在用于形成有源层120的结晶过程期间热传递的速率，以获得基本上均匀的有源层120。另外，当基板100的表面不均匀时，缓冲层105可以增加基板100的表面的均匀度。根据基板100的类型，可以在基板100上提供两个或更多个缓冲层105，或者可以不设置缓冲层105。例如，缓冲层105可包括有机材料或无机材料。在一些示例性实施例中，缓冲层105可以具有由诸如硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)或硅氮氧化物(sioxny)的无机绝缘体和类似物形成的单层或多层结构。在一些示例性实施例中，缓冲层105可以设置在非显示区域nda以及显示区域da中。

有源层120可以设置在缓冲层105上的显示区域da中。根据本发明构思的实施例，有源层120可以设置在缓冲层105和栅极绝缘层110之间。有源层120可包括金属氧化物半导体、无机半导体(例如，非晶硅、多晶硅)或有机半导体。

栅极绝缘层110可以设置在缓冲层105上的显示区域da中。栅极绝缘层110可以至少部分覆盖设置在缓冲层105上的有源层120并且具有平坦的上表面而不在栅极绝缘层110周围形成台阶。可替代地，栅极绝缘层110可以设置为在缓冲层105上沿有源层120的轮廓具有基本上相同的厚度。栅极绝缘层110可包括硅化合物、金属氧化物和类似物。例如，栅极绝缘层110可包括硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)或硅氮氧化物(sioxny)、碳氧化硅(sioc)、碳氮化硅(sicn)、氧化铝(al2o3)、氮化铝(aln)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)、氧化锆(zro2)、氧化钛(tio2)和类似物。在一些示例性实施例中，栅极绝缘层110可以具有包括多个绝缘层的多层结构。绝缘层可以具有不同的材料和不同的厚度。另外，栅极绝缘层110可以设置在非显示区域nda以及显示区域da中。

栅极电极125可以设置在栅绝缘层110上的显示区域da中。根据本发明构思的示例性实施例，栅极电极125可以设置在栅绝缘层110的一部分上，而有源层120设置在栅绝缘层110的该部分下方。栅极电极125可包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料和类似物。例如，栅极电极125可以形成为铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)、铜(cu)和其合金中的一种或多种材料或其组合的单层或多层。

层间绝缘层135可以设置在栅极绝缘层110上。层间绝缘层135可以至少部分覆盖设置在栅极绝缘层110上的栅极电极125并且具有平坦的上表面而不在层间绝缘层135周围形成台阶。可替代地，层间绝缘层135可以设置在栅极绝缘层110上，以沿栅极电极125的轮廓具有基本上相同的厚度。层间绝缘层135可包括硅化合物、金属氧化物和类似物。在一些示例性实施例中，层间绝缘层135可以具有包括多个绝缘层的多层结构。绝缘层可以具有不同的材料和不同的厚度。另外，层间绝缘层135可以设置在非显示区域nda以及显示区域da中。

源极电极115和漏极电极130可以设置在层间绝缘层135上的显示区域da中。源极电极115可以经由通过去除层间绝缘层135和栅绝缘层110的第一部而形成的第一接触孔来连接到有源层120的源极区域。漏极电极130可以经由通过去除层间绝缘层135和栅绝缘层110的第二部而形成的第二接触孔来连接到有源层120的漏极区域。源极电极115和漏极电极130中的每个可包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料、它们的组合和类似物。

因此，可以设置包括有源层120、栅极电极125、源极电极115和漏极电极130的半导体器件185。

连接电极145可以设置在基板100上的非显示区域nda中。连接电极145可以通过设置在基板100上的非显示区域nda中的第一通孔绝缘层140的第一接触孔500而电连接到下焊盘200a。连接电极145可以通过第一通孔绝缘层140的第二接触孔510电连接到信号布线900。连接电极145可通过第一通孔绝缘层140而不与下虚设焊盘800a和集成电路ic接触。连接电极145可包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料、它们的组合和类似物。

第一通孔绝缘层140可以设置在显示区域da中的层间绝缘层135上，并且第一通孔绝缘层140可以覆盖源极电极115和漏极电极130。另外，第一通孔绝缘层140可以设置在基板100上的非显示区域nda的一部分中，并且可以覆盖连接电极145。在一些示例性实施例中，第一通孔绝缘层140可包括第一接触孔500和第二接触孔510。第一接触孔500可以与下焊盘200a重叠并且暴露连接电极145的第一部。第二接触孔510可以与信号布线900重叠并且暴露连接电极145的第二部。此外，第一接触孔500和第二接触孔510可以不与下虚设焊盘800a重叠。第一通孔绝缘层140可以通过下焊盘200a和下虚设焊盘800a彼此间隔开的区域或空间与各向异性导电膜300接触。此外，在基板100上的非显示区域nda中，第一通孔绝缘层140可以与集成电路ic间隔开，并且可以不与集成电路ic重叠。

第一通孔绝缘层140可以被设置为具有相对较大的厚度以充分覆盖源极电极115、漏极电极130和连接电极145。在这种情况下，可以将平坦化工艺添加到第一通孔绝缘层140以实现第一通孔绝缘层140的平坦的上表面。可替代地，第一通孔绝缘层140可以覆盖源极电极115、漏极电极130和连接电极145(在非显示区域nda中)，并且可以沿源极电极115、漏极电极130和连接电极145的轮廓以均匀的厚度设置。第一通孔绝缘层140可以由有机材料或无机材料形成。在本发明构思的一些示例性实施例中，第一通孔绝缘层140可以由有机材料(诸如丙烯酸、苯并环丁烯(benzo-cyclobutene，bcb)、聚酰亚胺或六甲基二硅氧烷(hexa-methyl-di-siloxane，hmdso))和类似物形成。

布线图案150可以设置在第一通孔绝缘层140上的显示区域da中。可替代地，在有机发光显示装置1000的截面视图中布线图案150可以连接到漏极电极130或下电极160。布线图案150可包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料、它们的组合和类似物。

下焊盘200a可以设置在第一通孔绝缘层140上的非显示区域nda中。下焊盘200a可以通过第一接触孔500连接到连接电极145的第一部。下焊盘200a可以从上焊盘200b接收信号，并且通过第一接触孔500将信号传输到连接电极145。下焊盘200a可以与各向异性导电膜300接触。下焊盘200a可以在从非显示区域nda到显示区域da的方向上延伸，并且可以电连接到像素px。根据本发明构思的实施例，下焊盘200a可以电连接到设置在显示区域da中的布线910。下焊盘200a可包括第一下焊盘至第n下焊盘，其中n是1或更大的整数。第一下焊盘至第n下焊盘可以彼此间隔开并且平行于非显示区域nda排列。下焊盘200a可包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料、它们的组合和类似物。

下虚设焊盘800a可以在第一通孔绝缘层140上的非显示区域nda中在第一方向dr1上与下焊盘200a间隔开。下虚设焊盘800a可以被设置为与各向异性导电膜300至少部分地重叠。由于下虚设焊盘800a与下焊盘200a间隔开，因此可不在这两个元件之间施加或传输信号。下虚设焊盘800a和下焊盘200a可以设置在同一层上。下虚设焊盘800a可以被设置为与上虚设焊盘800b至少部分地重叠。下虚设焊盘800a可以不与连接电极145接触。下虚设焊盘800a可包括第一下虚设焊盘至第n下虚设焊盘。第一下虚设焊盘至第n下虚设焊盘可以彼此间隔开并且平行于非显示区域nda排列。例如，第一下虚设焊盘至第n下虚设焊盘中的每个可以在第一方向dr1上与第一下焊盘至第n下焊盘中的每个间隔开。下虚设焊盘800a可包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料、它们的组合和类似物。

信号布线900可以在第一通孔绝缘层140上的非显示区域nda中在第一方向dr1上与下虚设焊盘800a间隔开。信号布线900可以通过第二接触孔510连接到连接电极145的第二部。根据本发明构思的实施例，信号布线900可以通过第二接触孔510电连接到连接电极145。由于信号布线900与下虚设焊盘800a间隔开，所以信号布线900可不电连接到下虚设焊盘800a。信号布线900的第一端可以与第一通孔绝缘层140重叠，并且信号布线900的与第一端相反的第二端可以连接到集成电路ic。信号布线900可不与各向异性导电膜300接触。例如，当信号布线900与各向异性导电膜300接触时，信号布线900可能会短路。信号布线900可包括第一信号布线至第n信号布线。第一信号布线至第n信号布线可以彼此间隔开并且平行于非显示区域nda排列。第一信号布线至第n信号布线中的每个可以在第一方向dr1上与第一下虚设焊盘至第n下虚设焊盘中的每个间隔开。可替代地，各向异性导电膜300可以设置在第一信号布线至第n信号布线中的每个与第一下虚设焊盘至第n下虚设焊盘中的对应的下虚设焊盘间隔开的空间的至少一部分中。根据本发明构思的实施例，即使在这种情况下，各向异性导电膜300也不会与第一信号布线至第n信号布线接触。信号布线900可包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料、它们的组合和类似物。

第二通孔绝缘层155可以设置在第一通孔绝缘层140上的显示区域da中。第二通孔绝缘层155可以覆盖第一通孔绝缘层140上的布线图案150并且具有平坦的上表面而不在第二通孔绝缘层155周围形成台阶。可替代地，第二通孔绝缘层155可以设置在第一通孔绝缘层140上，以沿布线图案150的轮廓具有基本上相同的厚度。在本发明构思的一些示例性实施例中，第二通孔绝缘层155可包括有机材料。

下电极160可以设置在第二通孔绝缘层155上，并且下电极160可包括透明电极、反射电极或透反射电极。

像素限定层175可以设置在基板100上的显示区域da中。像素限定层175可以设置在第二通孔绝缘层155上以暴露下电极160的上表面的一部分。像素限定层175可包括有机材料。

中间层165可以设置在上表面的一部分被像素限定层175暴露的下电极160上。中间层165可以具有空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和类似层被设置为单个或多个的结构。

上电极170可以设置在像素限定层175和中间层165上。上电极170可包括半透明电极或反射电极。

因此，可以设置包括下电极160、中间层165和上电极170的有机发光二极管180。

上焊盘200b可以被设置为与下焊盘200a至少部分重叠。上焊盘200b可以被设置为与各向异性导电膜300至少部分地重叠。上焊盘200b可以将从外部提供的信号通过各向异性导电膜300传输到下焊盘200a。上焊盘200b可包括第一上焊盘至第n上焊盘。第一上焊盘至第n上焊盘可以彼此间隔开并且平行于非显示区域nda排列。上焊盘200b可包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料、它们的组合和类似物。

上虚设焊盘800b可以设置为与下虚设焊盘800a重叠。上虚设焊盘800b可以在第一方向dr1上与上焊盘200b间隔开。由于上虚设焊盘800b和上焊盘200b彼此间隔开，因此上虚设焊盘800b和上焊盘200b可不彼此电连接。上虚设焊盘800b和上焊盘200b可以设置在同一层上。上虚设焊盘800b可包括第一上虚设焊盘至第n上虚设焊盘。第一上虚设焊盘至第n上虚设焊盘可以彼此间隔开并且平行于非显示区域nda排列。根据本发明构思的实施例，第一上虚设焊盘至第n上虚设焊盘中的每个可以在第一方向dr1上与第一上焊盘至第n上焊盘中的每个间隔开。各向异性导电膜300可以填充第一上虚设焊盘至第n上虚设焊盘中的每个与第一上焊盘至第n上焊盘中的对应的上焊盘间隔开的空间或区域。上虚设焊盘800b可包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料、它们的组合和类似物。

柔性基板400可以设置在上虚设焊盘800b和上焊盘200b上。例如，上焊盘200b可以设置在柔性基板400和下焊盘200a之间。柔性基板400和各向异性导电膜300可以通过上焊盘200b和上虚设焊盘800b彼此间隔开的空间或区域(例如，空的)彼此接触。柔性基板400可以由与基板100相同的各种材料形成。

各向异性导电膜300可以设置在上焊盘200b和下焊盘200a之间。各向异性导电膜300是导电细颗粒与通常的热固性粘合树脂混合以形成膜状态并且仅在一个方向上电连接的导电膜。在一些实施例中，电能的流动可以仅在一个方向上通过各向异性导电膜300发生。信号可以通过各向异性导电膜300从上焊盘200b传输到下焊盘200a。各向异性导电膜300也可以设置在上虚设焊盘800b和下虚设焊盘800a之间。由于上虚设焊盘800b与上焊盘200b间隔开，因此信号不会从上虚设焊盘800b传输到各向异性导电膜300。当将热量和压力施加到各向异性导电膜300时，各向异性导电膜300在第一方向dr1上的端部可在第一方向dr1上溢出。如上所述，当将热量和压力施加到各向异性导电膜300时，各向异性导电膜300可以填充上焊盘200b和上虚设焊盘800b彼此间隔开以及下焊盘200a与下虚设焊盘800a彼此间隔开的空间或区域。各向异性导电膜300可以由导电细颗粒形成。导电细颗粒包括镍(ni)微粒、碳(c)微粒、铅(pb)微粒和类似物，但不限于此。

因此，可以设置包括上虚设焊盘800b、上焊盘200b和柔性基板400的连接结构190。

根据本发明构思的一些示例性实施例，有机发光显示装置1000可包括具有上虚设焊盘800b和下虚设焊盘800a的焊盘。因此，即使残留物20附着到各向异性导电膜300的端部，也不会使焊盘短路。因此，可以提高有机发光显示装置1000的驱动效率。

图3、图4和图5是示出制造有机发光显示装置1000的方法的视图。

参照图3，各向异性导电膜300可以设置在设置有下焊盘200a的基板100上。未被切割的上焊盘200b和柔性基板400可以设置在各向异性导电膜300上。在有机发光显示装置1000中，信号可以在第一方向dr1上沿上焊盘200b传输。沿上焊盘200b传输的信号可以在第二方向dr2的相反方向上通过各向异性导电膜300传输并且被传输到下焊盘200a。到达下焊盘200a的信号可以在第一方向dr1上从下焊盘200a流动到集成电路ic和显示区域da。显示区域da可以响应于该信号而显示图像。然而，为了增加工艺裕度并且有效地传输信号，可以沿虚线11切割设置在各向异性导电膜300上的上焊盘200b和柔性基板400。在切割操作中可能会出现残留物20。一些传统的加工技术可能无法完全去除残留物20。

图4是示出残留物20附着于各向异性导电膜300的在第一方向dr1上的端部的状态的截面视图。

参照图4，残留物20可以附着于各向异性导电膜300的在第一方向dr1上的端部。残留物20可包括金属材料。因此，通过上焊盘200b传输的信号可以通过包括金属材料的残留物20传输到下焊盘200a而不是通过各向异性导电膜300传输到下焊盘200a。当信号通过残留物20传输时，由于残留物20中包含的金属材料的电阻较低，所以可能发生短路。当发生短路时，过多的信号通过残留物20传输，并且有机发光显示装置1000的驱动效率可降低。

图5是示出残留物20附着于各向异性导电膜300的在第一方向dr1上的端部的状态的平面视图。

参照图5，信号可以通过连接非显示区域nda和集成电路ic的信号布线900以及连接集成电路ic和显示区域da的布线910传输。为了发送信号，可能需要从非显示区域nda发送信号。当残留物20附着于各向异性导电膜300的沿第一方向dr1的端部14时，由于短路，信号不能平滑地传输。

柔性基板400可以设置在基板100的非显示区域nda上。在柔性基板400上指示的虚线16部可以代表焊盘。设置在虚线16部中的焊盘可以形成为在第一方向dr1上延伸并且可以在第二方向dr2上彼此重叠。另外，设置在虚线16部中的焊盘可以在垂直于第一方向dr1的方向上平行地间隔开。在柔性基板400的沿第一方向dr1的端部处显示的虚线14部可以代表各向异性导电膜300的第一方向dr1的端部。附着于定位在虚线14部中的各向异性导电膜300的残留物20可能导致在第二方向dr2上重叠的焊盘之间的短路。另外，由于残留物20，在垂直于第一方向dr1的方向上平行地间隔开的焊盘之间可能发生短路。因此，通过对虚线12部进行图案化来防止信号传输到焊盘的在第一方向dr1上的端部以便防止短路，可以提高有机发光显示装置1000的驱动效率。

因此，如上所述，根据本发明构思的一些示例性实施例，可以对上焊盘200b进行图案化以形成与经图案化的上焊盘200b间隔开的上虚设焊盘800b。下焊盘200a可以被图案化以形成与经图案化的下焊盘200a间隔开的下虚设焊盘800a。下虚设焊盘800a可以被图案化以形成与经图案化的下虚设焊盘800a间隔开的信号布线900。信号布线900可以与各向异性导电膜300间隔开。在该过程中，残留物20附着的各向异性导电膜300的沿第一方向dr1的端部可以与上虚设焊盘800b和下虚设焊盘800a接触并且不与其他部分接触。因此，信号可不通过残留物20传输，从而防止了通过残留物20发生短路。

图6是示出根据本发明构思的一些示例性实施例的有机发光显示装置1100的截面视图。除了在非显示区域nda中存在下虚设焊盘800a、信号布线900、包括第一接触孔500和第二接触孔510的第一通孔绝缘层140以及连接电极145之外，图6的有机发光显示装置1100可与图2的有机发光显示装置1000相同或基本上相似。因此，就元件的描述已省略的程度而言，可以假定该描述至少类似于本说明书中其他地方已描述的对应元件的描述。例如，图6可以对应于沿图1的线i-i’截取的截面视图。

参照图6，有机发光显示装置1100可包括基板100、缓冲层105、栅极绝缘层110、层间绝缘层135、布线图案150、第二通孔绝缘层155、像素限定层175、像素px、连接结构190、集成电路ic、下焊盘200a、各向异性导电膜300和类似物。

下焊盘200a可以设置在基板100上。在本发明构思的一些示例性实施例中，下焊盘200a的底表面可以与基板100直接接触。各向异性导电膜300可以设置在下焊盘200a的一个侧部上。下焊盘200a可以在基板100上沿第一方向dr1延伸以与集成电路ic接触。下焊盘200a可以通过集成电路ic将通过连接结构190接收的信号传输到显示区域da。

根据一些示例性实施例的有机发光显示装置1000可包括具有上虚设焊盘800b和下虚设焊盘800a的焊盘。因此，即使在残留物20附着到各向异性导电膜300的端部时，也可不使焊盘短路。因此，可以提高有机发光显示装置1000的驱动效率。

另外，有机发光显示装置1100可不包括在非显示区域nda中的形成有第一接触孔500和第二接触孔510的第一通孔绝缘层140、连接电极145以及类似物。有机发光显示装置1100可不包括显示区域da中的第二通孔绝缘层155和布线图案150。因此，有机发光显示装置1100的尺寸可小于图2的有机发光显示装置1000的尺寸。

本发明的实施例可以应用于包括有机发光显示装置的各种电子装置。例如，本发明构思的实施例可以应用于基于车辆的显示装置、基于船的显示装置、基于飞行器的显示装置、便携式通信装置、用于显示或信息通信的显示装置、医疗显示装置等。

尽管已经参照本发明构思的示例性实施例具体示出和描述了本发明构思，但是本领域的普通技术人员将理解的是，可以在不脱离本发明构思的精神和范围的情况下在其中进行形式和细节上的变化。