一种新型双通路小型化半导体浪涌防护器件的制作方法

[0001]
本实用新型属于半导体分立器件领域，具体涉及一种新型双通路小型化半导体浪涌防护器件的技术领域。


背景技术：

[0002]
随着5g时代的到来，未来电子设备会往精密化、集成化方向发展，为适应电子设备小型化、集成化需求，对电子设备中防护器件小型化要求日趋紧迫。
[0003]
晶闸管浪涌保护器或半导体放电管（thyristor surge suppresser，简称tss）是一种开关型的过电压保护器件，具有精确导通、快速响应、浪涌吸收能力强、可靠性高等特点；是基于半导体晶闸管开关特性，并联在电路中应用，tss两端偏压低于击穿电压时呈高阻态，相当于断路；当出现高于击穿电压的过压事件发生时立刻响应，变为低阻态，且电阻极低，相当于短路，过压引起的浪涌会及时通过tss被转移到地。
[0004]
瞬态电压抑制器（transient voltage suppressor，简称tvs）是一种普遍使用的过压保护器件，它具有响应快，大通流，体积小，漏电流小，可靠性高等优点，是一种必不可少的保护类器件。
[0005]
浪涌（electrical surge），就是瞬间出现超出稳定值的峰值，它包括浪涌电压和浪涌电流。本质上讲，浪涌是发生在仅仅几百万分之一秒时间内的一种剧烈脉冲。可能引起浪涌的原因有：雷击、电力线搭接、汽车抛负载等等。
[0006]
共模和差模，应用电路中电压电流的变化通过导线传输时有二种形态，我们将此称作"共模"和"差模"。设备的电源线、电话等的通信线，与其它设备或外围设备相互交换的通讯线路，至少有两根导线，这两根导线作为往返线路输送电力或信号。但在这两根导线之外通常还有第三导体，这就是"地线"。干扰电压和电流分为两种：一种是两根导线分别作为往返线路传输(差模干扰)；另一种是两根导线做去路，地线做返回路传输（共模干扰）。应用电路中可以通过增加浪涌防护器件对电路进行共模和差模防护。
[0007]
传统的浪涌防护器件是单路器件，共模和差模防护需要多颗器件组合的方式来实现。


技术实现要素：

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本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种新型双通路小型化浪涌防护器件，可以单颗器件在应用电路中实现共模和差模防护。
[0009]
本实用新型目的通过下述方案实现：一种新型双通路小型化浪涌防护器件，包括半导体芯片、金属电极和包覆器件的塑封体，其中，
[0010]
在半导体芯片正面有半导体芯片金属焊接区pad一、二，下方有铜框架基岛；
[0011]
二金属铜电极一、二分别连接在金属焊接区pad一、二上；
[0012]
在二金属铜电极一、二和铜框架基岛底面分别引出金属引脚。
[0013]
本实用新型不但小型化，而且可以单颗器件在应用电路中实现共模和差模防护。
内部的铜框架基岛、金属引脚尺寸和间距可根据芯片版面及外形尺寸要求调整。
[0014]
在上述方案基础上，在半导体芯片正面通过包括却不限于铜丝键合植球，电镀方式与铜金属电极相连。
[0015]
本实用新型提供新型双通路小型化浪涌防护器件按下述步骤制备：
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步骤a：将半导体芯片背面和铜框架基岛焊接；
[0017]
步骤b：在步骤a后，在半导体芯片正面与铜金属电极相连；
[0018]
步骤c：对步骤b结构使用环氧树脂塑封料进行塑封；
[0019]
步骤d：对半导体芯片背面的铜框架基岛和正面的铜金属电极进行研磨、电镀、蒸发，进行电极引脚连接，得到新型双通路小型化浪涌防护器件。
[0020]
其中，步骤a中，焊接方式采用包括却不限于焊料方式焊接。
[0021]
步骤d中，对半导体芯片背面的铜框架基岛和正面的铜金属电极进行包括却不限于研磨、电镀、蒸发进行电极引脚连接，形成最终成品。
[0022]
本实用新型制造方法具有生产工艺稳定、高可靠性、生产效率高、产品美观的特点。
[0023]
本实用新型开发了一种新型双通路小型化半导体浪涌防护器件，与传统的浪涌防护器件是单路器件，共模和差模防护需要多颗器件组合的方式来实现相比较，本实用新型实现了单颗器件在应用电路中实现共模和差模防护。同时具有小型化、生产工艺稳定、高可靠性、生产效率高、美观等优点来满足未来的器件小型化的发展趋势。产品外形及引脚尺寸可根据实际应用电路中pcb版的要求进行调整，更加灵活，适用性更广阔。内部结构上打破了传统封装定制化框架模式，可以根据芯片版面及外形尺寸要求调整产品内部基岛和引脚尺寸和间距。
附图说明
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图1半导体芯片背面和铜框架基岛焊接侧视图；
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图2半导体芯片背面和铜框架基岛焊接俯视图；
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图3在半导体芯片正面通过铜丝键合植球，电镀方式与铜金属电极相连侧视图；
[0027]
图4在半导体芯片正面通过铜丝键合植球，电镀方式与铜金属电极相连俯视图；
[0028]
图5使用环氧树脂塑封料对产品进行塑封侧视图；
[0029]
图6使用环氧树脂塑封料对产品进行塑封俯视图；
[0030]
图7对半导体芯片背面的铜框架基岛和正面的铜金属电极进行(包括却不限于)研磨、电镀、蒸发进行电极引脚连接形成最终成品侧视图；
[0031]
图8在步骤c后，对半导体芯片背面的铜框架基岛和正面的铜金属电极进行(包括却不限于)研磨、电镀、蒸发进行电极引脚连接形成最终成品背面立体示意图；
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图中标号说明：
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1——半导体芯片； pad1、2——金属焊接区一、二；
[0034]
2——塑封体；3——铜框架基岛；
[0035]
41、42——金属铜电极一、二；
[0036]
51、52、53——金属引脚一、二、三；
[0037]
6——铜丝键合植球。
具体实施方式
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本实用新型提供一种新型双通路小型化浪涌防护器件，如图6和图7所示，包括半导体芯片1、金属电极和包覆器件的塑封体2，其中，
[0039]
在半导体芯片正面有半导体芯片1金属焊接区一、二pad1、2，下方有铜框架基岛3；
[0040]
二金属铜电极一、二41、42分别连接在金属焊接区一、二pad1、2上；
[0041]
在二金属铜电极一、二41、42和铜框架基岛3底面分别引出金属引脚一、二、三51、52、53。
[0042]
本实施例中在半导体芯片1正面通过铜丝键合植球6，电镀方式与铜金属电极一、二41、42相连。
[0043]
本实施例所述产品按下述步骤制备：
[0044]
步骤a：将半导体芯片背面和铜框架基岛通过(包括却不限于)焊料方式焊接；如下图1侧视图，下图2俯视图所示。
[0045]
步骤b：在步骤a后，在半导体芯片正面通过(包括却不限于)铜丝键合植球，电镀方式与铜金属电极相连；如下图3侧视图，图4俯视图所示。
[0046]
步骤c：在步骤b后，对产品进行塑封，使用环氧树脂塑封料；如下图5侧视图，图6俯视图所示。
[0047]
步骤d：在步骤c后，对半导体芯片背面的铜框架基岛和正面的铜金属电极进行(包括却不限于)研磨、电镀、蒸发进行电极引脚连接；形成最终成品，如下图7，图8。
[0048]
步骤e：产品测试等步骤。
[0049]
本实施例可以单颗器件在应用电路中实现共模和差模防护，同时在器件内部结构和外形尺寸上进行了小型化创新，减小了占版面积，同时具有小型化、高可靠性、超薄厚度和工艺稳定等特点。生产效率高、美观，可以满足未来的器件小型化的发展趋势。
[0050]
本实用新型解决了单颗器件实现共模和差模防护，同时在器件内部结构和外形尺寸上进行了小型化创新，减小了占版面积，同时具有小型化，高可靠性，超薄厚度，工艺稳定等特点。本实用新型提供了一种新型双通路半导体浪涌防护器件及其制造方法。
[0051]
本实用新型优越性在于：可以单颗器件实现共模和差模防护，
[0052]
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。本实用新型虽然已经作为较佳的实施例公布如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神实质和技术方案的情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围。