键盘电路薄膜及其制造方法与流程

[0001]
本发明涉及电路薄膜的技术领域，尤其是涉及一种键盘电路薄膜及其制造方法。


背景技术：

[0002]
不同于铜线结构的柔性电路板(fpc),在结构上由银浆料印刷形成的电路薄膜可以更薄更抗弯折。在键盘的产业应用上,一般不会使用柔性电路板作为按压界面的线路板,键盘电路薄膜应当要能承受多次按压并复位。在新一代的键盘设计中,键盘电路薄膜还需要更薄更轻且更敏锐感应。当键盘结构越来越薄,按键之间的误触发或误反馈就越容易发生,因此还需具备能相互隔离的按压感应或按压反馈力。
[0003]
中国发明专利公开号cn103298266a公开了一种键盘软性线路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1、提供三片塑料薄膜，分别用于制作第一软性线路板、间隔板及第二软性线路板；步骤2、提供银浆按正常工艺在第一片塑料薄膜上印刷第一电路图案，制作成第一软性线路板，利用第二片塑料薄膜制作间隔板；步骤3、利用银浆在第三片塑料薄膜上印刷第二电路图案，所述第二电路图案上设有数处待印刷等效电阻的地方；步骤4、提供导电浆料，利用导电浆料在印刷有第二电路图案的第三片塑料薄膜上待印刷等效电阻的地方印刷成所需的等效电阻，完成第二软性线路板的制作。利用导电浆料采用两次印刷技术印刷成等效电阻，实现等效电阻阻值的可调，配合电路功能消除“鬼键”功能。如同该专利的相关技术制得的键盘软性线路板在结构上虽然貌似有上下两片的软性线路板，实为一片的软性线路板,因为上下层结构的软性线路板需要电性互连,上下层软性线路板在制作上是形成于一个具有互连膜部连接两软性线路板基层的大片绝缘膜上，待线路完成后再对折压合,在制作上占去太多余料空间，不利于卷带制程。按键区内的触点在按压时会拉扯到相邻的触点,故薄膜上方需要另外设计独立弹升的机械式按键钮,不利于键盘结构的薄化。
[0004]
申请人在中国发明专利公开号cn110650583a公开了一种通信电路层结构及其电路印刷方法,只需要其中一层的薄膜线路板与上层盖板的盖合，原本上层薄膜的线路省略设计的原因在于，位于下层的薄膜线路板印刷有若干条信号线路，所述信号线路包括调节段，所述调节段由阻值不同的电子浆料印刷制成，通过上述设置，在每条信号线路上印刷阻值不同的电子浆料，从而每条信号线路有单独的阻值范围，产生不同范围的触发信号；在键盘电路薄膜的上层结构可以节省了上层薄膜的线路布局。
[0005]
当键盘的结构越来越薄,键盘电路薄膜在按键区之间的拉扯干扰便显得越来越明显,容易造成键盘信号的误触发传输或是造成按键反馈力的模糊。


技术实现要素：

[0006]
本发明的主要目的一是提供一种键盘电路薄膜，主要进步在于解决键盘信号的误触发传输或按键反馈力的模糊问题。
[0007]
本发明的主要目的二是提供一种键盘电路薄膜的制造方法，用以实现键盘电路薄膜个别按键的按键误触预防并增加键盘信号/反馈力的清晰度，还能以卷带制程大批量的
制作。
[0008]
本发明的主要目的三是提供一种触控面板键盘模拟器，适用于超薄键盘结构,使按键反馈力能被模拟并清晰回传。
[0009]
本发明的主要目的一是通过以下技术方案得以实现的：提出一种键盘电路薄膜，包括：第一线路薄膜,包括第一绝缘层、设置于所述第一绝缘层上且位于按键区内的第一电极以及设置于所述第一绝缘层上在按键区之间且连接所述第一电极的第一传输线;第二线路薄膜,包括第二绝缘层、设置于所述第二绝缘层上且位于按键区内的第二电极以及设置于所述第二绝缘层上在按键区之间且连接所述第二电极的第二传输线;其中,所述第二线路薄膜压合于所述第一线路薄膜,所述第一电极与所述第二电极的朝向相对以组成触发钮,所述键盘电路薄膜顺着每一按键区周边及区内电极与线路的外形开设有两个或两个以上的卸力孔,并使在每一按键区内所述卸力孔之间形成对称连接支撑所述触发钮的弹力条,所述第一传输线与所述第二传输线经由所述弹力条电连接到对应的所述第一电极与所述第二电极。
[0010]
通过采用上述技术方案，利用包括上下朝向的第一电极与第二电极的触发钮在按键区内仅有弹力条的结构连接与电连接至薄膜框架条，卸力孔避免对被按压触发钮的按压力传递到相邻按键区的其它触发钮，减少按键误触发的发生或者是达到按键反馈力的清晰化。
[0011]
本发明在较佳示例中可以进一步配置为：所述第一电极与所述第二电极的形状为圆形电极，所述按键区的形状为方形，所述触发钮在对应按键区的连接形状包括“一”字形或/与“1”字形;优选的,所述卸力孔的开孔面积超过所述键盘电路薄膜依照表面周缘的占据面积的50%以上,使所述键盘电路薄膜在所述按键区之间形成为多镂空的框架形状。
[0012]
可以通过采用上述优选技术特点，利用所述第一电极与所述第二电极的特定圆形形状，实质对应于所述触发钮的方中圆形状;“一”字形或/与“1”字形的连接使所述触发钮悬浮在对应按键区内。优选的,所述卸力孔的开孔面积够大，用于清晰的定义按键区的外形与所述触发钮的外形,并大幅降低所述键盘电路薄膜的重量,有利于薄型键盘的贴附组装。
[0013]
本发明在较佳示例中可以进一步配置为：所述第一传输线与所述第二传输线在每一按键区内的布线延伸方向仅有x轴向与y轴向。
[0014]
通过采用上述优选技术特点，利用所述第一传输线与所述第二传输线在按键区内的x轴向或y轴向布线延伸，顺从线路两侧形状对应形成的弹力条也是x轴向或y轴向延伸,故每一按键区内的弹力条连接到薄膜框架对应按键区的方形两相对侧,弹性伸缩高度较大,且按键区的方形其余两相对侧没有线路延伸,薄膜框架的周边与x轴向框条可作为所述第一传输线与所述第二传输线的布线主干区,薄膜框架的y轴向框条可作为所述第一传输线与所述第二传输线的布线分支区;其中所述y轴向是朝向所述外排线区的突出方向。同一传输线连接的多个电极可以x轴向直接串接,也可以y轴向分支串接。
[0015]
本发明在较佳示例中可以进一步配置为：所述第一线路薄膜具有外排线区,所述排线区排列有多个电连接所述第一传输线的第一端点与多个电连接在薄膜框架内第一内接点的第二端点;所述第二线路薄膜在薄膜压合前是相对分离于所述第一线路薄膜的膜片，所述第二线路薄膜包括多个在薄膜框架内电连接所述第二传输线的第二内接点,所述
第二内接点在薄膜压合能纵向对准的导通对应的所述第一内接点。
[0016]
通过采用上述优选技术特点，利用突出于薄膜框架的所述外排线区汇集所述第一线路薄膜与所述第二线路薄膜的外接端点在同一薄膜表面，部分外接端点经由薄膜框架内纵向对应内接点电连接至另一电路薄膜的传输线,所述第二线路薄膜在薄膜压合前是相对分离于所述第一线路薄膜的膜片，省略了现有技术的薄膜互连部,在制程中所述第一线路薄膜与所述第二线路薄膜的线路图案可更密集的多个排列在卷带中。
[0017]
本发明在较佳示例中可以进一步配置为：所述第一内接点与所述第二内接点之间是透过异方性导电胶(acf)纵向导通,位于两侧之间的所述第二内接点为指状排列,位于侧边的所述第二内接点为t形指状,t形头部排列于相邻第二内接点，t形底部延伸出所述第二传输线;优选的,所述第二内接点的t形底部延伸段还形成有十字交错的辅助指;优选的,所述第二内接点相对于所述第二传输线的位置是缩排配置,所述第一端点与所述第二端点相对于所述第一传输线的位置是凸排配置。
[0018]
通过采用上述优选技术特点，利用所述第一内接点与所述第二内接点的特定结构，侧边t形指状有利于薄膜框架内第二传输线跨层到第一线路薄膜的acf电性导通。优选的,t形底部延伸段形成十字交错的辅助指,能加强acf接合面并防止第二传输线对侧边连接的第二内接点的线拉扯。优选的,利用所述第二内接点的缩排配置,acf接合区可位于薄膜框架在第一传输线由外排线区到薄膜框架的扇出线段之间,能充分利用薄膜框架的有限空间。
[0019]
本发明在较佳示例中可以进一步配置为：所述第一传输线或/与所述第二传输线的部分线段设置有跨线结构,位于在所述按键区之间的薄膜框架中。
[0020]
通过采用上述优选技术特点，利用跨线结构作为所述第一传输线或/与所述第二传输线的跳线连接，使第一线路薄膜或/与第二线路薄膜维持在一层线路结构,增加所述第一传输线或/与所述第二传输线的布线弹性,所述第一传输线或/与所述第二传输线除了必要连接到第一电极或/与第二电极的线段,其余线段都可以排布在所述按键区之外,按键区内的薄膜层被移除,所述卸力孔的开孔尺寸充分扩大,以减少按键干扰。
[0021]
本发明在较佳示例中可以进一步配置为：被所述跨线结构跨过的所述第一传输线或/与所述第二传输线为形成凹口的弯曲线段,所述部分线段的第一跨线接点远离所述弯曲线段并朝向凹口开口延伸配置,所述部分线段的第二跨线接点接近所述弯曲线段并朝向凹口底部延伸配置,使所述跨线结构的中间段位于被跨过的所述第一传输线或/与所述第二传输线的弯曲线段。
[0022]
通过采用上述优选技术特点，利用所述第一传输线或/与所述第二传输线形成凹口的弯曲线段进行跨线调整,所述跨线结构的中间段位于被跨过的所述第一传输线或/与所述第二传输线的弯曲线段,所述跨线结构连接的第一跨线接点与第二跨线接点平均分散在弯曲线段的两侧,使所述跨线结构的底层覆盖条更好的绝缘覆盖弯曲线段,以隔离所述弯曲线段与所述跨线结构的上层桥接线路。
[0023]
本发明的主要目的二是通过以下技术方案得以实现的：提出一种键盘电路薄膜的制造方法，用于制造如上所述任一可能技术方案组合的一种键盘电路薄膜，所述制造方法包括：制备第一薄膜卷带, 包括多个所述第一线路薄膜;
制备第二薄膜卷带, 包括多个所述第二线路薄膜;压合所述第一线路薄膜与所述第二线路薄膜;对所述第一线路薄膜与所述第二线路薄膜开设所述卸力孔,所述卸力孔的开设形成在所述第一传输线与所述第二传输线成形之后。
[0024]
通过采用上述技术方案，利用第一线路薄膜与第二线路薄膜个别图案排布进行卷带制程的制作,不需要预留薄膜互连部,第一线路薄膜与第二线路薄膜能紧密排布,大幅减少单体裁切的余料浪费,优选在压合后开设卸力孔的方式使膜厚度结构增强并使线路与电极被盖合,能避免线路印刷污染与卷带拉伸的薄膜变形。
[0025]
本发明在较佳示例中可以进一步配置为：所述制造方法还包括：由所述第一薄膜卷带单离裁切出所述第一线路薄膜;以及,由所述第二薄膜卷带单离裁切出所述第二线路薄膜;其中,所述第一薄膜卷带的第一层导电银浆的印刷中形成所述第一传输线与所述第一电极的基础层,所述第二薄膜卷带的第二层导电银浆的印刷中形成所述第二传输线与所述第二电极的基础层。
[0026]
可以通过采用上述优选技术特点，利用卷带制程中单离裁切出的第一线路薄膜与第二线路薄膜进行压合,在单离裁切前可以进行大面积的卷带单面连续的银浆印刷出传输线与电极,以大量生产出第一线路薄膜与第二线路薄膜。
[0027]
本发明的主要目的三是通过以下技术方案得以实现的：提出一种触控面板键盘模拟器，包括如上所述任一可能技术方案组合的一种键盘电路薄膜,用于提供模拟键盘按压的反馈力。
[0028]
通过采用上述技术方案，键盘电路薄膜与触控面板薄膜进行匹配组合，利用键盘电路薄膜包括上下电极的触发钮取代机械式键盘按键,个别触发钮相对于触控面板能个别弹性升降与复位,相互朝向相对的所述第一电极与所述第二电极能将电能转换为机械能进行振动,以提供模拟键盘按压的反馈力,最终实现超薄键盘的结构设计。
[0029]
综上所述，本发明包括以下至少一种对现有技术作出贡献的技术效果：1.提供具有平面触发钮的电路薄膜,大幅降低键盘结构的厚度；2.利用按键区的卸力孔有效隔离触发钮的按压力或按压反馈力对相邻触发钮的散放,使被按压的触发钮更加灵敏；3.实现整体键盘薄膜的轻量化与按键区弹性化。
附图说明
[0030]
图1绘示本发明一些较佳实施例的一种键盘电路薄膜的平面图；图2绘示本发明一些较佳实施例的键盘电路薄膜其中一按键区在压合前的立体图；图3绘示本发明一些较佳实施例中第一线路薄膜的平面图；图4绘示本发明一些较佳实施例中第二线路薄膜的平面图；图5绘示本发明一些较佳实施例中第一线路薄膜的第一传输线的线路图；图6绘示本发明一些较佳实施例中第二线路薄膜的第二传输线的线路图；图7绘示本发明一些较佳实施例中第一线路薄膜与第二线路薄膜在内结合区的局部线路图,其中(a)为第一线路薄膜的内接点排布、(b)为第二线路薄膜的内接点排布；图8绘示本发明一些较佳实施例中第一传输线或第二传输线在设置跨线结构的不同区
域的局部线路图；图9绘示本发明一些较佳实施例的一种键盘电路薄膜的制造方法的流程方块图。
[0031]
附图标记: 10、第一线路薄膜;11、第一绝缘层;12、第一电极;13、第一传输线; 14、第一端点;15、第二端点;16、第一内接点; 20、第二线路薄膜;21、第二绝缘层;22、第二电极;23、第二传输线; 24、第二内接点;25、辅助指; 30、卸力孔;40、弹力条;50、薄膜框架;51、外排线区; 60、跨线结构;71、第一部分线段;71a、第一跨线接点; 72、第二部分线段;72a、第二跨线接点;73、弯曲线段。
具体实施方式
[0032]
在新一代的薄型键盘设计中,键盘结构越来越薄,更希望能小于传统台式电脑的机械按键厚度,例如在0.2mm以下,传统的机械按键已不敷使用,故尝试改变以触控面板薄膜模拟键盘的方式呈现,但是触控面板薄膜不能模拟出传统键盘在按键后的力量反馈,就有提出本发明各式示例键盘电路薄膜的研发需求。即使是目前的传统笔记型电脑的薄膜式键盘也不能清晰的反馈出机械键盘在按键后的反馈力。这是因为在受限的厚度范围内已经没有足够空间能安装可提供按键反馈力的机械结构。
[0033]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是作为理解本发明的发明构思一部分实施例，而不能代表全部的实施例，也不作唯一实施例的解释。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在理解本发明的发明构思前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围内。
[0034]
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。为了更方便理解本发明的技术方案,以下将本发明的键盘电路薄膜及其制造方法做进一步详细描述与解释，但不作为本发明限定的保护范围。
[0035]
附图所示仅仅是绘示多个实施例具有共性的部分，具有差异或区别的部分另以文字方式描述或是与图面对比的方式呈现。因此，应当基于产业特性与技术本质，熟知本领域的技术人员应正确且合理的理解与判断以下所述的个别技术特征或其任意多个的组合是否能够表征到同一实施例，或者是多个技术本质互斥的技术特征仅能分别表征到不同变化实施例。
[0036]
图1绘示本发明一些较佳实施例的一种具有多个按键区的键盘电路薄膜的平面图，图2绘示其中一按键区的立体图，本发明一些实施例公开的一种键盘电路薄膜具体具有薄膜框架50、由薄膜框架50一侧突出延伸的外排线区51,薄膜框架50在每一按键区内具有一个或一个以上的触发钮,内部设置有电极的触发钮由弹力条40连接到薄膜框架50,所述按键区的轮廓可以由卸力孔30与卸力孔30之间的弹力条40的连接处形成按键区界定。所述键盘电路薄膜主要包括相互压合的第一线路薄膜10与第二线路薄膜20。图3绘示第一线路薄膜10的平面图；图4绘示第二线路薄膜20的平面图。
[0037]
参阅图3,第一线路薄膜10包括第一绝缘层11、设置于所述第一绝缘层11上且位于按键区内的第一电极12以及设置于所述第一绝缘层11上在按键区之间且连接所述第一电
极12的第一传输线13。图5是第一传输线13的一种具体布线图案,在图5中,第一传输线13可区分为a至q的编号,第一电极12上有相同编号者表示是以相同的第一传输线13串连。第一传输线13的串连方式包括直接串连或/与分支串连,例如图5中第一传输线13为编号c、d、f、g、h、i、k、l、o以分支延伸的方式串连多个对应第一电极12,其余编号的第一传输线13是非相邻按键区的跳位延伸串连。在本示例中,第一传输线13的串连方式主要是纵向(y轴向)分支串连,除了编号m、p之外没有直接串连。
[0038]
参阅图4,第二线路薄膜20包括第二绝缘层21、设置于所述第二绝缘层21上且位于按键区内的第二电极22以及设置于所述第二绝缘层21上在按键区之间且连接所述第二电极22的第二传输线23。图6是第二传输线23的一种具体布线图案,在图6中,第二传输线23可区分为1至8的编号,第二电极22上有相同编号者表示是以相同的第二传输线23串连。第一线路薄膜10与第二线路薄膜20具有镜像对称的按键区配置图形,以供翻面压合。第二传输线23的串连方式包括直接串连或/与分支串连,例如图6第二传输线23为编号1、2、4、6、7、8以直接延伸的方式串连多个对应第二电极22。在本示例中,第二传输线23的串连方式主要是横向(x轴向)直接串连,部分编号2、编号3、编号5、部分编号7的第二电极22是被分支串连。利用两个薄膜传输线不同的纵向分支串连与横向直接串连,对同一按键区内的上下电极能产生具有位置定码作用的电传输;并且,配合电路薄膜的长条形,薄膜框架50对应长条形长边的x轴向框条可作为传输线的主干汇流连接的布线区,薄膜框架50对应长条形短边的y轴向框条可作为传输线的分支连接的布线区。
[0039]
此外,所述按键区的配置是传统具有a至z键、空白键、回车键、tab键、ctrl键、shift键、caplk键等按键的键盘的常规图案,属于公知图形故不予图号标示。图3中左侧、图4中右侧具有三个按键钮并联的长条形即为空白键,由该处可以确定其他按键区的对应功能键。具体的,位于空白键区的多个电极12,22无论是在第一线路薄膜10还是在第二线路薄膜20都是传输线22,23的分支串连,这样可以避免空白键区内其中一触发钮故障时不会造成其他触发钮的断路。
[0040]
其中,所述第二线路薄膜20压合于所述第一线路薄膜10,具体示例是将图4中的所述第二线路薄膜20左右向翻面压合至图3中的所述第一线路薄膜10,所述第一电极12与所述第二电极22的朝向相对以组成触发钮(可参阅图2),所述键盘电路薄膜顺着每一按键区周边及区内电极与线路的外形开设有两个或两个以上的卸力孔30,并使在每一按键区内所述卸力孔30之间形成对称连接支撑所述触发钮的弹力条40,所述第一传输线13与所述第二传输线23经由所述弹力条40电连接到对应的所述第一电极12与所述第二电极22。
[0041]
本实施例的实施原理为：利用包括上下朝向的第一电极12与第二电极22的触发钮在按键区内仅有弹力条40的结构连接与电连接至薄膜框架50条，卸力孔30避免对被按压触发钮的按压力传递到相邻按键区的其它触发钮，减少按键误触发的发生或者是达到按键反馈力的清晰化。
[0042]
优选示例中,参阅图2,所述第一电极12与所述第二电极22的形状为圆形电极，所述按键区的形状为方形，所述触发钮在对应按键区的连接形状包括“一”字形或/与“1”字形;优选的,所述卸力孔30的开孔面积超过所述键盘电路薄膜依照表面周缘的占据面积的50%以上,使所述键盘电路薄膜在所述按键区之间形成为多镂空的框架形状。利用所述第一电极12与所述第二电极22的特定圆形形状，实质对应于所述触发钮的方中圆形状;“一”字
形或/与“1”字形的连接使所述触发钮悬浮在对应按键区内。优选的,所述卸力孔30的开孔面积够大，用于清晰的定义按键区的外形与所述触发钮的外形,并大幅降低所述键盘电路薄膜的重量,有利于薄型键盘的贴附组装。第一传输线13与第二传输线23除了需要与对应第一电极12与第二电极22串连的线段需要位于对应按键区内,第一传输线13与第二传输线23中大部分的线段都被夹封于薄膜框架50内。
[0043]
优选示例中,所述第一传输线13与所述第二传输线23在每一按键区内的布线延伸方向仅有x轴向与y轴向。利用所述第一传输线13与所述第二传输线23在按键区内的x轴向或y轴向布线延伸，顺从线路两侧形状对应形成的弹力条40也是x轴向或y轴向延伸,故每一按键区内的弹力条40连接到薄膜框架50对应按键区的方形两相对侧,弹性伸缩高度较大,且按键区的方形其余两相对侧没有线路延伸,薄膜框架50的周边与x轴向框条可作为所述第一传输线13与所述第二传输线23的布线主干区,薄膜框架50的y轴向框条可作为所述第一传输线13与所述第二传输线23的布线分支区;其中所述y轴向是朝向所述外排线区51的突出方向。同一传输线连接的多个电极可以x轴向直接串接,也可以y轴向分支串接。
[0044]
图7(a)是所述第一线路薄膜10在内接合区的一种具体示例线路图案,图7(b)是所述第二线路薄膜20在内接合区的一种具体示例线路图案,两接合区要完成上下电性导通。优选示例中,所述第一线路薄膜10具有外排线区51,所述排线区排列有多个电连接所述第一传输线13的第一端点14与多个电连接在薄膜框架50内第一内接点16的第二端点15,第一内接点16在内接合区中一种示例的配置图案可如图7(a)所示;所述第二线路薄膜20在薄膜压合前是相对分离于所述第一线路薄膜10的膜片，所述第二线路薄膜20包括多个在薄膜框架50内电连接所述第二传输线23的第二内接点24(内接合区中示例的配置图案可如图7(b)所示),所述第二内接点24在薄膜压合能纵向对准的导通对应的所述第一内接点16。利用突出于薄膜框架50的所述外排线区51汇集所述第一线路薄膜10与所述第二线路薄膜20的外接端点在同一薄膜表面，部分外接端点经由薄膜框架50内纵向对应内接点电连接至另一电路薄膜的传输线,所述第二线路薄膜20在薄膜压合前是相对分离于所述第一线路薄膜10的膜片，省略了现有技术的薄膜互连部,在制程中所述第一线路薄膜10与所述第二线路薄膜20的线路图案可更密集的多个排列在卷带中。
[0045]
参阅图7，优选示例中,所述第一内接点16与所述第二内接点24之间是透过异方性导电胶(acf)纵向导通,位于两侧之间的所述第二内接点24为指状排列,位于侧边的所述第二内接点24为t形指状,t形头部排列于相邻第二内接点24，t形底部延伸出所述第二传输线23;优选的,所述第二内接点24的t形底部延伸段还形成有十字交错的辅助指25;优选的,所述第二内接点24相对于所述第二传输线23的位置是缩排配置,所述第一端点14与所述第二端点15相对于所述第一传输线13的位置是凸排配置。利用所述第一内接点16与所述第二内接点24的特定结构，侧边t形指状有利于薄膜框架50内第二传输线23跨层到第一线路薄膜10的acf电性导通。优选的,t形底部延伸段形成十字交错的辅助指25,能加强acf接合面并防止第二传输线23对侧边连接的第二内接点24的线拉扯。优选的,利用所述第二内接点24的缩排配置,acf接合区可位于薄膜框架50在第一传输线13由外排线区51到薄膜框架50的扇出线段之间,能充分利用薄膜框架50的有限空间。
[0046]
参阅图8，优选示例中,所述第一传输线13或/与所述第二传输线23的部分线段71,72设置有跨线结构60(图8未绘示,可参阅图3与图4的或横或斜线路交错段的增宽部位),位
于在所述按键区之间的薄膜框架50中。具体示例中,跨线结构60包括电绝缘的覆盖在弯曲线段73上的覆盖条以及设置在所述覆盖条上的桥接线路,所述桥接线路的两端还分别连接第一跨线接点71a与第二跨线接点72a。利用跨线结构60作为所述第一传输线13或/与所述第二传输线23的跳线连接，使第一线路薄膜10或/与第二线路薄膜20维持在一层线路结构,增加所述第一传输线13或/与所述第二传输线23的布线弹性,所述第一传输线13或/与所述第二传输线23除了必要连接到第一电极12或/与第二电极22的线段,其余线段都可以排布在所述按键区之外,按键区内的薄膜层被移除,所述卸力孔30的开孔尺寸充分扩大,以减少按键干扰。
[0047]
优选示例中,被所述跨线结构60跨过的所述第一传输线13或/与所述第二传输线23为形成凹口的弯曲线段73,所述部分线段71,72的第一跨线接点71a远离所述弯曲线段73并朝向凹口开口延伸配置,所述部分线段71,72的第二跨线接点72a接近所述弯曲线段73并朝向凹口底部延伸配置,使所述跨线结构60的中间段位于被跨过的所述第一传输线13或/与所述第二传输线23的弯曲线段73。利用所述第一传输线13或/与所述第二传输线23形成凹口的弯曲线段73进行跨线调整,所述跨线结构60的中间段位于被跨过的所述第一传输线13或/与所述第二传输线23的弯曲线段73,所述跨线结构60连接的第一跨线接点71a,72a与第二跨线接点71a,72a平均分散在弯曲线段73的两侧,使所述跨线结构60的底层覆盖条更好的绝缘覆盖弯曲线段73,以隔离所述弯曲线段73与所述跨线结构60的上层桥接线路。
[0048]
图9绘示本发明一些较佳实施例的一种键盘电路薄膜的制造方法的流程方块图。一种键盘电路薄膜的制造方法，用于制造如上所述任一可能技术方案组合的一种键盘电路薄膜，所述制造方法包括：步骤s1:制备第一薄膜卷带,可配合参阅图3,第一薄膜卷带包括多个所述第一线路薄膜10,第一线路薄膜10的第一绝缘层11可多片一体构成于第一薄膜卷带;步骤s2:制备第二薄膜卷带,可配合参阅图4, 第二薄膜卷带包括多个所述第二线路薄膜20,第二线路薄膜20的第二绝缘层21可多片一体构成于第二薄膜卷带;第一薄膜卷带与第二薄膜卷带可为分离的两个卷带,也可以是同一卷带中长度向的不同卷带区段,卷带区段可相互对折并裁切成电路薄膜阵列母片;在设备出料侧,第一薄膜卷带或/与第二薄膜卷带的两侧通常预先开设有可供卷带传送的鍊孔;步骤s3:压合所述第一线路薄膜10与所述第二线路薄膜20;其中,步骤s1与步骤s2只需要实施在步骤s3之前,步骤s1与步骤s2的先后顺序可以调整,也可以同时在不同卷带传输设备中同时实施;在步骤s3的压合时只需要考虑到预定为薄膜框架的区域内的电极与线路对准以及密合度,预定为卸力孔的区域可不考虑其密合度;其中,压合方式具体是滚压或/与热压;压合时所述第一线路薄膜10与所述第二线路薄膜20之间可设置间隔膜,以确保无外力下,相朝向的第一电极11与第二电极12能有空隙的分隔;同时完成所述第二传输线23电连接到第二端点15的电性互连;步骤s4:对所述第一线路薄膜10与所述第二线路薄膜20开设所述卸力孔30;步骤s3与步骤s4在特定示例中可实施在卷带输送形态,不同示例中也可以实施在单体分离或是母片裁切后的形态,最终得到的产品为按键区内有外形一致的卸力孔30、以弹力条40连接具有上下电极的按键钮而为薄膜框架形态的键盘电路薄膜(一种具体结构如图1所示,其按键区内的立体形状为如图2所示)。
[0049]
本实施例的实施原理为：利用第一线路薄膜10与第二线路薄膜20个别图案排布进行卷带制程的制作,不需要预留薄膜互连部,第一线路薄膜10与第二线路薄膜20能紧密排布在薄膜卷带中,大幅减少单体裁切的余料浪费,优选在压合后开设卸力孔30的方式膜厚度结构增强并使线路与电极被盖合,能避免线路印刷污染与卷带拉伸的薄膜变形。
[0050]
优选示例中,所述制造方法还包括：由所述第一薄膜卷带单离裁切出所述第一线路薄膜10;以及,由所述第二薄膜卷带单离裁切出所述第二线路薄膜20,即步骤s1与步骤s2包括单体裁切步骤,实施在步骤s3之前;其中,所述第一薄膜卷带的第一层导电银浆的印刷中形成所述第一传输线13与所述第一电极12的基础层,所述第二薄膜卷带的第二层导电银浆的印刷中形成所述第二传输线23与所述第二电极22的基础层,导电银浆的固化可采用紫外光照射的方式;另外,依照用途与需求的不同,电极还可包括位于上层的碳接触层(未绘出)或其他传感结构层。利用卷带制程中单离裁切出的第一线路薄膜10与第二线路薄膜20进行压合,在单离裁切前可以进行大面积的卷带单面连续的银浆印刷出传输线与电极,以大量生产出第一线路薄膜10与第二线路薄膜20。
[0051]
在具体示例中,步骤s1与步骤s2之前,可包括卷带预缩、卷带除尘。步骤s1与步骤s2中在银浆线路、碳头印刷与固化后还包括:跳线结构的印刷形成、ir干燥、贴附能保护传输线的保护膜,经过自动打孔与自动分切(由卷带成为膜片状的单体化分离或矩阵母片的分离)能够进行单片测试,以测试其线路功能。在步骤s1,s2与步骤s3之间还可包括贴附加强片在外排线区51。在步骤s3过程,同时包括了acf热压,用于完成第二传输线23电连接到第二端点15的电性互连。步骤s4的裁切卸力孔可以实施在步骤s3之后,也可以实施在步骤s1与步骤s2的后端步骤中。本制造方法不同示例中还可以包括:简易冲裁，由矩阵母片裁切出多片电路薄膜的单体;外形冲裁,对电路薄膜单体的外形轮廓进行修整裁切(一种外形可参阅图1的薄膜外形轮廓)，最终进行成品检测。
[0052]
就功能上界定来说,本发明另一些实施例还提出一种键盘电路薄膜，包括多个平面按键,一体构成于薄膜框架50的对应按键区中，所述平面按键的周边形成有卸力孔30，所述平面按键相对于所述薄膜框架为弹性连接。所述平面按键的一种示例结构可参阅图2，所述平面按键具体是包括上下相对的电极12,22,所述电极12,22的外表面各以对应的绝缘层11,21覆盖。上下相对的电极12,22在受压或振动状态可为电接触,在无外力或无驱动下为电隔离。弹性连接的方式具体可以利用弹力条40实现,所述平面按键的升降弹性变形量大于所述薄膜框架50在对应按键区的框条,并可弹性复位。按键区内的卸力孔30的作用在于阻断或明显减少平面按键与薄膜框架50的连动影响,能够防止所述平面按键的按压或振动时对框条的连动。在不同示例中,基于申请人之前公开的专利技术,利用可变电阻段或其他已知技术能减少电路薄膜的所需要传输线数量,故第二线路薄膜20的第二传输线23能够变更设置到第一线路薄膜10上,第二线路薄膜20具体可为无线路的绝缘盖板片。所述电极12,22依照功能区别具体的一个可以是分离电极,另一个可以是桥接电极,例如两个分离半环形与一个圆形的相对组合。
[0053]
此外，本发明另一些实施例还提出一种触控面板键盘模拟器，包括如上所述任一可能技术方案组合的一种键盘电路薄膜,用于提供模拟键盘按压的反馈力。
[0054]
本实施例的实施原理为：键盘电路薄膜与触控面板薄膜进行匹配组合，利用键盘电路薄膜包括上下电极的触发钮取代机械式键盘按键,个别触发钮相对于触控面板能个别
弹性升降与复位,相互朝向相对的所述第一电极12与所述第二电极22能将电能转换为机械能进行振动,以提供模拟键盘按压的反馈力,最终实现超薄键盘的结构设计。电能转换机械能的原理可以利用压电效应或其他已知机电转换技术。基于键盘按压时上下电极相互接触与不按压时上下电极的分离,触控面板薄膜可以有效分辨出键盘电路薄膜发出的按键反馈力不是按键力,不会有触控失灵或误触发的问题。在一应用上,整体触控面板键盘模拟器的厚度可以达到0.2mm以下(含0.2mm)。
[0055]
但非限定的,本发明提出的键盘电路薄膜并不限定于触控面板键盘模拟器的用途,还可以直接作为键盘触控薄膜的使用,这是因为利用第一传输线与第二传输线的交错式串接，每一按键钮除了空白键都可以有独立的信号产生。以弹力条连接的按键钮以及周边卸力孔的设计,将有效抑制相邻按键区之间的拉扯干扰,不会发生键盘信号的误触发传输。
[0056]
本具体实施方式的实施例均作为方便理解或实施本发明技术方案的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应被涵盖于本发明的请求保护范围内。