OSFP连接器和电连接器的制作方法

文档序号:22536118发布日期:2020-10-17 01:34阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种osfp连接器,其特征在于,包括:

连接器本体,包括壳体,所述壳体具有第一表面;

散热组件,包括散热器和热导管,所述热导管设置于所述散热器的一侧,所述散热器靠近所述热导管的一侧设置于所述第一表面,所述热导管靠近所述连接器本体。

2.如权利要求1所述的osfp连接器,其特征在于,所述散热器具有热导管容置槽,所述热导管容置槽位于所述散热器靠近所述壳体的表面,所述热导管设置于所述热导管容置槽中,所述热导管远离所述壳体的表面与所述热导管容置槽的侧壁接触。

3.如权利要求2所述的osfp连接器,其特征在于,所述热导管为扁平状。

4.如权利要求2所述的osfp连接器,其特征在于,所述散热组件还包括热传导板,所述热传导板设置于所述散热器的一侧,并且与所述热导管接触连接,所述壳体还具有开口,所述开口位于所述第一表面,所述热传导板位于所述开口中。

5.一种电连接器,其特征在于,包括:

壳体,具有第一端、第二端和第一表面,所述第一表面位于所述第一端和所述第二端之间;

散热组件,包括散热器和热导管,所述热导管设置于所述散热器的一侧,所述散热器靠近所述热导管的一侧设置于所述第一表面,所述热导管靠近所述壳体;

卡扣结构,其两端分别与所述壳体的所述第一端和所述第二端连接,并且限制所述散热组件于所述壳体。

6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于,所述散热器具有热导管容置槽,所述热导管容置槽位于所述散热器靠近所述壳体的表面,所述热导管设置于所述热导管容置槽中,所述热导管远离所述壳体的表面与所述热导管容置槽的侧壁接触。

7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于,所述热导管为扁平状。

8.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于,所述散热组件还包括热传导板,所述热传导板设置于所述散热器的一侧,并且与所述热导管接触连接,所述壳体还具有开口,所述开口位于所述第一表面,所述热传导板位于所述开口中。

9.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于,所述卡扣结构包括第一卡扣件和第二卡扣件,所述壳体的所述第一端具有第一卡扣部,所述第一卡扣部位于所述第一表面,所述壳体的所述第二端具有第二卡扣部,所述第二卡扣部位于所述壳体的所述第二端的端面,所述第一卡扣件与所述第一卡扣部扣接,并且抵接于所述散热组件远离所述壳体的表面;所述第二卡扣件与所述第二卡扣部扣接,所述第二卡扣件抵接于所述散热组件远离所述壳体的表面。

10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于,所述第一卡扣件包括第一卡扣臂和第一抵接弹片,所述第一卡扣臂与所述第一抵接弹片的一侧连接,所述第一卡扣臂与所述第一卡扣部扣接,所述第一抵接弹片抵接于所述散热组件远离所述壳体的表面;所述第二卡扣件包括第二卡扣臂和第二抵接弹片,所述第二卡扣臂与所述第二抵接弹片的一侧连接,所述第二卡扣臂与所述第二卡扣部扣接,所述第二抵接弹片抵接于所述散热组件远离所述壳体的表面。

11.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于,所述卡扣结构还包括限位件,所述限位件的两端分别与所述第一卡扣件的所述第一卡扣臂和所述第二卡扣件的第二卡扣臂连接。

12.如权利要求11所述的电连接器,其特征在于,所述限位件包括至少一条限位条,每条所述限位条的一侧设有强化凸部,所述强化凸部往远离所述散热组件的方向延伸。


技术总结
本申请公开了一种OSFP连接器和电连接器,OSFP连接器包括连接器本体和散热组件,OSFP连接器本体包括壳体;散热组件,设置于连接器本体的壳体的一侧,散热组件包括热导管,热导管靠近连接器本体。壳体具有第一端、第二端和第一表面,电连接器还包括卡扣结构,卡扣结构的两端分别与壳体的第一端和第二端连接,并且限制散热组件于壳体上。本申请的OSFP连接器和电连接器的散热组件对与本申请的连接器插接的对接连接器具有良好的散热效率,并且能快速组装固定。

技术研发人员:王晓凯;段白玉;吴小平
受保护的技术使用者:东莞立讯技术有限公司
技术研发日:2020.05.15
技术公布日:2020.10.16
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