吃锡可视角导线架结构的制作方法

本实用新型涉及一种导线架，尤指一种吃锡可视角导线架结构改良。

背景技术：

已知，目前的ic半导体芯片封装制程，在制程后的导线架结构上都会于焊接脚位上设计有吃锡凹槽，此吃锡凹槽在该导线架结构焊接于该电路板的焊垫上，在焊接的过程当中焊锡中所含的助焊剂会往温度高的地方移动，使焊钖就跟在后头也往温度高的地方移动至该吃锡凹槽中的该焊接脚上，此吃锡(爬锡)的效果对于表面黏着(smd)技术来说可以提升导线架结构与电路板之间附着力。

传统具有吃锡凹槽，如中国台湾专利证书第m566910号的「具有最大可视角的吃锡凹槽的预成型导线架及其封装元件」新型专利案，在此案中的吃锡凹槽虽然提供导线架结构在焊接时具有吃锡的作用，且在焊接完后，可以直接检视该导线架结构与该电路板之间的吃锡效果。因此可以提高导线架结构与电路板之间的附着力。

由于上述传统的吃锡凹槽在胶层封填时的设计上须形成有一第一径宽、一第二径宽及一绝缘块，该第一径宽需大于第二径宽，且该绝缘块位于该吃锡面的厚度将小于吃锡凹槽深度的二分之一。如此一来，这对于吃锡凹槽的制作上将会造成制作上较为麻烦。

技术实现要素：

因此，本实用新型的主要目的，在于解决传统缺失，本实用新型提供一新的结构，在导线架蚀刻完成后，利用射出或热压技术将塑料成型于该导线架的缝隙上，在通过第二次蚀刻技术将填充的塑料蚀刻后形成吃锡的凹槽，此吃锡的凹槽使该导线架的焊接部及连结的连结部背面外露，使该焊接部与该连结部背面形成有一落差高度，此落差高度形成吃锡可视角的结构。

为达上述的目的，本实用新型提供一种吃锡可视角导线架结构改良，至少包括有：一导线架及一填充物。该导线架上具有一部分的金属边框，该部分的金属边框连接有多个联结杆，该些联结杆连结有一芯片座，该部分的金属边框、该些联结杆与该芯片座之间具有多个引脚，该些引脚的背面各具有一焊接部，该些引脚的一端各连结有一连结部，另于该些引脚的一端与芯片座之间及该些引脚与该些引脚之间具有多个裸空状的缝隙。该填充物设于该导线架的裸空状的缝隙上，使该部分的金属边框、该些联结杆、该芯片座、该些引脚及该些连结部由该导线架的正面或背面外露。其中，该填充物的四周边各设有一凹槽，该些凹槽使外露的该些连结部背面与该些焊接部之间具有一落差高度，此落差高度形成一吃锡可视角结构。

在本实用新型的一实施例中，该联结杆连结于该金属边框及该芯片座的四个边角。

在本实用新型的一实施例中，该导线架为铜金属材质。

在本实用新型的一实施例中，该填充物为塑料。

在本实用新型的一实施例中，该塑料为环氧树脂封装材料。

在本实用新型的一实施例中，该导线架预形成体结构的正面外露的芯片座、该些引脚的表面、该些焊接部及该些连结部背面上各设有一金属层。

在本实用新型的一实施例中，该金属层为银材料。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1a为本实用新型的导线架的正面外观立体示意图；

图1b为图1a局部放大示意图﹔

图2a为图1a导线架的背面示意图；

图2b为图2a局部放大示意图﹔

图3a为本实用新型的导线架与填充物结合示意图；

图3b为图3a局部放大示意图﹔

图4a为图3a的背面示意图；

图4b为图4a局部放大示意图﹔

图5为图3a的侧剖视示意图；

图6为本实用新型的导线架与填充物进行二次蚀刻示意图﹔

图7为图6的侧视示意图﹔

图8a为本实用新型的导线架及填充物进行蚀刻后的正面电镀有一层金属层示意图﹔

图8b为图8a局部放大示意图﹔

图9a为图8a的背面示意图﹔

图9b为图9a局部放大示意图﹔

图10为本实用新型的导线架结构与电路板电性连结示意图。

其中，附图标记：

10导线架结构

1导线架

11金属边框

12联结杆

13芯片座

14引脚

141焊接部

15连结部

16缝隙

4电路板

5焊锡

具体实施方式

兹有关本实用新型的技术内容及详细说明，现在配合图式说明如下：

请参阅图1a、图1b、图2a、图2b，为本实用新型的导线架的正面外观立体、图1a局部放大、图1a导线架的背面及图2a的局部放大示意图。如图所示：本实用新型的吃锡可视角导线架结构改良，该导线架结构10将一金属板先利用蚀刻技术成型一导线架1，于每一个该导线架1具有一金属边框11，该金属边框11的四个边角各具有一联结杆(tiebar)12，该些联结杆12连结有一芯片座13，该金属边框11、该些联结杆12与该芯片座13之间具有多个引脚14，该些引脚14的背面各具有一焊接部141，该些引脚14的一端各具有一连结部15，该些连结部15与该金属边框11连结后使该些连结部15的背面与该焊接部141形成有一落差高度，此落差高度以提供导线架结构10在与电路板(图中未示)焊接时，焊锡(图中未示)可爬锡(吃锡)可视角的结构。且于该些引脚14与该些引脚14之间，该些引脚14的另一端与该芯片座13之间及该些连结部15正面与该金属边框11之间形成有多个裸空状的缝隙16。在本图式中，该导线架1为铜金属材质。

请参阅图3a-图5，为本实用新型的导线架与填充物结合、图3a的局部放大、图3a的背面、图4a的局部放大及图3a的侧剖视示意图。如图所示：在图1a-图2b的导线架1蚀刻完成后，利用射出或热压技术将塑料成型于该导线架1的多个裸空状的缝隙16，在塑料成型后成为该导线架1的填充物2。

在该填充物2填充于该导线架1的该些缝隙16后，使该导线架1正面的该金属边框11、该些联结杆12、该芯片座13、该些引脚14及连结部15呈现外露，该导线架1背面仅该芯片座13及该些焊接部141外露。或者导线架1可依该填充物2的制作关系，使该导线架1的该金属边框11、该些联结杆12、该芯片座13、该些引脚14及连结部15皆可由正面或背面外露。

且在该导线架1填充了该填充物2后，使该导线架1的该些引脚14不会产生任何偏移现象，以便于后续加工打线时，也不会产生打线不稳定的状态。在本图式中，该填充物2为塑料，塑料为环氧树脂封装材料(epoxymoldingcompound，emc)。

请参阅图6、图7，为本实用新型的导线架与填充物进行二次蚀刻及图6的侧视示意图。如图所示﹕在该导线架1该填充物2制作完成后，在通过第二次蚀刻技术对该导线架1及该填充物2进行蚀刻，在蚀刻过程中将部分的金属边框11及部分位于该些焊接部141与该金属边框11上的填充物2蚀刻掉。在二次蚀刻后在该些焊接部141一侧形成一凹槽21，该凹槽21成型后位于该导线架1的四个周边，让该些连结部15的背面外露且相通。在该连结部15背面外露后与该些焊接部141之间形成有一落差高度，此落差高度用以提供焊接时，爬锡(吃锡)可视角的结构。

请参阅图8a-图9b，为本实用新型的导线架预形成体的正面电镀一层金属层、图8a的局部放大、图8a的背面及图9a的局部放大示意图。如图所示：在该导线架1及该填充物2二次蚀刻制作完成后，于该导线架1的正面外露的芯片座13表面的边缘、该些引脚14的表面、该导线架1背面的该些焊接部141及该连结部15背面上通过电镀技术电镀一层金属层3，该些金属层3以提供芯片座13后续加工固晶的稳定性，以及打线时，可以将金线(图中未示)稳定的焊接于该些引脚14上。在本图式中，该金属层3为银材料。

请参阅图10，为本实用新型的导线架结构与电路板电性连结示意图。如图所示。当本实用新型的导线架结构10制作完成，再经过后续的固晶、打线及封装等加工后。在该导线架结构10焊接于该电路板4上，在焊接的过程中焊锡5中所含的助焊剂会往温度高的地方移动，而焊钖5就跟在后头也往温度高的地方移动至该凹槽21中的该些连结部15背面上，此爬锡的效果对于表面黏着(smd)技术来说可以提升附着力。

同时，在焊接完毕后，该些焊接部141与该些连结部15背面之间所形成的落差高度，让业者只要将该电路板4拿起目视检视时，从该落差高度的空间即可以看见该些连结部15背面是否有爬锡(吃锡)效果，以增加业者检视的方便性。

惟以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。