天线振子单元以及阵列天线的制作方法

本实用新型涉及5g通信设备的技术领域，具体涉及一种天线振子单元以及阵列天线。

背景技术：

天线是现代无线通讯系统的关键设备，被广泛应用于无线通讯基站及各类通信终端。在5g时代中，天线的重要性尤其凸显。在很多场合下，天线的面积决定了整个基站系统的面积，天线的组装和安装方式也对整体系统有很大的影响。

随着通信技术的发展，对于基站天线有了更高的要求，比如宽频带、低剖面、轻重量以及低成本等。天线振子一般由反射板、馈电板、支撑座、辐射片和引向片等组成。现有技术中，天线振子一般是采用金属压铸工艺制造成型，或者是采用pcb工艺制造成型。但是，随着5g基站天线振子数量的成倍增加，采用金属压铸工艺制造的天线振子具有重量过重的缺点，不利于大规模的阵列组阵；采用pcb工艺制造成型的天线，采用的pcb板上焊点较多，不利于组装。

公开号为cn110247172a的中国专利申请，其公开了一种天线振子以及阵列天线，其中，天线振子包括辐射片和馈电枝节，辐射片具有第一表面和与第一表面相背设置的第二表面，辐射片设有贯穿第一表面和所述第二表面的镂空部，馈电枝节的一端与镂空部的侧壁连接、另一端从第一表面往远离第一表面的方向延伸，辐射片和馈电枝节由型材一体冲压成型。

但是，上述专利申请中，虽然将辐射片和馈电枝节由型材一体冲压成型，节省了组装和操作工艺，但是馈电枝节在与电路板相连接时，其通过馈电枝节底部和电路板上的通孔卡合或焊接的方式，从而实现连接，但是其会导致电路板上焊点或通孔过多，容易出现安装误差，导致不良品出现。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种天线振子单元以及阵列天线，以解决现有技术中电路板上焊点或通孔过多，容易出现安装误差，导致不良品出现的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种天线振子单元，包括馈电板、支承座和辐射片，所述支承座凸设于所述馈电板上，且所述馈电板和所述支承座一体成型，所述馈电板和/或所述支承座上镀设有用于导电的电线，所述支承座远离所述馈电板的一侧面与所述辐射片相连接。

进一步地，所述支承座和所述馈电板通过塑胶注塑工艺一体成型。

进一步地，所述电线电镀或化学镀设于所述馈电板和所述支承座上。

进一步地，所述支承座在远离所述馈电板的一侧面凸设有若干凸起部，所述辐射片上开设有供所述凸起部穿过的通孔，所述凸起部与所述辐射片固定连接。

进一步地，所述凸起部与所述辐射片热熔固定连接。

进一步地，所述支承座包括至少两瓣支承块，且相邻的所述支承块之间形成有间隙，所述支承块上分别镀设有所述电线。

本实用新型还公开了一种阵列天线，包括如上所述的天线振子单元，所述馈电板阵列设有若干所述支承座，且每个所述支承座上均设有所述辐射片，至少两个所述天线振子单元内的所述电线(11)组合为振子组件。

进一步地，所述馈电板上还凸设有隔离挡板，所述隔离挡板位于相邻的两个所述振子组件之间。

进一步地，所述隔离挡板与所述馈电板一体成型。

进一步地，所述隔离挡板的背面具有凹槽，所述凹槽内和/或所述隔离挡板上表面设有电镀层。

本实用新型提供的天线振子单元以及阵列天线的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型天线振子单元以及阵列天线，馈电板和支承座直接一体化成型，然后再在馈电板和支承座上对应镀上电线既可以实现镀电板的走线，再将辐射片直接扣于支承座上既可以实现连接，整个加工过程无需任何的焊接，且将馈电板和支承座预先加工，可以节省装配时间和装配工艺，且有效的避免了馈电板上焊点或通孔过多的问题，避免了安装误差，提高了产品生产的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的天线振子单元的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的阵列天线的立体结构示意图。

附图标记说明：

10、馈电板；20、支承座；30、辐射片；40、隔离挡板；11、电线；21、凸起部；22、支承块；23、间隙；31、通孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请一并参阅图1，现对本实用新型提供的天线振子单元进行说明。所述天线振子单元，包括馈电板10、支承座20和辐射片30，所述支承座20凸设于所述馈电板10上，所述馈电板10和所述支承座20一体成型，所述馈电板10和所述支承座20上镀设有用于导电的电线11；或者仅在所述馈电板10上镀设有用于导电的电线11，且所述支承座20远离所述馈电板10的一侧面与所述辐射片30相连接。

本实用新型提供的天线振子单元，与现有技术相比，馈电板10和支承座20直接一体化成型，然后再在馈电板10和支承座20上对应镀上电线11既可以实现馈电板10的走线，再将辐射片30直接扣于支承座20上既可以实现连接，整个加工过程无需任何的焊接，将馈电板10和支承座20预先加工，可以节省装配时间和装配工艺，且有效的避免了馈电板10上焊点或通孔31过多的问题，避免了安装误差，提高了产品生产的效率。

其中，支承座20和馈电板10均采用塑胶材料，在工厂生产时即将支承座20和馈电板10通过塑胶注塑工艺一体成型，即在原始馈电板10的板体加工时，在馈电板10上注塑出一凸出于馈电板10的板体的支承座20，此时馈电板10和支承座20都是采用绝缘材料制成，其具体的加工工艺为现有技术，且可以根据实际的材质和需要选择其他的加工工艺，使得馈电板10和支承座20可以一体成型。

然后，根据需要再在绝缘的馈电板10上采用电镀或化学镀的方式形成导电用的电线11，从而利用电线11的导电性能进行导电。其中，还可以根据需要在支承座20上也电镀或化学镀出电线11，该电线11可以与馈电板10上的电线11相导通。电线11的材质一般为导电的金属材质，例如铝、或铜等。其电镀或化学镀的方法也为现有技术，也可以根据实际需要和具体需求，采用其他方式在馈电板10或支撑座上设置导电用的电线11，此处不作唯一限定。

进一步地，请一并参阅图1，作为本实用新型提供的天线振子单元的一种具体实施方式，所述支承座20在远离所述馈电板10的一侧面凸设有若干凸起部21，所述辐射片30上开设有供所述凸起部21穿过的通孔31，所述凸起部21与所述辐射片30固定连接。具体的，凸起部21凸出设置在支承座20上，且凸起部21和支承座20也为一体成型。通孔31设置在辐射片30上，凸起部21可以穿过该通孔31，从而实现支承座20和辐射片30之间的连接。对于，支承座20和辐射片30之间的固定，可以在凸起部21的顶部设置卡扣槽(图未示)，将辐射片30卡合于该卡扣槽内，从而实现固定；也可以使得凸起部21和通孔31之间过盈配合，从而通过摩擦力实现固定，此处不作唯一限定。

优选的，所述凸起部21为凸出于所述支承座20上表面的圆柱体，此时通孔31的形状也为圆形，通孔31的直径大于或等于凸起部21的直径。采用圆形具有易加工，无棱角的优点。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的天线振子单元的一种具体实施方式，所述凸起部21与所述辐射片30热熔固定连接。具体的，凸起部21和支承座20为一体成型的，即凸起部21和支承座20的材质一致，凸起部21的材质也为塑胶材料，塑胶材质的凸起部21穿过通孔31后，可以通过热熔的方式使得凸起部21的顶端软化，然后热压成型，使得凸起部21顶端的横截面面积大于通孔31的面积，从而实现支承座20和辐射片30之间的固定，相较于单独焊接的方式及卡合等方式，其加工更加简单，且固定的稳定性更好。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的天线振子单元的一种具体实施方式，所述支承座20包括至少两瓣支承块22，且相邻的所述支承块22之间形成有间隙23，所述支承块22上分别镀设有所述电线11。具体的，支承座20不仅用于实现对辐射片30的支撑。支承座20上的线路需要和辐射片30之间实现耦合。

优选地，所述支承座20的形状为圆柱形，且所述支承座20由所述间隙23分隔为若干横截面为扇形的支承块22。具体的，圆形的支承座20具有承托均匀且占用面积较小的优点，相较于片形的支承座20，其更加容易注塑成型，且承托稳定性高。

优选地，支承座20由一个间隙23分割为两个半圆形柱体的支承块22，两个半圆形柱体的支承块22相对设置，且每个支承块22上设有两个凸起部21，能够达到对辐射片30稳定支撑的效果。

请参阅图1及图2，本实用新型还提供一种阵列天线，所述阵列天线包括如上述任一实施例中的天线振子单元，所述馈电板10阵列设有若干所述支承座20，且每个所述支承座20上均设有所述辐射片30。

本实用新型提供的阵列天线，馈电板10和支承座20直接一体化成型，然后再在馈电板10和支承座20上对应镀上电线11既可以实现馈电板10的走线，再将辐射片30直接扣于支承座20上既可以实现连接，整个加工过程无需任何的焊接，且将馈电板10和支承座20预先加工，可以节省装配时间和装配工艺，且有效的避免了馈电板10上焊点或通孔31过多的问题，避免了安装误差，提高了产品生产的效率。

具体的，馈电板10为一体积较大的板体，且一个馈电板10上集成有若干个支承座20，且支承座20阵列排布在馈电板10上，每个支承座20对应一个辐射片30，馈电板10上的线路形成有馈电网络，且每相邻的三个支承座20和辐射片30通过馈电网络相连接，形成一分三功分器单元，即为一个振子组件，其具有两个极化端口。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，还可以为两个或两个以上的支承座20和辐射片30通过馈电网络相连接形成振子组件，此处不作唯一限定。

优选地，一个阵列天线具有一个馈电板10，且馈电板10上形成有96个支承座20和辐射片30，其可以按照阵列排布的方式分为12行8列，一共具有64个端口。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，阵列天线的数量还可以为其他数量，此处不作唯一限定。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的阵列天线的一种具体实施方式，所述馈电板10上还凸设有隔离挡板40，所述隔离挡板40位于相邻的两个所述振子组件之间。具体的，隔离挡板40设置在相邻的振子组件之间，且隔离挡板40一般是采用金属或抗干扰的材料制成，从而对相邻的振子组件进行隔离，避免其相互干扰。现有技术中对于隔离挡板40的设置，一般是在馈电板10上焊接pcb小板或者金属条来实现，其仍然需要采用焊接的方式实现装配，整个工艺较为复杂；在本实施例中，隔离挡板40也可以采用塑胶材料，在工厂生产时即将支承座20、馈电板10和隔离挡板40一并通过塑胶注塑工艺一体成型，即在原始馈电板10的板体加工时，在馈电板10上注塑出一凸出于馈电板10的板体的隔离挡板40，其具体的加工工艺为现有技术，且可以根据实际的材质和需要选择其他的加工工艺，使得馈电板10、支承座20和隔离挡板40均可以一体成型。

在通过塑胶注塑工艺加工出隔离挡板40时，其背面具有一凹槽(图未示)，在所述凹槽内和/或所述隔离挡板40的外缘设置一电镀层(图未示)，通过电镀层加强隔离挡板40的隔离效果。电镀的工序和方法均可以和线路的电镀和加工工序和方法一致。通过隔离挡板40和电镀层组合的方式形成隔离，其加工方式简单，能够进一步的提高产品的组装和装配工艺的效率。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。