一种可拉伸阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法与流程

1.本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种可拉伸阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法。


背景技术：

2.随着显示技术地快速发展，柔性可拉伸产品受到广泛关注。在主流的可拉伸显示装置制造的工艺过程中，将玻璃基板作为可拉伸阵列基板的硬度基底，在玻璃基板上逐层进行可拉伸阵列基板的膜层制作，然后进行封装工艺形成可拉伸阵列基板，再利用激光剥离技术将可拉伸阵列基板与玻璃基板分离，以形成可拉伸阵列基板。然而，剥离后的可拉伸显示装置易存在封装失效的问题。


技术实现要素：

3.为了解决上述问题至少之一，本发明第一个实施例提供一种可拉伸阵列基板，包括背板，所述背板包括多个岛区、设置在相邻岛区之间的孔区以及连接相邻岛区的桥区，所述岛区包括：
4.显示区，包括衬底、设置在所述衬底上的驱动电路层和发光器件层、覆盖所述发光器件层的保护层，所述保护层用于保护发光器件层，
5.位于所述显示区和所述孔区之间的隔离区，包括衬底和设置在所述衬底上的隔离柱，以及
6.覆盖所述岛区的封装层。
7.进一步的，所述保护层为吸收镭射激光材料。
8.进一步的，所述隔离区还包括朝向所述孔区的侧壁。
9.进一步的，所述隔离区还包括覆盖所述隔离柱的无机膜层。
10.进一步的，所述显示区由所述衬底、驱动电路层、发光器件层和覆盖所述发光器件层的保护层组成。
11.本发明第二个实施例提供一种显示面板，包括如上述的可拉伸阵列基板。
12.本发明第三个实施例提供一种显示装置，包括如上述的显示面板。
13.本发明第四个实施例提供一种制作上述可拉伸阵列基板的方法，包括：
14.形成背板，所述背板包括多个岛区、设置在相邻岛区之间的孔区以及连接相邻岛区的桥区，所述岛区包括显示区和隔离区，所述显示区包括衬底，形成在所述衬底上的驱动电路层和发光器件层的阳极，所述隔离区包括衬底和设置在所述衬底上的隔离柱；
15.形成覆盖所述岛区、孔区和桥区的发光器件层的发光材料层；
16.形成覆盖所述发光材料层的发光器件层的阴极材料层；
17.形成覆盖所述显示区的保护层；
18.利用镭射激光照射所述岛区、桥区和孔区；
19.形成覆盖所述岛区的封装层。
20.进一步的，所述保护层为吸收镭射激光材料，所述利用镭射激光照射所述岛区、桥区和孔区进一步包括：
21.利用镭射激光照射所述岛区的显示区，所述保护层吸收所述镭射激光；
22.利用镭射激光照射所述岛区的隔离区以去除所述发光材料层和阴极材料层；
23.利用镭射激光照射所述桥区和孔区以去除所述发光材料层和阴极材料层。
24.进一步的，所述隔离区还包括覆盖所述隔离柱的无机膜层和朝向所述孔区的侧壁，所述形成覆盖所述岛区的封装层进一步包括：
25.形成覆盖所述岛区的封装层，所述封装层覆盖所述显示区、所述隔离区的无机膜层和所述隔离区的侧壁。
26.进一步的，在所述利用镭射激光照射所述岛区、桥区和孔区之后，在所述形成覆盖所述岛区的封装层之前，所述方法还包括：使用氧气灰化处理所述岛区、桥区和孔区。
27.本发明的有益效果如下：
28.本发明针对目前现有的问题，制定一种可拉伸阵列基板，一方面，通过保护层保护显示区的发光材料层和阴极材料层不受镭射激光的影响，不仅能够实现正常的显示功能，还解决了在激光剥离工艺中出现的膜层剥离的问题；另一方面，通过镭射激光去除隔离区的发光材料层和阴极材料层，使得隔离柱与封装层直接接触并封装，能够有效提高该可拉伸阵列基板的封装效果，同时通过镭射激光去除孔区的发光材料层和阴极材料层，使得孔区内未形成封装层，在进一步提高可拉伸阵列基板的封装性能地基础上，有效提高可拉伸阵列基板的拉伸性能。本实施例的可拉伸阵列基板既具有良好的封装效果，又具有良好的拉伸性能，从而弥补了现有技术中存在的问题，具有广泛的应用前景。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1示出本发明的一个实施例所述可拉伸阵列基板的层结构示意图；
31.图2
‑
图5示出本发明实施例提供的可拉伸阵列基板的制作流程中的主要步骤对应的层结构示意图；
32.图6示出本发明的一个实施例所述可拉伸阵列基板的制作工艺流程图。
具体实施方式
33.为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
34.需要说明的是，本文中所述的“在
……
上”、“在
……
上形成”和“设置在
……
上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。在本文中，除非另有说明，所采用的术语“位于同一层”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过同一构图工艺形成，并且，这两个层、部件、构件、元
件或部分一般由相同的材料形成。在本文中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。
35.现有技术中，通过在可拉伸阵列基板上开孔，形成若干个用于发光的岛区、用于为该可拉伸阵列基板提供拉伸变形的孔区，以及用于配置走线的桥区。其中，岛区包括发光器件所在的显示区以及用于隔离水氧侵蚀的隔离区。
36.并且，在可拉伸阵列基板的制作工艺中，在玻璃基板上依次形成衬底、驱动电路层和阳极后，常利用蒸镀的方式在阳极上依次形成整面的发光材料层和阴极，然后进行封装工艺形成可拉伸阵列基板，再利用激光剥离技术将可拉伸阵列基板与玻璃基板分离。然而，利用激光剥离技术得到的可拉伸阵列基板，极易产生封装失效的问题。
37.对此，发明人经大量研究和实验发现，产生该问题的原因是：现有技术中发光材料层和阴极无法通过图案化以及预沉积的方式形成在阳极上，因此，在利用蒸镀工艺形成整面覆盖的发光材料层和阴极时，可拉伸阵列基板的孔区和隔离区同样存在发光材料层和阴极材料层。在后续的围孔封装工艺中，孔区的发光材料层和阴极材料层以及隔离区的发光材料层和阴极材料层均与封装层直接接触形成封装，使得孔区和隔离区内均形成连续的封装层，导致可拉伸阵列基板存在封装失效的问题，进一步的，由于孔区内存在连续的封装层，使得孔区为可拉伸阵列基板提供的拉伸能力受到极大影响，导致了可拉伸阵列基板还存在无法拉伸的问题。
38.另外，现有技术中的可拉伸阵列基板在经过激光剥离工艺从玻璃基板上分离后，还易出现膜层剥离(peeling)问题，对此，发明人经大量研究和实验后还发现，产生该问题的原因是：在进行激光剥离工艺时，显示区的发光器件层的发光材料层和阴极受到激光照射，出现显示区的发光材料层和阴极气化的现象，从而导致发光器件层与封装层出现膜层剥离的问题。
39.为解决上述问题，发明人提出一种可拉伸阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法。
40.如图1所示，本发明的一个实施例提供了一种可拉伸阵列基板，包括背板，所述背板包括多个岛区、设置在相邻岛区之间的孔区以及连接相邻岛区的桥区，所述岛区包括：
41.显示区aa，包括衬底10、设置在所述衬底10上的驱动电路层20和发光器件层30、覆盖所述发光器件层30的保护层50，所述保护层50用于保护发光器件层30，
42.位于所述显示区aa和所述孔区cc之间的隔离区bb，包括衬底10和设置在所述衬底10上的隔离柱60，以及
43.覆盖所述岛区的封装层40。
44.本发明实施例提供的可拉伸阵列基板，一方面，通过保护层保护显示区的发光材料层和阴极材料层不受镭射激光的影响，不仅能够实现正常的显示功能，还解决了在激光剥离工艺中出现的膜层剥离的问题；另一方面，通过镭射激光去除隔离区的发光材料层和阴极材料层，使得隔离柱与封装层直接接触并封装，能够有效提高该可拉伸阵列基板的封装效果，同时通过镭射激光去除孔区的发光材料层和阴极材料层，使得孔区内未形成封装层，在进一步提高可拉伸阵列基板的封装性能地基础上，有效提高可拉伸阵列基板的拉伸性能。在一个可选的实施例中，所述保护层50为吸收镭射激光材料。通过该吸收镭射激光材
料能有效吸收前述的激光刻蚀工艺以及激光剥离工艺中的激光能量，从而通过保护层50对发光器件层30形成有效保护，实现正常的显示功能。同时，由于隔离区和孔区未形成保护层，使得隔离区和孔区内的发光材料层和阴极材料层在镭射激光的照射下均被去除，进一步提高后续封装工艺的封装效果以及提高形成的可拉伸阵列基板的拉伸性能。在一个具体示例中，激光刻蚀工艺中的激光为低能量激光(low level laser)，其波长范围为500～1100nm、能量密度为(1～4)j/cm2的激光。吸收该低能量激光的保护层材料为高吸收镭射光的材料，例如为聚砜、聚酰胺、聚酰胺酸、聚酰亚胺、马来酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚丙烯腈、聚醚醚酮、聚苯醚砜、聚苯并噁唑、聚苯硫醚或聚醚酮中的任意一种或至少两种的组合，又如氧化钼、氧化钽、mntaox等无机物中的任意一种或至少两种的组合。
45.考虑到上述实施例中还包括设置在阵列基板出光侧的偏光片(pol)，而偏光片存在不可图案化和不可拉伸的问题，当其应用于可拉伸阵列基板时影响阵列基板的拉伸性能，在一个可选的实施例中，所述显示区aa由所述衬底、驱动电路层、发光器件层30和覆盖所述发光器件层30的保护层50组成。
46.在本实施例中，保护层不但能够吸收镭射激光，还对可见光具有较高的透过率，因此取代偏光片能够实现显示面板的降反射功能，从而简化工艺制程，降低生产成本。本实施例通过设置在显示区的保护层既能够实现可拉伸阵列基板的降反射，又能够有效提高可拉伸阵列基板的拉伸性能。
47.在一个可选的实施例中，如图1所示，所述隔离区bb还包括朝向所述孔区cc的侧壁。本实施例中，进行封装工艺时，在对隔离区的隔离柱形成封装层的基础上，还对隔离区朝向孔区的侧壁进行封装以形成连续的封装层，能够进一步保护岛区不受水氧侵蚀，提高可拉伸阵列基板的封装效果。
48.并且，相较于现有技术中对孔区进行封装的形成的封装层，本实施例的封装层在孔区并不进行封装，而是对朝向所述孔区的隔离区侧壁进行封装形成封装层，由于孔区内不形成封装层，因此，在保证可拉伸阵列基板封装性能的基础上，还有效提高了孔区的拉伸能力，从而有效提高可拉伸阵列基板的拉伸性能。
49.在一个可选的实施例中，如图1所示，所述隔离区bb还包括覆盖所述隔离柱60的无机膜层61。
50.在本实施例中，在隔离区未设置有机发光材料的基础上，覆盖隔离柱60的无机膜层61与封装层40直接接触，进一步提高封装效果，并且，形成在显示区和隔离区的封装层为连续结构，较现有技术增加了封装层的封装距离，其封装性能更好。
51.现以一具体示例对图1所示的可拉伸阵列基板的制作流程进行说明：
52.s1、形成背板。
53.在一个具体示例中，该步骤s1进一步包括：
54.s11、在玻璃基板2上依次形成层叠的柔性衬底10、驱动电路层20和发光器件层30的阳极，形成图2所示的结构。
55.在一个具体示例中，驱动电路层20包括：形成在衬底10上的缓冲层21，形成在缓冲层21上的有源层22，覆盖所述有源层22的介电层23，形成在介电层23上的栅极24，覆盖所述栅极24的栅极绝缘层25，形成在所述栅极绝缘层25上的第一绝缘层26，形成在第一绝缘层26上的源漏金属层27，覆盖所述第一绝缘层26的平坦化层28，其中，平坦化层28露出部分阳
极31，源漏金属层27通过过孔与有源层22连接。
56.s2、形成覆盖所述岛区、孔区cc和桥区的发光器件层30的发光材料层32，形成覆盖所述发光材料层32的发光器件层30的阴极材料层，以及形成覆盖所述显示区aa的保护层50，形成如图3所示的结构。
57.在一个具体示例中，发光材料层32和阴极33可通过蒸镀工艺整层形成在岛区、孔区cc和桥区的发光器件层30上。
58.在一个具体示例中，所述保护层为吸收镭射激光材料。
59.值得说明的是，在该步骤之前，还包括，形成贯穿所述衬底10的孔区cc以及形成位于孔区cc和显示区aa之间的隔离区bb。在一个具体示例中，孔区cc依次贯穿平坦化层28、第一绝缘层26、栅极绝缘层25、介电层23、缓冲层21以及衬底10至玻璃基板22。在另一具体示例中，隔离区bb形成在第一绝缘层26上。
60.s3、利用镭射激光照射所述岛区、桥区和孔区，形成图4所示的结构；
61.在一个具体示例中，镭射激光为吸收镭射激光材料能有效吸收的低能量镭射激光。
62.在一个可选的实施例中，该步骤s3进一步包括：
63.s31、利用镭射激光照射所述岛区的显示区aa，所述保护层50吸收所述镭射激光。
64.利用保护层50的吸收镭射激光材料对镭射激光的高吸收率的特性，当镭射激光照射在显示区aa时，保护层50材料吸收该镭射激光以实现对显示区aa的发光材料层32和阴极33的保护。
65.s32、利用镭射激光照射所述岛区的隔离区bb以去除所述发光材料层32和阴极材料层。
66.当镭射激光照射在隔离区bb时，隔离区bb的发光材料层32和阴极材料层经照射后出现气化而去除，从而形成如图4所示的隔离区bb无发光材料层32和无阴极材料层的结构。
67.s33、利用镭射激光照射所述桥区和孔区以去除所述发光材料层32和阴极材料层。
68.当镭射激光照射在孔区cc时，孔区cc的发光材料层32和阴极材料层经照射后出现气化而去除，从而形成如图4所示的孔区cc无发光材料层和无阴极材料层的结构。从而进一步避免对隔离区侧壁封装时因残留在孔区的发光材料层和阴极材料层对封装的影响。
69.s4、形成覆盖所述岛区的封装层40，形成图5所示的结构。
70.在一个具体示例中，所述隔离区bb还包括覆盖所述隔离柱60的无机膜层61，步骤s4进一步包括：
71.s41、形成覆盖所述显示区aa、所述隔离区bb的无机膜层61和所述隔离区bb的侧壁的封装层40。
72.该无机膜层61与封装层40直接接触，形成封装效果良好的封装层。
73.形成在显示区aa上的封装层40、形成在隔离柱60上的封装层40以及形成在隔离区侧壁的无机膜层61为连续的封装结构，并且由于隔离区的发光层材料和阴极层材料已经在前述步骤被去除，有效增加了封装距离，并提高了抗水氧侵蚀的能力，进一步提高了封装性能。
74.如图5所示，孔区的发光层材料和阴极层材料均已经在前述步骤被去除，且封装层未进行孔区的封装，从而有效保证了孔区提供的拉伸性能。
75.值得说明的是，在一个可选的实施例中，在步骤s3和步骤s4之间，还包括：使用氧气灰化处理所述岛区、桥区和孔区。
76.本实施例通过氧气灰化处理(o2 ashing)工艺，在利用镭射激光去除隔离区发光层材料和阴极材料层以及孔区的发光层材料和阴极材料层的基础上，进一步对两个区域的发光层材料和阴极材料层进行去除，确保两个区域的发光层材料和阴极材料层的去除效果，从而增加封装层距离以及避免孔区出现连续的封装层，以实现更好的封装效果，以及实现更好的拉伸性能。
77.s5、利用镭射激光剥离可拉伸阵列基板和玻璃基板2，形成图1所示的结构。
78.在该步骤中，当镭射激光照射到显示区aa时，显示区aa的保护层50能够有效保护发光材料层32和阴极33，避免两者的材料受镭射激光的影响出现气化导致的膜层剥离的问题。
79.本发明实施例提供的可拉伸阵列基板，一方面，通过保护层保护显示区的发光材料层和阴极材料层不受镭射激光的影响，不仅能够实现正常的显示功能，还解决了在激光剥离工艺中出现的膜层剥离的问题；另一方面，通过镭射激光去除隔离区的发光材料层和阴极材料层，使得隔离柱与封装层直接接触并封装，有效提高该可拉伸阵列基板的封装效果，同时通过镭射激光去除孔区的发光材料层和阴极材料层，使得孔区内未形成封装层，以实现可拉伸阵列基板的有效拉伸，有效提高可拉伸阵列基板的拉伸性能。本实施例的可拉伸阵列基板既具有良好的封装效果，又具有良好的拉伸性能。
80.与上述实施例提供的可拉伸阵列基板相对应，如图6所示，本申请的一个实施例还提供一种制作上述可拉伸阵列基板的方法，该方法包括：
81.形成背板，所述背板包括多个岛区、设置在相邻岛区之间的孔区cc以及连接相邻岛区的桥区，所述岛区包括显示区aa和隔离区bb，所述显示区aa包括衬底10，形成在所述衬底10上的驱动电路层20和发光器件层30的阳极31，所述隔离区bb包括衬底10和设置在所述衬底10上的隔离柱60；
82.形成覆盖所述岛区、孔区和桥区的发光器件层30的发光材料层；
83.形成覆盖所述发光材料层的发光器件层30的阴极材料层；
84.形成覆盖所述显示区aa的保护层50；
85.利用镭射激光照射所述岛区、桥区和孔区；
86.形成覆盖所述岛区的封装层40。
87.通过该方法制作的可拉伸阵列基板，一方面，通过保护层保护显示区的发光材料层和阴极材料层不受镭射激光的影响，不仅能够实现正常的显示功能，还解决了在激光剥离工艺中出现的膜层剥离的问题；另一方面，通过镭射激光去除隔离区的发光材料层和阴极材料层，使得隔离柱与封装层直接接触并封装，能够确保该可拉伸阵列基板的封装效果，同时通过镭射激光去除孔区的发光材料层和阴极材料层，使得孔区内未形成封装层，以实现可拉伸阵列基板的有效拉伸，有效提高可拉伸阵列基板的拉伸性能。
88.在一个可选的实施例中，所述保护层为吸收镭射激光材料，所述利用镭射激光照射所述岛区、桥区和孔区进一步包括：
89.利用镭射激光照射所述岛区的显示区aa，所述保护层50吸收所述镭射激光；
90.利用镭射激光照射所述岛区的隔离区bb以去除所述发光材料层和阴极材料层；
91.利用镭射激光照射所述桥区和孔区cc以去除所述发光材料层和阴极材料层。
92.在一个可选的实施例中，所述隔离区bb还包括覆盖所述隔离柱60的无机膜层61和朝向所述孔区cc的侧壁，所述形成覆盖所述岛区的封装层40进一步包括：
93.形成覆盖所述岛区的封装层40，所述封装层40覆盖所述显示区aa、所述隔离区bb的无机膜层61和所述隔离区bb的侧壁。
94.在一个可选的实施例中，在所述利用镭射激光照射所述岛区、桥区和孔区之后，在所述形成覆盖所述岛区的封装层40之前，所述方法还包括：使用氧气灰化处理所述岛区、桥区和孔区。
95.由于本申请实施例提供的可拉伸阵列基板的制作方法与上述几种实施例提供的可拉伸阵列基板相对应，因此在前实施方式也适用于本实施例提供的液晶屏测试方法，在本实施例中不再详细描述。
96.值得说明的是，本发明实施例提出的可拉伸阵列基板，其不限于利用本发明上述实施例的制作方法而形成的具体结构，在本发明的构思下，也可由本领域技术人员采用其他加工工艺形成该可拉伸阵列基板的具体结构。
97.相应地，本发明的另一个实施例还提供一种显示面板，包括利用前述实施例的可拉伸阵列基板形成的显示面板。前述实施方式也适用于本实施例提供的显示面板，在本实施例中不再详细描述。前述实施例和随之带来的有益效果同样适用于本实施例，因此，相同的部分不再赘述。
98.本发明上述实施例的显示面板适用于可能存在拉伸需求的柔性基板，为此本发明的另一个实施例还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。所述显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有可拉伸功能的产品或部件。
99.显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。