一种芯片冷却器的制作方法

本实用新型涉及冷却设备技术领域，特别涉及一种芯片冷却器。

背景技术：

目前驱动模块芯片多通过冷媒散热装置进行冷却降温，该冷媒散热装置包括用于输送冷媒的冷媒管和两个导热板，两导热板相对设置并将冷媒管夹在中间，其中一块导热板固定在芯片表面上，以使散热装置与芯片换热为芯片降温，冷媒管和导热板间涂抹有散热硅脂，以填补冷媒管与导热板将的空隙，提升换热效果，但若冷媒管不够平整或散热硅脂涂抹不够均匀，都会致使冷媒管和导热板接触不良，导致散热效率有明显降低，在恶劣工况条件下，如电压过低、环境温度过高时，容易引起驱动模块温度过高，限制机组能力输出。

针对上述问题，在先申请的中国发明专利：变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器（107611103a）提出了对应的解决方案，其包括：两个导热板，所述两个导热板的一侧板面上分别设有长槽，所述长槽的两端分别位于所述导热板的端面上，且所述两个导热板上的所述长槽镜像对称，所述两个导热板设有长槽的板面相互抵触并密封连接，使两个所述长槽对接形成冷媒通道，所述冷媒通道的两端口分别密封连接冷媒管。然而上述方案中，为确保贴敷在芯片上的下导热板与芯片之间抵触效果，至少该下导热板的下表面需要为平整的平面结构，如此具有长槽的下导热板需要具为较厚的板体才能确保下表面的平整，如此大大提高了制造成本，具有改进的空间。

技术实现要素：

本实用新型是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种芯片冷却器，其结构简单、合理，制造方便，成本低廉，能够方便进出液接管的安装。

为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片冷却器，用于贴敷在芯片表面进行芯片冷却，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括相对合的上导热板和下导热板，其中，所述下导热板贴敷在芯片的表面上，所述下导热板对应延伸至芯片外侧的板面上挤压成型有两个由上表面向下表面凹陷且横向导通板体内外的下弧形槽；

所述上导热板的板面对应下弧形槽挤压成型有两个由下表面向上表面凹陷且横向导通板体内外的上弧形槽，所述上导热板的板面上挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通两个上弧形槽的连通槽道；

所述上导热板的连通槽道与下导热板的板面密封配合形成冷媒通道，两个上弧形槽与两个下弧形槽密封配合形成两个进出液通道。

进一步设置为：所述冷却器主体还包括堆叠于上导热板上的至少一块配合板，相邻的所述配合板与上导热板之间或者相邻的两块所述配合板之间密封配合形成有与冷媒通道相连通的冷媒扩充腔。

进一步设置为：所述配合板的板体对应连通槽道和上弧形槽处挤压成型有由下表面向上表面凹陷的配合槽道和配合槽口，所述上导热板对应上弧形槽处设置有贯穿板体的连通口。

进一步设置为：所述下导热板的板面对应连通槽道处挤压成型有由下表面向上表面凹陷形成的凸包。

进一步设置为：所述上导热板上的两个上弧形槽可选择的设置在同一侧或者不同侧。

进一步设置为：所述下导热板对应设置有下弧形槽的边沿处设置有向下翻折的下翻边；

所述上导热板对应设置有上弧形槽的边沿处设置有向上翻折的上翻边。

进一步设置为：所述上导热板通过冲压或者延压成型。

与现有技术相比，本实用新型结构简单、合理，制造方便，成本低廉，上导热板和下导热板均为薄板结构，下导热板平面贴敷在芯片上，上导热板的连通槽道并与下导热板配合形成冷媒通道，通过冷媒在冷媒通道内流动以吸收带走芯片产生的热量以达到快速冷却、降温的目的；同时上导热板和下导热板对应延伸至芯片外侧的板面上挤压形成有对应设置的上弧形槽和下弧形槽，两者之间配合形成供进出液接管插接的进出液通道，大大方便了进出液接管的插接安装。

附图说明

图1是本实用新型一种芯片冷却器的立体结构示意图；

图2是冷却器主体的分离结构示意图；

图3是冷却器主体的另一实施方案的分离结构示意图。

结合附图在其上标记以下附图标记：

100、冷却器主体；1、下导热板；11、凸包；12、下弧形槽；13、下翻边；2、上导热板；21、连通槽道；22、上弧形槽；23、上翻边；24、连通口；3、配合板；31、配合槽道；32、配合槽口；200、进出液接管。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

本实用新型一种芯片冷却器如图1和图2所示，其用于芯片的冷却，通过与冷媒管路相串接并直接贴敷在芯片表面上进行冷却，如运用在变频空调芯片上进行冷却，其包括冷却器主体100、以及连接在冷却器主体100上的两个进出液接管200；该冷却器主体100包括相对合的上导热板2和下导热板1，其中，下导热板1平面贴合在芯片上，该下导热板1对应位于芯片外侧的边沿处挤压成型有两个由上表面向下表面凹陷且横向导通板体内外的下弧形槽12；该上导热板2对应位于芯片外侧的边沿处挤压成型有两个由下表面向上表面凹陷且横向导通板体内外的上弧形槽22，该上导热板上挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通两个上弧形槽22的连通槽道21；上导热板2的连通槽道21与下导热板的板面密封配合形成供冷媒流动的冷媒通道，优选，连通槽道21为多通道结构或者多折弯结构，如u形，如此能够有效提高冷媒与导热板的接触面积，以提高冷却效果；该上导热板2的两个上弧形槽22与下导热板1的下弧形槽12一一对应且两者密封配合形成两个进出液通道，两个进出液接管200分别插装在两个进出液通道内；优选的，下导热板1对应设置有下弧形槽12的边沿设置有向下翻折的下翻边13，上导热板对应设置有上弧形槽22的边沿设置有向上翻折的上翻边23。

为提高下导热板1的承压能力，优选的，下导热板1的板面对应连通槽道21处挤压成型有由下表面向上表面凹陷形成的凸包111结构。

进一步，在上述方案中，上导热板2上的两个上弧形槽22的布置形式能够根据连通槽道21的布置形式设置在板体的同一侧或者不同侧，下导热板1上的两个下弧形槽12与上导热板2上的两个上弧形槽22一一对应设置，该上导热板2是通过冲压或者延压成型的。

在一些具体实施方案中，为降低芯片冷却器内部的流阻和液压，从而保证芯片冷却器的稳定工作，也在上导热板2的上方还扩展形成有冷媒扩充腔；如图3所示，具体的，冷却器主体100还包括堆叠于上导热板2上方的至少一块配合板3，在实施例中，配合板3为一块，如此配合板3与上导热板2之间密封配合形成有与冷媒通道相连通的冷媒扩充腔，优选的，配合板3的板体对应上导热板2的连通槽道21和上弧形槽22处设置有由上表面向上表面凹陷形成的配合槽道31和配合槽口32，该配合槽道32与连通槽道21之间配合形成冷媒扩充腔，上导热板2对应上弧形槽22处设置有贯穿板体的连通口24，为方便制造成型，该配合板3与上导热板2可以采用相同的结构；同理，也可以在上导热板2的上方也可以堆叠两块或者两块以上的配合板3，如此位于板体之间的配合板3对应配合槽口32处设置有贯穿板体的连通口24。

与现有技术相比，本实用新型结构简单、合理，制造方便，成本低廉，上导热板和下导热板均为薄板结构，下导热板平面贴敷在芯片上，上导热板的连通槽道并与下导热板配合形成冷媒通道，通过冷媒在冷媒通道内流动以吸收带走芯片产生的热量以达到快速冷却、降温的目的；同时上导热板和下导热板对应延伸至芯片外侧的板面上挤压形成有对应设置的上弧形槽和下弧形槽，两者之间配合形成供进出液接管插接的进出液通道，大大方便了进出液接管的插接安装。

以上公开的仅为本实用新型的实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。