一种加热治具及引线上芯片封装方法与流程

技术总结
本发明提出了一种加热治具，用于在引线上芯片封装过程中，对芯片上的第一焊点进行加热，所述芯片直接置于多个焊垫上，所述多个焊垫排成M行*N列，M和N分别为大于1的自然数，每个焊垫与相邻焊垫之间设有间距，其特征在于，所述加热治具包括(M


技术研发人员：陈佳
受保护的技术使用者：杰华特微电子(杭州)有限公司
技术研发日：2020.12.23
技术公布日：2021/4/17