扩展波束角的微波探测模块的制作方法

文档序号:23330249发布日期:2020-12-18 13:19阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一扩展波束角的微波探测模块,其特征在于,包括:

至少三个对偶耦合极子,其中各所述对偶耦合极子包括两辐射源极,其中以两所述辐射源极在相应馈电设计中的极性区分为一第一辐射源极和一第二辐射源极,其中所述第一辐射源极具有一第一馈电端并被设置为以所述第一馈电端为端延伸的导体,其中所述第二辐射源极具有一第二馈电端并被设置为以所述第二馈电端为端延伸的导体,其中同一所述对偶耦合极子的所述第一辐射源极和所述第二辐射源极分别以所述第一馈电端和所述第二馈电端为端在相互远离的方向延伸并分别具有大于等于λ/16的线长,其中λ为与馈电频率相对应的波长参数,其中在同一所述对偶耦合极子中以所述第一馈电端为起点,和以所述第二馈电端为终点记向量其中|a|≤λ/32;和

一电磁反射面,其中所述电磁反射面形成于导电板材表面,其中各所述对偶耦合极子于所述电磁反射面所对应的空间与所述电磁反射面相间隔,其中以所述电磁反射面至所述对偶耦合极子的方向为所述扩展波束角的微波探测模块的目标探测方向,其中各所述辐射源极绕所述目标探测方向指向的一目标方向轴的周向被排布,其中以分别位于所述目标方向轴的两相对径向方向的两个所述对偶耦合极子为相对的一对所述对偶耦合极子,其中相对的至少一对所述对偶耦合极子的两所述向量之间具有大于90度的夹角。

2.根据权利要求1所述的扩展波束角的微波探测模块,其中在各所述辐射源极绕所述目标方向轴沿所述目标方向轴的周向方向被排布的状态,所述第一辐射源极和所述第二辐射源极绕所述目标方向轴交替排布。

3.根据权利要求2所述的扩展波束角的微波探测模块,其中所述对偶耦合极子的所述第一辐射源极的远离所述第一馈电端的一端一体连接于相邻所述对偶耦合极子的所述第二辐射源极的远离所述第二馈电端的一端。

4.根据权利要求3所述的扩展波束角的微波探测模块,其中所述对偶耦合极子的数量为四个,其中各所述对偶耦合极子的物理排布进一步满足相对的任一对所述对偶耦合极子的两所述向量之间具有180度的夹角。

5.根据权利要求1至4中任一所述的扩展波束角的微波探测模块,其中所述扩展波束角的微波探测模块进一步包括对应所述第一馈电端数量的第一馈电线和对应所述第二馈电端数量的第二馈电线,其中所述第一馈电线的线长参数l1和所述第二馈电线的线长参数l2分别满足:λ/8≤l1≤λ/2和λ/8≤l2≤λ/2,其中所述第一馈电线和所述第二馈电线分别电性连接于所述第一馈电端和所述第二馈电端。

6.根据权利要求5所述的扩展波束角的微波探测模块,其中各所述第一馈电线的远离所述第一馈电端的一端汇集为一端。

7.根据权利要求6所述的扩展波束角的微波探测模块,其中各所述第二馈电线的远离所述第二馈电端的一端汇集于一锥管的窄端。

8.根据权利要求7所述的扩展波束角的微波探测模块,其中各所述对偶耦合极子的所述第一馈电线和所述第二馈电线被弯折设置。

9.根据权利要求7所述的扩展波束角的微波探测模块,其中所述扩展波束角的微波探测模块进一步包括至少一辅助对偶耦合极子,其中所述辅助对偶耦合极子包括两辅助辐射源极,其中以两所述辅助辐射源极在相应馈电设计中的极性区分为一第一辅助辐射源极和一第二辅助辐射源极,其中所述第一辅助辐射源极具有一第一辅助馈电端并被设置为以所述第一辅助馈电端为端延伸的导体,其中所述第二辅助辐射源极具有一第二辅助馈电端并被设置为以所述第二辅助馈电端为端延伸的导体,其中同一所述辅助对偶耦合极子的所述第一辅助辐射源极和所述第二辅助辐射源极分别以所述第一辅助馈电端和所述第二辅助馈电端为端在相互远离的方向延伸,其中在同一所述辅助对偶耦合极子中以所述第一辅助馈电端为起点,和以所述第二辅助馈电端为终点记向量其中|b|≤λ/32,其中所述辅助对偶耦合极子的所述向量相交和垂直于所述目标方向轴。

10.根据权利要求9所述的扩展波束角的微波探测模块,其中各所述第一馈电线的远离所述第一馈电端的一端与所述第一辅助辐射源极的所述第一辅助馈电端汇集为一端,各所述第二馈电线的远离所述第二馈电端的一端与所述第二辅助辐射源极的所述第二馈电端绕所述目标方向轴汇集于所述锥管的窄端。


技术总结
本实用新型提供一扩展波束角的微波探测模块,其中所述扩展波束角的微波探测模块具有一目标探测方向并能够形成在所述目标探测方向的径向方向被拉伸的一辐射空间,对应提高了所述辐射空间的平面波束角,以使得所述辐射空间在相应探测距离范围内具有趋于柱体的形态而在所述扩展波束角的微波探测模块被应用于人体活动的定向探测时,所述扩展波束角的微波探测模块的对应于所述辐射空间的实际探测空间能够与相应的目标探测空间相匹配,进而提高了所述扩展波束角的微波探测模块的探测稳定性。

技术研发人员:邹高迪;邹新
受保护的技术使用者:深圳迈睿智能科技有限公司
技术研发日:2020.06.23
技术公布日:2020.12.18
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