线圈模块的制作方法

本公开涉及一种线圈模块。更具体地来说，本公开尤其涉及一种用于无线充电的线圈模块。

背景技术：

无线充电是利用电磁波感应原理的交流感应技术，通常是使无线充电装置中的线圈产生一个电磁场，并使无线充电装置中的线圈和电子装置中的接收线圈产生感应的交流信号来进行充电。现今具有无线充电功能的各种电子装置往往具有许多不同外观，因此如何设计出具有良好充电效能的线圈模块始成一重要的课题。

技术实现要素：

本公开的目的在于提供一种具有良好充电效能的线圈模块。

本公开提供一种线圈模块，包括一第二线圈机构。前述第二线圈机构包括一基座和一第三线圈组件。基座对应第三线圈组件，且具有一定位组件。定位组件用以对应第三线圈组件。

本公开一些实施例中，前述基座包括一绕线支架，第三线圈组件的一第三本体缠绕于绕线支架，且绕线支架包括：一主轴；一支架本体，沿着主轴方向延伸，其中支架本体包括非金属材料且具有一中空结构；一第一挡墙，用以对应第三本体并位于支架本体的一端；一第二挡墙，用以对应第三本体并位于支架本体的另一端，其中第一挡墙和第二挡墙的延伸方向不平行于主轴；以及一引线容纳部，形成于第二挡墙上，用以对应第三线圈组件的一引线。引线容纳部还用以对应第三线圈组件的另一引线。引线容纳部具有一圆弧结构对应前述引线。引线容纳部具有多个圆弧结构分别对应引线以及另一引线。支架本体包括一第一侧，具有平面结构。沿着主轴观察时，第一侧沿着一直线延伸。沿着主轴观察时，引线容纳部位于第一侧。

本公开一些实施例中，前述第三本体还包括：一第一线圈部，设置于支架本体上；一第二线圈部，设置于第一线圈部上，其中第一线圈部的至少部分位于支架本体和第二线圈部之间；以及一线圈连接部，第一线圈部经由线圈连接部电性连接第二线圈部。线圈连接部和第一挡墙之间的最短距离与线圈连接部和第二挡墙之间的最短距离不同。线圈连接部和第一挡墙之间的最短距离小于线圈连接部和第二挡墙之间的最短距离。沿着主轴观察时，线圈连接部位于第一侧。

本公开一些实施例中，前述基座还包括一导磁性组件，用以对应第三本体。导磁性组件具有板状结构。导磁性组件沿着主轴延伸。导磁性组件和第三本体之间形成一间隙。沿着主轴观察时，间隙位于第一侧。第三本体和导磁性组件之间的最短距离与第一挡墙与导磁性组件之间的最短距离不同。第三本体和导磁性组件之间的最短距离大于第一挡墙与导磁性组件之间的最短距离。导磁性组件具有铁氧体材料、树脂材料、或纳米晶材料。第二线圈机构还可包括一保护组件，对应导磁性组件。沿着垂直主轴的方向观察时，保护组件与间隙重叠。沿主轴观察时，间隙位于保护组件与支架本体之间。沿主轴观察时，保护组件具有封闭结构，且导磁性组件具有开放结构。保护组件具有一重叠部分。在主轴方向上，导磁性组件的最大尺寸大于绕线支架的最大尺寸。在主轴方向上，保护组件的最大尺寸大于导磁性组件的最大尺寸。在主轴方向上，保护组件的最大尺寸大于绕线支架的最大尺寸。

本公开一些实施例中，前述第二线圈机构还包括一黏接构件，接触第三线圈组件的引线。黏接构件还接触第三线圈组件的另一引线。黏接构件还接触引线容纳部。

本公开还提供一种线圈模块，包括第二线圈机构。第二线圈机构包括一第三线圈组件、一基座以及一电路组件，其中基座对应第三线圈组件，且电路组件电性连接第三线圈组件

本公开一些实施例中，前述三线圈组件与基座沿着一主轴排列，且第三线圈组件还包括：一第三本体；一引线，电性连接第三本体；以及一另一引线，电性连接第三本体。前述基座包括：一导磁性组件，对应第三本体；一导磁性构件，设置于导磁性组件上；以及一框架，对应第三本体且具有非金属材质。前述框架包括：一基板，沿着不平行于主轴的方向延伸，其中基板具有面朝第三本体的一表面；一侧壁，由基板的边缘延伸，且侧壁的延伸方向平行于主轴；以及一定位构件，对应第三本体，且定位构件的延伸方向平行于主轴。沿主轴观察时，定位构件位于导磁性构件与第三本体之间。定位构件与导磁性构件之间具有一第一间隙。定位构件与第三本体之间具有一第二间隙。在垂直主轴的方向上，第一间隙的最大尺寸大于第二间隙的最大尺寸。在主轴方向上，基板面朝第三本体的表面和第三本体之间的最短距离相异于基板面朝第三本体的表面和导磁性构件之间的最短距离。在主轴方向上，基板面朝第三本体的表面和第三本体之间的最短距离小于基板面朝第三本体的表面和导磁性构件之间的最短距离。导磁性组件包括一倒角，对应框架的一角落。所述倒角具有圆弧形。所述倒角位于导磁性组件的边缘。所述角落位于基板与侧壁的连接处。电路组件包括：一第一段部，用以对应第三线圈组件的引线；一第二段部，用以对应一外部电路；以及一第三段部，第一段部经由第三段部电性连接第二段部。在主轴方向上，第一段部的中心和第二段部的中心之间的最短距离不为零。在主轴方向上，第一段部的中心和第二段部的中心的高度不同。第一段部的延伸方向和第二段部的延伸方向不平行于主轴。第一段部的延伸方向平行或不平行于第二段部的延伸方向。第一段部的延伸方向平行于第二段部的延伸方向。第三段部的延伸方向相异于与第一段部的延伸方向和第二段部的延伸方向。第二段部具有一表面，垂直于主轴。第二线圈机构还包括一第一最外侧表面，位于第二线圈机构的最外侧。第一最外侧表面面朝一外部环境。第一最外侧表面位于基座、第三本体或导磁性构件。在主轴方向上，第一段部与第一最外侧表面之间具有一间距。引线位于前述间距中。在主轴方向上，间距的最小尺寸大于引线的最大尺寸。在主轴方向上，间距的最小尺寸大于引线的最大线径。第二线圈机构还包括一第二最外侧表面，位于第二线圈机构的最外侧。第二最外侧表面面朝外部环境。第二最外侧表面位于基座、第三本体或导磁性组件。第一最外侧表面和第二最外侧表面面朝相反方向。在主轴方向上，导磁性组件与第二最外侧表面之间间隔一距离。第二最外侧表面位于电路组件。

本公开一些实施例中，前述电路组件还包括多个第一段部，分别对应引线以及另一引线。所述第一段部的延伸方向相同。引线的延伸方向以及另一引线的延伸方向相同于第一段部的延伸方向。

本公开一些实施例中，前述第三段部与主轴之间的最短距离大于侧壁与主轴之间的最短距离。沿着垂直主轴的方向观察时，侧壁与第三本体不重叠。沿主轴观察时，第一段部和第二段部不重叠。其中电路组件还具有多个第一段部，分别对应引线以及另一引线。所述第一段部从基板往不同方向延伸。所述第一段部从基板往相反方向延伸。电路组件经由一黏接组件固定于框架。引线缠绕于第一段部。

本公开一些实施例中，前述第三段部与主轴的最短距离小于侧壁的一外表面与主轴之间的最短距离。沿着垂直主轴的方向观察时，侧壁与第三本体重叠。沿主轴观察时，第一段部和第二段部重叠。定位构件还具有一表面，不平行于主轴。定位构件的表面面朝导磁性组件。在主轴方向上，基板面朝第三本体的表面与定位构件的表面之间的最短距离相异于与第三本体的最大尺寸。在主轴方向上，基板面朝第三本体的表面与定位构件的表面之间的最短距离小于与第三本体的最大尺寸。侧壁具有一沟槽，用以容纳引线的至少部分。沿主轴观察时，沟槽与第一段部不重叠。电路组件的至少部分内埋至侧壁。

附图说明

图1为本公开一实施例的线圈模块示意图。

图2为本公开一实施例中的第二线圈机构的爆炸图。

图3为本公开一实施例中的第二线圈机构的主视图。

图4为本公开一实施例中的第三线圈组件的俯视图。

图5为本公开一实施例中的第二线圈机构的局部剖视图。

图6为本公开一实施例中的保护组件的俯视图。

图7为本公开另一实施例之中的第二线圈机构的示意图。

图8为本公开另一实施例之中的第二线圈机构的爆炸图。

图9为本公开另一实施例之中的第二线圈机构的示意图。

图10为本公开另一实施例之中的第二线圈机构的爆炸图。

图11为本公开另一实施例之中的第二线圈机构的剖视图。

图12为本公开另一实施例之中的第二线圈机构的示意图。

图13为本公开另一实施例之中的第二线圈机构的爆炸图。

图14为本公开另一实施例之中的第二线圈机构的剖视图。

附图标记如下：

23-10:第一线圈机构

23-20:第二线圈机构

23-21:主轴

23-100:基座

23-110:绕线支架

23-111:支架本体

23-111a:第一侧

23-111b:第二侧

23-112:第一挡墙

23-113:第二挡墙

23-114:引线容纳部

23-120:导磁性组件

23-130:导磁性构件

23-140:框架

23-141:基板

23-141a:上表面

23-141b:下表面

23-142:侧壁

23-143:定位构件

23-143a:定位构件的表面

23-144:沟槽

23-200:第三线圈组件

23-210:第三本体

23-211:第一线圈部

23-212:第二线圈部

23-213:线圈连接部

23-220:引线

23-230:引线

23-300:保护组件

23-310:重叠部分

23-400:黏接构件

23-500:固着组件

23-600:电路组件

23-610:第一段部

23-620:第二段部

23-621:第二段部的表面

23-630:第三段部

23-700:固着组件

23-m:线圈模块

23-r:中空结构

具体实施方式

以下说明本公开的线圈模块。然而，可轻易了解本公开提供许多合适的创作概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本公开，并非用以局限本公开的范围。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的本领域技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。

首先请参阅图1，本公开一实施例的线圈模块23-m包括一第一线圈机构23-10和一第二线圈机构23-20。第一线圈机构23-10可为具有无线充电功能的携带电子装置，例如智能型手机、智能型手表、智能型手环、蓝牙耳机、充电盒等，而第二线圈机构23-20则可为充电座。

第一线圈机构23-10和第二线圈机构23-20皆可包括一或多个线圈，举例而言，第一线圈机构23-10可包括接收线圈(第一线圈组件)及/或通信线圈(第二线圈组件，例如近距离无线通信线圈(near-fieldcommunication,nfc))，而第二线圈机构23-20则可包括一或多个发射线圈(第三线圈组件)以匹配不同尺寸和电感的接收线圈。当第一线圈机构23-10靠近或设置于第二线圈机构23-20上时，第一线圈机构23-10中的第一线圈组件和第二线圈机构23-20中的第三线圈组件可产生电感耦合(inductivecoupling)，如此一来第二线圈机构23-20即可以无线方式供应电力至第一线圈机构23-10，且第一线圈机构23-10可将获得电力储存在自身的蓄电组件(例如可充电电池)中。

如图2所示，于本实施例中，第二线圈机构23-20主要包括一基座23-100、一第三线圈组件23-200以及一保护组件23-300，其中基座23-100可包括一绕线支架23-110和一导磁性组件23-120。

绕线支架23-110可由非导体材料制成(例如包括非金属材料)，并可包括一支架本体23-111、一第一挡墙23-112以及一第二挡墙23-113。支架本体23-111具有中空结构23-r，当第一线圈机构23-10设置于第二线圈机构23-20上时，第一线圈机构23-10可容置于中空结构23-r中。因此，中空结构23-r的内壁面可作为定位组件，以限制第一线圈机构23-10的摆放位置。

第二线圈机构23-20的主轴23-21从中空结构23-r的开口穿过中空结构23-r。第一挡墙23-112和第二挡墙23-113连接支架本体23-111，且在主轴23-21方向上分别设置于支架本体23-111的相反端。从主轴23-21观察时，支架本体23-111的外壁面与主轴23-21之间的距离会小于第一挡墙23-112和第二挡墙23-113的外壁面与主轴23-21之间的距离。换言之，第一挡墙23-112和第二挡墙23-113会凸出于支架本体23-111。

于本实施例中，第二线圈机构23-20的支架本体23-111具有操场状剖面，因此在相反的第一侧23-111a和第二侧23-111b可分别具有平面结构。沿主轴23-21观察时，第一侧23-111a和第二侧23-111b可沿着直线延伸。

如图3所示，第三线圈组件23-200缠绕于绕线支架23-110的支架本体23-111上以形成一第三本体23-210，且第三本体23-210位于第一挡墙23-112和第二挡墙23-113之间。第一挡墙23-112和第二挡墙23-113可用来限制第三线圈组件23-200的缠绕范围。

第一挡墙23-112形成为完整的环形。第二挡墙23-113在支架本体23-111的第一侧23-111a处则形成有引线容纳部23-114。第三线圈组件23-200中与第三本体23-210连接的引线23-220、23-230可从引线容纳部23-114穿过第二挡墙23-113以延伸至绕线支架23-110下方。于本实施例中，引线容纳部23-114与引线23-220、23-230接触的位置可形成圆弧结构，以避免引线23-220、23-230因大角度的弯折或接触尖角而损坏。此外，使用者可将一黏接构件23-400填充于引线容纳部23-114并接触引线23-220、23-230和引线容纳部23-114，以将引线23-220、23-230固定。

请参阅图4和图5，于本实施例中，第三本体23-210包括一第一线圈部23-211、一第二线圈部23-212以及一线圈连接部23-213。第一线圈部23-211缠绕于支架本体23-111上，第二线圈部23-212则缠绕于第一线圈部23-211上。因此，第一线圈部23-211会位于支架本体23-111和第二线圈部23-212之间并接触两者。

线圈连接部23-213连接第一线圈部23-211和第二线圈部23-212，且位于第一线圈部23-211和第二线圈部23-212之间。于本实施例中，线圈连接部23-213位于支架本体23-111的第一侧23-111a，且线圈连接部23-213与第一挡墙23-112之间的最短距离小于线圈连接部23-213与第二挡墙23-113之间的最短距离。

基座23-100的一导磁性组件23-120具有板状结构，且围绕第三本体23-210。如图5所示，在本实施例中，导磁性组件23-120紧靠于第一挡墙23-112和第二挡墙23-113上，且第三本体23-210紧靠于支架本体23-111。第三本体23-210和导磁性组件23-120之间可形成间隙。因此，导磁性组件23-120和第三本体23-210之间的最短距离将大于导磁性组件23-120和第一挡墙23-112、第二挡墙23-113之间的最短距离。

于本实施例中，第三本体23-210和导磁性组件23-120之间至少在支架本体23-111的第一侧23-111a和第二侧23-111b处形成间隙。于一些实施例中，第三本体23-210和导磁性组件23-120之间可仅在第一侧23-111a或第二侧23-111b处形成间隙。

前述导磁性组件23-120例如可包括铁氧体材料、树脂材料及/或纳米晶材料，但并不限定于此。

保护组件23-300设置于导磁性组件23-120之外，并围绕导磁性组件23-120，以防止导磁性组件23-120受到其他零件撞击而损坏。第三本体23-210和导磁性组件23-120之间的间隙会位于保护组件23-300和支架本体23-111之间，亦即沿着支架本体23-111的第一侧23-111a的法向量观察时，保护组件23-300会与所述间隙重叠(所述法向量与主轴23-21垂直)。

保护组件23-300例如可为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,pet)，其总长可大于导磁性组件23-120/支架本体23-111的周长。因此，当保护组件23-300缠绕于导磁性组件23-120上时，保护组件23-300自身会有重叠部分23-310(如图6所示)。用户可将保护组件23-300的重叠部分23-310接合以形成一封闭结构。于一些实施例中，相对于保护组件23-300的封闭结构，导磁性组件23-120可形成一开放结构(即导磁性组件23-120未完整地环绕支架本体23-111)。

另外，于本实施例中，在主轴23-21方向上，导磁性组件23-120的最大尺寸会大于绕线支架23-110的最大尺寸，且保护组件23-300的最大尺寸会大于导磁性组件23-120的最大尺寸。

请参阅图7和图8，本公开另一实施例的第二线圈机构23-20主要包括一基座23-100、一第三线圈组件23-200、一固着组件23-500以及多个电路组件23-600。

基座23-100包括一导磁性组件23-120、一导磁性构件23-130以及一框架23-140。导磁性组件23-120和导磁性构件23-130相连。于本实施例中，导磁性组件23-120具有一长方体结构，导磁性构件23-130具有一柱状结构，两者的中心对齐于第二线圈机构23-20的主轴23-21，且两者为一体成形。导磁性构件23-130的直径小于导磁性组件23-120的边长，因此可作为第三线圈组件23-200的绕线柱和定位构件。

第三线圈组件23-200的第三本体23-210可环绕导磁性构件23-130，并通过固着组件23-500固定于导磁性组件23-120上。举例而言，固着组件23-500可为双面胶带或胶水。

框架23-140可由非导体材料制成(例如包括非金属材料)，且具有一基板23-141和一侧壁23-142，其中侧壁23-142与基板23-141连接，并从基板23-141的边缘沿着平行主轴23-21的方向延伸。前述导磁性组件23-120设置于基板23-141上。

电路组件23-600设置于框架23-140的侧壁23-142上，每个电路组件23-600包括第一段部23-610、第二段部23-620以及第三段部23-630。第三段部23-630嵌埋于框架23-140内部，并连接第一段部23-610和第二段部23-620，其中第一段部23-610和第二段部23-620至少部分显露于外。于本实施例中，第一段部23-610和第二段部23-620的延伸方向垂直于第二线圈机构23-20的主轴23-21，第三段部23-630的延伸方向则平行于主轴23-21。

设置于导磁性组件23-120上的第三线圈组件23-200的两端的引线23-220、23-230可分别通过焊接方式固定地连接至第一段部23-610的上表面。第二段部23-620则可电性连接至一外部电路。如此一来，第三线圈组件23-200即可通过电路组件23-600与外部电路电性连接。

于本实施例中，电路组件23-600位于框架23-140的同一侧，且第一段部23-610彼此平行，从框架23-140往相同方向延伸。由于引线23-220、23-230设置于第一段部23-610上，故引线23-220、23-230的延伸方向亦会平行于第一段部23-610的延伸方向。

在本实施例中，在第二线圈机构23-20顶端最外侧处面朝外部环境的表面(第一最外侧表面)为第三本体23-210朝向外部环境的表面，而第二线圈机构23-20底端最外侧处面朝外部环境的表面(第二最外侧表面)为第二段部23-620及/或基板23-141朝向外部环境的表面。

第一最外侧表面和第二最外侧表面朝向相反方向。在主轴23-21方向上，导磁性组件23-120和第二最外侧表面之间间隔一距离，且第一段部23-610的中心和第二最外侧表面之间的距离大于第二段部23-620的中心和第二最外侧表面之间的距离。

请参阅图9、图10以及图11，本公开另一实施例的第二线圈机构23-20主要包括一基座23-100、一第三线圈组件23-200、一固着组件23-500、多个电路组件23-600以及另一固着组件23-700。

基座23-100包括一导磁性组件23-120、一导磁性构件23-130以及一框架23-140。导磁性组件23-120和导磁性构件23-130相连。于本实施例中，导磁性组件23-120具有一长方体结构，导磁性构件23-130具有一柱状结构，两者的中心对齐于第二线圈机构23-20的主轴23-21，且两者为一体成形。

框架23-140可由非导体材料制成(例如包括非金属材料)，且具有一基板23-141、一侧壁23-142以及一定位构件23-143，其中侧壁23-142与基板23-141连接，并从基板23-141的边缘沿着平行主轴23-21的方向延伸，凸出于基板23-141的下表面。定位构件23-143为设置于基板23-141上的中空环状结构，沿着主轴23-21延伸，并凸出于基板23-141的上表面23-141a。

固着组件23-700可黏贴导磁性组件23-120和基板23-141，以将导磁性组件23-120和导磁性构件23-130固定地设置于框架23-140中。举例而言，固着组件23-700可为双面胶带或胶水。前述基板23-141和侧壁23-142形成的空间可容纳导磁性组件23-120，而定位构件23-143形成的空间则可容纳导磁性构件23-130。应注意的是，导磁性组件23-120在对应基板23-141和侧壁23-142的连接处的角落可具有圆弧形的倒角，以避免安装时因撞击造成组件损坏。再者，为了便于组装，导磁性构件23-130的直径可小于定位构件23-143的内径，因此导磁性构件23-130和定位构件23-143之间可具有间隙。

第三线圈组件23-200通过固着组件23-500固定于基板23-141的上表面23-141a上，且围绕定位构件23-143。举例而言，固着组件23-500可为双面胶带或胶水。第三线圈组件23-200围绕定位构件23-143的部分形成一第三本体23-210，在主轴23-21方向上，前述基板23-141位于第三本体23-210和导磁性组件23-120之间，且基板23-141的上表面23-141a和第三本体23-210之间的最短距离小于基板23-141的上表面23-141a和导磁性构件23-130之间的最短距离。

从主轴23-21观察时，定位构件23-143位于导磁性构件23-130和第三本体23-210之间。在本实施例中，定位构件23-143和导磁性构件23-130之间的间隙(第一间隙)会大于定位构件23-143和第三本体23-210之间的间隙(第二间隙)。

电路组件23-600连接框架23-140，包括第一段部23-610、第二段部23-620以及第三段部23-630。第一段部23-610可通过一黏接组件(未图标，例如胶体)固定至基板23-141，且第三段部23-630连接第一段部23-610和第二段部23-620。于本实施例中，第一段部23-610和第二段部23-620的延伸方向垂直于第二线圈机构23-20的主轴23-21，第三段部23-630的延伸方向则平行于主轴23-21。于一些实施例中，第一段部23-610的延伸方向也可以与第二段部23-620的延伸方向不同。

于本实施例中，第一段部23-610、第二段部23-620和第三段部23-630可形成z字形结构，因此第三段部23-630与主轴23-21之间的距离会大于侧壁23-142和主轴23-21之间的距离，且从主轴23-21观察时，第一段部23-610和第二段部23-620不重叠。

设置于导磁性组件23-120上的第三线圈组件23-200的两端的引线23-220、23-230可分别缠绕于第一段部23-610上。第二段部23-620背向第三本体23-210的表面23-621可利用焊接方式连接至一外部电路(例如表面黏着技术(surface-mounttechnology,smt))。由此，第三线圈组件23-200即可通过电路组件23-600与外部电路电性连接。

于本实施例中，电路组件23-600位于框架23-140的相反侧，故在这些电路组件23-600中，第一段部23-610会从框架23-140往相反方向延伸。

在本实施例中，第二线圈机构23-20顶端最外侧处面朝外部环境的表面(第一最外侧表面)为第三本体23-210及/或定位构件23-143朝外部环境的表面，而第二线圈机构23-20底端最外侧面朝外部环境的表面(第二最外侧表面)为第二段部23-620、侧壁23-142及/或导磁性组件23-120面朝外部环境的表面。

第一最外侧表面和第二最外侧表面朝向相反方向。在主轴23-21方向上，第一段部23-610和第一最外侧表面之间具有一间距，引线23-220、23-230的至少部分设置于此间距中，且引线23-220、23-230的最大线径小于前述间距。在主轴23-21方向上，第一段部23-610的中心和第二最外侧表面之间的距离大于第二段部23-620的中心和第二最外侧表面之间的距离。

请参阅图12、图13和图14，本公开另一实施例的第二线圈机构23-20主要包括一基座23-100、一第三线圈组件23-200、一固着组件23-500、多个电路组件23-600以及另一固着组件23-700。

基座23-100包括一导磁性组件23-120、一导磁性构件23-130以及一框架23-140。导磁性组件23-120和导磁性构件23-130相连。于本实施例中，导磁性组件23-120具有一长方体结构，导磁性构件23-130具有一柱状结构，两者的中心对齐于第二线圈机构23-20的主轴23-21，且两者为一体成形。

框架23-140可由非导体材料制成(例如包括非金属材料)，且具有一基板23-141、一侧壁23-142以及一定位构件23-143，其中侧壁23-142与基板23-141连接，并从基板23-141的边缘沿着平行主轴23-21的方向延伸，凸出于基板23-141的下表面23-141b。定位构件23-143为设置于基板23-141上的中空环状结构，沿着主轴23-21延伸，且同样凸出于基板23-141的下表面23-141b。此外，定位构件23-143未与基板23-141连接的一端具有一表面23-143a。

第三线圈组件23-200的第三本体23-210通过固着组件23-500固定于基板23-141的下表面23-141b上，并围绕定位构件23-143，而导磁性组件23-120则可通过固着组件23-700固定至第三线圈组件23-200。举例而言，固着组件23-500、23-700可为双面胶带或胶水。

基板23-141和侧壁23-142形成的空间可容纳导磁性组件23-120和第三线圈组件23-200，且第三本体23-210位于定位构件23-143和侧壁23-142之间。定位构件23-143形成的空间可容纳导磁性构件23-130。

在本实施例中，在主轴23-21方向上，基板23-141的下表面23-141b与定位构件23-143的表面23-143a之间的距离小于第三本体23-210的厚度。

此外，导磁性组件23-120的角落可具有圆弧形的倒角，以避免安装时因撞击造成组件损坏。为了便于组装，导磁性构件23-130的直径可小于定位构件23-143的内径，因此导磁性构件23-130和定位构件23-143之间可具有间隙。

从主轴23-21观察时，定位构件23-143位于导磁性构件23-130和第三本体23-210之间。在本实施例中，定位构件23-143和导磁性构件23-130之间的间隙(第一间隙)会大于定位构件23-143和第三本体23-210之间的间隙(第二间隙)。

电路组件23-600设置于框架23-140，每个电路组件23-600包括第一段部23-610、第二段部23-620以及第三段部23-630。第三段部23-630嵌埋于侧壁23-142，故第三段部23-630与主轴23-21之间的距离会小于侧壁23-142的外表面和主轴23-21之间的距离。第一段部23-610和第二段部23-620至少部分显露于外，且第三段部23-630连接第一段部23-610和第二段部23-620。于本实施例中，第一段部23-610和第二段部23-620的延伸方向垂直于第二线圈机构23-20的主轴23-21，第三段部23-630的延伸方向则平行于主轴23-21。

于本实施例中，第一段部23-610、第二段部23-620和第三段部23-630可形成c字形结构，因此沿主轴23-21观察时，第一段部23-610和第二段部23-620会重叠。第三线圈组件23-200的两端的引线23-220、23-230可穿过框架23-140的侧壁23-142上的沟槽23-144，并分别缠绕于第一段部23-610。第二段部23-620背向第三本体23-210的表面23-621可利用焊接方式连接至一外部电路(例如表面黏着技术)。由此，第三线圈组件23-200即可通过电路组件23-600与外部电路电性连接。

于本实施例中，沿主轴23-21观察时，第一段部23-610和沟槽23-144不重叠。另外，由于电路组件23-600位于框架23-140的相反侧，故在这些电路组件23-600中，第一段部23-610会从框架23-140往相反方向延伸。

综上所述，本公开提供一种线圈模块，包括一第二线圈机构。前述第二线圈机构包括一基座和一第三线圈组件。基座对应第三线圈组件，且具有一定位组件。定位组件用以对应第三线圈组件。

虽然本公开的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中技术人员可从本公开公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

虽然本公开以前述数个较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本公开。本公开所属技术领域中技术人员，在不脱离本公开的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此本公开的保护范围当视随附的权利要求所界定者为准。此外，每个权利要求建构成一独立的实施例，且各种权利要求及实施例的组合皆介于本公开的范围内。