一种电子器件的制作方法

[0001]
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子器件。


背景技术：

[0002]
目前，硬壳结构的电池通常采用挤压方式进行密封，此电池包括底壳、盖帽和电芯，底壳和盖帽均为一端封口一端开口的壳体结构，底壳包括底板和环设在底板一侧的第一围壁，盖帽包括顶板和环设在顶板一侧的第二围壁，底壳和盖帽组装时，第二围壁套设于第一围壁外，两个围壁之间设置有密封圈。组装时，将电芯放在底壳内，在底壳的第一围壁上套上密封圈，注液后再将盖帽与底壳组装，并由外至内挤压第二围壁和第一围壁，使两个围壁抵紧密封圈实现密封。现有技术存在以下缺陷：1、盖帽的第二围壁的长度需要控制，尺寸如果太短，则会导致封口时密封不良，如果太长又会增加电池的重量；2、对于尺寸较大的电池，此挤压密封的方式不可靠，容易出现漏液的情况；3、挤压密封的方式使得电池内部空间被挤压后变形的结构占用，降低了电池容量。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型实施例的目的在于：提供一种电子器件，其结构简单，重量轻，密封可靠性高，加工难度低，电子器件容量大。
[0004]
为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：
[0005]
提供一种电子器件，包括壳体、电芯和封板组件，所述壳体包括基板和围设在所述基板一侧的围壁，所述围壁与所述基板之间形成容纳所述电芯的容纳腔，所述围壁远离所述基板的一端形成与所述容纳腔连通的开口，所述封板组件封堵所述开口，所述封板组件包括本体，所述本体与所述壳体焊接并封堵所述开口，所述本体具有靠近所述容纳腔的第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一侧面绝缘连接有电极导板，所述电极导板与所述电芯的一极耳连接，所述电极导板靠近所述第一侧面的一侧凸出设置有第一凸部，所述第一凸部上贯穿开设有注液孔，所述本体上开设有供所述第一凸部通过的第一通孔，所述第二侧面绝缘连接有导电的密封盖，所述密封盖上凸出设置有第二凸部，所述第二凸部与所述注液孔插接以封堵所述注液孔。
[0006]
作为电子器件的一种优选方案，所述第一通孔的尺寸大于所述第一凸部的尺寸，所述第一通孔的内壁与所述第一凸部的外壁间隔。
[0007]
作为电子器件的一种优选方案，所述第一侧面与所述电极导板之间设置有第一绝缘层，所述第二侧面与所述密封盖之间设置第二绝缘层。
[0008]
作为电子器件的一种优选方案，所述第一绝缘层靠近所述第一凸部的一端与所述第一凸部的外壁抵接；和/或，所述第二绝缘层覆盖所述第二侧面，且所述第二绝缘层部分朝向所述第一通孔的中心延伸至所述第一通孔内。
[0009]
作为电子器件的一种优选方案，所述第一绝缘层为绝缘粘胶层。
[0010]
作为电子器件的一种优选方案，所述密封盖包括盖板，所述盖板的中心凸出设置
有所述第二凸部。
[0011]
作为电子器件的一种优选方案，所述电极导板包括导板主体，所述导板主体上冲压形成所述第一凸部，对应在所述导板主体远离所述第一凸部的一侧成型有容纳槽，所述注液孔开设在所述容纳槽的槽底；或，
[0012]
所述电极导板包括间隔设置的两个第一板，两个所述第一板与所述本体绝缘连接，所述第一板的一端呈夹角连接有第二板，两个所述第二板远离所述第一板的一端通过第三板连接，所述注液孔开设在所述第三板上。
[0013]
作为电子器件的一种优选方案，所述电芯为卷绕式电芯，所述卷绕式电芯的中部沿其轴线方向贯穿有第二通孔，所述第二通孔内设置有支撑柱，所述支撑柱具有导液腔，所述支撑柱的一端与所述电极导板抵接，另一端与所述基板抵接，所述注液孔与所述导液腔连通，所述支撑柱的外周壁设置有第三通孔，所述第三通孔连通所述容纳腔和所述导液腔。
[0014]
作为电子器件的一种优选方案，所述电极导板上冲压形成所述第一凸部，对应在所述电极导板远离所述第一凸部的一侧面成型有容纳槽，所述支撑柱插接于所述容纳槽内。
[0015]
作为电子器件的一种优选方案，所述注液孔开设在所述容纳槽的槽底，所述支撑柱抵接在所述容纳槽的一端的端面开设有与所述导液腔连通的第四通孔，所述第四通孔的尺寸不小于所述注液孔的尺寸。
[0016]
作为电子器件的一种优选方案，还包括支撑架，所述支撑架包括间隔设置的第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和所述第二支撑件通过连接件连接，所述第一支撑件与所述本体连接，所述第二支撑件与所述基板连接，所述连接件设置在所述电芯与所述围壁的内壁之间。
[0017]
作为电子器件的一种优选方案，所述支撑架为金属件，所述第一支撑件与所述电芯之间设置有第三绝缘层，所述第一支撑件与所述本体焊接，所述第二支撑件远离所述电芯的一侧与所述电芯的一极耳焊接。
[0018]
作为电子器件的一种优选方案，所述第一支撑件上设置有避让孔，所述电极导板设置于所述避让孔内并与所述避让孔的孔壁间隔。
[0019]
作为电子器件的一种优选方案，所述电芯为卷绕式电芯，所述卷绕式电芯的中心孔内设置支撑柱，所述支撑柱为金属材质，所述支撑柱的一端与所述本体靠近所述容纳腔的一侧连接，另一端与所述基板的内侧壁连接，所述支撑柱与所述电极导板间隔设置。
[0020]
本实用新型实施例的有益效果为：通过将封板组件与壳体焊接，进而实现密封，此密封结构简单，且密封效果好，完全不会出现漏液的情况，而且焊接方式密封，无需挤压壳体，壳体内的空间不会被占用，因此电子器件的容量大；通过将注液孔开设在电极导板上，并通过导电的密封盖进行封堵，可以简化封板组件的结构，而密封盖不仅有封堵注液孔的作用，还可以作为外露于电子器件外部的端子实现电导通，极大地降低了封板组件上的结构的占用空间。
附图说明
[0021]
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0022]
图1为本实用新型实施例一的电子器件的剖视示意图。
[0023]
图2为本实用新型实施例一的壳体的剖视示意图。
[0024]
图3为本实用新型实施例一的壳体与电芯组装后的状态示意图。
[0025]
图4为本实用新型实施例一的封板组件和壳体组装后的状态示意图(密封盖未组装)。
[0026]
图5为本实用新型实施例一的第二绝缘层安装后的状态示意图。
[0027]
图6为本实用新型实施例一的密封盖安装后的状态示意图。
[0028]
图7为本实用新型实施例二的电子器件的剖视示意图。
[0029]
图8为本实用新型实施例的电极导板的结构示意图。
[0030]
图9为本实用新型实施例三的电子器件的剖视示意图。
[0031]
图10为本实用新型实施例三的封板组件与支撑架的组装示意图。
[0032]
图11为本实用新型实施例三的封板组件、支撑架与电芯的组装示意图。
[0033]
图12为本实用新型实施例三的封板组件、支撑架和电芯组成的组件与壳体组装后的示意图。
[0034]
图13为本实用新型实施例三的密封盖安装后的状态示意图。
[0035]
图中：
[0036]
1、壳体；11、基板；12、围壁；13、容纳腔；14、支撑部；2、电芯；21、正极耳；22、负极耳；23、第二通孔；3、封板组件；31、本体；311、第一通孔；32、电极导板；321、第一凸部；322、注液孔；323、第一板；324、第二板；325、第三板；326、容纳槽；33、密封盖；331、第二凸部；332、盖板；4、第一绝缘层；5、第二绝缘层；6、支撑柱；61、导液腔；62、第三通孔；7、支撑架；71、第一支撑件；72、第二支撑件；73、连接件；8、第三绝缘层。
具体实施方式
[0037]
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0038]
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0039]
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0040]
如图1至6所示，本实用新型实施例的电子器件包括壳体1、电芯2和封板组件3，所
述壳体1包括基板11和围设在所述基板11一侧的围壁12，所述围壁12与所述基板11之间形成容纳所述电芯2的容纳腔13，所述围壁12远离所述基板11的一端形成与所述容纳腔13连通的开口，所述封板组件3封堵所述开口，所述封板组件3包括本体31，所述本体31与所述壳体1焊接并封堵所述开口，所述本体31具有靠近所述容纳腔13的第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一侧面绝缘连接有电极导板32，所述电极导板32与所述电芯2的一极耳连接，所述电极导板32靠近所述第一侧面的一侧凸出设置有第一凸部321，所述第一凸部321上贯穿开设有注液孔322，所述本体31上开设有供所述第一凸部321通过的第一通孔311，所述第二侧面绝缘连接有导电的密封盖33，所述密封盖33上凸出设置有第二凸部331，所述第二凸部331与所述注液孔322插接以封堵所述注液孔322。通过将封板组件3与壳体1焊接，进而实现密封，此密封结构简单，且密封效果好，完全不会出现漏液的情况，而且焊接方式密封，无需挤压壳体1，壳体1内的空间不会被占用，因此电子器件的容量大；通过将注液孔322开设在电极导板32上，并通过导电的密封盖33进行封堵，可以简化封板组件3的结构，而密封盖33不仅有封堵注液孔322的作用，还可以作为外露于电子器件外部的端子实现电导通，极大地降低了封板组件3上的结构的占用空间。
[0041]
电子器件可以是可充电电池(例如:锂离子电池)、不可充电电池(如锂电池)或者电容器。
[0042]
进一步地，在围壁12远离基板11的一端朝向围壁12的外部延伸有支撑部14，本体31与所述支撑部14层叠并焊接。通过设置支撑部14，可以保证本体31与壳体1施焊的位置足够，提升密封效果，且无需将壳体1的壁厚做厚也能满足焊接后密封的要求。
[0043]
在本实施例中，电芯2包括正极耳21和负极耳22，正极耳21与电极导板32连接，负极耳22与壳体1的基板11的内侧面连接。在其他实施例中，正极耳21和负极耳22的连接位置还可以互换，即负极耳22与电极导板32连接，正极耳21与壳体1的基板11的内侧面连接。
[0044]
或者是，将正极耳21和负极耳22均从壳体1的同一侧引出，将正极耳21和负极耳22中的一个与电极导板32连接，另一个与封板组件3的本体31连接。
[0045]
另外，不限于设置一个封板组件3，还可以将壳体1设置为两端开口的管体结构，在壳体1的两端分别设置一个此封板组件3，正极耳21和负极耳22分别与两个封板组件3的电极导板32连接。
[0046]
一实施例中，所述第一通孔311的尺寸大于所述第一凸部321的尺寸，所述第一通孔311的内壁与所述第一凸部321的外壁间隔。此设计可以避免电极导板32与本体31发生接触，进而杜绝电极导板32与本体31电导通。
[0047]
具体地，本体31的所述第一侧面与所述电极导板32之间设置有第一绝缘层4，所述第二侧面与所述密封盖33之间设置第二绝缘层5。第一绝缘层4和第二绝缘层5可以对电极导板32、密封盖33与本体31实现绝缘。
[0048]
所述第一绝缘层4为pe层和改性pp中任意一种或者两种组合，所述第一绝缘层4还可以包括第一胶层和第二胶层，第一胶层和第二胶层之间设置中间层，第一胶层和/或所述第二胶层为pe层或改性pp中的任意一种，中间层为pfa层。
[0049]
聚乙烯(polyethylene，简称pe)是乙烯经聚合制得的一种热塑性树脂。在工业上，也包括乙烯与少量α-烯烃的共聚物。聚乙烯无臭，无毒，手感似蜡，具有优良的耐低温性能，化学稳定性好，能耐大多数酸碱的侵蚀。常温下不溶于一般溶剂，吸水性小，电绝缘性优良。
[0050]
聚丙烯是丙烯加聚反应而成的聚合物(polypropylene，简称pp)，系白色蜡状材料，外观透明而轻，易燃，熔点165℃，在155℃左右软化，使用温度范围为-30℃～140℃。改性pp是在pp的基础上改性得到，例如本实施例使用的改性pp是亲金属改性聚丙烯树脂(metal adhesive polypropylene，以下简称亲金属改性pp)，其可以是在pp的基础上通过共聚、接枝或者交联等化学改性的方法使其表面具备亲金属特性，从而可以与金属表面通过加热熔合，形成良好的结合密封。
[0051]
pfa中文名四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(又名过氟烷基化物、可溶性聚四氟乙烯)，其为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘结性增强，溶体粘度下降，而性能与聚四氟乙烯相比无变化。此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。pfa长期使用温度-200℃至260℃，有卓越的耐化学腐蚀性，对所有化学品都耐腐蚀，摩擦系数在塑料中最低，还有很好的电性能，其电绝缘性不受温度影响，有“塑料王”之称。pfa耐化学药品性与聚四氟乙烯相似，比偏氟乙烯好，抗蠕变性和压缩强度均比聚四氟乙烯好，拉伸强度高，伸长率可达100-300％；介电性好，耐辐射性能优异；阻燃性大；无毒害，具有生理惰性，可植入人体内。
[0052]
在本实施例中，所述第一绝缘层4包括两层间隔的改性pp，在两层所述改性pp之间设置有pfa层。
[0053]
第二绝缘层5为绝缘膜。通过将第二绝缘层5设置为绝缘膜，绝缘膜的厚度可以做到很薄，因此可以缩小整个封板组件3的厚度，提升壳体1内的比容量。具体地，第二绝缘层5为pi膜。
[0054]
聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm)由均苯四甲酸二酐(pmda)和二胺基二苯醚(dde)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。pi膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，pi膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(upilex r)、385℃(kapton)和500℃以上(upilex s)。20℃时拉伸强度为200mpa，200℃时大于100mpa。
[0055]
为了进一步提升绝缘效果，所述第一绝缘层4靠近所述第一凸部321的一端与所述第一凸部321的外壁抵接，所述第二绝缘层5覆盖所述第二侧面，且所述第二绝缘层5部分朝向所述第一通孔311的中心延伸至所述第一通孔311内。
[0056]
一实施例中，所述密封盖33包括盖板332，所述盖板332的中心凸出设置有所述第二凸部331。通过在盖板332的中心凸出设置此第二凸部331，使得第二凸部331的外周部都设置有盖板332，盖板332抵接本体31的第二侧面后，形成环绕结构的密封，进而提升注液孔322的密封效果。
[0057]
另外，盖板332的中心冲压形成此第二凸部331。冲压的方式成型第二凸部331，可以降低盖板332的制造成本，无需采用较厚的板材机加工成型盖板332和第二凸部331，也不需要单独设置第二凸部331，然后与盖板332焊接，制造成本低，无需组装，且一体冲压成型的第二凸部331，强度还高，不易发生变形。
[0058]
一实施例中，如图1和图8所示，所述电极导板32包括间隔设置的两个第一板323，两个所述第一板323与所述本体31绝缘连接，所述第一板323的一端呈夹角连接有第二板324，两个所述第二板324远离所述第一板323的一端通过第三板325连接，所述注液孔322开
设在所述第三板325上。此设计增加了电极导板32组装后的结构稳定性，保证密封盖33插接稳固，且不易出现松动，另外，此结构在稳定性高的基础上还节约了制造成本。
[0059]
在本实施例中，电极导板32采用金属板材一体弯折成型。此设计简化了电极导板32的部件数量，无组装工序，同时弯折成型的电极导板32为一体结构，强度高，不易发生变形。
[0060]
两个第二板324和第三板325之间形成开口朝向壳体1内部的容纳槽326。此容纳槽326的设置不仅可以降低电子器件的重量，还可以利用此容纳槽326容纳更多的电解液，提高壳体1内的比容量。
[0061]
在其他实施例中，所述电极导板32包括导板主体，所述导板主体上冲压形成所述第一凸部321，对应在所述导板主体远离所述第一凸部321的一侧成型有容纳槽326，所述注液孔322开设在所述容纳槽326的槽底。
[0062]
为了进一步提高密封效果，还可以将电极导板32和密封盖33进行焊接。
[0063]
一实施例中，如图7所示，所述电芯2为卷绕式电芯2，所述卷绕式电芯2的中部沿其轴线方向贯穿有第二通孔23，所述第二通孔23内设置有支撑柱6，所述支撑柱6具有导液腔61，所述支撑柱6的一端与所述电极导板32抵接，另一端与所述基板11抵接，所述注液孔322与所述导液腔61连通，所述支撑柱6的外周壁设置有第三通孔62，所述第三通孔62连通所述容纳腔13和所述导液腔61。通过设置支撑柱6，可以有效防止基板11和封板组件3的中心内凹，特别是在尺寸较大厚度较薄的电子器件里(例如：电子器件的直径与厚度比大于等于2:1，优选地，电子器件的直径与厚度比大于等于4:1，例如：5：1,6:1，7：1，8：1，9：1，10：1等，更加优选地电子器件的直径与厚度比为8：1具体地，电子器件的厚度为小于10mm，更优选为4-10mm)，由于电子器件的尺寸较大，所以本体31的尺寸和基板11的尺寸较大，且电子器件壳体1材料的厚度较薄(例如：电子器件壳体1材料的厚度小于0.2mm，更优选为小于等于0.1mm)，安装时容易产生内凹，内凹的结构会占用电子器件的壳体1内的空间，降低电子器件的比容量，或在使用时容易被外界物体挤压损坏。
[0064]
在本实施例中，所述支撑柱6插接于所述电极导板32的容纳槽326内。容纳槽326可以对支撑柱6的位置进行限定，另外还可以减少支撑柱6的占用空间。
[0065]
进一步的，所述注液孔322开设在所述容纳槽326的槽底，所述支撑柱6抵接在所述容纳槽326的一端的端面开设有与所述导液腔61连通的第四通孔，所述第四通孔的尺寸不小于所述注液孔322的尺寸。此设计可以避免第四通孔阻碍第二凸部331的插入，同时也能保证注液效果和速度。
[0066]
优选地，第四通孔和注液孔322同心设置。
[0067]
如果是将注液孔322设置在卷绕式电芯2的中心孔中，这样的好处是：将密封盖33的第二凸部331设置在本身具有中心孔的卷绕式电芯2的中心孔中，有利于提升电子器件的空间利用率。
[0068]
其次，如图7所示的这种结构设计，其支撑柱6为绝缘材料，如此才不会导致封板组件3与壳体1实现电导通，导致短路，例如：可以是塑料或者涂敷有绝缘材料的金属。另外，这里与壳体1底部连接的极耳，也可以是通过支撑柱6通过力的作用使其贴合在壳体1，而不需要焊接。
[0069]
另外，为了降低第四通孔和注液孔322的对位难度，还可以在支撑柱6的端面和容
纳槽326的槽底两者中的一个上凸出设置有定位凸部，在支撑柱6的端面和容纳槽326的槽底两者中的另一个上凹设有定位凹槽，定位凸部与定位凹槽插接。
[0070]
在其他实施例中，还可以将支撑柱6设置为金属材质，所述支撑柱6的一端与所述本体31靠近所述容纳腔13的一侧连接，另一端与所述基板11的内侧壁连接，所述支撑柱6与所述电极导板32间隔设置。金属结构的支撑柱6强度高，不会发生变形，而支撑柱6与电极导板32间隔设置，避免电子器件的正极和负极导通而发生短路。
[0071]
支撑柱6与壳体1的连接可以是粘接或焊接，当金属支撑柱6为金属材质时优选将电子器件组装好后，从壳体1外侧对支撑柱6进行电阻焊接，如此可以降低组装难度，同时也可以提高焊接可靠性，优选地，将电芯2的其中一极耳放置于金属支撑柱6与壳体1间，通过壳体1外侧将支撑柱6，极耳和壳体1进行电阻焊接。
[0072]
电子器件具体的制作步骤如下：
[0073]
步骤s100、如图3所示，将电芯2放置在壳体1的容纳腔13内，然后将电芯2的负极耳22与壳体1的基板11的内侧面焊接；
[0074]
步骤s200、如图4所示，将本体31、第一绝缘层4和电极导板32组成一组件，然后将此组件焊接(优选激光焊接叠焊)在壳体1的支撑部14上，制作壳体1和本体31时预先留出余量，便于焊接；
[0075]
步骤s300、如图4所示，注液及化成；
[0076]
步骤s400、如图5所示，将第二绝缘层5粘贴在本体31的第二侧面；
[0077]
步骤s500、如图6所示，将密封盖33组装在本体31上，并使密封盖33的第二凸部331插入至电极导板32的第一凸部321的注液孔322，然后对本体31和支撑部14进行焊接实现密封。
[0078]
步骤s600、在本体31或支撑部14上画余量线，然后沿余量线切割多余的结构，以成型如图4所示的电子器件。
[0079]
将第二绝缘层5粘贴在本体31的第二侧面的步骤不限于在电子器件化成后，还可以在制作本体31、第一绝缘层4和电极导板32组成的组件时贴附在本体31的第二侧面。
[0080]
在其他实施例中，还可以将图7中支撑柱6用其他结构替换，以实现同样的支撑功能。如图9至13所示，壳体1内设置支撑架7，所述支撑架7包括间隔设置的第一支撑件71和第二支撑件72，所述第一支撑件71和所述第二支撑件72通过连接件73连接，所述第一支撑件71与所述本体31连接，所述第二支撑件72与所述基板11连接，所述连接件73设置在所述电芯2与所述围壁12的内壁之间。通过设置支撑架7，可以对壳体1和封板组件3的本体31进行支撑，有利于防止大直径超薄的电子器件(例如：电子器件的直径与厚度比大于等于2:1，优选地，电子器件的直径与厚度比为大于等于4:1，例如：5：1,6:1，7：1，8：1，9：1，10：1等，更加优选地，电子器件的直径与厚度比为8:1。具体地，电子器件壳体1材料的厚度小于0.2mm，更优选为小于等于0.1mm，具体地，电子器件的厚度为小于10mm，更优选为4-10mm)发生鼓涨变形和凹陷，另外，支撑架7的结构不仅可以适用于卷绕式电芯2，还适用于叠片式电芯2，适用范围广。
[0081]
在本实施例中，所述支撑架7为金属件，所述第一支撑件71与所述电芯2之间设置有第三绝缘层8，所述第一支撑件71与所述本体31焊接，所述第二支撑件72远离所述电芯2的一侧与所述电芯2的一极耳焊接。具体地，第二支撑件72与负极耳22焊接。通过将支撑架7
设置为金属件，可以将支撑架7与本体31焊接固定为一体，并且电芯2的正极耳21和负极耳22均可以在壳体1的外部与封板组件3提前焊接好，降低操作难度，便于实现自动化组装。当然，也可以将支撑架7设置采用高强度、耐腐蚀的非金属材料制成，支撑架7通过点胶的方式与本体31和壳体1连接。
[0082]
第一支撑件71和第二支撑件72均与连接件73垂直，且第一支撑件71和第二支撑件72位于连接件73的同一侧，以形成u型的支撑架7。
[0083]
进一步地，所述第一支撑件71上设置有避让孔(图上未示出)，所述电极导板32设置于所述避让孔内并与所述避让孔的孔壁间隔。优选地，第一支撑件71为环形板，其内孔为避让孔，其外周连接连接件73。
[0084]
电子器件具体的制作步骤如下：
[0085]
步骤s100、如图10所示，将本体31、第一绝缘层4和电极导板32组成一组件，然后将支撑架7与本体31焊接；
[0086]
步骤s200、如图11所示，将电芯2放置在电极导板32和支撑架7的第二支撑件72之间，并将电芯2的正极耳21与电极导板32焊接，负极耳22与第二支撑件72焊接；
[0087]
步骤s300、如图12所示，将电芯2、支撑架7和封板组件3放置在壳体1的容纳腔13内，然后将本体31与壳体1的支撑部14焊接，制作壳体1和本体31时预先留出余量，便于焊接；
[0088]
步骤s400、注液及化成；
[0089]
步骤s500、如图13所示，将第二绝缘层5粘贴在本体31的第二侧面；
[0090]
步骤s500、如图13所示，将密封盖33组装在本体31上，并使密封盖33的第二凸部331插入至电极导板32的第一凸部321的注液孔322，然后对本体31和支撑部14进行焊接实现密封。
[0091]
步骤s600、在本体31或支撑部14上画余量线，然后沿余量线切割多余的结构，以成型如图9所示的电子器件。
[0092]
当然，也可以先将电芯2和封板组件3及壳体1组装好后，从电子器件外侧对正负极进行焊接，优选电阻焊。
[0093]
于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0094]
在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”等的描述意指结合该实施例的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例。
[0095]
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0096]
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，
这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。