GaN毫米波功率放大器芯片用封装结构的制作方法

本实用新型涉及放大器芯片技术领域，尤其涉及gan毫米波功率放大器芯片用封装结构。

背景技术：

gan材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景，现有的gan毫米波功率放大器芯片也使用了gan材料。

专利文件(cn210073822u)公开了一种芯片的封装结构，其散热盖的下表面设置一腔体，所述腔体内设置散热胶，所述腔体的横截面形状与芯片的横截面形状一致，所述芯片的背面通过散热胶与散热盖粘结，所述腔体的长宽小于对应芯片边的长宽，所述散热胶的厚度大于腔体的深度；所述散热盖的上表面和/或侧面设置散热微结构，所述散热微结构是平行排列的凸棱或者凹槽。本实用新型提高了散热胶在芯片表面的覆盖率，有助于提升芯片的散热性能。但是该封装结构，通过散热胶将芯片与腔体进行粘结，使得芯片与腔体之间容易受到温度或散热胶老化的影响导致连接的稳定性差，并且没有对芯片的放置进行定位操作，使得芯片的放置固定过程中发生位置偏移的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供了gan毫米波功率放大器芯片用封装结构，主要解决以下技术问题：

通过设置的封装夹块、伸缩弹簧和定位柱的配合使用，方便放大器芯片与封装底座的固定和分离，解决了现有技术方案中放大器芯片与封装底座的固定和分离操作复杂的问题；

通过设置的吸块和定位盘的配合使用，可以有效提高放大器芯片与封装底座固定位置的准确性，防止放大器芯片与封装底座的固定位置发生偏移，第一吸块和若干个第二吸块用来提高放大器芯片与封装底座之间的吸附力，进而提高放大器芯片在封装底座上的稳定性，解决了现有技术方案中放大器芯片与封装底座的固定位置定位不准确发生位置偏移的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

gan毫米波功率放大器芯片用封装结构，包括封装底座，所述封装底座的上端活动连接放大器芯片，所述放大器芯片的内部固定连接有第一引线和第二引线，所述第二引线位于第一引线的一侧，所述封装底座与放大器芯片之间活动连接有第一定位盘和第二定位盘，所述第一定位盘位于第二定位盘的一侧，所述封装底座的两侧均固定安装有第一导线块和第二导线块。

进一步地，所述第一导线块的上端活动连接有第一封装夹块，所述第一导线块与第一封装夹块之间活动连接有第一伸缩弹簧，所述第二导线块的上端活动连接有第二封装夹块，所述第二导线块与第二封装夹块之间活动连接有第二伸缩弹簧。

进一步地，所述封装底座的一侧焊接有第一焊块，所述封装底座的另一侧焊接有第二焊块，所述封装底座的内部靠近下方的位置固定安装有第三导线块，所述第三导线块的内部固定连接有连接导线。

进一步地，所述第一伸缩弹簧的外表面靠近上方的位置固定连接有第一连接块，所述第一伸缩弹簧的外表面靠近下方的位置固定连接有第二连接块，所述第一连接块的两侧均设置有固定槽，所述第二连接块的内部固定安装有固定底板，所述固定底板的内表面固定连接有定位柱。

进一步地，所述第一定位盘与封装底座之间固定连接有连接柱，所述第一定位盘的上表面固定安装有第一吸块和若干个第二吸块，若干个所述第二吸块呈等间距排列。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型中通过设置的封装夹块、伸缩弹簧和定位柱的配合使用，通过将第一封装夹块和第二封装夹块反方向逆时针拉动，通过第一伸缩弹簧和第二伸缩弹簧的伸张，将封装底座的上方空间打开，将放大器芯片放置在封装底座的固定位置上，定位柱防止伸缩弹簧拉伸过度变形，将第一封装夹块和第二封装夹块反方向顺时针释放，通过第一伸缩弹簧和第二伸缩弹簧的收缩，将第一封装夹块和第二封装夹块固定在放大器芯片的上表面，起到将放大器芯片固定在封装底座上的作用，方便放大器芯片与封装底座的固定和分离；

(2)本实用新型中通过设置的吸块和定位盘的配合使用，当放大器芯片放置在封装底座的上表面时，通过第一定位盘和第二定位盘将放大器芯片引导定位在封装底座上预设的位置，可以有效提高放大器芯片与封装底座固定位置的准确性，防止放大器芯片与封装底座的固定位置发生偏移，第一吸块和若干个第二吸块用来提高放大器芯片与封装底座之间的吸附力，进而提高放大器芯片在封装底座上的稳定性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步地说明。

图1是本实用新型gan毫米波功率放大器芯片用封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型第一连接块与第二连接块的连接结构图；

图3是本实用新型第一定位盘的俯视图。

图中：1、封装底座；2、放大器芯片；3、第一引线；4、第二引线；5、第一封装夹块；6、第二封装夹块；7、第一伸缩弹簧；8、第二伸缩弹簧；9、第一导线块；10、第二导线块；11、第三导线块；12、连接导线；13、第一定位盘；14、第二定位盘；15、第一焊块；16、第二焊块；17、第一连接块；18、第二连接块；19、固定底板；20、定位柱；21、固定槽；22、连接柱；23、第一吸块；24、第二吸块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3所示，gan毫米波功率放大器芯片用封装结构，包括封装底座1，所述封装底座1的上端活动连接放大器芯片2，所述放大器芯片2的内部固定连接有第一引线3和第二引线4，所述第二引线4位于第一引线3的一侧，所述封装底座1与放大器芯片2之间活动连接有第一定位盘13和第二定位盘14，所述第一定位盘13位于第二定位盘14的一侧，所述封装底座1的两侧均固定安装有第一导线块9和第二导线块10。

所述第一导线块9的上端活动连接有第一封装夹块5，所述第一导线块9与第一封装夹块5之间活动连接有第一伸缩弹簧7，所述第二导线块10的上端活动连接有第二封装夹块6，所述第二导线块10与第二封装夹块6之间活动连接有第二伸缩弹簧8。

所述封装底座1的一侧焊接有第一焊块15，所述封装底座1的另一侧焊接有第二焊块16，所述封装底座1的内部靠近下方的位置固定安装有第三导线块11，所述第三导线块11的内部固定连接有连接导线12。

所述第一伸缩弹簧7的外表面靠近上方的位置固定连接有第一连接块17，所述第一伸缩弹簧7的外表面靠近下方的位置固定连接有第二连接块18，所述第一连接块17的两侧均设置有固定槽21，所述第二连接块18的内部固定安装有固定底板19，所述固定底板19的内表面固定连接有定位柱20。

所述第一定位盘13与封装底座1之间固定连接有连接柱22，所述第一定位盘13的上表面固定安装有第一吸块23和若干个第二吸块24，若干个所述第二吸块24呈等间距排列。

本实用新型的工作原理为：

本实用新型中通过设置的封装夹块、伸缩弹簧和定位柱20的配合使用，通过将第一封装夹块5和第二封装夹块6反方向逆时针拉动，通过第一伸缩弹簧7和第二伸缩弹簧8的伸张，将封装底座1的上方空间打开，将放大器芯片2放置在封装底座1的固定位置上，定位柱20防止伸缩弹簧拉伸过度变形，将第一封装夹块5和第二封装夹块6反方向顺时针释放，通过第一伸缩弹簧7和第二伸缩弹簧8的收缩，将第一封装夹块5和第二封装夹块6固定在放大器芯片2的上表面，起到将放大器芯片2固定在封装底座1上的作用，方便放大器芯片2与封装底座1的固定和分离，解决了现有技术方案中放大器芯片2与封装底座1的固定和分离操作复杂的问题；

通过设置的吸块和定位盘的配合使用，当放大器芯片2放置在封装底座1的上表面时，通过第一定位盘13和第二定位盘14将放大器芯片2引导定位在封装底座1上预设的位置，可以有效提高放大器芯片2与封装底座1固定位置的准确性，防止放大器芯片2与封装底座1的固定位置发生偏移，第一吸块23和若干个第二吸块24用来提高放大器芯片2与封装底座1之间的吸附力，进而提高放大器芯片2在封装底座1上的稳定性，解决了现有技术方案中放大器芯片2与封装底座1的固定位置定位不准确发生位置偏移的问题。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。