一种方便拆卸的封装壳以及使用该封装壳的封装架的制作方法

本实用新型涉及led封装领域，尤其是指一种方便拆卸的封装壳以及使用该封装壳的封装架。

背景技术：

led晶片为led灯的主要原材料，led灯主要依靠该晶片来发光。要使该led晶片能够发光，则需要设置与该led晶片配合使用的封装壳。led封装壳是led晶片在封装之前的底基座，在led封装壳的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。

而现有的封装壳大多都是通过一个封装架通过冲压、注塑成型，成型后一个封装架上可以包括几十，甚至上百个封装壳，需要使用时，再将封装壳从封装架上拆下。

对于封装壳而言，如何将其从封装架上方便快捷且无损地拆卸下来是评价其质量的重要指标，而现有的封装壳大多难以满足该指标。

技术实现要素：

本实用新型提供一种方便拆卸的封装壳以及使用该封装壳的封装架，其主要目的在于克服现有封装壳不易于从封装架上拆卸下来的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种方便拆卸的封装壳，包括主壳体、填充块以及装设于该主壳体下侧的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置led晶片的置物槽，所述置物槽内设有用于与所述led晶片电连接的电极层，并且该电极层与所述导电体电性连接，所述填充块包覆于所述导电体内，所述导电体包括呈左右分布的三个正导电引脚和三个负导电引脚；所述正导电引脚包括向左凸出于所述主壳体的外侧壁的左竖直支撑块以及左包脚，所述左包脚的左端连接所述左竖直支撑块的下端、右端向上与所述填充块顶持；所述负导电引脚包括向右凸出于所述主壳体的外侧壁的右竖直支撑块以及右包脚，所述右包脚的右端连接所述右竖直支撑块的下端、左端向上与所述填充块顶持；所述左竖直支撑块的左侧与右竖直支撑块的右侧分别开设有水平布置的防滑槽。

进一步的，所述填充块的下侧面开设有与三个所述左包脚、三个所述右包脚一一位置对应六个包脚槽，以分别用于容纳左包脚或右包脚。

进一步的，三个所述左包脚与三个所述右包脚一一左右对称分布。

进一步的，左右相对的两个所述包脚槽之间分别设有一减重槽。

进一步的，左右相对的左包脚与右包脚之间的间距为2.60±0.05mm。

进一步的，所述主壳体的高度为0.80±0.05mm，所述封装壳的高度为1.60±0.05mm。

一种封装架，包括框架以及呈阵列地布设在该框架上的复数个所述封装壳，每个所述封装壳的左右两侧与所述框架之间均形成有一通道；所述防滑槽朝向所述通道。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

本实用新型结构简单、实用性强，通过设置左竖直支撑块与右竖直支撑块，并在其上分别设置防滑槽，既能够保证封装壳整体结构的牢固稳定性，而且防滑槽可以有效地起到提高摩擦力的作用，方便安装人员将封装壳从封装架上拆下。

附图说明

图1为本实用新型中所述封装壳的俯视图。

图2为本实用新型中所述封装壳的仰视图。

图3为本实用新型中所述封装壳的后视图。

图4为本实用新型中所述封装壳的左视图。

图5为本实用新型中所述封装架的俯视图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1、图2、图3、图4。一种方便拆卸的led封装壳，包括主壳体1以及装设于该主壳体1下侧的导电体2，主壳体1的上侧开设有用于容置led晶片（图未示出）的置物槽3，置物槽3的上槽口31与下槽口32均呈圆形；由上往下看，下槽口32位于上槽口31之内；下槽口32内设有用于与led晶片电连接的电极层4，并且该电极层4与导电体2电性连接；电极层4包括左右分布的三个正电极41与三个负电极42，该三个正电极41与三个负电极42彼此之间相互间隔开；正电极41与负电极42的形状不同；每个正电极41、负电极42均与下槽口32接触，并且每个正电极41、负电极42与下槽口32接触的圆弧段321的长度均大致相同。

本实用新型中的封装壳不同于传统为了区分正电极与负电极，而将正负电极与下槽口的接触边设计成不同长度的技术方案，而是使每个正电极、负电极与下槽口接触的圆弧段的长度均大致相同，其能够使得安装人员在本封装壳上安装led晶片的难度相较于传统封装壳而言，大大地得到了降低；并且不会有碍于安装人员对正负电极的识别，便于后期的安装作业。

具体而言，

参照图1、图2、图3、图4。三个正电极41位于下槽口32的左侧，并由前往后依次分布；三个负电极42位于下槽口32的右侧，并且也由前往后依次分布。其中，

三个正电极41包括由前往后依次分布的第一正电极411、第二正电极412、第三正电极413，并且第一正电极411与第三正电极413前后对称。

三个负电极42包括由前往后依次分布的第一负电极421、第二负电极422、第三负电极423，并且第一负电极421与第三负电极423前后对称。

第一正电极411与第一负电极421左右相对，第二正电极412与第二负电极422左右相对，第三正电极413与第三负电极423左右相对；第二负电极422还向左延伸至第一正电极411与第三正电极421之间。

参照图1、图2、图3、图4。导电体2包括与三个正电极41一一电性连接的三个正导电引脚21、与三个负电极42一一电性连接的三个负导电引脚22；三个正导电引脚21的底端与三个负导电引脚22的底端分别一一左右对称布置，并且三个正导电引脚21的底端与三个负导电引脚22的底端均呈包脚状。具体来说，正导电引脚21包括向左凸出于主壳体1的外侧壁的左竖直支撑块211以及左包脚212，左包脚212的左端连接左竖直支撑块211的下端、右端向上与填充块5顶持；负导电引脚22包括向右凸出于主壳体1的外侧壁的右竖直支撑块221以及右包脚222，右包脚222的右端连接右竖直支撑块221的下端、左端向上与填充块5顶持；左竖直支撑块211的左侧与右竖直支撑块221的右侧分别开设有水平布置的防滑槽6。三个左包脚212与三个右包脚222一一左右对称分布。通过设置左竖直支撑块211与右竖直支撑块221，并在其上分别设置防滑槽6，既能够保证封装壳整体结构的牢固稳定性，而且防滑槽6可以有效地起到提高摩擦力的作用，方便安装人员将封装壳从封装架上拆下。

参照图1、图2、图3、图4。本实用新型还包括一填充块5，该填充块5包覆于三个正导电引脚21与三个负导电引脚22内，以起到稳固结构的作用。

填充块5的下侧面开设有与三个左包脚212、三个右包脚222一一位置对应六个包脚槽51，以分别用于容纳左包脚212或右包脚222。左右相对的两个包脚槽51之间分别设有一减重槽52。

另外，导电体2还包括绝缘带23，三个正导电引脚21与三个负导电引脚22彼此之间通过绝缘带23隔开。三个正导电引脚21、绝缘带23、三个负导电引脚22为一体式。

参照图1、图2、图3、图4。上槽口31的直径为4.00±0.05mm，下槽口32的直径为3.35±0.05mm。置物槽3与水平方向的夹角为67.5°。主壳体1的高度为0.80±0.05mm，封装壳的高度为1.60±0.05mm。左右相对的左包脚212与右包脚222之间的间距为2.60±0.05mm。

参照图5。一种封装架100，包括框架101以及呈阵列地布设在该框架上的复数个上述封装壳102，每个封装壳102的左右两侧与框架101之间均形成有一通道103；防滑槽朝向该通道103。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。