一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件的制作方法

本发明属于5g射频微系统技术领域，具体涉及一种高性能低功耗的5g射频微系统封装组件。

背景技术：

5g射频微系统是一种由射频芯片、传感器模块、信号处理模块、执行元件模块、外部环境接口以及定位机构、支撑机构等部分构成的通过发射一种高频电磁波来传递第五代移动通信技术信息的系统。

封装是将集成电路装配程一个整体的过程，封装组件是指对集成电路起到固定、保护和连接作用的防护组件，通过封装组件对5g射频微系统进行封装，对5g射频微系统起到便于安装、固定、密封、保护内部芯片和增加电热性能的作用，同时对内部芯片起到与外部环境隔离的作用，避免了内部芯片受外界灰尘等因素影响导致工作性能与使用寿命降低的情况。

现有的5g射频微系统封装组件在对5g射频微系统进行封装后，不能根据内部射频芯片实际情况进行相对应的调整，在对5g射频微系统进行封装后，5g射频微系统封装组件无法根据内部射频芯片的实际温度对其进行降温散热，同时5g射频微系统封装组件根据实际情况对内部射频芯片进行相应的抗干扰处理，大大增加了导致5g射频微系统的运行能耗，严重影响了5g射频微系统的工作性能，缩短了5g射频微系统的使用寿命。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种高性能低功耗的5g射频微系统封装组件。

明内容

本发明的目的在于提供一种高性能低功耗的5g射频微系统封装组件，以解决上述5g射频微系统封装组件无法根据内部射频芯片的实际情况进行相对应的调整的问题。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

一种高性能低功耗的5g射频微系统封装组件，包括射频芯片，所述射频芯片的外侧设有封装机构，所述封装机构包括封装外壳，所述封装外壳的一侧连接有转接板，所述转接板与射频芯片之间填充有银胶，所述封装外壳与射频芯片之间设有抗干扰保护膜，所述封装外壳远离银胶的一侧连接有散热金属片，所述散热金属片远离封装外壳的一侧设有辅助散热机构，所述辅助散热机构与散热金属片之间设有液体循环冷却机构，所述液体循环冷却机构的一侧设有封装机构控制单元。

进一步地，所述封装外壳上开凿有与散热金属片相匹配的安装槽，通过在温度传感器上开凿安装槽，缩小了散热金属片与射频芯片之间的距离，便于通过散热金属片对射频芯片的温度起到传导作用，避免了出现由于封装外壳厚度较大导致散热金属片对射频芯片进行热传导的效果差的情况，提高了散热金属片对射频芯片进行热量传导的效果，便于对射频芯片进行散热，减小了由于温度过高对射频芯片的工作性能造成的影响，同时通过散热金属片对射频芯片进行热量传导，起到了减小能耗的作用，所述安装槽内安装有多个均匀分布的温度传感器，通过在封装外壳上安装多个均匀分布的温度传感器，便于通过温度传感器对射频芯片的温度起到检测作用，通过温度传感器对射频芯片实际温度的检测，便于根据射频芯片的实际温度情况对射频芯片进行降温散热，避免了出现封装机构中散热机构一直处于运行的情况，降低了封装机构的能耗，同时提高了射频芯片的工作性能。

进一步地，所述辅助散热机构包括支撑安装架，对散热风机起到固定支承的作用，对散热冷凝管起到一定的保护作用，避免出现散热冷凝管受到外力作用出现损坏的情况，提高了封装机构使用过程中的可靠性，同时散热冷凝管具有辅助封装外壳对射频芯片进行保护的作用，进一步提高了封装外壳对射频芯片进行保护的作用，避免了外界灰尘等因素对射频芯片的工作性能造成不利影响的情况，所述支撑安装架上安装有与液体循环冷却机构相匹配的散热风机，通过设置散热风机，便于对射频芯片、散热金属片和散热冷凝管起到降温散热的作用，起到了提高射频芯片工作性能的作用。

进一步地，所述液体循环冷却机构包括散热冷凝管，通过设置散热冷凝管便于对散热金属片起到热量传导的作用，同时对射频芯片起到降温散热的作用，进一步降低温度对射频芯片工作性能的影响，所述散热冷凝管的一侧连接有注液管道，起到连通散热冷凝管与储液箱的作用，便于储液箱内的冷却液体进入到散热冷凝管内，所述注液管道的一侧设有储液箱，起到存储冷却液体的作用，同时便于对进行过热量交换的冷却液体进行自然散热，使得冷却液体可重复使用，提高了资源利用率，避免了出现需要频繁向储液箱内添加冷却液体的情况，提高了液体循环冷却机构使用过程中的便捷性，所述储液箱与注液管道之间连接有加压水泵，对储液箱内的冷却液体起到抽取的作用，便于通过加压水泵的作用使得储液箱内的冷却液体通过注液管道进入到散热冷凝管内，起到控制冷却液体进入散热冷凝管内对散热金属片和射频芯片进行降温散热的作用，所述储液箱远离加压水泵的一侧连接有循环水泵，通过设置循环水泵便于对进行过热量交换后的冷却液体进行回收，所述散热冷凝管远离储液箱的一端连接有冷却散热机构，便于对进行过热量交换的冷却液体进行降温散热，使得冷却液体可循环重复使用，提高了液体循环冷却机构使用过程中的便捷性和对散热金属片和射频芯片降温散热的效果。

进一步地，所述冷却散热机构包括散热翅片，通过设置散热翅片，便于经过散热冷凝管的冷却液体进行降温散热，通过散热冷凝管进行过热量交换的冷却液体在散热翅片内进行流动，通过散热翅片增加了冷却液体与空气的接触面积，提高了冷却液体进行降温散热的效率，所述散热翅片与散热冷凝管之间连接有出液管道，起到连接散热冷凝管与散热翅片的作用，便于散热冷凝管内进行过热量交换后的冷却液体进入到散热翅片内进行冷却，所述散热翅片与循环水泵之间连接有循环管道，所述循环管道贯穿封装外壳设置，通过设置循环管道起到了连通循环水泵与散热翅片的作用，便于经由散热翅片降温散热后的冷却液体通过循环水泵回收至储液箱内，使得储液箱内的冷却液体可重复循环使用，循环管道贯穿封装外壳设置，一方面经过降温散热后的冷却液体通过循环管道对封装外壳和射频芯片起到一定的降温散热作用，另一方面封装外壳对散热风机起到了一定的保护作用，避免了散热风机出现受外力作用损坏的情况，提高了液体循环冷却机构使用过程中的可靠性。

进一步地，所述温度传感器、散热风机、加压水泵和循环水泵均与封装机构控制单元电性连接，通过温度传感器与封装机构控制单元电性连接，便于通过温度传感器对封装机构控制单元进行信号传递，使得封装机构控制单元可通过温度传感器对射频芯片的实际温度进行检测，便于封装机构控制单元根据射频芯片的实际温度对射频芯片降温散热的方式进行调整，起到了根据射频芯片的实际情况对射频芯片进行温度调整的作用，减小了封装机构使用过程中的能耗，散热风机与封装机构控制单元电性连接，便于通过封装机构控制单元对散热风机的工作状态进行控制，通过控制散热风机的工作状态起到对散热冷凝管、散热金属片和射频芯片的温度进行调节的作用，通过加压水泵、循环水泵与封装机构控制单元电性连接，便于通过封装机构控制单元对加压水泵和循环水泵的工作状态进行控制，从而起到控制散热冷凝管对散热金属片和射频芯片进行温度调节的作用。

进一步地，所述封装机构控制单元内设有低功耗温度调节系统，便于根据射频芯片的实际情况对其进行相应的温度调整，起到了降低封装机构使用过程中能耗的作用，所述低功耗温度调节系统包括温度检测控制系统、液体循环冷却系统和辅助温度调节系统，通过设置温度检测控制系统便于对射频芯片的实际温度进行检测分析，通过对射频芯片的实际温度与设定温度的对比，对射频芯片是否需要进行温度调整进行判断，通过设置液体循环冷却系统便于根据温度检测控制系统的检测结果，通过对加压水泵和循环水泵的工作状态进行控制，从而对射频芯片起到液体循环冷却的作用，通过设置辅助温度调节系统，便于根据温度检测控制系统的检测结果对散热风机的工作状态进行控制，对散热冷凝管、散热金属片和射频芯片起到辅助温度调节的作用。

进一步地，所述温度检测控制系统包括信号接收模块、模数转换模块、设置模块、对比分析模块和信息传输模块，所述信号接收模块用于接收温度传感器传递的温度信号，便于温度检测控制系统对射频芯片的实际温度进行检测，通过对射频芯片的实际温度进行检测，便于根据射频芯片的实际情况对其进行温度调整，起到了降低能耗，提高射频芯片工作性能的作用，所述模数转换模块用于对接收到的温度传感器传递的温度变化的信号进行数字化转换，对接收到的信号进行数字化模拟，便于对接收到的信号进行后续处理，所述设置模块用于对温度检测控制系统进行相关参数的设置，便于操作人员根据射频芯片的性能参数对封装机构控制单元进行相关参数的设定，便于后续对比分析模块提供参照数值，所述对比分析模块用于将接收到的温度变化信号与设定的参数值进行对比分析，用以判断是否需要进行温度调整，通过对实际接收到的温度变化信号与设定参数相对比，对射频芯片是否需要进行温度调整进行分析，所述信息传输模块用于传递经过对比分析模块分析后是否需要进行温度调整的信号，起到连通温度检测控制系统与液体循环冷却系统和辅助温度调节系统的作用，便于向液体循环冷却系统和辅助温度调节系统传递控制信号。

进一步地，所述液体循环冷却系统包括接收模块、控制模块和反馈模块，所述接收模块用于接收温度检测控制系统传递的信号，起到连通温度检测控制系统与液体循环冷却系统的作用，便于接收温度检测控制系统传递的控制信号，所述控制模块用于向加压水泵和循环水泵传递控制信号，从而对其工作状态进行控制，通过设置控制模块，便于根据温度检测控制系统传递的信号对加压水泵和循环水泵传递控制信号，起到控制加压水泵和循环水泵工作状态的作用，所述反馈模块用于根据实际温度变化情况对温度检测控制系统进行信号反馈，通过设置反馈模块，便于根据射频芯片实际温度的变化对温度检测控制系统进行反馈，起到提高温度检测控制系统对射频芯片的温度进行检测与控制的作用。

进一步地，所述辅助温度调节系统包括信息接收模块、数据处理模块、控制模块和温度反馈模块，所述信息接收模块用于接收温度检测控制系统传递的信号，信息接收模块起到连通辅助温度调节系统与温度检测控制系统的作用，便于接收温度检测控制系统传递的控制信号，所述数据处理模块用于对接收到的信号进行数据处理，通过设置数据处理模块便有对接收到的信号进行数据处理，通过对接收到的信号进行数据处理对射频芯片的实际温度变化情况进行分析，从而对散热风机的工作状态起到控制作用，使得对散热风机可根据射频芯片温度的实际变化情况进行相应的控制，进一步起到了减小封装机构使用过程中能耗的作用，所述控制模块用于对散热风机传递控制信号对散热风机的工作状态进行控制，便于对散热风机传递控制信号，起到控制散热风机工作状态的作用，所述温度反馈模块用于向温度检测控制系统反馈实际温度变化状况，通过设置温度反馈模块根据射频芯片的实际温度变化对温度检测控制系统进行信号反馈，提高了通过散热风机对射频芯片进行温度调整的准确性，减小了散热风机对射频芯片进行降温散热过程中的能耗，提高了射频芯片的工作性能。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明通过对5g射频微系统封装组件增加相应的封装机构、低功耗温度调节系统和抗干扰控制系统，使得5g射频微系统封装组件可根据内部射频芯片的实际情况进行相应的调整，大大降低了5g射频微系统封装组件使用过程中的能耗，显著提高了5g射频微系统的工作性能和使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例中一种高性能低功耗的5g射频微系统封装组件的立体图；

图2为本发明一实施例中一种高性能低功耗的5g射频微系统封装组件的另一角度立体图；

图3为本发明一实施例中一种高性能低功耗的5g射频微系统封装组件的正视剖视图；

图4为本发明一实施例中图3中a处结构示意图；

图5为本发明一实施例中一种高性能低功耗的5g射频微系统封装组件的侧视剖视图；

图6为本发明一实施例中一种高性能低功耗的5g射频微系统封装组件的俯视剖视图；

图7为本发明一实施例中图6中b处结构示意图；

图8为本发明一实施例中低功耗温度调节系统的功能图；

图9为本发明一实施例中抗干扰控制系统的功能图。

图中：1.射频芯片、2.封装机构、201.封装外壳、202.转接板、203.银胶、204.抗干扰保护膜、205.散热金属片、206.辅助散热机构、207.温度传感器、208.支撑安装架、209.散热风机、3.液体循环冷却机构、301.散热冷凝管、302.注液管道、303.储液箱、304.加压水泵、305.循环水泵、306.冷却液散热机构、307.散热翅片、308.出液管道、309.循环管道、4.封装机构控制单元。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细描述。但该等实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

本发明公开了一种高性能低功耗的5g射频微系统封装组件，参图1-图9所示，包括射频芯片1，射频芯片1的外侧设有封装机构2，封装机构2包括封装外壳201，通过在射频芯片1的外侧设置封装外壳201，对射频芯片1起到密封和固定的作用，同时对射频芯片1起到保护作用，避免出现外界灰尘等因素对射频芯片1工作性能产生影响的情况，封装外壳201的一侧连接有转接板202，对射频芯片1和封装外壳201起到固定支撑的作用，转接板202与射频芯片1之间填充有银胶203，便于起到连接转接板202与射频芯片1的作用，对射频芯片1起到辅助固定的作用，同时通过设置银胶203有利于提高射频芯片1的散热性能，降低由于温度过高对射频芯片1工作性能的影响，封装外壳201与射频芯片1之间设有抗干扰保护膜204，对射频芯片1起到抗干扰的作用，降低外界电磁波等因素对射频芯片1运行过程的影响，提高了射频芯片1的工作性能，封装外壳201远离银胶203的一侧连接有散热金属片205，通过设置散热金属片205，起到传导射频芯片1热量的作用，降低封装机构2对射频芯片1散热性能的影响，从而减小封装后对射频芯片1工作性能的影响，液体循环冷却机构3的一侧设有封装机构控制单元4，便于根据射频芯片1的实际情况对封装机构2进行相应的调整，从而起到降低封装机构2使用过程中的损耗与提高射频芯片1工作性能的作用。

其中，封装机构控制单元4内设有抗干扰控制系统，抗干扰控制系统包括干扰信号检测系统和干扰信号消除系统，干扰信号检测系统包括干扰信号检测模块、信号强度检测模块、分析对比模块、数字转换模块和信息传输模块，干扰信号检测模块用于对射频芯片1受到的干扰信号进行检测，通过设置干扰信号检测模块，便于对射频芯片1具有干扰作用的信号进行检测，便于通过后续处理降低干扰信号对射频芯片1进行信息传输过程的影响，提高了射频芯片1的工作性能，信号强度检测模块用于对检测到的干扰信号进行干扰强度的检测，通过对干扰信号强度的检测便于后续分析对比模块对干扰信号进行分析对比，从而对干扰信号起到判断是否需要进行消除的作用，分析对比模块用于将干扰信号与干扰信号强度设定值进行对比，数字转换模块用于对检测到的干扰信号进行数字转换，通过对干扰信号进行数字转换，便于后续对干扰信号进行数据处理，从而消除干扰信号对射频芯片1运行状态的影响，信息传输模块用于对进行数字转换后的干扰信号进行信息传输，起到便于传输干扰信号的作用，便于后续对干扰信号进行消除操作，降低干扰信号对射频芯片1运行状态的影响，干扰信号消除系统包括干扰信号接收模块、信号处理模块和自适应滤波模块，干扰信号接收模块用于接收干扰信号检测系统检测到的干扰信号，便于对干扰信号进行消除处理，信号处理模块用于对干扰信号进行相应的数据处理，便于后续对干扰信号进行消除，自适应滤波模块用于对干扰信号进行消除操作，通过自适应滤波模块对干扰信号进行识别滤除，降低干扰信号对射频芯片1进行信息传输的影响，提高了射频芯片1的工作性能。

参图3-图4所示，封装外壳201上开凿有与散热金属片205相匹配的安装槽，通过在温度传感器207上开凿安装槽，缩小了散热金属片205与射频芯片1之间的距离，便于通过散热金属片205对射频芯片1的温度起到传导作用，避免了出现由于封装外壳201厚度较大导致散热金属片205对射频芯片1进行热传导的效果差的情况，提高了散热金属片205对射频芯片1进行热量传导的效果，便于对射频芯片1进行散热，减小了由于温度过高对射频芯片1的工作性能造成的影响，同时通过散热金属片205对射频芯片1进行热量传导，起到了减小能耗的作用，安装槽内安装有多个均匀分布的温度传感器207，通过在封装外壳201上安装多个均匀分布的温度传感器207，便于通过温度传感器207对射频芯片1的温度起到检测作用，通过温度传感器207对射频芯片1实际温度的检测，便于根据射频芯片1的实际温度情况对射频芯片1进行降温散热，避免了出现封装机构2中散热机构一直处于运行的情况，降低了5g射频微系统的运行能耗，同时提高了射频芯片1的工作性能。

参图1-图3所示，散热金属片205远离封装外壳201的一侧设有辅助散热机构206，辅助散热机构206包括支撑安装架208，对散热风机209起到固定支承的作用，对散热冷凝管301起到一定的保护作用，避免出现散热冷凝管301受到外力作用出现损坏的情况，提高了封装机构2使用过程中的可靠性，同时散热冷凝管301具有辅助封装外壳201对射频芯片1进行保护的作用，进一步提高了封装外壳201对射频芯片1进行保护的作用，避免了外界灰尘等因素对射频芯片1的工作性能造成不利影响的情况，支撑安装架208上安装有与液体循环冷却机构3相匹配的散热风机209，通过设置散热风机209，便于对射频芯片1、散热金属片205和散热冷凝管301起到降温散热的作用，起到了提高射频芯片1工作性能的作用。

参图5-图7所示，辅助散热机构206与散热金属片205之间设有液体循环冷却机构3，液体循环冷却机构3包括散热冷凝管301，通过设置散热冷凝管301便于对散热金属片205起到热量传导的作用，同时对射频芯片1起到降温散热的作用，进一步降低温度对射频芯片1工作性能的影响，散热冷凝管301的一侧连接有注液管道302，起到连通散热冷凝管301与储液箱303的作用，便于储液箱303内的冷却液体进入到散热冷凝管301内，注液管道302的一侧设有储液箱303，起到存储冷却液体的作用，同时便于对进行过热量交换的冷却液体进行自然散热，使得冷却液体可重复使用，提高了资源利用率，避免了出现需要频繁向储液箱303内添加冷却液体的情况，提高了液体循环冷却机构3使用过程中的便捷性，储液箱303与注液管道302之间连接有加压水泵304，对储液箱303内的冷却液体起到抽取的作用，便于通过加压水泵304的作用使得储液箱303内的冷却液体通过注液管道302进入到散热冷凝管301内，起到控制冷却液体进入散热冷凝管301内对散热金属片205和射频芯片1进行降温散热的作用，储液箱303远离加压水泵304的一侧连接有循环水泵305，通过设置循环水泵305便于对进行过热量交换后的冷却液体进行回收，散热冷凝管301远离储液箱303的一端连接有冷却散热机构306，便于对进行过热量交换的冷却液体进行降温散热，使得冷却液体可循环重复使用，提高了液体循环冷却机构3使用过程中的便捷性和对散热金属片205和射频芯片1降温散热的效果。

参图6-图7所示，冷却散热机构306包括散热翅片307，通过设置散热翅片307，便于经过散热冷凝管301的冷却液体进行降温散热，通过散热冷凝管301进行过热量交换的冷却液体在散热翅片307内进行流动，通过散热翅片307增加了冷却液体与空气的接触面积，提高了冷却液体进行降温散热的效率，散热翅片307与散热冷凝管301之间连接有出液管道308，起到连接散热冷凝管301与散热翅片307的作用，便于散热冷凝管301内进行过热量交换后的冷却液体进入到散热翅片307内进行冷却，散热翅片307与循环水泵305之间连接有循环管道309，循环管道309贯穿封装外壳201设置，通过设置循环管道309起到了连通循环水泵305与散热翅片307的作用，便于经由散热翅片307降温散热后的冷却液体通过循环水泵305回收至储液箱303内，使得储液箱303内的冷却液体可重复循环使用，循环管道309贯穿封装外壳201设置，一方面经过降温散热后的冷却液体通过循环管道309对封装外壳201和射频芯片1起到一定的降温散热作用，另一方面封装外壳201对散热风机209起到了一定的保护作用，避免了散热风机209出现受外力作用损坏的情况，提高了液体循环冷却机构3使用过程中的可靠性。

参图1-图7所示，温度传感器207、散热风机209、加压水泵304和循环水泵305均与封装机构控制单元4电性连接，通过温度传感器207与封装机构控制单元4电性连接，便于通过温度传感器207对封装机构控制单元4进行信号传递，使得封装机构控制单元4可通过温度传感器207对射频芯片1的实际温度进行检测，便于封装机构控制单元4根据射频芯片1的实际温度对射频芯片1降温散热的方式进行调整，起到了根据射频芯片1的实际情况对射频芯片1进行温度调整的作用，减小了封装机构2使用过程中的能耗，散热风机209与封装机构控制单元4电性连接，便于通过封装机构控制单元4对散热风机209的工作状态进行控制，通过控制散热风机209的工作状态起到对散热冷凝管301、散热金属片205和射频芯片1的温度进行调节的作用，通过加压水泵304、循环水泵305与封装机构控制单元4电性连接，便于通过封装机构控制单元4对加压水泵304和循环水泵305的工作状态进行控制，从而起到控制散热冷凝管301对散热金属片205和射频芯片1进行温度调节的作用。

参图8所示，封装机构控制单元4内设有低功耗温度调节系统，便于根据射频芯片1的实际情况对其进行相应的温度调整，起到了降低封装机构2使用过程中能耗的作用，低功耗温度调节系统包括温度检测控制系统、液体循环冷却系统和辅助温度调节系统，通过设置温度检测控制系统便于对射频芯片1的实际温度进行检测分析，通过对射频芯片1的实际温度与设定温度的对比，对射频芯片1是否需要进行温度调整进行判断，通过设置液体循环冷却系统便于根据温度检测控制系统的检测结果，通过对加压水泵304和循环水泵305的工作状态进行控制，从而对射频芯片1起到液体循环冷却的作用，通过设置辅助温度调节系统，便于根据温度检测控制系统的检测结果对散热风机209的工作状态进行控制，对散热冷凝管301、散热金属片205和射频芯片1起到辅助温度调节的作用。

参图8所示，温度检测控制系统包括信号接收模块、模数转换模块、设置模块、对比分析模块和信息传输模块，信号接收模块用于接收温度传感器207传递的温度信号，便于温度检测控制系统对射频芯片1的实际温度进行检测，通过对射频芯片1的实际温度进行检测，便于根据射频芯片1的实际情况对其进行温度调整，起到了降低能耗，提高射频芯片1工作性能的作用，模数转换模块用于对接收到的温度传感器207传递的温度变化的信号进行数字化转换，对接收到的信号进行数字化模拟，便于对接收到的信号进行后续处理，设置模块用于对温度检测控制系统进行相关参数的设置，便于操作人员根据射频芯片1的性能参数对封装机构控制单元4进行相关参数的设定，便于后续对比分析模块提供参照数值，对比分析模块用于将接收到的温度变化信号与设定的参数值进行对比分析，用以判断是否需要进行温度调整，通过对实际接收到的温度变化信号与设定参数相对比，对射频芯片1是否需要进行温度调整进行分析，信息传输模块用于传递经过对比分析模块分析后是否需要进行温度调整的信号，起到连通温度检测控制系统与液体循环冷却系统和辅助温度调节系统的作用，便于向液体循环冷却系统和辅助温度调节系统传递控制信号。

参图8所示，液体循环冷却系统包括接收模块、控制模块和反馈模块，接收模块用于接收温度检测控制系统传递的信号，起到连通温度检测控制系统与液体循环冷却系统的作用，便于接收温度检测控制系统传递的控制信号，控制模块用于向加压水泵304和循环水泵305传递控制信号，从而对其工作状态进行控制，通过设置控制模块，便于根据温度检测控制系统传递的信号对加压水泵304和循环水泵305传递控制信号，起到控制加压水泵304和循环水泵305工作状态的作用，反馈模块用于根据实际温度变化情况对温度检测控制系统进行信号反馈，通过设置反馈模块，便于根据射频芯片1实际温度的变化对温度检测控制系统进行反馈，起到提高温度检测控制系统对射频芯片1的温度进行检测与控制的作用。

参图8所示，辅助温度调节系统包括信息接收模块、数据处理模块、控制模块和温度反馈模块，信息接收模块用于接收温度检测控制系统传递的信号，信息接收模块起到连通辅助温度调节系统与温度检测控制系统的作用，便于接收温度检测控制系统传递的控制信号，数据处理模块用于对接收到的信号进行数据处理，通过设置数据处理模块便有对接收到的信号进行数据处理，通过对接收到的信号进行数据处理对射频芯片1的实际温度变化情况进行分析，从而对散热风机209的工作状态起到控制作用，使得对散热风机209可根据射频芯片1温度的实际变化情况进行相应的控制，进一步起到了减小封装机构2使用过程中能耗的作用，控制模块用于对散热风机209传递控制信号对散热风机209的工作状态进行控制，便于对散热风机209传递控制信号，起到控制散热风机209工作状态的作用，温度反馈模块用于向温度检测控制系统反馈实际温度变化状况，通过设置温度反馈模块根据射频芯片1的实际温度变化对温度检测控制系统进行信号反馈，提高了通过散热风机209对射频芯片1进行温度调整的准确性，减小了散热风机209对射频芯片1进行降温散热过程中的能耗，提高了射频芯片1的工作性能。

具体使用时，通过银胶203将射频芯片1与转接板202相连接，通过封装外壳201与抗干扰保护膜204对射频芯片1进行固定与密封，通过散热金属片对射频芯片1进行初步降温散热，当封装机构控制单元4通过温度传感器207检测到射频芯片1的温度升高时，通过控制加压水泵304和循环水泵305的工作状态使得储液箱303内的冷却液通过散热冷凝管301流转对射频芯片1进行降温散热，当射频芯片1的温度仍然升高时，通过控制散热风机209运转对射频芯片1、散热冷凝管301和散热金属片205进行降温散热，通过低功耗温度调节系统对射频芯片1的降温散热进行控制，起到了降低封装机构2使用过程中的能耗，同时可通过封装机构控制单元4内的抗干扰控制系统对电磁波等干扰信号进行消除，提高了射频芯片1的工作性能。

由以上技术方案可以看出，本发明具有以下有益效果：

本发明通过对5g射频微系统封装组件增加相应的封装机构、低功耗温度调节系统和抗干扰控制系统，使得5g射频微系统封装组件可根据内部射频芯片的实际情况进行相应的调整，大大降低了5g射频微系统封装组件使用过程中的能耗，显著提高了5g射频微系统的工作性能和使用寿命。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。