聚酰亚胺基板和显示设备的制作方法

本公开的实施方式涉及聚酰亚胺基板和显示设备。

背景技术：

信息社会的发展导致对显示图像的显示设备以及各种类型的显示设备(例如，液晶显示设备、有机发光显示设备等)的使用的需求增加。

此外，可以以各种类型来实现显示设备，例如，可以将显示设备实现为透明显示设备，该透明显示设备具有高透射率并且在不显示图像时呈现为透明的。

为了实现该透明显示设备，必须增加包括在显示设备中的基板的透射率。

然而，当使用具有高透射率的基板时，可能由于其它特性(例如，耐热性等)的降低而影响显示设备的处理，因此实现透明显示设备存在许多困难。

技术实现要素：

本公开的实施方式提供了一种通过增加包括在显示设备中的聚酰亚胺基板的透射率同时保持聚酰亚胺基板的耐热性来实现具有高透射率的透明显示设备的方法。

本公开的实施方式提供了一种在显示设备的工艺中保持聚酰亚胺基板的耐热性并增加聚酰亚胺基板的透射率的方法。

根据本公开的各种实施方式，一种显示设备包括：具有第一透射率的聚酰亚胺基板，该聚酰亚胺基板包括位于一个表面的至少一部分上的多个凹雕图案，并且其中在多个凹雕图案中设置有填充物，并且该填充物具有大于第一透射率的第二透射率；以及设置在聚酰亚胺基板上的多个子像素，所述多个子像素包括设置有发光元件的发光部分、设置有薄膜晶体管的电路部分、以及位于除了设置有所述发光部分和所述电路部分的区域以外的区域的至少一部分上的透射部分。

根据本公开的各种实施方式，一种显示设备包括聚酰亚胺基板和设置在聚酰亚胺基板上的多个子像素，所述多个子像素包括设置有发光元件的发光部分、设置有薄膜晶体管的电路部分以及位于除了设置有所述发光部分和所述电路部分的区域以外的区域的至少一部分上的透射部分，其中，所述聚酰亚胺基板的顶表面包括位于与所述透射部分交叠的区域的至少一部分上的多个凹雕图案。

根据本公开的各种实施方式，一种聚酰亚胺基板，该聚酰亚胺基板包括：第一部分，所述第一部分具有第一厚度和第一透射率；以及多个第二部分，所述多个第二部分连接到所述第一部分，与小于所述第一厚度的第二厚度对应的部分具有所述第一透射率，与从所述第一厚度中去除所述第二厚度的第三厚度对应的另一部分具有大于所述第一透射率的第二透射率。

根据本公开的各种实施方式，在聚酰亚胺基板的一个表面中形成凹雕图案，在凹雕图案中设置具有比有色聚酰亚胺高的透射率和比透明聚酰亚胺低的热膨胀系数的填充物，因此可以增强聚酰亚胺基板的透射率，同时保持聚酰亚胺基板的耐热性。

根据本公开的各种实施方式，将填充物设置在聚酰亚胺基板的凹雕图案中，并且执行平整工艺，因此可以在显示设备的工艺中实现具有高透射率和耐热性的聚酰亚胺基板。

附图说明

通过下面结合附图的详细说明，将更清楚地理解本公开的上述和其它目的、特征和优点，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开的各种实施方式的显示设备的配置的图；

图2是示出根据本公开的各种实施方式的显示设备被实现为透明显示设备的结构的示例的图；

图3是示出根据本公开的各种实施方式的聚酰亚胺基板的结构的示例的图；

图4是示出根据本公开的各种实施方式的聚酰亚胺基板的工艺方案的示例的图；

图5是示出根据本公开的各种实施方式的聚酰亚胺基板的结构的其它示例的图；

图6是示出根据本公开的各种实施方式的包括在聚酰亚胺基板中的凹雕图案的形状的示例的图；以及

图7和图8是示出根据显示设备的类型在聚酰亚胺基板中设置凹雕图案的区域的示例的图。

具体实施方式

在以下对本公开的示例或实施方式的描述中，将参考附图，在附图中，通过图示的方式示出了可以实现的特定示例或实施方式，并且在附图中，即使当在彼此不同的附图中示出了相同的附图标记和符号时，也可以使用相同的附图标记和符号来表示相同或相似的组件。此外，在以下对本发明的示例或实施方式的描述中，当确定本文中并入的公知功能和组件的详细描述可能使得本发明的一些实施方式中的主题不清楚时，将省略该描述。本文中使用的诸如“包括”、“具有”、“含有”、“构成”、“由…组成”和“由…形成”这样的术语通常旨在允许添加其它组件，除非该术语与术语“仅”一起使用。如本文所使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式旨在包括复数形式。

诸如“第一”、“第二”、“a”、“b”、“(a)”或“(b)”这样的术语在本文中可用于描述本公开的要素。这些术语中的每一个不用于限定要素的本质、次序、顺序或数量等，而仅仅用于将相应的要素与其它要素区分开。

当提到第一元件与第二元件“连接或联接”、“接触或交叠”等时，应当解释为，不仅第一元件可以与第二元件“直接连接或联接”或“直接接触或交叠”，而且第三元件也可以“插入”第一元件和第二元件之间，或者第一元件和第二元件可以经由第四元件彼此“连接或联接”、“接触或交叠”等。这里，第二元件可以被包括在彼此“连接或联接到”、“接触或交叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。

当使用诸如“在…之后”、“继…之后”、“居于…之后”、“在…之前”等这样的时间关系术语来描述元件或配置的过程或操作或者操作、处理、制造方法中的流程或步骤时，这些术语可以被用于描述非连续或非顺序的过程或操作，除非一起使用了术语“直接”或“紧接”。

另外，当提及任何尺寸、相对大小等时，即使没有详细说明相关描述，也应当认为元件或特征的数值或相应信息(例如，水平、范围等)包括可能由各种因素(例如，工艺因素、内部或外部影响、噪声等)引起的公差或误差范围。此外，术语“可以”完全包括术语“能够”的所有含义。

图1是示意性示出根据本公开各实施方式的显示设备100的配置的图。

参照图1，显示设备100可以包括显示面板110(包括有效显示区aa和非显示区na)、选通驱动电路120、数据驱动电路130以及用于驱动显示面板110的控制器140。

显示面板110可以包括多条选通线gl、多条数据线dl以及在选通线gl和数据线dl的交叉处的子像素sp。

选通驱动电路120可以由控制器140控制，以向设置在显示面板110中的多条选通线gl顺序地输出扫描信号，从而控制子像素sp的驱动定时。

选通驱动电路120可以包括一个或更多个选通驱动器集成电路(gdic)。根据驱动方案，选通驱动电路120可以仅位于显示面板110的一侧，或者两个相对侧的每一侧。

每个选通驱动器集成电路(gdic)可以通过带载自动封装(tab)方案或玻上芯片(cog)方案连接到显示面板110的接合焊盘，或者可以通过实现为gip(面板中选通)类型而直接设置在显示面板110上，在一些情况下，可以集成并设置在显示面板110上。此外，每个选通驱动器集成电路(gdic)可以通过膜上芯片(cof)方案来实现，其中每个选通驱动器集成电路(gdic)安装在连接到显示面板110的膜上。

数据驱动电路130从控制器140接收图像数据，并将图像数据转换为模拟数据电压。数据驱动电路130根据经由选通线gl施加扫描信号的定时将数据电压输出到每条数据线dl，允许每个子像素sp根据图像数据表示亮度。

数据驱动器130可以包括一个或更多个源极驱动器集成电路(sdic)。

每个源极驱动器集成电路(sdic)可以包括移位寄存器、锁存电路、数模转换器、输出缓冲器等。

每个源极驱动器集成电路(sdic)可通过带载自动封装(tab)方案或玻上芯片(cog)方案连接到显示面板110的接合焊盘，或可直接设置在显示面板110上，在一些情况下，可集成并设置在显示面板110上。此外，每个源极驱动器集成电路(sdic)可以通过膜上芯片(cof)方案来实现，在这种情况下，每个源极驱动器集成电路(sdic)可以安装在连接到显示面板110的膜上，并且通过膜上线电连接到显示面板110。

控制器140向选通驱动电路120和数据驱动电路130提供各种控制信号，并控制选通驱动电路120和数据驱动电路130的操作。

控制器140安装在印刷电路板、柔性印刷电路等上，并通过印刷电路板、柔性印刷电路等电连接到选通驱动电路120和数据驱动电路130。

控制器140使选通驱动电路120能够根据实现每一帧的定时输出扫描信号，将从外部接收的图像数据转换以满足数据驱动电路130所使用的数据信号格式，并将所得到的图像数据输出到数据驱动电路130。

控制器140从外部(例如，主机系统)接收包括垂直同步信号vsync、水平同步信号hsync、输入数据使能信号de和时钟信号的各种定时信号以及图像数据。

控制器140可以使用从外部接收的定时信号生成控制信号的分集，并将控制信号输出到选通驱动电路120和数据驱动电路130。

例如，为了控制选通驱动电路120，控制器140输出包括选通起始脉冲gsp、选通移位时钟gsc和选通输出使能信号goe的各种选通控制信号gcs。

选通起始脉冲gsp控制构成选通驱动电路120的一个或更多个选通驱动器集成电路(gdic)的操作起始定时。选通移位时钟gsc是共同输入到一个或更多个选通驱动器集成电路(gdic)的时钟信号，并且控制扫描信号的移位定时。选通输出使能信号goe指定与一个或更多个选通驱动器集成电路(gdic)有关的定时信息。

为了控制数据驱动电路130，控制器140输出包括例如源极起始脉冲ssp、源极采样时钟ssc和源极输出使能信号soe的各种数据控制信号dcs。

源极起始脉冲ssp控制构成数据驱动电路130的一个或更多个源极驱动器集成电路(sdic)的数据采样起始定时。源极采样时钟ssc是用于控制每个源驱动器集成电路(sdic)中的数据的采样定时的时钟信号。源极输出使能信号soe控制数据驱动电路130的输出定时。

显示设备100还可以包括电源管理集成电路，该电源管理集成电路向例如显示面板110、选通驱动电路120和数据驱动电路130提供各种电压或电流，或者控制要提供的各种电压或电流。

每个子像素sp是由选通线gl和数据线dl交叉限定的区域，根据显示设备100的类型，液晶或发光元件可以设置在子像素sp中。发光元件例如可以是有机发光二极管(oled)或无机发光二极管(led)，在一些情况下，可以是尺寸为几十μm的微型发光二极管(μled)。

并且，子像素sp在除了没有设置电路元件或发光元件的区域以外的区域中，可以包括没有设置电路元件等的透明区域。也就是说，当显示设备100是透明显示设备时，子像素sp可以包括透明区域。

图2是示出根据本公开的各种实施方式的显示设备100被实施为透明显示设备的结构的示例的图。

参照图2，设置有用于驱动发光元件的多个薄膜晶体管的薄膜晶体管层220可以设置在下基板210上。设置薄膜晶体管的区域可被视为平面上的电路部分ca。

设置有多个发光元件的发光元件层230可以设置在薄膜晶体管层220上。设置有发光元件的区域可以被认为是平面上的发光部分ea。

在一些情况下，电路部分ca和发光部分ea可以彼此交叠，或者可以彼此不交叠。

上基板240可以设置在发光元件层230上。

这里，子像素sp可以包括位于除了设置电路部分ca或发光部分ea的区域以外的区域上的透射部分ta。也就是说，没有设置薄膜晶体管或发光元件的透射部分ta可以位于子像素sp中。

并且，在一些情况下，在设置在薄膜晶体管层220或发光元件层230上的材料中，除了构成薄膜晶体管或发光元件的不透明电极材料以外的一些材料可以设置在透射部分ta上。

例如，设置在薄膜晶体管层220或发光元件层230上的绝缘层中具有高透射率的一些材料可以设置在透射部分ta上。另选地，构成包括在发光元件层230中的发光元件的电极中的一些透明电极可以设置在透射部分ta上。

这样，由于透射部分ta是未设置构成薄膜晶体管等的不透明材料的区域，在一些情况下，它可以是透明区域或具有高透射率的区域。

因此，由于进入下基板210的底表面的光可以穿透透射部分ta并且在上基板240上被输出，所以可以实现透明显示设备。

此时，可以通过在子像素sp的透射部分ta上不设置不透明的材料或具有低透射率的材料来实现透明显示设备，但是当下基板210和上基板240等设置在透射部分ta上时，透射部分ta的透射率可能受到影响。

这里，可以将上基板240设置为透明基板，但是将下基板210设置为透明基板可能是困难的，因为在将薄膜晶体管等放置在下基板210上的过程中可能需要耐热性。

根据本公开的各种实施方式，通过维持基板的耐热性并增强基板的透射率，提供了一种实现可应用于透明显示设备的基板的方法。

图3是示出根据本公开的各种实施方式的聚酰亚胺基板300的结构的示例的图。

参考图3，聚酰亚胺基板300的一个表面可以包括位于该一个表面的至少部分区域上的多个凹雕图案eptn。并且凹雕图案eptn可以通过刻蚀聚酰亚胺基板300的一个表面的一部分的工艺形成。

这里，聚酰亚胺基板300可以是用作显示设备100中的下基板210的基板。

因此，可以在聚酰亚胺基板300上设置薄膜晶体管等。并且在薄膜晶体管例如包括包含多晶硅的有源层的情况中，可以在形成薄膜晶体管的工艺中进行高温热处理。

因此，聚酰亚胺基板300可以由具有良好耐热性的材料制成，并且聚酰亚胺基板300的透射率可能相对不高。

当在聚酰亚胺基板300的一个表面上形成多个凹雕图案eptn并且去除低透射率部分的一部分时，可以增加聚酰亚胺基板300的透射率。

此外，透射率比聚酰亚胺基板300的透射率更高的填充物400可以设置在形成于聚酰亚胺基板300的一个表面上的凹雕图案eptn中。

例如，在聚酰亚胺基板300的透射率为50％的情况下，设置在聚酰亚胺基板300的凹雕图案eptn中的填充物400的透射率可以大于50％。

由于聚酰亚胺基板300的不具有高透射率的一部分被去除，并且具有高透射率的填充物400被设置在凹雕图案eptn中，所以可以增加聚酰亚胺基板300的总透射率。

即使具有高透射率的填充物400设置在凹雕图案eptn中，填充物400的热膨胀系数也可以包括在一定范围内以保持聚酰亚胺基板300的耐热性。

例如，填充物400的热膨胀系数可以大于聚酰亚胺基板300的热膨胀系数(例如，4ppm/℃)，并且可以小于透明聚酰亚胺的热膨胀系数(例如，40ppm/℃)。这里，透明聚酰亚胺可以指具有比聚酰亚胺基板300或填充物400高得多的透射率(例如，89％)的聚酰亚胺。即，填充物400的热膨胀系数可以小于具有大于一定水平的透射率或更大的透射率(例如，透射率接近100％)的聚酰亚胺的热膨胀系数。

聚酰亚胺基板300的总透射率随着设置填充物400而增加，该填充物在聚酰亚胺基板300的凹雕图案eptn中具有高透射率，此外，聚酰亚胺基板300的耐热性可以保持，因为填充物400的热膨胀系数被包括在一定范围内。

作为满足上述透射率和热膨胀系数的条件的材料的示例，该材料可以是sio2、sinx、硅氧烷、氧化硼、氧化锌、氧化铟、氧化氟。

因此，这些材料可用作填充物400，但不限于此。如上所述，具有比聚酰亚胺基板300更高的透射率和包括在一定范围内的热膨胀系数的所有材料可以用作填充物400。

在一些情况下，用作填充物400的材料可以是与设置在聚酰亚胺基板300上的绝缘层中的至少一个绝缘层相同的材料。例如，在使用sio2或sinx用作填充物400的情况下，由与填充物400相同的材料制成的绝缘层可以存在于设置在聚酰亚胺基板300上的绝缘层中。

由于具有高透射率并满足一定热膨胀系数的填充物400设置在聚酰亚胺基板300的凹雕图案eptn中，聚酰亚胺基板300可以包括具有恒定透射率的部分和堆叠具有不同透射率的材料的部分。

聚酰亚胺基板300可以包括具有第一透射率的第一部分310。第一部分310的厚度可以是t1，t1可以是聚酰亚胺基板300的整个厚度。

聚酰亚胺基板300可以包括第二部分320，该第二部分320连接到第一部分310并且是堆叠具有第一透射率的部分和具有大于第一透射率的第二透射率的部分的部分。

例如，在第二部分320中对应于聚酰亚胺基板300的整个厚度t1的厚度t2的部分可以具有第一透射率。对应于从厚度t1中去除厚度t2的厚度t3的部分可以具有第二透射率。

这里，厚度t3可以大于厚度t2。即，设置具有高透射率的填充物400的凹雕图案eptn的深度可以大于刻蚀聚酰亚胺基板300之后的剩余部分的厚度。

由于作为聚酰亚胺基板300的一部分的第二部分320具有不同透射率的材料的堆叠结构，所以聚酰亚胺基板300的总透射率可以增大。并且通过增加设置具有高透射率的填充物400的部分的厚度与第二部分320的厚度的比率，可以使聚酰亚胺基板300的总透射率的增加最大化。

这里，聚酰亚胺基板300的第一部分310的宽度可以恒定为w1。即，凹雕图案eptn之间的距离可以是恒定的。此外，聚酰亚胺基板300的第二部分320的宽度可以恒定为w2。因此，凹雕图案eptn的宽度、面积或形状可以是恒定的。

由于将具有与聚酰亚胺基板300不同透射率的填充物400设置为恒定形状和恒定距离，因此可以防止设置在聚酰亚胺基板300的凹雕图案eptn中的填充物400在视觉上被识别。

这样，根据本公开的各种实施方式，由于在聚酰亚胺基板300的一个表面上形成凹雕图案eptn并且具有高透射率和一定范围内的热膨胀系数的填充物400设置在凹雕图案eptn中，因此可以保持聚酰亚胺基板300的耐热性，同时增加聚酰亚胺基板300的总透射率。

并且该聚酰亚胺基板300可以在显示设备100的工艺中实现。

图4是示出根据本公开的各种实施方式的聚酰亚胺基板300的处理方案的示例的图。

参照图4，在涂覆聚酰亚胺基板300之后，可以通过刻蚀聚酰亚胺基底300的一个表面的一部分来形成多个凹雕图案eptn。凹雕图案eptn可以形成为恒定的形状，凹雕图案eptn之间的距离可以是恒定的。

具有高透射率和一定热膨胀系数的填充物400设置在聚酰亚胺基板300的一个表面上。因此，填充物400可以设置在聚酰亚胺基板300的一个表面上并且填充在形成于聚酰亚胺基板300上的凹雕图案eptn中。

在将填充物400设置在聚酰亚胺基板300上之后，可以通过执行类似于化学机械抛光(cmp)工艺的平整工艺来使填充物400的设置在聚酰亚胺基板300上的顶表面变平。

这里，填充物400的顶表面可以位于与凹雕图案eptn没有设置在聚酰亚胺基板300的顶表面中的部分的顶表面相同的平面上。即，填充物400的顶表面可以基于没有形成凹雕图案eptn的部分而变平，它可以是填充物400被填充在形成于聚酰亚胺基板300上的凹雕图案eptn中的形状。

这样，由于在聚酰亚胺基板300的一个表面上形成凹雕图案eptn并且填充物400在凹雕图案eptn中具有高透射率和一定的耐热性，所以可以提高聚酰亚胺基板300的透射率，同时保持聚酰亚胺基板300的耐热性。

此外，由于聚酰亚胺基板300和填充物400的顶表面在填充物400设置在聚酰亚胺基板300上之后变平，所以可以容易地执行在形成有凹雕图案eptn的聚酰亚胺基板300上设置绝缘层和各种元件等的工艺。

另选地，在一些情况下，可以对填充物400的要设置在聚酰亚胺基板300的顶表面上的凹雕图案eptn的外周区域上的一部分执行平整工艺。

图5是示出根据本公开的各种实施方式的聚酰亚胺基板300的结构的其它示例的图。

参照图5，多个凹雕图案eptn可以设置在聚酰亚胺基板300的至少一部分区域上。填充物400可以设置在聚酰亚胺基板300的凹雕图案eptn中。

此外，填充物400可以设置在聚酰亚胺基板300的凹雕图案eptn的外周区域上，并且设置在聚酰亚胺基板300的顶表面上。

即，如图5所示，填充物400可以设置在聚酰亚胺基板300的凹雕图案eptn中，并且更多地设置在聚酰亚胺基板300上。

在参照图4的上述工艺中，随着在将填充物400设置在形成有凹雕图案eptn的聚酰亚胺基板300上之后执行平整工艺时不同地配置平坦的高度，可以形成填充物400的一部分设置在聚酰亚胺基板300上的结构。

由于填充物400的透射率高于聚酰亚胺基板300的透射率，所以即使填充物400设置在整个聚酰亚胺基板300上，聚酰亚胺基板300的总透射率也不会降低。

由于填充物400的一部分设置在聚酰亚胺基板300上，所以设置在聚酰亚胺基板300上的绝缘层的厚度可以减小。

例如，在将薄膜晶体管设置在聚酰亚胺基板300上的情况下，可以将类似缓冲层的绝缘层设置在聚酰亚胺基板300上，然后将构成薄膜晶体管的电极层设置在聚酰亚胺基板300上。设置在聚酰亚胺基板300上的缓冲层的厚度可以等于或大于一定厚度，以便于处理。

由于填充物400设置在聚酰亚胺基板300上并提供缓冲层的功能，所以可以减小设置在聚酰亚胺基板300上的缓冲层的厚度。

此外，在很深地形成凹雕图案eptn以更多地增加聚酰亚胺基板300的透射率的情况下，聚酰亚胺基板300的硬度可能变弱，因为在设置凹雕图案eptn的区域上的聚酰亚胺基板300的厚度薄。

由于设置在聚酰亚胺基板300上的填充物400被设置为与聚酰亚胺基板300啮合，所以可以补偿聚酰亚胺基板300的硬度。

这样，当填充物400设置在聚酰亚胺基板300的凹雕图案eptn中或包括凹雕图案eptn的区域中以及该区域的周边区域中时，聚酰亚胺基板300的耐热性可以保持在一定范围内，同时增强聚酰亚胺基板300的透射率。

形成在聚酰亚胺基板300上的凹雕图案eptn的形状可以是各种各样的。此外，设置凹雕图案eptn的区域可以根据显示设备100的类型而不同。

图6是示出根据本公开的各种实施方式的包括在聚酰亚胺基板300中的凹雕图案eptn的形状的示例的图。图6示出了平面结构的示例，在该平面结构中，填充物400设置在形成于聚酰亚胺基板300上的凹雕图案eptn中，并且填充物400被平整，以使填充物400和聚酰亚胺基板300的顶表面位于同一平面上。

参照图6，在聚酰亚胺基板300的一个表面上形成的多个凹雕图案eptn可以具有各种形状，但是它们可以在相同的聚酰亚胺基板300上形成为恒定形状。

例如，如图6的(a)中所示的示例，形成在聚酰亚胺基板300的一个表面上的凹雕图案eptn可以是圆形。或者，类似于图6的(b)中所示的实例，形成在聚酰亚胺基板300的一个表面上的凹雕图案eptn可以是四边形形状。另选地，类似于图6的(c)中所示的实例，形成在聚酰亚胺基板300的一个表面上的凹雕图案eptn可以是形状。

另选地，除了上述示例以外，形成在聚酰亚胺基底300的一个表面上的凹雕图案eptn的形状可以是各种各样的。

形成在聚酰亚胺基板300的一个表面上的凹雕图案eptn的形状可以考虑刻蚀工艺的便利性或设置填充物400的面积的比率等而不同地配置。

并且多个凹雕图案eptn可以具有相同的形状，以防止形成在聚酰亚胺基底300上的凹雕图案eptn和设置在凹雕图案eptn中的填充物400被识别为斑点。此外，凹雕图案eptn之间的距离可以是恒定的。

即，尽管填充物400设置在聚酰亚胺基板300的一个表面上所在的凹雕图案eptn的形状和距离可以考虑工艺便利性和透射率等来配置，但是它们可以被配置为具有恒定形状的凹雕图案eptn以恒定距离设置在聚酰亚胺基板300上。

此外，形成在聚酰亚胺基底300上的凹雕图案eptn可以设置在整个聚酰亚胺基底300上，在一些情况下，可以设置在部分区域上。

图7和图8是示出凹雕图案eptn根据显示设备100的类型设置在聚酰亚胺基底300中的区域的示例的图。

图7示出在显示设备100是顶部发光结构的情况下设置凹雕图案eptn的区域的示例，图8示出在显示设备100是底部发光结构的情况下设置凹雕图案eptn的区域的示例。

参照图7，在显示设备100具有顶部发光结构的情况下，发光部分ea和电路部分ca可以被设置为在子像素sp中交叠，以使子像素sp中包括的透射部分ta最大化。

即，包括在发光部分ea中的发光元件可以位于包括在电路部分ca中的薄膜晶体管上。除了发光部分ea与电路部分ca交叠的区域以外的区域为未设置元件等的区域，该区域可以构成透射部分ta。

在这种情况下，如图7的(a)中所示的示例，在聚酰亚胺基板300的一个表面上形成的凹雕图案eptn可以位于与透射部分ta交叠的区域上。并且凹雕图案eptn可以不位于与发光部分ea和电路部分ca交叠的区域上。

由于发光部分ea和电路部分ca不是影响显示设备100的透射率的区域，因此即使设置有填充物400的凹雕图案eptn没有位于与发光部分ea和电路部分ca交叠的区域上，也不会影响显示设备100的透射率。

并且由于设置有具有高透射率的填充物400的凹雕图案eptn位于与透射部分ta交叠的区域上，所以可以增加显示设备100的透射率。

这样，由于将在聚酰亚胺基板300上形成凹雕图案eptn的图案区域限制为对应于子像素sp的透射部分ta的区域，因此可以提高显示设备100的透射率，同时将在聚酰亚胺基板300上形成凹雕图案eptn的工艺减到最少。

并且在聚酰亚胺基板300的凹雕图案eptn仅设置在与透射部分ta对应的区域上的情况下，可以不执行在凹雕图案eptn中设置填充物400的工艺。

也就是说，由于只有一些绝缘层可以设置在透射部分ta上，并且元件等可以不设置在透射部分ta上，所以凹雕图案eptn的内部可以由设置在聚酰亚胺基板300的形成凹雕图案eptn的部分区域上的绝缘层等填充。

此外，由于聚酰亚胺基板300的位于与发光部分ea和电路部分ca对应的区域上的部分区域可以不包括凹雕图案eptn，所以可以执行用于在该区域上设置绝缘层和各种元件的工艺。

另选地，类似于上述参照图5的示例，凹雕图案eptn可以仅形成在对应于透射部分ta的区域上，填充物400可以设置在凹雕图案eptn和凹雕图案eptn的外周区域中。

因此，填充物400也可以以恒定厚度设置在没有设置凹雕图案eptn的区域上，例如与发光部分ea和电路部分ca对应的区域。

另选地，类似于图7的(b)中所示的示例，凹雕图案eptn可以总地形成在聚酰亚胺基板300中与发光部分ea、电路部分ca和透射部分ta对应的区域上。

即使在凹雕图案eptn形成在整个聚酰亚胺基板300上的情况下，由于填充物400设置在凹雕图案eptn中，因此可以容易地执行用于将类似薄膜晶体管的元件设置在聚酰亚胺基板300上的工艺。

并且，在显示设备100是底部发光结构的情况下，在聚酰亚胺基板300的一个表面上形成凹雕图案eptn的图案区域的位置可以更多样。

参照图8，在显示设备100具有底部发光结构的情况下，在每个子像素sp中，发光部分ea可以不与的电路部分ca交叠。即，不透明电路部分ca可以定位成不与发光部分ea交叠，因为从发光部分ea发射的光应该通过显示设备100的底部输出。

并且透射部分ta可以在子像素sp中位于除了发光部分ea和电路部分ca所在的区域以外的区域上。

在这种情况下，如图8的(a)中所示的示例，形成在聚酰亚胺300的一个表面上的凹雕图案eptn可以位于与透射部分ta交叠的区域上。另选地，类似于图8的(b)中所示的示例，凹雕图案eptn可以位于与透射部分ta和发光部分ea交叠的区域上。另选地，如图8的(c)中所示的示例，凹雕图案eptn可以位于整个聚酰亚胺基板300上。

例如图8的(a)，在形成在聚酰亚胺基板300的一个表面上的凹雕图案eptn仅位于与透射部分ta对应的区域上的情况下，可以通过凹雕图案eptn和填充在凹雕图案eptn中的填充物400来增加透射部分ta的透射率。

在这种情况下，如上所述，可以不执行用于将填充物400设置在凹雕图案eptn中的工艺。

另选地，在设置填充物400之后，可以对填充物400的位于除了凹雕图案eptn以外的区域上的一部分执行平整工艺。在这种情况下，可以减小设置在聚酰亚胺基板300上的绝缘层(如缓冲层等)的厚度，因为填充物400总地设置在发光部分ea、电路部分ca和透射部分ta上。

例如图8的(b)，在聚酰亚胺基板300的凹雕图案eptn被定位成与发光部分ea和透射部分ta对应的情况下，可以增加显示设备100的透射率。

此外，由于与子像素sp的发光部分ea对应的区域的透射率也可以增加，所以也可以增加通过聚酰亚胺基板300的底部发射的光的效率。

显示设备100的透射率可以通过增加聚酰亚胺基板300的透射率来提高，同时，显示设备100的光效率也可以提高，该显示设备具有通过聚酰亚胺基板300发射光的结构。

另选地，例如图8的(c)，由于在与电路部分ca对应的区域以及与透射部分ta和发光部分ea对应的区域上形成凹雕图案eptn，因此可以通过在整个聚酰亚胺基板300上形成凹雕图案eptn来简化工艺。

根据本公开的各种实施方式，由于在聚酰亚胺基板300的具有低透射率和高耐热性的一个表面上形成凹雕图案eptn，因此可以增加聚酰亚胺基板300的透射率。

此外，由于在聚酰亚胺基板300的凹雕图案eptn中设置具有比聚酰亚胺基板300更高的透射率和在一定范围内的热膨胀系数的填充物400，因此可以保持聚酰亚胺基板300的耐热性，同时增加聚酰亚胺基板300的透射率。

因此，需要高温热处理的元件可以设置在聚酰亚胺基板300上，这增加了聚酰亚胺基板300的透射率。

此外，在一些情况下，由于将填充物400的一部分设置在聚酰亚胺基板300上，因此可以减小设置在聚酰亚胺基板300上的绝缘层等的厚度。

根据显示设备100的类型，由于聚酰亚胺基板300的凹雕图案eptn仅设置在与透射部分ta对应的区域上，或者更多地设置在与发光部分ea对应的区域上，所以可以提高显示设备100的透射率或光效率。

已经给出了以上描述以使任何本领域技术人员能够实现和使用本发明的技术思想，并且已经在特定应用及其要求的背景下提供了以上描述。对所描述的实施方式的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员将是显而易见的，并且在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以将本文中限定的一般原理应用于其它实施方式和应用。仅出于例示的目的，以上描述和附图提供了本发明的技术思想的示例。即，所公开的实施方式旨在说明本发明的技术思想的范围。因此，本发明的范围不限于所示的实施方式，而是符合与权利要求一致的最宽范围。本发明的保护范围应当基于所附的权利要求来解释，并且在其等效范围内的所有技术思想应当被解释为包括在本发明的范围内。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年12月12日提交的韩国专利申请no.10-2019-0165224的优先权，该韩国专利申请出于所有目的通过引用方式并入到本文中，如同在本文中完全阐述一样。