一种用于量子芯片封装的夹具的制作方法

本实用新型涉及芯片封装领域，尤其是涉及一种用于量子芯片封装的夹具。

背景技术：

量子芯片的正常工作需要极其稳定的工作环境，使得量子芯片免除外界的干扰，裸露的芯片极易受到周围环境中杂波的影响，导致信号传输以及芯片性能受到影响，从而产生芯片性能较差甚至不能工作的状态，通常情况下，需要将裸露的量子芯片先封装起来再使用，以降低环境的干扰。现有技术中，一般通过设置封装壳体对量子芯片进行防护，将量子芯片粘贴在封装壳体的底部，然后通过量子芯片与电路板的键合连接实现微波信号的传输。

但，现有技术提供的量子芯片封装方式安装过程中，电路板安装时与封装壳体之间连接不紧密或者未连接，导致微波信号传输不稳定。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种用于量子芯片封装的夹具，解决了现有技术中因电路板安装时，未与封装壳体连接或者连接不紧密导致的微波信号传输不稳定这一技术问题，实现了微波信号的稳定传输。

为解决上述问题，本实用新型提供一种用于量子芯片封装的夹具，包括相对设置的底座和盖板：

所述底座靠近所述盖板的表面上设有第一凹槽，所述第一凹槽用于容置与量子芯片连接的电路板；

所述盖板靠近所述底座的设置所述第一凹槽的表面设有凸条，所述凸条与所述第一凹槽相对设置，且所述凸条与相对设置的所述第一凹槽配合压固所述电路板。进一步的，所述用于量子芯片封装的夹具还包括基座，所述基座上设有用于置放所述底座的第三凹槽。所述基座的侧壁上还设置有用于置放连接器的第四凹槽。

优选的，沿着所述基座外周设有多个所述第四凹槽。

进一步的，所述凸起靠近所述第一凹槽表面设有挡板。

可选的，所述连接器上设有固定安装板，所述挡板的厚度与所述固定安装板的厚度相匹配，相邻所述挡板之间的间距与所述固定安装板的宽度相匹配。

可选的，所述底座和所述盖板侧壁上均开设有固定所述固定安装板的安装孔，所述安装孔位于所述第一凹槽的两侧。

可选的，所述底座设有用于置放所述量子芯片的第二凹槽，所述第一凹槽的一端向所述第二凹槽延伸，另一端向所述底座的侧壁延伸。

优选的，所述第二凹槽的槽口与所述第一凹槽槽底齐平，所述第二凹槽的尺寸与所述量子芯片的尺寸相匹配。

可选的，所述底座上设有第一连接孔，

所述盖板上开设有与所述第一连接孔相配合的第二连接孔。

与现有技术相比，上述技术方案所提供的用于量子芯片封装的夹具中，底座和盖板为可拆卸的连接方式，在靠近盖板的底座表面设有第一凹槽，电路板对应设置在第一凹槽内，盖板上对应第一凹槽设置有凸条，凸条与第一凹槽盖合，这种结构在置放电路板时，使得置放在第一凹槽内的电路板与凸条紧密接触，从而得到电路板与封装壳体紧密接触，保障使用过程中电路板的性能，以使微波信号稳定传输。现有技术中电路板置放在封装壳体内，一般具体设置在封装壳体由壳体外壁延伸至壳体内部的狭长通孔，电路板与封装壳体无法接触而影响到电路板的使用性能，本实用新型所提供的量子芯片封装的夹具，通过盖板上的凸条以及底座表面设置的用于置放电路板的第一凹槽，凸条对置放在第一凹槽处的电路板进行压固，解决了现有技术中电路板与封装壳体未连接的问题。

附图说明

图1是本实用新型的一种用于量子芯片封装的夹具使用时爆炸图；

图2是本实用新型的一种用于量子芯片封装的夹具的盖板和基座结构示意图；

图3是本实用新型图1圈选部分结构的放大示意图；

图4是本实用新型的一种用于量子芯片封装的夹具的底座结构示意图。

其中：1、底座；2、盖板；3、量子芯片；4、电路板；5、基座；6、连接器；

11、第一凹槽；12、第二凹槽；13、第一连接孔；21、凸条；22、第二连接孔；51、第三凹槽；52、第四凹槽；53、凸起；531、挡板。

具体实施方式

下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

本实用新型提供一种用于量子芯片封装的夹具，图1是本实用新型的一种用于量子芯片封装的夹具使用时爆炸图；图2是本实用新型的一种用于量子芯片封装的夹具的盖板和基座结构示意图；图3是本实用新型图1圈选部分结构的放大示意图；图4是本实用新型的一种用于量子芯片封装的夹具的底座结构示意图。下面结合附图和较佳实施例对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

参阅图1，本实用新型的实施例提供一种用于量子芯片封装的夹具，包括相对设置的底座1和盖板2：

所述底座1靠近所述盖板2的表面上设有第一凹槽11，所述第一凹槽11用于容置与量子芯片3连接的电路板4；

所述盖板2靠近所述底座1的设置所述第一凹槽11的表面设有凸条21，所述凸条21与所述第一凹槽11相对设置，且所述凸条21与相对设置的所述第一凹槽11配合压固所述电路板4。进一步的，所述凸条21与所述第一凹槽11相对设置，所述凸条21的位置与所述第一凹槽11的位置相对应，进一步的，所述凸条21与所述第一凹槽11的数量以及位置均是对应设置。且所述电路板4置于所述第一凹槽11时，所述凸条21与所述电路板4的表面形成间隙配合，所述凸条21用于在所述盖板2盖合所述底座1时压固所述电路板4，这样所述凸条21与所述第一凹槽11盖合，对置放在所述第一凹槽11内的所述电路板4进行压固，使得所述电路板4与封装壳体充分接触，减少接地影响，以使微波信号稳定传输，由此就避免了因未考虑接地影响到电路板4的使用性能从而影响到微波信号的传输的问题。

参阅图2，所述用于量子芯片封装的夹具还包括基座5，

所述基座5上设有用于置放所述底座1的第三凹槽51，所述底座1整体呈一端具有开口的圆柱体，所述第三凹槽51整体呈中空的圆柱体且底部连通。所述第三凹槽51与所述底座1的形状大小相适应，具体的，所述底座1的外径和所述第三凹槽51的内径相适应，所述底座1的高度与所述第三凹槽51的高度相适应，以使所述底座1刚好置放在所述基座5的第三凹槽51处，所述底座1与所述第三凹槽51间隙配合，防止底座1产生晃动而影响到微波信号的稳定传输。此外，所述基座5的侧壁上还设置有用于置放连接器6的第四凹槽52，沿着所述基座5外周设有多个所述第四凹槽52，对应地，每个所述第四凹槽52能够容置一个所述连接器6。

本实施例中，参阅图3的图1圈选部分结构的放大示意图，相邻所述第四凹槽52之间的侧壁内侧设有挡板531，所述挡板531的宽度略大于所述第四凹槽52之间的距离，便于所述连接器6置放在所述第四凹槽52处刚好嵌合，防止所述连接器6产生晃动。具体设置时，参阅图3以及图4所述连接器6上设有固定安装板(图中未示出)，所述挡板531的厚度与所述固定安装板的厚度相匹配，相邻所述挡板531之间的间距与所述固定安装板的宽度相匹配，使得所述连接器6刚好置放在相邻所述挡板531之间，防止所述连接器6产生晃动，影响到与所述电路板4电连接时的信号传输。

为了固定所述连接器6，所述底座1和所述盖板2侧壁上均开设有固定所述固定安装板的安装孔(图中未示出)，所述安装孔位于所述第一凹槽11的两侧，具体实施时，通过螺钉穿设所述安装孔将所述连接器6的所述固定安装板固定在所述底座1和所述盖板2上，防止所述连接器6产生晃动而影响到微波信号的传输。

此外，所述底座1还设有用于置放所述量子芯片3的第二凹槽12，所述第一凹槽11的一端向所述第二凹槽12延伸，另一端向所述底座1的侧壁延伸，所述盖板2上靠近所述第一凹槽11表面设有的凸条21与所述第一凹槽11对应设置，具体的，所述凸条21与所述第一凹槽11的数量相等，一一对应，所述凸条21与所述第一凹槽11的形状相匹配，且所述凸条21的长度与所述第一凹槽11的长度相等，使所述凸条21对置放在所述第一凹槽11内的电路板4进行更好地压固作用。此外，所述凸条21的一端向所述盖板2中心延伸，另一端向所述盖板2的侧壁延伸。所述凸条21与所述第一凹槽对应设置，所述凸条21用于在所述盖板2盖合所述底座1时压固所述电路板4，这样凸条21与第一凹槽11盖合，对置放在第一凹槽11内的电路板4进行压固，使得电路板4与封装壳体充分接触，减少接地影响，以使微波信号稳定传输。

本实施例中，所述第二凹槽12的槽口与所述第一凹槽11槽底齐平，所述第二凹槽12的尺寸与所述量子芯片3的尺寸相匹配，具体地，所述量子芯片3的长宽与所述第二凹槽12的长宽相匹配以便所述量子芯片3能够容置在所述第二凹槽12内，且使得所述量子芯片3正好置放在所述第二凹槽12内，避免使用过程中产生晃动，影响到微波信号的传输，并且所述量子芯片3的厚度与所述第二凹槽12的厚度相匹配，本实施例中所述量子芯片3置放在所述第二凹槽后形成的表面与所述第一凹槽11的槽底齐平，便于所述电路板4与所述量子芯片3平稳键合，以使微波信号稳定传输。

此外，所述底座1和所述盖板2可拆卸连接，具体可通过在所述底座1上设有第一连接孔13，在所述盖板2上开设有与所述第一连接孔13相配合的第二连接孔22，螺钉穿过所述第二连接孔22到达所述第一连接孔13从而将所述盖板2固定在所述底座1上。其中，所述第一连接孔13为盲孔，所述第二连接孔22为通孔。

具体实施时，将盖板2放在底座1的正上方，使得凸条21与第一凹槽11位置相对应，凸条21对第一凹槽11内的电路板4形成接触压固作用，防止因电路板4安装与封装壳体之间连接不紧密或者未连接而影响到微波信号的传输。采用螺钉将盖板2固定在底座1上。基座5内的第三凹槽51与底座1配合，底座1置放在第三凹槽51处。基座5的第四凹槽52用于置放连接器6，采用螺钉穿设安装孔将连接器6固定在盖板2和底座1侧壁，防止产生晃动而影响到与电路板4电连接，使得连接器6与电路板4稳定电连接。

综述，相较于现有技术中电路板4直接置放在封装壳体的通孔处而使得电路板未能与封装壳体紧密接触，本实用新型提供一种用于量子芯片封装的夹具，通过靠近盖板2的底座1表面设有第一凹槽11，电路板4对应设置在第一凹槽11内；盖板2上对应第一凹槽11设置有凸条21，盖板2与底座盖合，使得凸条21对置放在第一凹槽11内的电路板4形成压固，从而得到电路板4与封装壳体紧密接触，由此避免了因电路板4未与封装壳体紧密接触而影响到微波信号传输的问题。本实用新型所提供的用于量子芯片封装的夹具，通过凸条21对置放在第一凹槽11内的电路板4形成压固，从而使得电路板4与封装壳体紧密接触，保障使用过程中电路板4的性能，以使微波信号稳定传输。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。