连接结构及电子装置的制作方法

本实用新型涉及触控屏领域，特别涉及一种连接结构及电子装置。

背景技术：

目前，触控传感器中感应膜与fpc(flexibleprintedcircuit柔性电路板)排线之间贴附acf(anisotropicconductivefilm异方性导电胶膜)进行热压合，使得感应膜的信号通道与fpc排线连通，以将触控传感器的信号通过fpc排线传递至芯片处理器进行处理。上述方案中触控传感器的边缘一般需要采用银胶布线将信号引出，但银胶布线的成本大，且走线空间较大。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种连接结构及电子装置，旨在节省成本以及节省银胶的走线空间。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种连接结构，包括:

电路板；

感应膜，所述感应膜包括基膜以及设于所述基膜上的信号通道和贯穿于所述信号通道的端子的信号通孔；

连接件，所述连接件穿过所述信号通孔与所述电路板连接，以使所述信号通道与所述电路板电连接。

进一步地，所述电路板上设置有母座，所述连接件包括插针，所述插针穿过所述信号通孔并插设于所述母座中。

进一步地，所述插针包括插头以及与所述插头连接的插杆，所述插杆穿过所述信号通孔并插接于所述母座中，所述插头抵接于所述感应膜背离所述电路板的一侧。

进一步地，所述连接结构包括第一导电件，所述第一导电件设于所述插头与所述感应膜之间。

进一步地，所述连接件还包括合钉以及ffc排线，所述ffc排线的一端设有过孔，所述合钉穿过所述信号通孔以及所述过孔以将所述感应膜连接在所述ffc排线的一端，所述ffc排线的另一端与所述电路板连接。

进一步地，所述合钉包括杆体以及设于所述杆体两端的两个抵接头，所述杆体穿过所述信号通孔以及所述过孔，且其中一个所述抵接头抵接于所述感应膜背离所述ffc排线的一端，另一个所述抵接头抵接于所述ffc排线背离所述感应膜的一端。

进一步地，所述ffc排线与所述感应膜连接的一端设置有导电通道，所述过孔贯穿所述导电通道。

进一步地，所述连接结构包括第二导电件，所述第二导电件设于所述信号通道与所述导电通道之间。

进一步地，所述电路板上还设置有排线座子，所述ffc排线的另一端插设于所述排线座子上，以通过所述ffc排线使所述感应膜与所述电路板之间形成导通回路。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的连接结构。

本实用新型提供了一种连接结构以及电子装置，其中，所述连接结构包括电路板、感应膜以及连接件，所述感应膜包括基膜以及设于所述基膜上的信号通道和贯穿于所述信号通道的端子的信号通孔，所述连接件穿过所述信号通孔与所述电路板连接，以使所述信号通道与所述电路板电连接，即本实施例采用的技术方案通过设置所述信号通孔，插入所述连接件，通过连接件使所述感应膜的信号通道与所述电路板之间形成导通回路，从而不需要在所述感应膜的边缘印刷银胶走线，节省成本以及节省银胶的走线空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或示例性中的技术方案，下面将对实施例或示例性描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例感应膜的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例连接结构的剖视结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例连接结构的剖视结构示意图；

图5为本实用新型实施例ffc排线的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1～5所示，本实用新型提供了一种连接结构。

在一实施例中，本实施例中提供的连接结构为一种触控感应器，比如，电容触控感应器等。如图1～3所示，所述连接结构包括电路板1、感应膜2以及连接件3，所述连接件3用于将所述电路板1以及所述感应膜2连接，其中，所述电路板1上可集成有微控制器4(microcontrollerunit，mcu)，也可不集成有微控制器4，通过电路板1再连接微控制器4，即所述连接件3可以使得所述感应膜2与所述微控制器4之间形成导通回路，以实现所述感应膜2与所述微控制器4之间的信号传输，即可以将所述感应膜2的信号传输至所述微控制器4中，所述微控制器4用于接收所述感应膜2传输的信号，并对上述信号进行处理。

进一步地，如图1或2所示，所述感应膜2包括基膜21以及设于所述基膜21上的信号通道22和贯穿于所述信号通道22的端子的信号通孔23。其中，所述信号通孔23可位于所述信号通道21两端的端子，也可仅位于信号通道21一端的端子。基膜21可为塑料薄膜。

可选地，所述基膜21上设置有多条信号通道22。其中，所述信号通道22可以为铺设于所述基膜21上的透明金属层。

进一步地，所述信号通孔23位于所述信号通道22的两端，所述信号通孔23贯穿所述基膜21以及所述信号通道22。

进一步地，所述连接件3穿过所述信号通孔23与所述电路板1连接，以使所述信号通道22与所述电路板1电连接，即所述连接件3可以导通所述感应膜2与所述电路板1之间的通路，从而实现所述感应膜2与微控制器4之间的信号传输。

本实施例采用在所述感应膜2上的信号通道22的端子处开设信号通孔23，并通过所述连接件3连接所述感应膜2和所述电路板1，以使所述感应膜2与所述电路板1之间形成导通回路，此时，不需要在所述感应膜2的边缘印刷银胶走线，以将所述感应膜2的信号通过银胶走线引出，从而节省成本以及节省银胶的走线空间。

可以理解的是，当上述连接结构可以应用于智能交互设备，比如：交互式屏幕等，此时，通过本实施例的技术方案可以节省银胶的走线空间，以实现交互屏的窄边框。此外，本实施例采用的技术方案，直接通过所述连接件3连接所述感应膜2与所述电路板1，不需要通过fpc连接，且不需要通过acf进行压合，从而降低材料成本以及减少热压合对材料的影响。其中，上述acf为通过导电粒子连接ic芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路的导电膜。

在本实用新型的实施例中，所述连接结构包括电路板1、感应膜2以及连接件3，所述传感2包括基膜21以及设于所述基膜21上的信号通道22和贯穿于所述信号通道22的端子的信号通孔23，所述连接件3穿过所述信号通孔23与所述电路板1连接，以使所述信号通道22与所述电路板1电连接，即本实施例采用的技术方案通过设置所述信号通孔23与所述连接件3，使所述感应膜2与所述电路板1之间形成导通回路，从而不需要在所述感应膜2的边缘印刷银胶走线，节省成本以及节省银胶的走线空间。

在一实施例中，如图2所示，所述电路板1上设置有母座11，所述连接件3包括插针31，所述插针31穿过所述信号通孔23并插设于所述母座11中。本实施例中，所述插针31的尺寸小于所述信号通孔23的尺寸，以使所述插针31能够穿过所述信号通孔23。

进一步地，所述母座11中开设有插孔111，所述插孔111的内壁上设置有弹片112，即所述插针31穿过所述信号通道22后，所述插针31朝向所述母座11的方向延伸，并插设于所述插孔111中。在所述插针31插设于所述插孔111时，所述插针31与所述弹片112抵接；其中，所述弹片112具有弹力，即当所述插针31插设时，所述弹片112朝向所述插孔111的内壁延伸；当所述插针31拔出时，所述弹片112朝向所述插孔111的中心延伸。

进一步地，所述信号通道22设于所述感应膜2背离所述电路板1的表面。此时，所述插针31包括插头311以及与所述插头311连接的插杆312，所述插杆312穿过所述信号通孔23并插接于所述母座11中，所述插头311抵接于所述感应膜2背离所述电路板1的一侧。其中，所述插针31为金属件，即所述插针31可用于传递所述感应膜2的信号。

可选地，由于所述插头311抵接于所述感应膜2设置所述信号通道22的一侧，且所述信号通孔23设于所述信号通道22的两端，即此时，所述感应膜2的信号可以通过所述信号通道22传输至所述插头311中，并通过所述插头311依次传输至所述插杆312以及所述母座11中，从而使所述传感2的信号可以通过所述传输至所述微控制器4中进行处理，即使所述感应膜2与所述微控制器4之间形成导通回路，实现信号的传输。

进一步地，为了加强所述插头311与所述感应膜2之间的连接性，所述连接结构包括第一导电件5，所述第一导电件5设于所述插头311与所述感应膜2之间。其中，所述第一导电件5可以为导电胶水，即将上述导电胶水涂覆于所述信号通道22与所述插头311接触的区域，和/或在所述插针31插入所述信号通孔23后，向所述信号通孔23灌注导电水胶。当所述插头311抵接在所述信号通道22时，可以通过导电胶水增加所述插头311与所述感应膜2之间的连接性，从而间接地加强所述插头311与所述感应膜2之间的信号传输。

进一步地，所述插头311的直径小于或等于5mm，当上述连接结构应用于交互屏中时，本实施例的技术方案所述感应膜2的边缘只需要5mm的空间，相对于采用银胶走线的方式，则需要约30mm的走线空间，即节省银胶的走线空间，从而实现交互屏的窄边框。

在另一实施例中，结合图4和5所示，所述连接件3包括合钉32以及ffc排线33，所述ffc排线33的一端设有过孔331，所述合钉32穿过所述信号通孔23以及所述过孔331以将所述感应膜2连接在所述ffc排线33的一端，所述ffc排线33的另一端与所述电路板1连接，即通过所述合钉32以及所述ffc排线33实现所述感应膜2以及所述电路板1的连接，从而使所述感应膜2与所述微控制器4之间形成导通回路。其中，所述感应膜2与所述ffc排线33连接时，所述信号通道22上的信号通孔23与所述过孔331的位置对应，即所述合钉32可以依次穿过所述信号通孔23与所述过孔331，以连接所述感应膜2与所述ffc排线33。

可选地，所述信号通孔23与所述过孔331均大于所述合钉32的直径，便于所述合钉32穿设于所述信号通孔23与所述过孔331上。

进一步地，所述合钉32包括杆体321以及设于所述杆体两端的两个抵接头322，所述杆体321穿过所述信号通孔233以及所述过孔331，且其中一个所述抵接头322抵接于所述感应膜2背离所述ffc排线33的一端，另一个所述抵接头322抵接于所述ffc排线33背离所述感应膜2的一端。即本实施例所述合钉32可以通过两个所述抵接头322分别抵顶于所述感应膜2与所述ffc排线33上，以增强所述感应膜2与所述ffc排线33之间的连接稳定性。

进一步地，为了能够使所述感应膜2上信号传输至所述ffc排线33上，即所述ffc排线33与所述感应膜2连接的一端设置有导电通道332，所述过孔331贯穿所述导电通道332，且所述感应膜2与所述导电通道332接触的一面设置有所述信号通道22，即所述感应膜2的信号可以通过所述信号通道22传输至所述导电通道332中。

进一步地，为了能够连接所述ffc排线33和所述电路板1，本实施例在所述电路板1上还设置有排线座子12(如图1所示)，所述ffc排线33的另一端插设于所述排线座子12上，以通过所述ffc排线33使所述感应膜2与所述电路板1之间形成导通回路。即由于所述ffc排线33的另一端连接于所述电路板1上，即此时所述ffc排线33接收到的所述感应膜2的信号可以传输至所述电路板1中，从而传输至与电路板1连接的微控制器4进行处理。

进一步地，为了加强所述信号通道22与所述导电通道332之间的连接性，所述连接结构包括第二导电件6(如图4所示)，所述第二导电件6设于所述信号通道22与所述导电通道332之间。其中，所述第二导电件6可以为导电胶水，即将上述导电胶水涂覆于所述信号通道22与所述导电通道332接触的区域，当所述导电通道332与所述信号通道22接触时，可以通过导电胶水增加所述信号通道22与所述导电通道332之间的连接性，从而间接地加强所述信号通道22与所述导电通道332之间的信号传输。

在本实用新型的实施例中，所述连接结构包括电路板1、感应膜2以及连接件3，所述感应膜2包括基膜21以及设于所述基膜21上的信号通道22和贯穿于所述信号通道22的端子的信号通孔23，所述连接件3穿过所述信号通孔23与所述电路板1连接，以使所述信号通道22与所述电路板1电连接，即本实施例采用的技术方案通过设置所述信号通孔23与所述连接件3，使所述感应膜2与所述电路板1之间形成导通回路，从而不需要在所述感应膜2的边缘印刷银胶走线，节省成本以及节省银胶的走线空间。

基于上述实施例，本实用新型还提供了一种电子装置。

在一实施例中，所述电子装置包括如上述实施例所述的连接结构，具体描述参照上述实施例的描述，在此不再赘述。

由于本实用新型提供的电子装置包括上述实施例的连接结构，即所述电子装置包括上述实施例所述的连接结构的所有技术特征以及达到的有益效果，因此，本实施例的电子装置也实现了上述实施例的所有技术效果，具体参照上述实施例的描述，在此并无限定。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。