光伏用旁路二极管模块的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种光伏用旁路二极管模块。

背景技术：

太阳能面板（或称为太阳能电池板）是收集太阳能并将太阳能转换成电能的装置。当有云彩或树叶等遮挡并在太阳能面板上产生阴影，被遮挡的太阳能面板将发生热斑效应，这会导致太阳能面板烧毁。为了防止太阳能面板在发生热斑效应时被烧毁，需要在光伏接线盒中设置起到旁路作用的二极管，以防止太阳能面板在发生热斑效应时被烧毁。在现有技术中，光伏接线盒主要包括盒体和设置在盒体中的四个导体和三个二极管，每个二极管安装在相邻的两个导体上。

目前太阳能电池功率越来越大，由280w上升到380w，旁路二极管要求功率也在提升，目前客户组装工艺复杂材料成本高，使用现成二极管封装焊接特定框架，不单是工序繁杂且导热效果降低，客户组装时需要先将零件焊接于散热导体架上，在将焊好点线架做线材压接，这两种是完全不同工序，造成客户组装成本大幅升高。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种光伏用旁路二极管模块，该光伏用旁路二极管模块将半导体芯片与框架集成为一体化模块，减少使用过程中的焊接工序，还提高了封装的刚性，在使用相同面积铜材的情况下，提高25%的产量。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种光伏用旁路二极管模块，包括第一框架、第二框架、晶粒和导体，所述晶粒的一个表面通过焊锡连接到第二框架上，此晶粒的另一个表面通过导体与第一框架连接，所述第一框架、第二框架相互靠近的一端之间留有间隙，所述晶粒和导体的外侧包覆有环氧体；

所述第一框架进一步包括第一主体区、连接于第一主体区一端的第一连接区和连接于第一主体区另一端的导接区，此导接区与所述导体的一端焊接连接，所述第一连接区相背于第一主体区的一端具有一作为所述二极管模块输入端的第一引线区；

所述第二框架进一步包括第二主体区、连接于第二主体区相背于第一框架一端的第二连接区和连接于第二主体区另一端的载台区，所述晶粒焊接于第二框架的载台区上，所述第二连接区相背于第二主体区的一端具有一作为所述二极管模块输入端的第二引线区；

所述导接区位于第一主体区的一侧，从而在导接区与第一主体区之间围成一凹陷区，所述载台区位于第二主体区相背于导接区的一侧，且此载台区嵌入所述凹陷区内，所述导接区的宽度小于载台区的宽度；

所述第一引线区和第二引线区均进一步包括与第一连接区或第二连接区连接的连接部和两个分别位于连接部两侧的翼板部，两个所述翼板部向同侧折弯；

所述第一连接区与第一引线区连接的一端向上折弯，所述第二连接区与第二引线区连接的一端向上折弯，从而在第一连接区与第一引线区之间、第二连接区与第二引线区之间分别形成一阶梯部。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，所述导接区的宽度与载台区的宽度比值为1：2~3。

2.上述方案中，所述导体为柔性导体带。

3.上述方案中，所述第一主体区和第二主体区上均开有若干个安装孔和至少一个制成通孔。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型光伏用旁路二极管模块，其将半导体芯片与框架集成为一体化模块，减少使用过程中的焊接工序，降低使用成本；另外，其导接区位于第一主体区的一侧，从而在导接区与第一主体区之间围成一凹陷区，所述载台区位于第二主体区相背于导接区的一侧，且此载台区嵌入所述凹陷区内，所述导接区的宽度小于载台区的宽度，载台区与导接区的非对称结构设计，既提高了封装的刚性，又可以在保证封装刚性的同时缩小框架的宽度，在使用相同面积铜材的情况下，提高25%的产量，还增加了承载芯片的有效面积，可封装大功率的芯片；还有，其第一连接区与第一引线区连接的一端向上折弯，所述第二连接区与第二引线区连接的一端向上折弯，从而在第一连接区与第一引线区之间、第二连接区与第二引线区之间分别形成一阶梯部，通过连接区的折弯设置，可以对引线区与外部导体进行压接时产生的应力进行隔离，避免压接时产生的应力对载台区上晶粒的不利影响，保证对晶粒封装的稳定性。

附图说明

附图1为本实用新型光伏用旁路二极管模块局部结构俯视图；

附图2为本实用新型光伏用旁路二极管模块局部结构剖视图；

附图3为附图2中局部结构剖视图。

以上附图中：1、第一框架；101、第一主体区；102、第一连接区；103、导接区；104、第一引线区；2、第二框架；201、第二主体区；202、第二连接区；203、载台区；204、第二引线区；3、晶粒；4、导体；5、环氧体；6、凹陷区；7、连接部；8、翼板部。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种光伏用旁路二极管模块，包括第一框架1、第二框架2、晶粒3和导体4，所述晶粒3的一个表面通过焊锡连接到第二框架2上，此晶粒3的另一个表面通过导体4与第一框架1连接，所述第一框架1、第二框架2相互靠近的一端之间留有间隙，所述晶粒3和导体4的外侧包覆有环氧体5；

所述第一框架1进一步包括第一主体区101、连接于第一主体区101一端的第一连接区102和连接于第一主体区101另一端的导接区103，此导接区103与所述导体4的一端焊接连接，所述第一连接区102相背于第一主体区101的一端具有一作为所述二极管模块输入端的第一引线区104；

所述第二框架2进一步包括第二主体区201、连接于第二主体区201相背于第一框架1一端的第二连接区202和连接于第二主体区201另一端的载台区203，所述晶粒3焊接于第二框架2的载台区203上，所述第二连接区202相背于第二主体区201的一端具有一作为所述二极管模块输入端的第二引线区204；

所述导接区103位于第一主体区101的一侧，从而在导接区103与第一主体区101之间围成一凹陷区6，所述载台区203位于第二主体区201相背于导接区103的一侧，且此载台区203嵌入所述凹陷区6内，所述导接区103的宽度小于载台区203的宽度；

所述第一引线区104和第二引线区204均进一步包括与第一连接区102或第二连接区202连接的连接部7和两个分别位于连接部7两侧的翼板部8，两个所述翼板部8向同侧折弯，从而与连接部形成一u型凹槽区，可用于与外部线缆如接线盒内的导线包裹压接；

所述第一连接区102与第一引线区104连接的一端向上折弯，所述第二连接区202与第二引线区204连接的一端向上折弯，从而在第一连接区102与第一引线区104之间、第二连接区202与第二引线区204之间分别形成一阶梯部。

上述导接区103的宽度与载台区203的宽度比值为1：2；上述导体4为柔性导体带。

实施例2：一种光伏用旁路二极管模块，包括第一框架1、第二框架2、晶粒3和导体4，所述晶粒3的一个表面通过焊锡连接到第二框架2上，此晶粒3的另一个表面通过导体4与第一框架1连接，所述第一框架1、第二框架2相互靠近的一端之间留有间隙，所述晶粒3和导体4的外侧包覆有环氧体5；

所述第一框架1进一步包括第一主体区101、连接于第一主体区101一端的第一连接区102和连接于第一主体区101另一端的导接区103，此导接区103与所述导体4的一端焊接连接，所述第一连接区102相背于第一主体区101的一端具有一作为所述二极管模块输入端的第一引线区104；

所述第二框架2进一步包括第二主体区201、连接于第二主体区201相背于第一框架1一端的第二连接区202和连接于第二主体区201另一端的载台区203，所述晶粒3焊接于第二框架2的载台区203上，所述第二连接区202相背于第二主体区201的一端具有一作为所述二极管模块输入端的第二引线区204；

所述导接区103位于第一主体区101的一侧，从而在导接区103与第一主体区101之间围成一凹陷区6，所述载台区203位于第二主体区201相背于导接区103的一侧，且此载台区203嵌入所述凹陷区6内，所述导接区103的宽度小于载台区203的宽度；

所述第一引线区104和第二引线区204均进一步包括与第一连接区102或第二连接区202连接的连接部7和两个分别位于连接部7两侧的翼板部8，两个所述翼板部8向同侧折弯，从而与连接部形成一u型凹槽区，可用于与外部线缆如接线盒内的导线包裹压接；

所述第一连接区102与第一引线区104连接的一端向上折弯，所述第二连接区202与第二引线区204连接的一端向上折弯，从而在第一连接区102与第一引线区104之间、第二连接区202与第二引线区204之间分别形成一阶梯部。

上述导接区103的宽度与载台区203的宽度比值为1：3；上述第一主体区101和第二主体区201上均开有若干个安装孔和至少一个制成通孔。

采用上述光伏用旁路二极管模块时，其将半导体芯片与框架集成为一体化模块，减少使用过程中的焊接工序，降低使用成本；另外，载台区与导接区的非对称结构设计，既提高了封装的刚性，又可以在保证封装刚性的同时缩小框架的宽度，在使用相同面积铜材的情况下，提高25%的产量，还增加了承载芯片的有效面积，可封装大功率的芯片；还有，通过连接区的折弯设置，可以对引线区与外部导体进行压接时产生的应力进行隔离，避免压接时产生的应力对载台区上晶粒的不利影响，保证对晶粒封装的稳定性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。