一种分片器的制作方法

本专利涉及半导体制造领域，特别是涉及一种分片器。

背景技术：

在半导体晶圆生产行业的生产线中使用真空吸笔进行分片。在晶圆生产、转移及包装的过程中，由于晶圆很薄、很脆弱，而真空吸笔较厚，且晶圆之间的间隙一定，在分片时极易划伤晶圆表面，造成晶圆性能受损；而且，在进行手动分片时，操作人员也会因手部定抖动问题引起晶圆表面的擦伤。

因此，需要设计一套用于晶圆分片的分片器。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利的目的在于提供一种分片器，用于解决现有技术中存在的上述问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种分片器，至少包括：

框体，其上表面设有开口；

若干分片体，依次排布于所述框体内，所述分片体中心设有中心孔；

中心杆，穿过所述中心孔，水平固定于所述框体内，与所述中心孔配合，以限定所述分片体的上下移动距离；

与所述分片体一一对应的杠杆以及支点，以分别抬高各所述分片体。

可选地，所述分片器还包括与所述杠杆联动的连接杆，所述连接杆的一端与所述杠杆的动力臂连接，所述连接杆的另一端从所述框体的上表面露出。

可选地，所述分片器还包括设置于所述框体上表面的按键，所述按键与所述连接杆的另一端连接，用于驱动所述连接杆上下移动。

可选地，所述杠杆与所述分片体接触的一端设有转动圆柱，所述转动圆柱的圆边与所述分片体接触，以减少接触应力。

可选地，所述中心杆为长方体，以防止所述中心杆转动。

可选地，所述中心孔的高度为3～7厘米。

可选地，所述分片体的材料包括聚乙烯亚胺。

可选地，所述分片器还设有卡箍，设置于所述分片体的两边，以防止所述分片体沿所述中心杆长度方向滑动。

可选地，所述分片器的上表面还设置有固定件，以固定放置于所述开口之上的晶圆盒。

本实用新型提供的一种分片器，具有以下有益效果：

通过增加需分片的晶圆的高度，以避免在晶圆分片时，因晶圆间间隙小或操作时手误导致的分片时划伤晶圆的问题，从而提高良率；

支撑晶圆的分片体采用聚乙烯亚胺材质，具有耐磨抗静电特性，可以减少静电为晶圆的损害，与没有增加对晶圆污染的风险；

通过按键与连接杆的设计，可以方便操作。

附图说明

图1显示为实施例一提供的分片器的结构示意图。

图2显示为实施例一提供的分片器的原理图。

图3显示为实施例一提供的分片器的工作示意图。

图4显示为实施例二提供的分片器的结构示意图。

图5显示为实施例二提供的分片器的原理图。

元件标号说明

1晶圆

11框体

12分片体

13中心孔

14中心杆

15杠杆

16支点

17滚动圆柱

18晶圆

21框体

211开口

22分片体

23中心孔

24中心杆

25杠杆

26支点

27滚动圆柱

28连接杆

29按键

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1～5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

实施例一

如图1所示，为了提高分片的可靠性，本实用新型公开一种分片器，分片器包括：框体11，其上表面设有开口111；若干分片体12，依次排布于框体11内，分片体12中心设有中心孔13；中心杆14，穿过中心孔13，水平固定于框体11内，与中心孔13配合，用于限定分片体12的移动距离；与分片体12一一对应的杠杆15以及支点16，以分别抬高各分片体12。通过分片器，减少分片时对晶圆造成的划伤。

作为示例，如图2所示，杠杆15与分片体12接触的一端设有转动圆柱17，转动圆柱17的圆边与分片体12接触。在利用杠杆原理将晶圆抬起时，杠杆15与中心杆14接触，杠杆15与中心杆14的接触点设置成可转动的圆柱，一避免接触时的应力损失晶圆而导致碎片。

作为示例，如图1所示，中心杆1设置为长方体，以防止中心杆14转动损伤晶圆。

作为示例，如图2所示，中心孔13的高度h为3～7厘米。中心孔13的高度h应与晶圆尺寸相匹配，在抬高晶圆的同时，也要维持晶圆重心稳定，以避免晶圆间互相擦伤或晶圆掉落。在本实施例中，中心孔的高度h为5厘米。

作为示例，如图1所示，框体11的材料选用不锈钢材质，分片体12的材料选用具有耐磨、抗静电性能的聚乙烯亚胺。

作为示例，本实施例提供的分片器还设有卡箍(未示出)，设置于各分片体12的两边，用于防止分片体12沿中心杆13长度方向滑动。

作为示例，分片器的上表面还设置有固定件(未示出)，以固定放置于开口111之上的晶圆盒。固定件可以为卡槽或其他部件。

如图3所示，本实施例提供的分片器的操作方法包括：将装有晶圆的晶圆盒放在分片器的开口111内，选择需要分片的晶圆1，并压下相对应的杠杆15抬起分片体12，从而将所需分片的晶圆1抬起，用真空吸笔吸住抬起的晶圆1，放置于目标位置，完成分片。

通过本实施例提供的分片器，通过增加需分片的晶圆的高度，以避免在晶圆分片时，因晶圆间间隙小或操作时手误导致的分片时划伤晶圆的问题，从而提高良率；支撑晶圆的分片体采用聚乙烯亚胺材质，具有耐磨抗静电特性，可以减少静电为晶圆的损害，与没有增加对晶圆污染的风险。

实施例二

本实用新型提供一种分片器，如图4所示，分片器包括：框体21，其上表面设有开口211；若干分片体22，依次排布于框体21内，分片体22中心设有中心孔23；中心杆24，穿过中心孔23，水平固定于框体21内，与中心孔23配合，用于限定分片体22的移动距离；与分片体22一一对应的杠杆25以及支点26，以分别抬高各分片体22。与实施例一不同的是，本实施例提供的分片器设有连接杆28，以及设置于分片器上表面，并驱动连接杆28上下移动的按键29，以方便操作。

作为示例，如图4所示，连动杆28的一端与杠杆25的动力臂连接，另一端连接于按键29。

作为示例，如图5所示，杠杆25与分片体22接触的一端设有转动圆柱27，转动圆柱27的圆边与分片体22接触。在利用杠杆原理将晶圆抬起时，杠杆25与中心杆24接触，杠杆25与中心杆24的接触点设置成可转动的圆柱，一避免接触时的应力损失晶圆而导致碎片。

作为示例，如图4所示，中心杆24设置为长方体，以防止中心杆24转动损伤晶圆。

作为示例，如图5所示，中心孔23的高度h为3～7厘米。中心孔23的高度h应与晶圆尺寸相匹配，在抬高晶圆的同时，也要维持晶圆重心稳定，以避免晶圆间互相擦伤或晶圆掉落。在本实施例中，中心孔23的高度h为5厘米。

作为示例，如图4所示，框体21的材料选用不锈钢材质，分片体22的材料选用具有耐磨、抗静电性能的聚乙烯亚胺。

作为示例，本实施例提供的分片器2还设有卡箍(未示出)，设置于各分片体12的两边，用于防止分片体12沿中心杆13长度方向滑动。

作为示例，分片器的上表面还设置有固定件(未示出)，以固定放置于开口111之上的晶圆盒。固定件可以为卡槽或其他部件。

本实施例提供的分片器，通过增加需分片的晶圆的高度，以避免在晶圆分片时，因晶圆间间隙小或操作时手误导致的分片时划伤晶圆的问题，并且通过按键与连接杆的设计，可以方便操作。

综上所述，本实用新型提供一种分片器，至少包括：框体，其上表面设有开口；若干分片体，依次排布于所述框体内，所述分片体中心设有中心孔；中心杆，穿过所述中心孔，水平固定于所述框体内，与所述中心孔配合，以限定所述分片体的上下移动距离；与所述分片体一一对应的杠杆以及支点，以分别抬高各所述分片体。本实用新型提供的分片器，通过增加需分片的晶圆的高度，以避免在晶圆分片时，因晶圆间间隙小或操作时手误导致的分片时划伤晶圆的问题，从而提高良率；支撑晶圆的分片体采用聚乙烯亚胺材质，具有耐磨抗静电特性，可以减少静电为晶圆的损害，与没有增加对晶圆污染的风险；通过按键与连接杆的设计，可以方便操作。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。