一种光器件封装的制作方法

本实用新型涉及光通信器件封装技术领域，尤其涉及一种光器件封装。

背景技术：

光通信器件在实际应用中，通常需要进行封装才能有好的使用效果。常见的器件封装包括电阻焊、激光焊、钎焊等气密性封装(如box封装)，气密性封装有较高的防止外界水汽及其他污染物侵入的能力，可以较好的保护器件内部的芯片及光路，具有较高的可靠性及使用寿命，主要适用于电信级、军工类等可靠性环境要求较高的领域。但气密性封装通常工艺门槛较高，难度大，成本高，不利于产品规模化。

此外，常见的非气密性封装(如cob封装)多采用塑料管体，使用树脂胶水进行封装，非气密封装工艺难度小，成本低，效率高，但非气密性封装较多应用于数据中心、商业级等可靠性环境较低的领域，对于较为严格的一些长距传输或特殊场景就会因为密封度不足，外界的水汽及污染物入侵表现出可靠性及光路稳定性较差等缺陷。

技术实现要素：

本实用新型实施例的目的在于提供一种光器件封装，至少可克服现有技术的部分缺陷。

本申请实施例提供一种光器件封装，包括：盖体、壳体；

所述盖体的侧壁的末端设置有第一倒角，所述盖体设置有通孔；

所述壳体的侧壁为台阶式结构，所述台阶式结构由壳体外延侧壁和壳体主体侧壁构成；所述壳体外延侧壁与所述壳体中心线之间的距离为第一距离，所述壳体主体侧壁与所述壳体中心线之间的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离；所述壳体外延侧壁的长度小于所述壳体主体侧壁的长度；所述壳体外延侧壁的末端设置有第二倒角；

所述盖体的所述第一倒角与所述壳体的所述第二倒角引导自适应配合；所述盖体的侧壁和所述壳体的侧壁之间填充有密封胶。

优选的，所述盖体的下表面设置有凹槽；所述盖体的所述凹槽与所述壳体的所述壳体主体侧壁的顶端间隙配合。

优选的，所述盖体的侧壁和所述壳体的侧壁之间填充的所述密封胶固化后，所述通孔填充有封堵物。

优选的，所述第一倒角、所述第二倒角为斜面倒角。

优选的，所述第一倒角、所述第二倒角为平面倒角。

优选的，所述密封胶采用环氧树脂胶。

优选的，所述封堵物采用环氧树脂胶、焊锡、锡膏中的一种。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

在本申请实施例中，盖体的第一倒角与壳体的第二倒角引导自适应配合，盖体的侧壁和壳体的侧壁之间填充有密封胶，形成了较深的胶长路径，可保障较好的封装气密性与可靠性，同时有效提升了壳体与盖体装配的稳定性与一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种光器件封装的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种光器件封装对应的封装工艺的示意图。

其中，1-盖体、2-壳体；

11-第一倒角、12-凹槽、13-通孔；

21-第二倒角、22-壳体主体侧壁的顶端。

具体实施方式

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

实施例1：

实施例1提供了一种光器件封装，参看图1，包括：盖体1、壳体2。所述盖体1的侧壁的末端设置有第一倒角11，所述盖体设置有通孔13。所述壳体2的侧壁为台阶式结构，所述台阶式结构由壳体外延侧壁和壳体主体侧壁构成；所述壳体外延侧壁与所述壳体中心线之间的距离为第一距离，所述壳体主体侧壁与所述壳体中心线之间的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离；所述壳体外延侧壁的长度小于所述壳体主体侧壁的长度；所述壳体外延侧壁的末端设置有第二倒角21。所述盖体1的所述第一倒角11与所述壳体2的所述第二倒角21引导自适应配合；所述盖体1的侧壁和所述壳体2的侧壁之间填充有密封胶。

所述第一倒角11与所述第二倒角21引导自适应配合的设计，首先，起到一个限位的作用，能够帮助所述盖体1的侧壁与所述壳体2更好的贴合，有利于所述密封胶的均匀分布；其次，倒角的设计可以很好地控制所述密封胶的溢出。

实施例1中的所述盖体1和所述壳体2是通过所述密封胶固定的，通常情况下，所述密封胶需要热固化，即需要高温烘烤，在烘烤过程中被封在所述壳体2和所述盖体1中的空气会膨胀而把所述盖体顶起，使所述盖体1偏离原有的位置，实施例1中设计的所述通孔13能够起到在烘烤过程中让内外气体压强平衡的作用，能够有效避免所述盖体1因空气膨胀而被顶起的情况发生。

具体的，所述密封胶可采用环氧树脂胶。

此外，所述盖体1的侧壁和所述壳体2的侧壁之间填充的所述密封胶固化后，所述通孔13填充有封堵物。所述封堵物可采用环氧树脂胶、焊锡、锡膏中的一种。

一种具体的方案中，所述第一倒角11、所述第二倒角21为斜面倒角。斜面倒角(即反斜倒角)的设计更有利于确保所述盖体1的末端紧贴所述壳体2的侧壁，同时也有利于控制点胶工艺环节中胶水的溢出。

一种具体的方案中，所述第一倒角11、所述第二倒角21为平面倒角。对于结构件而言，平面倒角具有更易加工的优点。

实际应用时，发光芯片、光接收芯片、电芯片、透镜及光学元器件等光器件组件装配在所述壳体2内。所述盖体1和所述壳体2均可采用金属材料制成。

实施例2：

在实施例1的基础上，实施例2中的所述盖体1的下表面还设置有凹槽12；所述盖体1的所述凹槽12与所述壳体2的所述壳体主体侧壁的顶端22间隙配合，参看图1。

首先，所述凹槽12的设计有利于加深胶路的长度，从而保障封装的气密性；其次，所述凹槽12的设计可以起到一个限位的作用，有利于装配和溢胶的工艺控制；另外，所述盖体1装配在所述壳体2上之后，所述凹槽12处有壳体支撑，所述盖体1的主体悬空处稍厚一点，有利于产品的结构稳定性。实施例2具有比实施例1更好的密封效果，实施例2能够达到工艺的最优化。

为了更好地理解本实用新型，下面针对实施例1或实施例2对应的封装工艺进行说明。

参看图2，本实用新型提供的光器件封装对应的封装工艺方法包括以下步骤：

步骤1、将元件装配到所述壳体内，并完成固定、打线等处理。

其中，元件可以是激光器、pd等光芯片，可以是tia、driver等电芯片，也可以是透镜、o/dmux、准直器等无源器件。

步骤2、将所述壳体的侧壁外侧(第二倒角结构以上的部分)，或所述盖体的外框内侧涂一层所述密封胶。

步骤3、将所述盖体扣装在所述壳体上，扣装时所述盖体的所述第一倒角与所述壳体的所述第二倒角相对应。

步骤4、使用清洁剂将溢出的所述密封胶清洁干净。

步骤5、将装配完成的组件放在固定载具上，并在热环境或者室温环境下置放一定时间，使所述密封胶能够完全固化。

步骤6、对所述盖体的所述通孔进行封堵。

采用以上步骤，即可完成对光器件的密封封装。

本实用新型中，采用了带外框结构的盖体，并使用侧壁带台阶结构的壳体与其相配，采用环氧树脂胶粘工艺简化焊接工艺，并通过加长胶路达到高密封性封装效果；另外盖体预留透气孔，采用先固定盖体再堵孔密封的工艺方法，也可有效避免在胶固化过程中盖体发生位移。

本实用新型实施例提供的一种光器件封装至少包括如下技术效果：

(1)能够有效提升封装气的密性与可靠性，能够有效提升壳体与盖体装配的稳定性与一致性。

(2)能够适应产品规模化生产，降低工艺门槛及难度，使产品适应多种不同的应用场景。

最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。