—种电感器的绕组封装工艺的制作方法

本申请涉及电感器的生产领域，尤其是涉及一种电感器的绕组封装工艺。

背景技术：

电感器是电路中常用到的元器件之一，能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器在工作的过程中会产生一定的热量，尤其是对于功率电感器来说，电感器的电感绕组上流经的电流较大，产生的热量较多。如果热量长期在电感绕组的电感线圈附近聚集，不能有效及时散出，会对电感器的工作稳定性造成影响。现有的电感器一般采用灌封工艺，将电感绕组置于壳体中，内部灌上导热封装材料，通过导热封装材料将电感绕组产生的热量传递至壳体，再通过壳体将热量散出。

在电感器封装工艺的相关技术中，注入电感器壳体内的导热封装材料不仅要求具有较好的散热效果，同时要兼具良好的绝缘性能，这些不仅由导热封装材料本身性能所决定，而且也会受到电感封装工艺的很大影响。因此，亟需研究开发一种电感器的绕组封装工艺，使得电感器的绕组具有较好的散热效果，同时又能保证电感器的外壳与绕组之间的绝缘性能。

技术实现要素：

为了电感器的绕组具有较好的散热效果，同时又能保证电感器的外壳与绕组之间的绝缘性能，本申请提供一种电感器的绕组封装工艺。

本申请提供的一种电感器的绕组封装工艺，采用如下的技术方案：

—种电感器的绕组封装工艺，包括以下工艺步骤：

s1，组装工序：将电感器的外壳依次整齐排置于物料流转盒内，且外壳的开口朝上，然后将电感器的线圈绕组放置于外壳的空腔内，线圈绕组的接线头均伸出外壳的开口外；

s2，封装灌胶工序：将装载待封装的电感器的物料流转盒搬运至传输带机构一上，物料流转盒经传输带机构一传送至灌注工位后静止，灌注工位一侧安装有自动灌胶机，灌注工位的上方设置有横向移动机构，横向移动机构带动自动灌胶机的注胶枪横向移动至电感器的外壳的上方，并向外壳的内腔灌注导热封装材料，直至导热封装材料完全覆盖电感器的线圈绕组；

s3，烘干工序：封装后的电感器静置20～30min，再将物料流转盒搬运至传输带机构二，经传输带机构二传送至烘干工位后静止，烘干工位的上方设置有烘干室，烘干室的室温为40℃～50℃，烘干时间为5～10min；

s4，检查、包装工序：对烘干后的电感器进行检查作业，具体检查其线圈绕组封装效果和导热封装材料的填充效果，经检查合格的电感器再进行包装、入库。

通过采用上述技术方案，本申请的绕组封装工艺依次分为组装工序、封装灌胶工序、烘干工序和检查、包装工序，组装工序用于将电感器的线圈绕组放置于电感器的外壳内，封装灌胶工序用于将导热封装材料完全填充于电感器的外壳内，并覆盖电感器的线圈绕组，使得线圈绕组在工作过程中产生的热量及时散发，烘干工序用于将电感器的外壳与线圈绕组之间导热封装材料烘干并粘接成一体结构，最后检查其线圈绕组封装效果和导热封装材料的填充效果。本申请的绕组封装工艺一方面有利于改善电感器的线圈绕组的散热效果，另一方面又能保证电感器的外壳与线圈绕组之间的绝缘性能。

优选的，所述自动灌胶机包括有多个混料筒、储料筒，混料筒内安装有搅拌机构，混料筒的进料口与储料筒相连接，混料筒的出料口与所述注胶枪的进口相连接。

通过采用上述技术方案，用于配置导热封装材料的各种原料分别盛放于不同的储料筒内，各种原料进入混料筒后通过搅拌机构进行充分搅拌混合，制得的导热封装材料由通过注胶枪注入电感器的外壳内。

优选的，所述横向移动机构包括有固定设置于传输带机构一上方的支撑框架、横向滑动安装于支撑框架顶部的移动座，移动座上安装有步进电机、注胶枪，电机的输出轴安装有齿轮，支撑框架的顶部安装有与齿轮相啮合的横向齿条。

通过采用上述技术方案，支撑框架顶部的横向齿条与步进电机输出轴安装的齿轮相啮合传动，由于步进电机安装于移动座上，从而带动移动座上的注胶枪作横向滑动，从而将注胶枪的位置调整至需要灌胶的电感器的外壳的正上方。

优选的，所述烘干室的顶部安装有多个加热灯管，所述传输带机构二沿烘干室的底部贯穿。

通过采用上述技术方案，烘干室顶部安装的加热灯管可以对封装灌胶后的电感器进行烘干处理，根据实际需要打开或关闭加热灯管，从而更加方便精确控制烘干室内的温度。

优选的，所述烘干室的顶部安装有轴流风机，轴流风机的出风口位于加热灯管的上方，轴流风机的进风口位于烘干室的外侧。

通过采用上述技术方案，轴流风机的出风口正对于加热灯管，可以将被加热灯管加热的周围空气吹向其下方待烘干的电感器，从而实现对电感器烘干的目的。

优选的，所述导热封装材料由以下重量份的组分组成：环氧树脂80～100、碳化硅20～28、碳纤维10～15、增韧增容剂8～12、聚酰胺5～8、抗氧剂0.2～0.4。

通过采用上述技术方案，由上述组分制成的导热封装材料为复合型绝缘材料,其具有介电性能好、热膨胀系数低、强度高、硬度大、无毒无害等效果，可以广泛适用于各种精密电子零部件的封装。

优选的，所述传输带机构一、传输带机构二均包括闭合的链条、与链条相匹配的主动链轮和被动链轮，传输带机构一的主动链轮由驱动电机一驱动转动，传输带机构二的主动链轮由驱动电机二驱动转动。

通过采用上述技术方案，驱动电机一或驱动电机二带动主动链轮和被动链轮转动，同时带动链条转动，使得传输带机构一或传输带机构二带动物料流转盒同步移动。

优选的，所述传输带机构一、传输带机构二下方安装有支架，传输带机构一与传输带机构二之间的流转工作台，所述封装后的电感器在流转工作台静置。

通过采用上述技术方案，流转工作台是用于放置封装后的电感器，一方面是为了对灌胶后的电感器进行静置处理，另一方面为了凑足装载待封装的电感器的物料流转盒的数量，然后统一进入下一个烘干工序。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.本申请的绕组封装工艺依次分为组装工序、封装灌胶工序、烘干工序和检查、包装工序，组装工序用于将电感器的线圈绕组放置于电感器的外壳内，封装灌胶工序用于将导热封装材料完全填充于电感器的外壳内，并覆盖电感器的线圈绕组，使得线圈绕组在工作过程中产生的热量及时散发，烘干工序用于将电感器的外壳与线圈绕组之间导热封装材料烘干并粘接成一体结构，最后检查其线圈绕组封装效果和导热封装材料的填充效果。本申请的绕组封装工艺一方面有利于改善电感器的线圈绕组的散热效果，另一方面又能保证电感器的外壳与线圈绕组之间的绝缘性能；

2.本申请的支撑框架顶部的横向齿条与步进电机输出轴安装的齿轮相啮合传动，由于步进电机安装于移动座上，从而带动移动座上的注胶枪作横向滑动，从而将注胶枪的位置调整至需要灌胶的电感器的外壳的正上方。用于配置导热封装材料的各种原料分别盛放于不同的储料筒内，各种原料进入混料筒后通过搅拌机构进行充分搅拌混合，制得的导热封装材料由通过注胶枪注入电感器的外壳内；

3.本申请的导热封装材料为复合型绝缘材料,其具有介电性能好、热膨胀系数低、强度高、硬度大、无毒无害等效果，可以广泛适用于各种精密电子零部件的封装。

附图说明

图1是本发明的工艺流程示意图。

图2是本发明的电感器封装示意图。

附图标记说明：1、电感器的外壳；2、物料流转盒；3、传输带机构一；4、流转工作台；5、横向移动机构；6、支撑框架；7、移动座；8、注胶枪；9、横向齿条；10、横向导轨；11、输料管；12、自动灌胶机；13、混料筒；14、储料筒；15、传输带机构二；16、链条；17、主动链轮；18、被动链轮；19、烘干室；20、轴流风机；21、驱动电机一；22、驱动电机二；23、支架；24、步进电机；25、控制箱；26、加热灯管。

具体实施方式

以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种电感器的绕组封装工艺。参照图1和图2，电感器的绕组封装工艺包括以下工艺步骤：

s1，组装工序：将电感器的外壳1依次整齐排置于物料流转盒2内，且外壳的开口朝上，然后将电感器的线圈绕组放置于外壳的空腔内，线圈绕组的接线头均伸出外壳的开口外；

s2，封装灌胶：将装载待封装的电感器的物料流转盒2搬运至传输带机构一3上，物料流转盒2经传输带机构一3传送至灌注工位后静止，灌注工位一侧安装有自动灌胶机12，灌注工位的上方设置有横向移动机构5，横向移动机构5带动自动灌胶机12的注胶枪8横向移动至电感器的外壳1的上方，并向外壳的内腔灌注导热封装材料，直至导热封装材料完全覆盖电感器的线圈绕组，导热封装材料由以下重量份的组分组成：环氧树脂80～100、碳化硅20～28、碳纤维10～15、增韧增容剂8～12、聚酰胺5～8、抗氧剂0.2～0.4；

s3，烘干工序：封装后的电感器静置20～30min，再将物料流转盒2搬运至传输带机构二15，经传输带机构二15传送至烘干工位后静止，烘干工位的上方设置有烘干室19，烘干室19的室温为40℃～50℃，烘干时间为5～10min；

s4，检查、包装：对烘干后的电感器进行检查作业，具体检查其线圈绕组封装效果和导热封装材料的填充效果，经检查合格的电感器再进行包装、入库。

参照图2，本实施例的自动灌胶机12包括有多个混料筒13、储料筒14，混料筒13内安装有搅拌机构，混料筒13的进料口与储料筒14相连接，混料筒13的出料口与注胶枪8的进口通过输料管11相连接。横向移动机构5包括有固定设置于传输带机构一3上方的支撑框架6、横向滑动安装于支撑框架6顶部的移动座7，移动座7上安装有步进电机24、注胶枪8，电机的输出轴安装有齿轮，支撑框架6的顶部安装有与齿轮相啮合的横向齿条9，支撑框架6的顶部安装有与移动座7相滑动配合的横向导轨10。

烘干室19的顶部安装有多个加热灯管26，传输带机构二15沿烘干室19的底部贯穿。烘干室19的顶部安装有轴流风机20，轴流风机20的出风口位于加热灯管26的上方，轴流风机20的进风口位于烘干室19的外侧。

传输带机构一3、传输带机构二15均包括闭合的链条16、与链条16相匹配的主动链轮17和被动链轮18，传输带机构一3的主动链轮17由驱动电机一21驱动转动，传输带机构二15的主动链轮17由驱动电机二22驱动转动。传输带机构一3、传输带机构二15下方安装有支架23，传输带机构一3与传输带机构二15之间的流转工作台4，封装后的电感器在流转工作台4静置。驱动电机一21、驱动电机二22、加热灯管26、轴流风机20、搅拌机构分别连接至控制箱25，控制箱25上设置有相应的控制开关或按钮。

本申请实施例一种电感器的绕组封装工艺的实施原理为：该绕组封装工艺依次分为组装工序、封装灌胶工序、烘干工序和检查、包装工序，组装工序用于将电感器的线圈绕组放置于电感器的外壳1内，封装灌胶工序用于将导热封装材料完全填充于电感器的外壳1内，并覆盖电感器的线圈绕组，使得线圈绕组在工作过程中产生的热量及时散发，烘干工序用于将电感器的外壳1与线圈绕组之间导热封装材料烘干并粘接成一体结构，最后检查其线圈绕组封装效果和导热封装材料的填充效果。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。