显示装置的制作方法

显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本申请要求于2019年12月31日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10
‑
2019
‑
0178919号的权益，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
3.本公开内容涉及显示装置。


背景技术：

4.随着信息社会的发展，对用于显示图像的显示装置的需求以各种形式增加。近来，已经使用了各种平面显示装置，例如液晶显示(lcd)装置、等离子体显示面板(pdp)显示装置和有机发光显示(oled)装置。
5.在平面显示装置中，由于oled装置具有小型化、轻量化、薄和低功率驱动的优点，因此近年来受到了极大的关注。
6.在制造oled装置时，在制造显示面板之后执行修整(trimming)过程以去除修整线的外部。另外，从连接至数据线的焊盘向外延伸的线也通过修整过程而分离。
7.然而，在修整过程期间，可能产生异物，因此延伸线可能由于所产生的异物而电短路，使得对应的数据线可能电短路。
8.如上所述，当在数据线之间产生这样的短路时，在显示装置(例如，oled装置)的驱动期间，异常数据信号通过短路的数据线施加至像素，使得可能会导致其中沿像素列线产生线暗淡(dim)的图像显示缺陷。
9.同时，在具有与上述结构相似的结构的其他类型的显示装置中也可能发生上述问题。


技术实现要素：

10.本公开内容涉及一种基本上消除了与现有常规技术的局限性和缺点相关联的一个或更多个问题的显示装置。
11.本公开内容的另外特征和优点在下面的描述中阐述，并且这些特征和优点将根据描述而变得明显，或者通过本公开内容的实践而明显。本公开内容的目的和其他优点通过本文中以及附图中描述的特征来实现和获得。
12.为了实现这些以及其他优点，并且根据本发明的目的，如在本文中具体体现和广泛描述的，显示装置包括：基板，基板包括显示区域和非显示区域，显示区域包括像素；数据线，数据线延伸至显示区域中并且连接至像素；第一输入焊盘，第一输入焊盘在非显示区域中并且连接至数据线；开关晶体管，开关晶体管位于第一输入焊盘与基板的一侧之间的非显示区域中并且连接至第一输入焊盘；以及第二输入焊盘，第二输入焊盘在非显示区域中并且通过切换线连接至开关晶体管的栅电极。
13.应当理解，前面的一般性描述和下面的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨
在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
14.附图被包括以提供对本公开内容的进一步理解，附图被并入且构成本说明书的一部分，附图示出了本公开内容的实施方式，并且与说明书一起用于解释本公开内容的实施方式的原理。
15.图1是示出根据本公开内容的实施方式的有机发光显示(oled)装置的示意图。
16.图2是示出根据本公开内容的实施方式的oled装置中的像素的结构的示例的示意性电路图。
17.图3是示出根据本公开内容的实施方式的处于修整过程之前的状态的显示面板的阵列基板的结构的示意图。
18.图4是示出关于根据本公开内容的实施方式的处于修整过程之前的状态的显示面板的电特性测试的示意图。
19.图5是示出关于根据本公开内容的实施方式的处于修整过程之前的状态的显示面板的自动探针测试的示意图。
20.图6是示出根据本公开内容的实施方式的在修整过程之后的显示面板以及结合至显示面板的电路膜的示意图。
21.图7是示出根据本公开内容的实施方式的与电路膜结合的模块化显示面板的驱动状态的示意图。
具体实施方式
22.通过下面参照附图详细描述的实施方式，本公开内容的优点和特征以及实现它们的方法将变得清楚。然而，本公开内容可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文阐述的实施方式，并且提供实施方式使得本公开内容将是彻底和完整的，并且将向本公开内容所属领域的技术人员充分传达本公开内容的范围，并且本公开内容仅由所附权利要求书的范围来限定。
23.在附图中公开的用于描述本公开内容的实施方式的形状、尺寸、比率、角度、数量等是说明性的，因此本公开内容不限于所示出的内容。在整个本公开内容中，相同的附图标记指代相同的部件。此外，在本公开内容的以下描述中，当确定已知的相关技术的详细描述不必要地使本公开内容的要点模糊时，在本文中将省略其详细描述。当使用在本公开内容中提到的诸如“包括”、“具有”、“由
……
组成”等的术语时，可以添加其他部分，除非在本文中使用术语“仅”。当将部件表示为单数时，除非另有说明，否则包括复数。
24.在分析部件时，即使没有明确的描述，也将解释为包括误差范围。
25.在描述位置关系时，例如，在将两个部分的位置关系描述为“在
……
上”、“在
……
上方”、“在
……
下方”、“在
……
旁边”等时，除非使用“紧接”或“直接”，否则一个或更多个其他部分可以位于这两个部分之间。
26.在描述时间关系时，例如，在将时间先行关系描述为“在
……
之后”、“随后”，“接下来”、“在
……
之前”等时，除非使用“紧接”或“直接”，否则也可以包括不连续的情况。
27.尽管术语第一、第二等用于描述各种部件，但是这些部件基本上不受这些术语的
限制。这些术语仅用于区分一个部件与另一部件。因此，在本公开内容的技术精神内，以下描述的第一部件可以实质上是第二部件。
28.在描述本公开内容的部件时，可以使用术语第一、第二、a、b、(a)、(b)等。这些术语旨在将一个部件与其他部件区分开，但是部件的性质、顺序、次序或数量不受这些术语的限制。当将部件公开为与其他部件“连接”、“耦接”或“接触”时，这些部件可以与其他部件直接连接或接触，但是应当理解，另外部件可以“置入”在该部件与其他部件之间，或者可以在它们之间“连接”、“耦接”或“接触”。
29.在说明书中，“显示装置”可以包括狭义的显示装置，例如液晶模块(lcm)、有机发光显示(oled)模块和量子点(qd)模块等，狭义的显示装置包括显示面板和用于驱动显示面板的驱动器。另外，显示装置还可以包括：膝上型计算机、电视机和计算机监视器，它们是包括lcm、oled模块、qd模块等的完整产品或最终产品；包括汽车显示器或其他类型的交通工具的装备显示器；以及机组电子装置、机组装置或机组设备，例如移动电子设备，如智能电话或电子焊盘。
30.因此，说明书中的显示装置可以包括狭义的显示装置，例如lcm、oled模块、qd模块等，以及作为最终消费装置的包括lcm、oled模块、qd模块等的应用产品或机组装置。
31.另外，在某些情况下，可以分别表示为：包括显示面板和驱动器的lcm、oled模块和qd模块在某些情况下被表示为“显示装置”，而作为包括lcm、oled模块或qd模块的完整产品的电子装置则被表示为“机组装置”。例如，狭义的显示装置可以是包括诸如液晶显示(lcd)面板、oled面板或qd显示面板的显示面板以及作为用于驱动显示面板的控制器的源极印刷电路板(pcb)的构思，并且机组装置可以是进一步包括机组pcb的构思，该机组pcb是电连接至源极pcb以控制整个机组装置的机组控制器。
32.在本实施方式中使用的显示面板可以采用所有类型的显示面板，例如液晶显示面板、oled面板、qd显示面板、电致发光显示面板等。然而，本公开内容不限于其边框可以与用于本实施方式的oled面板的柔性基板以及在柔性基板下方的背板支承结构一起弯折的特定显示面板。另外，在根据本说明书的实施方式的显示装置中使用的显示面板不限于显示面板的形状或尺寸。
33.例如，当显示面板是oled面板时，显示面板可以包括多个栅极线，多个数据线以及形成在栅极线与数据线之间的交叉区域中的多个像素。另外，每个像素可以包括：阵列，该阵列包括作为向每个像素选择性地施加电压的元件的薄膜晶体管(tft)；阵列上的oled层；以及封装基板或封装层，其布置在阵列上以覆盖oled层。封装层可以保护tft和oled层免受外部冲击，并且防止水分或氧渗透至oled层中。另外，形成在阵列上的层可以包括无机发光层，例如，纳米尺寸的材料层或量子点。
34.图1是示出根据本公开内容的实施方式的oled装置的示意图。为了便于描述，图1示出了处于模块化产品状态下的oled装置10的示意性构造。
35.参照图1，根据本公开内容的实施方式的oled装置10可以是采用膜上芯片(cof)型驱动集成电路(ic)200的显示装置。
36.oled装置10可以包括：显示面板100，其是显示图像的有机发光面板；以及至少一个电路膜300，在其上表面上安装有驱动ic 200并且至少一个电路膜300连接至显示面板100的一侧的边缘。
37.在本实施方式中，为了便于描述，将描述采用一个电路膜300的示例。
38.显示面板100可以包括作为第一基板的阵列基板110(或薄膜晶体管(tft)基板)以及面对阵列基板110的作为第二基板的对向基板120，其中，阵列基板110和对向基板120彼此面对并且彼此结合。阵列基板110可以是柔性基板，并且对向基板120可以是盖玻璃或盖基板。
39.在显示面板100中限定了用于显示图像的显示区域aa以及位于显示区域aa的外侧并且围绕显示区域aa的非显示区域na。
40.例如，可以将上边缘的非显示区域na连接至电路膜300以接收面板驱动信号，上边缘的非显示区域na是阵列基板110的未被对向基板120覆盖并且露出的非显示区域na。
41.在显示面板100的阵列基板110中，多个像素p沿行方向(或水平方向或第一方向)和列方向(或竖直方向或第二方向)以矩阵形式设置在显示区域aa中。另外，阵列元件可以形成在每个像素p中，该阵列元件是用于驱动每个像素p的驱动元件。
42.同时，像素p可以设置成位于每个列线上以发射相同颜色的光，并且像素p可以设置成位于每个行线上以发射不同颜色的光。就这一点而言，例如，可以沿着每个行线交替地设置发射红光r、绿光g和蓝光b的第一像素p1至第三像素p3，并且发射相同颜色的光的像素p可以设置在同一列线上。然而，本公开内容不必限于此，并且发射红光r、绿光g和蓝光b的像素p可以交替地设置在列线上，并且发射相同颜色的光的像素p可以设置在同一行线上。
43.参照图1，接收从驱动ic 200输出以驱动显示面板100的面板驱动信号的多个输入焊盘ip可以形成在阵列基板110的非显示区域na中。
44.在其中形成有输入焊盘ip的非显示区域na中，其上安装有驱动ic200的电路膜300结合至显示面板100以进行模块化。因此，形成在电路膜300的下表面上的多个输出焊盘op可以连接至相应的输入焊盘ip。
45.在此，诸如各向异性导电膜(acf)的连接介质构件设置在电路膜300与显示面板100之间，使得输出焊盘op与输入焊盘ip可以被连接。
46.如上所述，由于彼此对应的输出焊盘op和输入焊盘ip被连接，因此从输出焊盘op输出的信号可以被施加至输入焊盘ip。施加至输入焊盘ip的信号可以通过形成在阵列基板110中并且连接至输入焊盘ip的线传输至阵列基板110的内部。
47.同时，在阵列基板110的非显示区域na中，可以以面板内栅极(gip)方式形成用于驱动栅极线和发光线的扫描驱动电路150。以gip方式形成的扫描驱动电路150可以在形成像素p的驱动元件的过程中直接形成在非显示区域na中。同时，就稳定地驱动显示面板100而言，以gip方式形成的扫描驱动电路150可以通过将显示区域aa置入其间而形成在彼此面对的两侧，例如在显示区域aa的左边缘和右边缘上。
48.作为另一示例，扫描驱动电路150可以形成为ic并且以玻璃上芯片(cog)方式安装在阵列基板110上，或者可以以cof方式连接至阵列基板110。替选地，扫描驱动电路150可以以集成在驱动ic 200中的形式形成。
49.同时，例如，形成在阵列基板110中的多个输入焊盘ip可以包括用于接收数据信号(或图像信号)作为面板驱动信号的多个第一输入焊盘ipl，以及用于接收切换信号的至少一个第二输入焊盘ip2。
50.同时，尽管未详细示出，但是可以在多个输入焊盘ip中设置分别接收驱动控制信
号和面板驱动电源电压信号的输入焊盘。
51.接收数据信号的第一输入焊盘ip1将数据信号传输至数据线dl，该数据线dl连接至第一输入焊盘ip1并延伸至显示区域aa的内部。
52.同时，接收切换信号以输出切换信号的第二输入焊盘ip2对应于用于供应用于切换开关晶体管(未示出)的切换信号的焊盘，开关晶体管设置在第一输入焊盘ip1和与其相邻的阵列基板110的一侧之间，例如设置在上侧es的非显示区域na中，并且连接至第一输入焊盘ip1。
53.例如，第二输入焊盘ip2可以设置在其中设置有多个第一输入焊盘ip1的第一区域之外的第二区域中，但是本公开内容不限于此。同时，为了稳定地供应切换信号，两个第二输入焊盘ip2可以设置在其中设置有多个第一输入焊盘ip1的第一区域的两侧。
54.当如上所述形成输入焊盘ip时，也可以以类似的方式形成电路膜300的与输入焊盘ip对应并连接至输入焊盘ip的多个输出焊盘op。就这一点而言，多个输出焊盘op可以包括用于输出数据信号的多个第一输出焊盘op1以及用于输出切换信号的至少一个第二输出焊盘op2。
55.将参照图2描述显示面板100的像素的结构。图2是示出根据本公开内容的实施方式的oled装置中的像素的结构的示例的示意性电路图。
56.包括多个晶体管t1至t7、发光二极管od和存储电容器cst的阵列器件可以形成在每个像素p中。
57.同时，在本实施方式中，将描述其中七个晶体管t1至t7和一个电容器cst设置在每个像素p中的7t1c结构的示例，但是本公开内容不限于此，并且可以应用与7t1c结构不同的结构。同时，在7t1c结构的七个晶体管t1至t7中，第一晶体管t1至第六晶体管t6可以对应于执行导通/关断切换功能的开关晶体管，并且第七晶体管t7可以对应于用于控制施加至发光二极管od的发光电流的驱动晶体管。
58.在描述7t1c结构中的元件的连接结构时，第一晶体管t1的栅电极可以连接至相应像素p所位于的行线，例如，连接至第n行线的栅极线gln，并且第一晶体管t1的源电极可以连接至数据线dl。另外，第一晶体管t1的漏电极可以连接至第三晶体管t3的源电极与第七晶体管t7的源电极之间的节点。
59.第二晶体管t2的栅电极可以连接至相应的第n行线的栅极线gln，其源电极可以连接至第七晶体管t7的漏电极与第四晶体管t4的源电极之间的节点，并且其漏电极可以连接至第七晶体管t7的栅极线。
60.第三晶体管t3的栅电极可以连接至相应的第n行线的发射线eln，并且其漏电极可以连接至存储电容器cst的第一电极以接收高电位驱动电压vdd(或第一驱动电压)。
61.第四晶体管t4的栅电极可以连接至相应的第n行线的发射线eln，并且其漏电极可以连接至发光二极管od的第一电极(或阳极)与第六晶体管t6的漏电极之间的节点。
62.第五晶体管t5的栅电极可以连接至作为前一行线的第(n
‑
1)行线的栅极线gln
‑
1，其源电极可以连接至存储电容器cst的第二电极，并且其漏电极可以连接至用于供应初始化电压的初始化线il和第六晶体管t6的源电极。
63.第六晶体管t6的栅电极可以连接至相应的第n行线的栅极线gln。
64.第七晶体管t7的栅电极可以连接至第二晶体管t2的漏电极与存储电容器cst的第
二电极之间的节点。
65.发光二极管od的第一电极可以连接至第四晶体管t4与第六晶体管t6之间的节点，并且其第二电极(或阴极)可以接收低电位驱动电压(或第二驱动电压)。
66.如上所述，在本实施方式的阵列基板110中，响应于第二输入焊盘ip2的切换信号而被切换的开关晶体管形成在第一输入焊盘ip1的上部区域中。根据上述结构，由于位于其间的开关晶体管的切换操作，因此可以在第一输入焊盘ip1与其上部区域之间设置电绝缘状态，即断开状态。
67.因此，当在制造显示面板100之后执行去除显示面板100的边缘的修整过程时，在与阵列基板110的上部修整线对应的上侧es中产生异物，并且即使在由于异物而在位于开关晶体管的上部区域中的线之间发生电短路现象时，将开关晶体管均切换至关断状态，使得上部区域中的线和与其对应的第一输入焊盘ip1可以处于电断开状态。
68.因此，可以防止发生其中相邻数据线由于异物而电短路的线暗淡现象。
69.下面将更详细地描述用于防止数据线之间的上述电短路的结构。
70.图3是示出根据本公开内容的实施方式的处于修整过程之前的状态的显示面板的阵列基板的结构的示意图，并且为了便于描述，示出了阵列基板的局部区域。
71.图3示出了其中在执行修整过程之前制造显示面板100的阵列基板的状态，即阵列基板110a处于单元状态(cell state)的状态。
72.参照图3，多个输入焊盘ip可以设置在非显示区域na的上边缘区域中，上边缘区域是处于单元状态的阵列基板110a的非显示区域na，并且图1中的电路膜300在修整过程之后结合至该上边缘区域。
73.多个输入焊盘ip可以包括在oled装置10的模块状态下向其施加数据信号的第一输入焊盘ip1和向其施加切换信号的第二输入焊盘ip2。
74.由于输入焊盘ip以修整过程之后的状态存在于显示面板100中，因此输入焊盘ip基于修整线tl位于修整线tl的内侧的区域中。
75.同时，电特性测试电路400可以形成在修整线tl的外部区域中，该外部区域是与处于单元状态的阵列基板110a的上侧esa相邻的区域。
76.就这一点而言，在制造显示面板100的过程中，执行在每个像素中形成图2的晶体管tl至t7的过程，并且当完成形成晶体管的过程时，可以执行用于检测每个像素中的晶体管的电特性的面板电特性测试，即面板电气系统(pes)测试。通过面板电特性测试，可以在完成面板制造之前检测出缺陷。
77.可以形成电特性测试电路400，其是用于执行面板电特性测试的测试电路。可以在在显示区域aa中形成晶体管的过程中形成电特性测试电路400。
78.电特性测试电路400形成在修整线tl的外部区域中，其在修整过程期间被分离和去除，并且不存在于最终状态的显示面板100中。
79.由于电特性测试电路400需要电连接至每个像素以进行电特性测试过程，因此电特性测试电路400可以形成为经由每个第一输入焊盘ip1电连接至每个数据线dl。
80.为此，多个连接线cl可以形成在电特性测试电路400与多个第一输入焊盘ip1之间，以在其间进行电连接。
81.连接线cl可以形成为与修整线tl交叉以从电特性测试电路400延伸至第一输入焊
盘ip1。
82.因此，当沿着修整线tl执行修整过程时，连接线cl被分离，因此仅保留了连接线cl的位于修整线tl的内侧的部分。如上所述，在修整过程之后，连接线cl具有其中其一端位于图1的阵列基板110的上侧es中，沿着修整线tl相同地形成，并且朝着第一输入焊盘ip1延伸的形式。
83.同时，用于执行作为发光测试的自动探针测试的自动探针测试电路可以形成在修整线tl的内侧的非显示区域na中。
84.就这一点而言，在制造处于单元状态的阵列基板110a(其包括形成图2的发光二极管od的过程)完成时，进行自动探针测试。通过自动探针测试，可以在修整过程之前检测出面板缺陷。
85.为此，自动探针测试电路可以包括并联连接至每个数据线dl的测试晶体管tra。
86.同时，连接至测试晶体管tra的源电极以向测试晶体管tra施加测试数据信号的测试信号线sla，以及连接至测试晶体管tra的栅电极以施加测试切换信号的测试控制线slb可以形成在修整线tl的内侧的非显示区域na中。测试信号线sla和测试控制线slb可以形成为与数据线dl交叉以沿水平方向延伸的形式。
87.同时，例如，测试信号线sla可以包括第一测试信号线sla1至第三测试信号线sla3，第一测试信号线sla1至第三测试信号线sla3传输施加至图1中的第一像素p1至第三像素p3的测试数据信号，第一像素p1至第三像素p3分别发射红光、绿光和蓝光。
88.用于将相应的测试信号施加至测试信号线sla和测试控制线slb的测试信号焊盘spa和测试控制焊盘spb可以设置在阵列基板110a中。测试信号焊盘spa可以包括分别连接至第一测试信号线sla1至第三测试信号线sla3的第一测试信号焊盘spal至第三测试信号焊盘spa3。
89.测试信号焊盘spa和测试控制焊盘spb可以设置在修整线tl的外部区域中，并且在修整过程之后去除。
90.同时，在本实施方式中，可以在修整线tl的内侧的非显示区域na中设置电连接在电特性测试电路400与多个第一输入焊盘ip1之间的多个开关晶体管tr。即，开关晶体管tr通过连接线cl连接至相应的第一输入焊盘ip1，并且还可以连接至电特性测试电路400。
91.就这一点而言，将每个第一输入焊盘ip1电连接至电特性测试电路400的每个连接线cl可以形成为被分为连接至电特性测试电路400的第一线cl1和连接至第一输入焊盘ip1的第二线cl2。另外，相应的开关晶体管tr可以连接在连接线cl的第一线cl1与第二线cl2之间。即，开关晶体管tr的源电极和漏电极可以分别连接至第一线cl1和第二线cl2。
92.另外，多个开关晶体管tr的栅电极可以共同地连接至施加切换信号的第二输入焊盘ip2。就这一点而言，连接至第二输入焊盘ip2的切换线swl可以形成为沿水平方向延伸以共同连接至多个开关晶体管tr。
93.另外，多个开关晶体管tr的栅电极可以形成为连接至测试控制焊盘spb，以接收用于自动探针测试的切换信号。
94.就这一点而言，例如，从连接至测试控制焊盘spb的测试控制线slb分支出的分支线slb_b可以形成为延伸以连接至切换线swl。
95.因此，开关晶体管tr连接至测试控制焊盘spb以接收测试切换信号。
96.就这一点而言，图1中的处于显示装置的模块化状态的电路膜300未处于结合至处于单元状态的阵列基板110a的状态，并且为了进行电特性测试和自动探针测试，需要用于执行开关晶体管tr的切换操作的切换信号。
97.因此，处于单元状态的阵列基板110a可以形成为连接至测试控制焊盘spb，以便切换开关晶体管tr，并形成为接收测试控制焊盘spb的切换信号。
98.在修整过程之前，处于单元状态的阵列基板110a可以执行上述电特性测试和上述自动探针测试。
99.就这一点而言，在晶体管形成在显示区域aa中之后进行电特性测试，即，在图2的发光二极管od形成之前进行电特性测试。
100.参照图4，在电特性测试期间，开关晶体管tr可以被导通以通过数据线dl从像素p接收电特性信号的反馈。为此，导通电平的测试切换信号被施加至与开关晶体管tr的栅电极连接的测试控制焊盘spb，因此所有开关晶体管tr均被导通。
101.因此，数据线dl和电特性测试电路400电连接，使得可以从每个像素p发送电特性信号。
102.同时，导通电平的控制信号也被施加至并联电连接至开关晶体管tr的测试晶体管tra，因此测试晶体管tra也被导通。然而，测试信号焊盘spa变为其中未施加信号的浮置状态，使得不会产生对电特性测试的实际影响。
103.接下来，在制造阵列基板110a之后基本上执行自动探针测试。
104.参考图5，在自动探针测试期间，测试晶体管tra被导通以将测试数据信号施加至每个像素p。为此，导通电平的控制信号被施加至测试控制焊盘spb，因此所有测试晶体管tra均被导通。在以上状态下，将测试数据信号施加至测试信号焊盘spa，然后通过数据线dl施加至每个像素，使得每个像素发射光。可以通过每个像素的以上发光状态来进行发光测试。
105.同时，导通电平的控制信号也被施加至并联电连接至测试晶体管tra的开关晶体管tr，因此开关晶体管tr也被导通。然而，由于电特性测试电路400的操作处于关断状态，因此不会产生对自动探针测试的实际影响。
106.在上述自动探针测试过程之后，对阵列基板110a执行修整过程以分离并去除修整线tl外侧的非显示区域na。例如，修整过程可以使用激光来执行。
107.因此，从显示面板100去除用于电特性测试的电特性测试电路400以及用于自动探针测试的测试信号焊盘spa和测试控制焊盘spb。
108.另外，连接线cl沿着修整线tl分离，因此去除了连接线cl的在修整线tl外侧的部分，并且其在修整线tl内侧的部分保留在显示面板100中。
109.另外，测试信号线sla和测试控制线slb沿着修整线tl分离，因此去除了测试信号线sla和测试控制线slb在修整线tl外侧的部分，并且其在修整线tl内侧的部分保留在显示面板100中。
110.可以将其上安装有驱动ic的电路膜结合至显示面板100，以制造模块化的oled装置，并且在这种模块化状态下，可以驱动oled装置以显示图像。
111.图6是示出根据本公开内容的实施方式的在修整过程之后的显示面板和结合至显示面板的电路膜的示意图。
112.参照图6，处于其中完成了修整过程的状态的阵列基板110具有与修整线tl对应的外侧，使得保留了在修整线tl的内侧的区域中的部件。
113.就这一点而言，形成在修整线tl的内侧的输入焊盘ip、测试晶体管tra和开关晶体管tr直接保留在非显示区域na中。
114.另外，保留了形成在修整线tl的内侧的连接线cl。连接线cl的一端具有与上侧es一致的形状，因此连接线cl具有向上延伸至上侧es的形状。
115.同样，还保留了形成在修整线tl的内侧的测试信号线sla和测试控制线slb。测试信号线sla和测试控制线slb中的每一个的一端具有与上侧es一致的形状，因此，测试信号线sla和测试控制线slb中的每一个均具有向上延伸至上侧es的形状。
116.电路膜300可以结合至如上所述形成的阵列基板110以进行模块化。
117.多个输出焊盘op设置在电路膜300中，并且多个输出焊盘op中的每一个连接至形成在阵列基板110中的相应的输入焊盘ip。
118.多个输出焊盘op可以形成为沿垂直于水平方向的竖直方向延伸，该水平方向是阵列基板110的上侧es的延伸方向。
119.当电路膜300结合至阵列基板110时，第一输入焊盘ip1可以连接至相应的第一输出焊盘op1，以接收用于显示图像的数据信号。
120.另外，第二输入焊盘ip2可以连接至相应的第二输出焊盘op2，以接收从第二输出焊盘op2输出的切换信号。
121.如上所述，当切换信号被施加至第二输入焊盘ip2时，切换信号通过切换线swl被传输至开关晶体管tr。
122.同时，由于切换线swl和测试控制线slb保持处于连接状态，因此测试控制线slb处于连接至第二输入焊盘ip2的状态。因此，连接至测试控制线slb的测试晶体管tra可以保持处于与开关晶体管tr并联连接的状态，以均等地接收施加至开关晶体管tr的切换信号并且被切换。
123.如上所述，如图7所示，在其中显示面板100和电路膜300被模块化的状态下，施加关断电平的切换信号以关断开关晶体管tr中的每一个。
124.在这种情况下，可以通过将开关晶体管tr置入其间来在位于下侧的数据线dl与连接线cl，即位于上侧的第一线cl1之间形成电绝缘状态，即断开状态。
125.因此，可以在相邻的数据线dl之间形成电断开状态。
126.因此，在修整过程期间，即使当由于沿着修整线tl即上侧es产生的异物而在相邻的第一线cl1之间发生电短路时，数据线dl由于开关晶体管tr处于关断状态也不会电短路以具有断开状态。
127.因此，可以有效地防止其中相邻的数据线dl由于异物而电短路的线暗淡现象的发生。
128.同时，类似于开关晶体管tr，关断电平的切换信号被施加至测试晶体管tra中的每一个，因此测试晶体管tra被关断。
129.因此，测试晶体管tra对数据线dl没有实质影响。
130.如上所述，开关晶体管tr通过将第一输入焊盘ip1置入其间而形成在与数据线dl相对的一侧上，使得即使当由于异物而发生电短路时，也可以防止数据线dl之间的电短路。
131.由于应用了能够使用开关晶体管tr来确保断开状态的结构，因此作为与修整线tl交叉的连接线cl的部分的第一线cl1可以由金属材料例如与栅极线相同的材料形成，并与其共面形成。
132.就这一点而言，作为用于减少在修整过程期间异物的出现的措施，可以考虑使用用于形成在显示面板100的显示区域aa和非显示区域na中的晶体管的半导体层来形成连接至电特性测试电路400的第一线cl1。
133.就这一点而言，由于半导体层具有比形成在显示面板100中的金属膜的厚度小的厚度，所以减少了在修整过程期间异物的出现，使得可以减少由于异物而导致的电短路。
134.然而，半导体层具有比金属膜的电阻大的电阻。例如，半导体层的薄层电阻为约3kω。在电特性测试中，当检测到的电特性信号具有正常幅度，例如150mv或更大时，其被确定为处于正常状态，并且当检测到的电特性信号低于150mv时，其被确定为处于有缺陷状态。当使用半导体层时，由于电阻高并因此减小了检测到的电特性信号的幅度，因此难以检测出缺陷。
135.就这一点而言，在本实施方式中，第一线cl1可以以与作为金属膜的栅极线相同的工艺来形成。因此，第一线cl1具有低电阻。例如，第一线cl1的薄层电阻为约0.56kω。
136.因此，减少了电特性信号的幅度的减小，使得可以有效地提高电特性测试的测试能力。
137.如上所述，根据本公开内容的实施方式，开关晶体管形成在与数据线连接的输入焊盘与延伸至基板的一侧的连接线之间，并且该开关晶体管在显示装置的模块状态下被关断。
138.因此，即使在由于在修整过程期间产生的异物而在连接线之间发生电短路时，数据线由于开关晶体管处于关断状态也不会电短路，并且数据线具有断开状态。
139.因此，可以有效地防止由于电短路而发生线暗淡现象，使得可以减少图像质量缺陷。
140.根据本公开内容的实施方式的显示装置可以包括：基板，在基板中限定有其中设置有像素的显示区域以及非显示区域，并且在基板中数据线被形成以延伸至显示区域中并且连接至像素；连接至非显示区域中的数据线的第一输入焊盘；开关晶体管，其位于第一输入焊盘与基板的一侧之间的非显示区域中并且连接至第一输入焊盘；以及通过非显示区域中的切换线连接至开关晶体管的栅电极的第二输入焊盘。
141.根据本公开内容的实施方式，关断电平的切换信号可以被施加至第二输入焊盘。
142.根据本公开内容的实施方式，还可以包括连接线，该连接线连接至开关晶体管并且具有延伸至基板的一侧的第一线。
143.根据本公开内容的实施方式，第一线可以由形成连接至像素的栅极线的金属材料形成。
144.根据本公开内容的实施方式，连接线可以包括连接开关晶体管和第一输入焊盘的第二线。
145.根据本公开内容的实施方式，还可以包括测试晶体管，该测试晶体管并联连接至数据线，并且其栅电极通过测试控制线连接至第二输入焊盘。
146.根据本公开内容的实施方式，测试控制线可以通过从测试控制线分支的分支线连
接至切换线。
147.根据本公开内容的实施方式，测试控制线可以延伸至基板的一侧。
148.根据本公开内容的实施方式，还可以包括测试信号线，该测试信号线连接至测试晶体管的源电极并延伸至基板的一侧。
149.根据本公开内容的实施方式，还可以包括电路膜，该电路膜包括连接至第一输入焊盘和第二输入焊盘的第一输出焊盘和第二输出焊盘，并且其上安装有驱动集成电路(ic)。
150.根据本公开内容的实施方式，像素可以包括发光二极管。
151.同时，为了便于描述，虽然以oled装置为示例进行了描述，但是对于本领域技术人员而言显而易见的是，本公开内容的实施方式可以应用于使用cof型驱动ic的所有类型的显示装置，包括使用液晶面板作为显示面板的lcd装置。
152.根据本公开内容，开关晶体管可以形成在与数据线连接的输入焊盘与延伸至基板的一侧的连接线之间，并且开关晶体管可以在显示装置的模块状态下被关断。
153.因此，即使当由于在修整过程期间产生的异物而在连接线之间发生电短路时，数据线由于开关晶体管处于关断状态也不会电短路，并且数据线可以具有断开状态。
154.因此，可以有效地防止由于电短路而发生线暗淡现象，使得可以减少图像质量缺陷。
155.在本公开内容的示例中描述的特征、结构、效果等包括在本公开内容的至少一个示例中，并且不必限于仅一个示例。另外，在本公开内容的至少一个示例中描述的特征、结构、效果等可以由本公开内容所属领域的技术人员针对其他示例进行组合或修改。因此，与这样的组合和修改有关的内容应当被解释为包括在本公开内容的范围内。
156.应当理解，本公开内容的实施方式不限于上述实施方式和附图，并且本领域技术人员可以在不背离本公开内容的技术精神的情况下设计出各种替换、修改和变更。因此，本公开内容的范围由所附权利要求书限定，并且从权利要求书的含义和范围及其等同内容得出的所有替换或修改都应当被解释为包括在本公开内容的范围内。