一种并连固定的器件组的制作方法

本实用新型涉及半导体封装产品技术领域，尤其涉及一种并连固定的器件组。

背景技术：

功率半导体封装产品在制造时，多有同时使用多个半导体器件以实现指定功能的需求，现有技术中，一般通过将多个半导体器件依次单个安装在pcb板上以实现多个半导体器件的并连安装。但是，如此导致器件上板(pcb板)效率低。

技术实现要素：

本实用新型实施例的一个目的在于：提供一种并连固定的器件组，其可实现多个半导体器件一次pcb上板，可提高上板效率。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种并连固定的器件组，包括：

至少两个半导体器件，所述半导体器件具有电连接部；

固定连接块，其包括连接块本体和若干侧向固定部，若干所述侧向固定部间隔连接于所述连接块本体，相邻的所述侧向固定部、所述连接块本体围接形成固定空间，所述侧向固定部用于将所述半导体器件保持于所述固定空间内；所述电连接部相对所述固定连接块露出于外部空间，以用于与外部的电路载体电连接。

作为优选，所述固定连接块为绝缘连接块。

作为优选，所述侧向固定部为弹性夹合部。

作为优选，每一所述固定空间由两个相邻的所述侧向夹合部和所述连接块本体围接形成。

作为优选，所述连接块本体为弹性连接块本体。

作为优选，所述侧向夹合部为改性聚乙烯夹合部。

作为优选，所述半导体器件包括器件本体和引脚，所述引脚为所述电连接部；所述引脚由器件本体水平向上的侧壁伸出；所述侧向固定部抵接所述器件本体的水平向上的侧壁，并通过相邻的所述侧向固定部将所述器件本体保持于所述固定空间内。

作为优选，所述半导体器件为芯片封装结构，所述芯片封装结构包括封装体，还包括封装包覆于所述封装体内的芯片和引线框架；所述引线框架包括相互电连接的框架本体和所述引脚；所述芯片通过金属导线与所述引脚电连接；所述引脚由所述封装体水平向上的侧壁伸出；所述芯片封装结构安装于所述固定连接块上时，所述侧向固定部抵接所述封装体。

作为优选，所述侧向固定部通过卡接组件卡接于所述连接块本体。

作为优选，所述卡接组件包括第一卡接部和第二卡接部；所述连接块本体沿长度方向间隔设置若干第一卡接部，所述侧向固定部的设有第二卡接部；相邻所述侧向固定部之间的间距可调。

本实用新型的有益效果为：该并连固定的器件组，采用固定连接块将至少两个半导体器件进行拼接固定，该器件组应用时，可实现将多个半导体器件进行一次pcb上板，可提高上板安装效率。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例所述的并连固定的器件组的剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的固定连接块的剖面结构示意图。

图中：10、半导体器件；11、封装体；12、芯片；13、引线框架；131、引脚；14、焊接层；15、金属导线；20、固定连接块；21、连接块本体；22、侧向固定部；23、固定空间。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本实用新型提出一种并联固定的器件组，其采用固定连接块20将至少两个半导体器件10进行拼接固定，该器件组应用时，可实现将多个半导体器件10一次pcb上板，也即，上板安装时，无需将多个半导体器件10单个依次地安装于pcb板，可提高上板安装效率。

需要说明的是，本文中的“多个”定义为两个或两个以上。

如图1、图2所示，在本实用新型的并连固定的器件组的一实施例中，该并连固定的器件组包括：

至少两个半导体器件10，所述半导体器件10具有电连接部；

固定连接块20，其包括连接块本体21和若干侧向固定部22，若干所述侧向固定部22间隔连接于所述连接块本体21，相邻的所述侧向固定部22、所述连接块本体21围接形成固定空间23，所述固定空间23用于容置所述半导体器件10，所述侧向固定部22用于将所述半导体器件10保持于所述固定空间23内；所述电连接部相对所述固定连接块20露出于所述器件组的外部空间，以用于与外部的电路载体电连接。

具体地，所述半导体器件10可拆式安装于所述固定空间23内。

具体地，所述侧向固定部22与所述连接块本体21一体成型或所述侧向固定部22可拆式安装于所述连接块本体21。

该并连固定的器件组上固定有多个待安装于pcb板上的半导体器件10，该器件组在应用时，直接将该器件组一次pcb上板安装，即可实现将多个半导体器件10一次pcb上板；也即，需要将多个半导体器件10进行上板安装时，无需将多个半导体器件10单个依次地安装于pcb板，可提高上板安装效率。

进一步地，如图1、图2所示，在本实用新型的并连固定的器件组的又一实施例中，为了使得所述器件组的上板安装操作安全可靠，所述固定连接块20为绝缘连接块；也即，所述固定连接块20由绝缘材料制成。

进一步地，为了能够使得便于实现多个所述半导体器件10的拼接固定，所述半导体器件10固定安装于所述固定连接块20时，所述侧向固定部22与所述半导体器件10接触的部分为弹性部分。

进一步地，在本实施例中，为了使得所述固定连接块20便于制造，整个所述侧向固定部22均为弹性的，所述侧向固定部22为弹性夹合部；所述半导体器件10在所述弹性夹合部的弹力作用下，保持于所述固定空间23内。

具体地，相邻所述侧向固定部22中，至少有一所述侧向固定部22为所述弹性夹合部。本实施例中，所有侧向固定部22均为弹性夹合部，也即，通过相邻的弹性夹合部的配合，利用弹力件所述半导体器件10保持于所述固定空间23内。

进一步地，每一所述固定空间23由两个相邻的所述侧向夹合部和所述连接块本体21围接形成；也即，每一所述半导体器件10由两个所述侧向夹合部夹合于所述固定空间23内；如此设置，使得所述器件组的结构更加简单。

进一步地，为了便于所述固定连接块20的制造，所述连接块本体21的材料与所述侧向固定部22的材料相同，所述连接块本体21为弹性连接块本体21。

进一步地，所述侧向夹合部为改性聚乙烯夹合部，也即，所述侧向夹合部由具有绝缘性能的改性聚乙烯制成。

进一步地，如图1、图2所示，在本实用新型的并连固定的器件组的又一实施例中，所述半导体器件10包括器件本体和引脚131，所述引脚131为所述电连接部；所述引脚131由器件本体水平向上的侧壁伸出；所述侧向固定部22抵接所述器件本体的水平向上的侧壁，并通过相邻的所述侧向固定部22将所述器件本体保持于所述固定空间23内；如此设置，能够保持所述半导体器件10厚度方向上的底面能够与pcb板配合。

进一步地，所述半导体器件10为芯片12封装结构，所述芯片12封装结构包括封装体11，还包括封装包覆于所述封装体11内的芯片12和引线框架13；所述引线框架13包括相互电连接的框架本体和所述引脚131；所述芯片12通过金属导线15与所述引脚131电连接；所述引脚131由所述封装体11水平向上的侧壁伸出；所述芯片12封装结构安装于所述固定连接块20上时，所述侧向固定部22抵接所述封装体11。

其中，可以理解的是，所述芯片12封装结构可以为但不限于采用dip封装形式或sop封装形式进行封装的芯片12封装结构。

具体地，所述芯片12与所述引线框架13之间通过焊接层14结合，所述焊接层14由焊料形成。

进一步地，用于抵接所述芯片12封装结构上具有引脚131的侧壁的所述侧向固定部22，做避位设计，以避开相对凸出的引脚131的影响，以保证所述侧向固定部22有效抵接所述芯片12封装结构的侧壁，以稳定地将所半导体器件10固定于所述固定空间23内。

进一步地，为了能够便于满足多种所述半导体器件10相邻间隔之间的调整，所述侧向固定部22与所述连接块本体21之间被配置为可拆装连接，相邻所述侧向固定部22之间的间隔被配置为可调整，从而满足多种半导体器件10排列需求。

具体地，所述侧向固定部22通过卡接组件卡接于所述连接块本体21，所述卡接组件包括第一卡接部和第二卡接部；所述连接块本体21沿长度方向间隔设置若干第一卡接部，所述侧向固定部22的设有第二卡接部；相邻所述侧向固定部22之间的间距可调。

具体地，所述第一卡接部和/或所述第二卡接部为弹性卡接部，以方便所述侧向固定部22插入所述连接块本体21。所述第一卡接部可以为但不限于卡接孔，所述第二卡接部可以为但不限于弹性卡接球。

需要说明的是，在所述连接块本体21上设置的若干所述第一卡接部的排列规律，本领域技术人员可根据实际需求调整设置，此不赘述。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左、”“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。