一种连接器的制作方法

本发明涉及信号传输技术领域，具体涉及一种连接器。

背景技术：

随着信号传输速率的不断提高，对电连接器的设计要求也不断提高，通常在壳体上增加屏蔽网来防止信号串扰，提高信号传输质量。

如申请公布号为cn110391550a的中国发明专利申请公开的电连接器所示，该电连接器包括壳体，壳体内设置有多对晶片（即该专利中的信号接触模块），还包括对晶片在插接位置进行屏蔽的屏蔽网。其中，晶片包括固定在壳体上的绝缘框架，绝缘框架上设有信号差分对和接地端子，信号差分对包括两个信号端子，信号端子和接地端子均有用来与适配连接器插装的配合端，信号端子包括位于配合端的信号触头，接地端子包括位于配合端的接地触头。为防止相邻两信号差分对中的信号触头之间出现信号串扰，在壳体上还固定有屏蔽网框，屏蔽网框中开设有信号触头穿孔（即该专利中的信号插孔）和接地触头穿孔（即该专利中的接地插孔），信号触头穿孔与各信号差分对的信号触头对应，接地触头穿孔与各接地触头对应。组装后，信号触头由信号触头穿孔中穿过，并与信号触头穿孔的孔壁间隔布置，接地触头由接地触头穿孔中穿过，通过屏蔽网框实现共同接地，防止相邻信号差分对中的信号触头之间发生串扰现象。

虽然通过增设屏蔽网的方式实现了各晶片的共同接地，防止出现信号串扰现象，但是其仍然存在一些弊端：信号触头由信号触头穿孔内穿过，理想情况下，信号触头与信号触头穿孔孔壁之间间隔布置，防止将信号触头短接，但是在实际情况下，由于制造误差、装配误差等多方面的因素，信号触头易发生弯折或偏摆而与信号触头穿孔的孔壁接触，导致信号触头被短接，信号无法正常传输。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种连接器，以解决现有技术中信号触头易与屏蔽网中信号触头穿孔的孔壁接触而被短接的技术问题。

为实现上述目的，本发明连接器的技术方案是：一种连接器，包括：

壳体；

晶片，设于壳体上，沿其厚度方向依次排布有至少两个，晶片包括：

绝缘框架，设有信号差分对和接地端子，信号差分对包括两个信号端子，信号端子与接地端子均具有用于与适配连接器插装的配合端，信号端子包括位于配合端的信号触头，接地端子包括位于配合端的接地触头；

连接器还包括：

屏蔽网，所述屏蔽网对应于各信号触头均设有信号触头穿孔，对应于各接地端子设有接地触头穿孔，所述接地触头与所述接地触头穿孔的孔壁电性接触；

所述壳体上对应于所述信号触头穿孔设有信号触头插口，对应于所述接地触头穿孔设有接地触头插口；

所述壳体上围绕同一信号差分对所对应的信号触头插口布置有绝缘的卡接凸起，所述信号触头穿孔与所述卡接凸起适配卡装；

所述卡接凸起延伸有设定的长度，以将信号触头与所述屏蔽网隔开而防止信号触头与屏蔽网接触。

本发明的有益效果是：屏蔽网通过卡接凸起卡装在壳体上，而且，卡接凸起围绕信号触头插口布置，一方面，利用屏蔽网上的信号触头穿孔与卡接凸起的配合实现安装，安装方便，对屏蔽网的整体外形要求较低；另一方面，卡接凸起将信号触头与屏蔽网隔离开关，即使信号触头在加工、组装的过程中有弯折变形，其也只能与卡接凸起接触，而卡接凸起是绝缘体，防止信号触头与屏蔽网接触而发生短接，保证信号可以高质量的传输。

作为进一步优化的方案，所述信号触头为片状结构，所述卡接凸起分置在信号触头的厚度方向的两侧。

本方案的效果在于，信号触头为片状结构，其最易发生弯折变形的方向为信号触头的厚度方向，将卡接凸起布置在信号触头厚度方向的两侧是基于其弯折变形方向布置。

作为进一步优化的方案，信号触头两侧的所述卡接凸起中，至少一侧的卡接凸起贴着对应的信号触头插口布置，以抵顶支撑在对应的信号触头上。

本方案的效果在于，卡接凸起能够抵顶支撑在信号触头上，提高信号触头对插时的强度。

作为进一步优化的方案，同一信号差分对中的两信号触头共用一个所述信号触头穿孔。

本方案的效果在于，共用一个信号触头穿孔，加工时更加方便。

作为进一步优化的方案，所述壳体上对应于所述信号触头穿孔设有两个所述信号触头插口，各信号触头插口中均插装有所述信号触头。

作为进一步优化的方案，所述屏蔽网上对应于接地触头穿孔的位置设有接地柱，所述接地触头穿孔设于接地柱中。

本方案的效果在于，设置接地柱后，能够提高接地触头与屏蔽网之间连接的可靠性。

作为进一步优化的方案，所述接地柱插入所述壳体的所述接地触头插口中。

作为进一步优化的方案，任意相邻的两晶片中其中一个晶片的成对信号触头与另一个晶片的成对信号触头沿垂直于两晶片的排布方向错位布置，其中一个晶片中成对的信号触头与相邻晶片中的接地触头沿两晶片的排布方向并排排布在一条直线上。

本方案的效果在于，通过使任意相邻的两晶片错位布置，能够用晶片的接地触头对相邻晶片中的信号触头进行屏蔽，提高信号传输质量。

作为进一步优化的方案，定义连接器与适配连接器的插接方向为第一方向；

所述壳体包括将壳体内腔分为第一凹口和第二凹口的隔板，第一凹口供适配连接器穿入，第二凹口供所述晶片穿入；

所述信号触头插口、接地触头插口设于所述隔板上，所述卡接凸起设于隔板的朝向第二凹口的一侧上。

作为进一步优化的方案，所述屏蔽网上对应于接地触头穿孔的位置设有接地柱，所述接地触头穿孔设于接地柱中；

所述接地柱插入所述接地触头插口中，且所述接地柱的朝向第二凹口的一端端面与所述隔板的朝向第一凹口的板面平齐布置，或者设于所述隔板的接地触头插口中。

本方案的效果在于，接地柱的端面与隔板板面平齐布置，或者设于接地触头插口中，能够保证隔板一侧的平整，保证与适配连接器能够插合到位。

附图说明

图1为本发明连接器实施例1的第一示意图；

图2为本发明连接器实施例1的第二示意图（图中仅显示一个晶片）；

图3为图1和图2中晶片的示意图；

图4为图3去掉绝缘框架后的示意图；

图5为本发明连接器实施例1中多个晶片排布后的示意图；

图6为本发明连接器实施例1中显示壳体、晶片安装方式的剖视图；

图7为本发明连接器实施例1中显示壳体、晶片安装方式的立体图；

图8为本发明连接器实施例1中壳体第一视角的示意图；

图9为本发明连接器实施例1中壳体的俯视图；

图10为本发明连接器实施例1中屏蔽网的主视图；

图11为本发明连接器实施例1中屏蔽网的立体图；

图12为本发明连接器实施例1中屏蔽网与晶片的配合示意图；

图13为本发明连接器实施例1中将屏蔽网安装到壳体之后的示意图；

图14为图13的仰视图；

附图1中：100-壳体；101-第一侧壁；200-晶片；

附图2中：100-壳体；200-晶片；201-安装端；203-绝缘框架；

附图3中：200-晶片；201-安装端；202-配合端；203-绝缘框架；2041-信号触头；2042-信号触头弯折部分；2051-接地触头；2052-接地触头弯折部分；206-鱼眼；207-本体部分；208-加强凸起；

附图4中：204-信号端子；205-接地端子；2051-接地触头；2052-接地触头弯折部分；206-鱼眼；

附图5中：2051-接地触头；206-鱼眼；

附图6中：100-壳体；101-第一侧壁；102-第二侧壁；103-壳体挡止台阶；104-隔板；105-第一凹口；106-第二凹口；114-卡口；115-后挡止内壁；201-安装端；202-配合端；203-绝缘框架；2031-卡块；2032-绝缘框架挡止台阶；

附图7中：101-第一侧壁；102-第二侧壁；104-隔板；107-限位槽；203-绝缘框架；

附图8中：100-壳体；108-第一卡接凸起；109-第二卡接凸起；110-第三卡接凸起；

附图9中：100-壳体；108-第一卡接凸起；109-第二卡接凸起；110-第三卡接凸起；111-第一信号触头插口；112-第二信号触头插口；113-接地触头插口；

附图10中：300-屏蔽网；301-信号触头穿孔；302-接地触头穿孔；303-接地柱；304-卡槽；

附图11中：300-屏蔽网；301-信号触头穿孔；304-卡槽；

附图12中：300-屏蔽网；301-信号触头穿孔；302-接地触头穿孔；303-接地柱；204-信号端子；2041-信号触头；205-接地端子；2051-接地触头；

附图13中：300-屏蔽网；108-第一卡接凸起；109-第二卡接凸起；110-第三卡接凸起；

附图14中：104-隔板；111-第一信号触头插口；112-第二信号触头插口；113-接地触头插口；303-接地柱。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。

本发明的连接器的具体实施例1：

如图1至图14所示，本实施例中以正交连接器为例来阐述连接器的相关结构，正交连接器在使用时安装在第一电路板上，用来与适配连接器进行直接对插，适配连接器在使用时安装在第二电路板上，第一电路板和第二电路板正交排布。正交连接器包括壳体100，壳体100中排布有多个（至少两个）晶片200，晶片200内有信号端子204和接地端子205，信号端子204、接地端子205在使用时一端安装在第一电路板上，另一端用来与适配连接器中的信号端子、接地端子插装。

晶片200的结构如图3和图4所示，晶片200包括绝缘框架203，绝缘框架203上固定有三个信号差分对以及三个接地端子205，信号差分对与接地端子205依次交替排布，信号差分对包括两个信号端子204。信号端子204、接地端子205均具有安装端201和配合端202，安装端201在使用时安装在第一电路板上，配合端202在使用时与适配连接器直接对插。信号端子204、接地端子205均为弯式端子，其安装端201和配合端202相互垂直。信号端子204、接地端子205包括位于安装端201的安装端子，此处的安装端子为与印制板压接接合的鱼眼206（其他实施例中，安装端子可以为与印制板进行焊接的针形或柱形的端子等）。鱼眼206组装后插入第一电路板上并进行焊接，信号端子204包括位于配合端202的信号触头2041，接地端子205包括位于配合端202的接地触头2051，鱼眼206与触头（包括信号触头204和接地触头205）之间有本体部分207，本体部分207固定在绝缘框架203内，通过本体部分207实现鱼眼206至触头的弯折转换。

为方便描述，本实施例中，将同一晶片200中各鱼眼206的排布方向定义为第一方向（图6的上下方向，图10和图12的垂直于纸面的方向），信号触头204和接地触头205沿第一方向与适配连接器对插；将信号触头204与接地触头205的排布方向定义为第二方向（图10和图12的上下方向），第二方向垂直于第一方向；定义同时垂直于第一方向和第二方向的为第三方向，第三方向为绝缘框架203的厚度方向（图5的左右方向，也是各晶片200的排布方向）。

如图3和图4所示，信号触头2041、接地触头2051均相对于本体部分207进行了垂直弯折，由此形成了信号触头弯折部分2042和接地触头弯折部分2052，同一信号差分对的两个信号触头2041沿第三方向并列排布，且两信号触头2041在同一平面内（该平面垂直于第二方向），能够与适配器连接器中相互垂直的晶片中的信号差分对进行对插。其中，同一信号差分对中的两个信号触头2041沿第二方向的弯折方向相反。

如图3和图4所示，在对信号触头2041进行弯折时，优选地，同一信号差分对的两个信号触头2041沿第三方向对称布置在本体部分207两侧，而接地触头2051与其中一个信号触头2041沿第二方向正对排布，位于同一条直线上。信号触头2041、接地触头2051均为矩形板状，各触头的板面相互平行，且均垂直于第二方向。

通过对信号触头2041、接地触头2051均进行垂直弯折，能够与适配连接器中晶片上对应的信号触头、接地触头适配对插，无需中间的适配器进行转接，零部件数量更少，制造成本更低。

如图3所示，为了对鱼眼206进行局部加强，保证鱼眼206与电路板可靠连接，在绝缘框架203上对应于每一个鱼眼均一体成型有加强凸起208，加强凸起208位于鱼眼206第三方向的一侧。

组装后，壳体100内的至少两个晶片200沿第三方向依次排布，通过各种电参数计算，为保证信号传输的稳定性，各晶片200依次排布之后，需要满足以下条件：如图5所示，任意相邻的两个晶片200的鱼眼206在第三方向之间的距离d1大于任意相邻的两个晶片200的接地触头2051在第三方向之间的距离d2。为满足这种限制条件，如图4所示，本实施例中将信号端子204和接地端子205的安装端201相对于本体部分207进行弯折，此处对安装端201进行弯折的原因在于：若相邻两晶片200中鱼眼206的间距保持一定，而对接地触头205进行第三方向的弯折，其弯折的最大程度受限于接地端子205中料带的宽度，接地触头2051沿第三方向的最大弯折距离是一定的，无法满足任意相邻两晶片之间的距离要求。而信号端子204、接地端子205在安装端201处的弯折程度是不受限的，因此对安装端201进行弯折更加切合实际加工情况。在具体设计时，根据实际情况，选择相邻两个晶片200中的一个或两个进行弯折。

如图6和图7所示，壳体100整体上沿第一方向延伸，且围绕着多个依次排布的晶片200延伸布置。壳体100为绝缘材质，壳体100包括中间的隔板104，隔板104将壳体100分为两部分并分别形成第一凹口105和第二凹口106，其中，第一凹口105在使用供适配器插入，此处定义第一凹口105位于第二凹口106的前方，连接器朝前与适配连接器对插。在隔板104上开设有贯通的插口，插口包括信号触头插口和接地触头插口113，信号触头插口成对设置，包括第一信号触头插口111和第二信号触头插口112，与成对的信号触头2041对应。组装时，晶片200的信号触头2041、接地触头2051自第二凹口106贯穿通过插口并插至第一凹口105中。

本实施例中，晶片200采用卡接的方式固定在壳体100上，具体地，壳体100包括形成第二凹口106的四个侧壁和隔板104，此处定义四个侧壁中位于第二方向上的两个侧壁分别为第一侧壁101和第二侧壁102，其中第二侧壁102靠近晶片200的鱼眼206。在第一侧壁101和第二侧壁102上对应于每一个晶片200均设有卡口114，此处的卡口114贯通侧壁。而且，如图6所示，第一侧壁101和第二侧壁102并非为等厚结构，靠近隔板104的一端较厚，而远离隔板104的一端较薄，在第一侧壁101和第二侧壁102上形成了壳体挡止台阶103，壳体挡止台阶103位于卡口114处。

为配合壳体100的卡口114，绝缘框架203中第二方向的两侧面上设有卡块2031，卡块2031一侧有斜面，便于卡块2031滑入卡口114中，如图6所示，为与壳体挡止台阶103进行配合，在绝缘框架203中靠近信号触头2041和接地触头2051的一侧设有缺口，从而形成了绝缘框架挡止台阶2032，绝缘框架挡止台阶2032位于卡块2031的靠近信号触头2041和接地触头2051的一侧。

如图6和图7所示，在第一侧壁101和第二侧壁102上对应于每一个晶片200均开设有限位槽107，组装时绝缘框架203整体滑入限位槽107中，通过绝缘框架203的侧面与限位槽107槽壁的配合，对晶片200进行第三方向上的定位，卡口114布置在限位槽107的槽底。

组装时，晶片200插入壳体100的第二凹口106中，绝缘框架203上的卡块2031插入壳体100上的卡口114中，绝缘框架挡止台阶2032、壳体挡止台阶103沿插入方向挡止配合，卡块2031端面与卡口114的后挡止内壁115沿插入方向挡止配合，一起将晶片200固定在壳体100中。

如图6所示，第一侧壁101沿第一方向凸出于第二侧壁102布置，当晶片200插入壳体100之后，绝缘框架203中背向鱼眼206的一侧被第一侧壁101中凸出的部分抵住，在将晶片200安装在第一电路板上时能够对绝缘框架203以及鱼眼206进行支撑。

为提高正交连接器与适配连接器对插后的信号传输质量，增强信号差分对之间的屏蔽效果，如图13所示，在壳体100的隔板104上固定安装有屏蔽网300，实现各接地触头2051的共同接地。

屏蔽网300的结构如图10和图11所示，屏蔽网300由导电材质制成，屏蔽网300实际上为屏蔽网框，有一定的厚度，在屏蔽网300上开设有多排穿孔组件（图10中沿左右方向布置有多排），每一排的穿孔组件对应一个晶片200。同一排中的穿孔组件包括信号触头穿孔301和接地触头穿孔302，信号触头穿孔301和接地触头穿孔302沿图10的上下方向依次交替布置。信号触头穿孔301与隔板104上的信号触头插口对应，信号触头穿孔301较大，同时供同一信号差分对中的两个信号触头2041穿过，信号触头2041穿过后与信号触头穿孔301的孔壁之间相间隔。接地触头穿孔302与隔板104上的接地触头插口113对应，供接地触头2051穿过，接地触头2051穿过时与接地触头穿孔302的孔壁电性接触，实现导电连通，各接地触头2051通过屏蔽网300实现了共同接地。各信号触头穿孔301均相对独立，屏蔽网300中位于相邻两信号触头穿孔301之间的部分能够隔开各信号差分对，形成屏蔽梁，防止信号串扰，提高传输质量。

本实施例中，正交连接器中包含四个晶片组，晶片组包括沿第三方向排布的两个晶片200，两个晶片200沿着第二方向整体错开布置，使得同一晶片组中两晶片200有沿第二方向正对的信号触头2041。为配合正交连接器中晶片组的布置形式，如图12所示，对应于同一晶片组的两排穿孔组件中，信号触头穿孔301在第二方向上有相互重叠的部分。

本实施例中，为提高接地触头2051与屏蔽网300的接触稳定性，提高接地效果，如图12和图14所示，在屏蔽网300的接地触头穿孔302的位置一体成型有接地柱303，接地触头穿孔302开设在接地柱303中。本实施例中的接地柱303为矩形柱，矩形柱在使用时穿入隔板104的接地触头插口113中，为此，接地触头插口113的尺寸需适应性地进行扩大。如图10和图11所示，为了使接地端子205的接地触头2051能够插入到接地触头穿孔302中，在屏蔽网300上设置有卡槽304，卡槽304供接地触头弯折部分2052适配地嵌入。

安装时，屏蔽网300安装在隔板104的位于第二凹口106的一侧上，接地柱303穿入接地触头插口113中，但接地柱303并未由隔板104中穿出，接地柱303的端面与隔板104的板面平齐，隔板104的位于第一凹口105的一侧保持平面状，方便与适配连接器进行对插。

本实施例中，屏蔽网300采用卡装的方式安装在隔板104上，如图8、图9所示，在隔板104的位于第一凹口105的一侧上设置有凸起，凸起围绕每对信号触头插口布置。具体地，每一对信号触头插口对应有三个卡接凸起，分别为第一卡接凸起108、第二卡接凸起109和第三卡接凸起110。第一卡接凸起108和第二卡接凸起109分设在第一信号触头插口111的两侧，第一卡接凸起108和第三卡接凸起110分设在第二信号触头插口112的两侧，此处的两侧指的是沿第二方向的两侧。卡接凸起均为绝缘体。

如图9所示，第一卡接凸起108与第一信号触头插口111之间有间隔，第二卡接凸起109贴着第一信号触头插口111布置；第一卡接凸起108贴着第二信号触头插口111布置，第三卡接凸起110与第二信号触头插口112之间有间隔。此处卡接凸起与信号触头插口之间的间隔供信号触头2041的信号触头弯折部分2042插入，使信号触头弯折部分2042也位于屏蔽网300的信号触头穿孔301中，提高屏蔽效果。卡接凸起与信号触头插口贴合布置，能够使卡接凸起对信号触头进行加强。第一、第二、第三卡接凸起整体形成的外轮廓与屏蔽网300上的信号触头穿孔301内壁形状一致，如图13和图14所示，组装时屏蔽网300适配卡装在凸起上。采用卡接凸起的方式安装屏蔽网300，能够将信号触头2041和信号触头弯折部分2042与屏蔽网300隔离开，防止信号触头2041或者信号触头弯折部分2042与屏蔽网300接触而短路。

应当说明的是，本实施例中，卡接凸起是布置在信号触头插口第二方向的两侧，卡接凸起有一定的延伸长度，这样设置的目的在于，一方面，信号触头沿第二方向进行弯折，有信号触头弯折部分；另一方面，信号触头为片状，其厚度方向为第二方向，在加工和安装时更易沿第二方向有弯折变形，将卡接凸起布置在信号触头插口第二方向的两侧，有助于防止信号触头弯折变形后与屏蔽网接触。

本发明连接器的具体实施例2：

实施例1中，接地柱为矩形柱。本实施例中，接地柱的形状可以为圆柱形或其他形状。

本发明连接器的具体实施例3：

实施例1中，接地柱插入到接地触头插口中，并且接地柱的端面与隔板的板面平齐。本实施例中，接地柱的端面可以位于隔板中接地触头插口的内部。或者，其他实施例中，接地柱可以不插入到接地触头插口中，即接地触头插口较小，接地柱位于接地触头插口的一侧。

本发明连接器的具体实施例4：

实施例1中，为增加接地触头与屏蔽网的接触可靠性，在屏蔽网上设置接地柱。本实施例中，当屏蔽网中的接地触头穿孔精度更高，能够保证接地触头与接地触头穿孔孔壁之间可靠接触时，可以将接地柱取消。

本发明连接器的具体实施例5：

实施例1中，屏蔽网通过卡接凸起卡装在壳体上，同一信号触头插口对应的两卡接凸起中，一个间隔排布，一个贴着布置。本实施例中，两卡接凸起可以均间隔排布，也可以均贴着布置。

本发明连接器的具体实施例6：

实施例1中，卡接凸起的排布规律是布置在信号触头插口的第二方向的两侧。本实施例中，卡接凸起可以围绕信号触头插口布置一周，尤其是对于信号触头为非片状（比如柱状）等的形式，将卡接凸起围绕一周布置，能够保证信号触头在各方向上均与屏蔽网隔离开。

本发明连接器的具体实施例7：

实施例1中，同一信号差分对中两个信号触头共用一个信号触头穿孔。本实施例中，每一个信号触头均对应有单独的信号触头穿孔，应当说明的是当每一个信号触头均对应有单独的信号触头穿孔时，壳体上的卡接凸起也需要适应地进行改变，对应每一个信号触头穿孔均布置有卡接凸起。

本发明连接器的具体实施例8：

实施例1中，各晶片在排布时，考虑到布局的紧凑性，同一晶片组内两晶片有沿第二方向正对的信号触头。本实施例中，各晶片可以在第三方向上完全错开布置，即任意相邻的两个晶片中的触头（包括信号触头与接地触头）均不具有在第二方向上相互重叠的部分。其他实施例中，任意相邻两晶片在第二方向上也不再错开布置，采用阵列的方式布置各晶片。

本发明连接器的具体实施例9：

实施例1中，壳体上对应于每一个信号差分对中的两个信号触头均有两个信号触头插口。本实施例中，对应于每一个信号差分对中的两个信号触头设置一个较大的信号触头插口，两信号触头共同插入信号触头插口中。

本发明连接器的具体实施例10：

实施例1是以正交连接器为例进行阐述的。本实施例中，连接器为普通的背板连接器，配合端和安装端弯曲延伸，但是信号触头和接地触头并未相对于本体部分进行弯折。或者连接器可以为普通的直连接器，安装端和配合端位于同一直线上。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，本发明的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。