1.一种半导体装置，其特征在于，具有：
绝缘电路基板，其具有绝缘板和形成于所述绝缘板的正面的多个电路图案，
在所述多个电路图案中的与所述绝缘板的外缘部面对的外缘角部中，与所述绝缘板的角部对应的所述外缘角部的曲率小于不与所述绝缘板的角部对应的所述外缘角部的曲率。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述多个电路图案分别配置于在俯视时为长方形的第一形成区域内。
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，
所述多个电路图案中除所述外缘角部以外的内侧角部的曲率大于所述外缘角部的曲率。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述绝缘电路基板还具备形成于所述绝缘板的背面的金属板，
将所述多个电路图案全部合计而得的体积小于所述金属板的体积。
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述多个电路图案的表面通过镀覆材料进行了镀覆处理。
6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体装置还具有半导体芯片，
所述多个电路图案包含多个第一电路图案和多个第二电路图案，所述多个第一电路图案配置有所述半导体芯片并且配置于所述绝缘板的内侧，所述多个第二电路图案包含所述外缘角部并且配置于所述绝缘板的外缘部。
7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，还具有：
外部连接端子；以及
圆筒状的接触部件，其配置于所述多个第二电路图案，并且供所述外部连接端子压入，
配置有所述接触部件的所述多个第二电路图案的外缘角部的曲率半径为所述接触部件的曲率半径以上且将配置有所述接触部件的所述多个第二电路图案的宽度的一半设为半径的曲率半径以下。
8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，
所述多个第二电路图案的每一个的面积小于所述多个第一电路图案的每一个的面积。
9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，
所述绝缘电路基板还具备形成于所述绝缘板的背面的金属板，
所述半导体装置还具备多个凹部，所述多个凹部分别形成于所述金属板的背面，且在俯视时分别形成于比所述多个第二电路图案靠外侧的位置。
10.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，
所述绝缘电路基板还具备形成于所述绝缘板的背面的第二形成区域的金属板，
在俯视时，所述第一形成区域设置于比所述第二形成区域靠内侧的位置。
11.一种半导体装置，其特征在于，具有，
接触部件；以及
绝缘电路基板，其包含绝缘板和多个电路图案，所述多个电路图案设置于所述绝缘板的正面并且包含第一电路图案，所述第一电路图案设置于所述绝缘板的外缘部侧且配置有所述接触部件，
所述第一电路图案的外缘角部的曲率半径为所述接触部件的曲率半径以上且将配置有所述接触部件的所述第一电路图案的宽度的一半设为半径的曲率半径以下。