1.一种迭代式led模组面封装，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的顶部开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)的槽侧壁之间设置有led模组(2)，所述安装槽(11)的一侧开设有与led模组(2)侧边相适配的嵌槽(12)，所述安装槽(11)远离嵌槽(12)的一侧设置有固定机构(3)；
所述led模组(2)包括模组底壳(21)、模组灯面(22)和封装面(23)，所述模组底壳(21)设置在模组灯面(22)的顶部，所述封装面(23)设置在模组灯面(22)的底部，所述模组底壳(21)与安装槽(11)的槽底面接触，所述模组灯面(22)还包括有led贴片(221)、pcb驱动板(222)和led发光体(223)，所述led贴片(221)设置在pcb驱动板(222)的顶部，所述led发光体(223)设置在pcb驱动板(222)的底部，所述led贴片(221)远离pcb驱动板(222)的一侧与模组底壳(21)粘接，所述封装面(23)包括一级封装面(231)、光学设计薄膜(232)和二级封装面(233)，所述一级封装面(231)的一侧表面包覆在led发光体(223)远离pcb驱动板(222)的一侧表面上，所述光学设计薄膜(232)设置在一级封装面(231)远离led发光体(223)的一侧，所述二级封装面(233)设置在光学设计薄膜(232)远离一级封装面(231)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种迭代式led模组面封装，其特征在于：所述固定机构(3)包括固定块(31)，所述固定块(31)固定安装在安装槽(11)的槽侧上，所述固定块(31)远离安装槽(11)的一侧开设有凹槽(32)，所述凹槽(32)的内部活动设有活动块(33)。
3.根据权利要求2所述的一种迭代式led模组面封装，其特征在于：所述活动块(33)远离凹槽(32)的一侧开设有卡口(34)，所述卡口(34)为半圆形结构，且所述卡口(34)的槽底面粘接有弹性垫。
4.根据权利要求2所述的一种迭代式led模组面封装，其特征在于：所述凹槽(32)的槽顶部与底部均开设有滑槽(35)，所述滑槽(35)的内部滑动安装有滑块(331)。
5.根据权利要求4所述的一种迭代式led模组面封装，其特征在于：所述滑块(331)的一端延伸至滑槽(35)外，所述滑块(331)延伸至滑槽(35)外的端部与活动块(33)固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种迭代式led模组面封装，其特征在于：所述凹槽(32)远离活动块(33)的槽侧面固定安装有弹簧(36)，所述弹簧(36)远离与凹槽(32)连接处的一端与活动块(33)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种迭代式led模组面封装，其特征在于：所述光学设计薄膜(232)为光学透明高分子材料制成。
8.根据权利要求1所述的一种迭代式led模组面封装，其特征在于：所述二级封装面(233)远离光学设计薄膜(232)的一侧还可设置多级封装面，且在多级封装面之间均设置光学设计薄膜(232)。