一种热保护器的密封壳体结构的制作方法

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本实用新型涉及热保护器技术领域，具体涉及一种可进行工业化快速装配的热保护器的密封壳体结构。


背景技术：

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热保护器，也叫微型过热保护器，其作为一种常用的热保护元件，主要用于对各类电机、pcb电路板、电热产品、电池运行时需要发热的相关设备进行过热/过电流保护，其性能的好坏直接会影响到电路及相关设备运行的稳定性和安全性。
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现有技术中常见的热保护器主要由壳体、动片组件组成，其动片组件作为工作部件，利用温敏弹性合金材料受热后的变形弯曲，使得触头位置分离从而实现对用电设备的断电保护。但是现有技术中，热保护器在作业过程中通常都是裸露在外的，以保证壳体对环境温度的感知灵敏度，但这种裸露结构的热保护器对环境的适应性差，在复杂工作环境下容易腐蚀和变形，使得热保护的动作发生差错，导致精度和稳定性下降，甚至失效；为了解决上述问题，现有技术常用环氧树脂以及塑胶壳封装热保护器的感温头，但封装方式通常为整体封装，即塑胶壳体一端开口，然后将热保护器的接线端朝外，从开口塞入塑胶壳体中，再从开口侧利用树脂胶对热保护器与塑胶壳体之间的间隙进行填封，这种封装方式在封装时需要人工先将热保护器插入塑胶壳体中的操作，热保护器插入的深度参差不齐，容易出现封装不完全的情况，热保护器与塑胶壳体的贴合性较差，且封装过程中，由于开口端较小，容易在间隙空间中出现空洞，而这些都会导致热保护器的精度、强度和工作稳定性受到影响。


技术实现要素：

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本实用新型所解决的技术问题在于提供一种热保护器的密封壳体结构，以解决上述技术背景中的缺陷。
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本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
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一种热保护器的密封壳体结构，包括上壳体以及下壳体，上壳体与下壳体之间通过可拆卸连接结构进行连接固定，其所述上壳体上设置有注胶孔；而所述下壳体为塑胶壳体，下壳体内设置有用于容置热保护器的容置腔，所述容置腔的底面上嵌装有导热增强铝片，并在所述导热增强铝片的下表面上成型有感温凸起，所述感温凸起伸出下壳体底面，并与下壳体底面处于同一平面，所述导热增强铝片的上表面为热保护器安装面，其上成型有复合导热层，所述复合导热层包括贴合于导热增强铝片表面的石墨烯层以及成型于石墨烯层表面的导热硅胶片，并通过该导热硅胶片与热保护器的感温面贴合。
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作为进一步限定，所述上壳体与所述下壳体在连接边位置设置有阶槽结构，上壳体和下壳体在阶槽位置进行卡装拼接。
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作为进一步限定，所述可拆卸连接结构为扣接件、卡接件、螺纹连接件中的一种或者组合。
[0009]
作为进一步限定，所述导热增强铝片的厚度为0.8~1.2mm。
[0010]
作为进一步限定，所述上壳体的底面厚度为2~3mm，成型于所述导热增强铝片下表面上的感温凸起为一个倒梯形凸台。
[0011]
作为进一步限定，所述上壳体的底面厚度大于3mm时， 成型于所述导热增强铝片下表面上的感温凸起为阵列状排布的导热柱，且所述导热柱优选为外径6~8mm，内径为外径1/2~1/3的空心导热柱。
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作为进一步限定，所述下壳体的短边一侧设置有供热保护器穿线的穿线孔，并在所述穿线孔内侧设置有与待穿线线径相匹配的封套以在穿线后对穿线孔和热保护器待穿线之间间隙进行封闭填充。
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有益效果：本实用新型的热保护器的密封壳体结构分体式结构设计，结构简单、可对符合密封壳体结构容置腔尺寸条件的热保护器进行批量快速封装，适用用广、封装密封性好，不易在热保护器周围产生空洞，且具有封装方便快速、效率高的优点，适合于工厂的批量化加工；同时，热保护器与塑胶壳体的贴合性好，能有效提高封装质量的同时可有效保证热保护器的灵敏度。
附图说明
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图1为本实用新型较佳实施例的装配示意图。
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图2为本实用新型较佳实施例的密封壳体结构示意图。
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图3为图2中a部分的细节放大图。
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其中：1、热保护器待穿线；2、上壳体；3、下壳体；4、阶槽；5、上壳体封闭面板；6、扣接件；7、容置腔；8、扣接槽；9、注胶孔；10、封套；11、穿线孔；12、导热硅胶片；13、石墨烯层；14、导热增强铝片；15、感温凸起。
具体实施方式
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为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
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参见图1~图3的一种热保护器的密封壳体结构的较佳实施例，在本实施例中，该密封壳体结构用于对热保护器进行封装，其封装后的状态如图1所示，热保护器整体被封装于由上壳体2和下壳体3组成的密封壳体内，仅有用于外接电路的两个热保护器待穿线1从预留的穿线孔11位置伸出，上壳体2和下壳体3均为塑胶壳体，而在其他的实施例中，上壳体2也可以采用其他具有较佳导热性能的金属壳体或者陶瓷壳体。
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在本实施例中，密封壳体的上壳体2包括上壳体封闭面板5以及设置于上壳体封闭面板5两侧成对设置的扣接件6，而在下壳体3的对应内侧面上则成型有与扣接件6对应的扣接槽8，同时，在上壳体2的外缘边上还设置有阶槽4，密封壳体的上壳体2和下壳体3在扣合时通过阶槽4进行平面限位，并通过扣接件6与扣接槽8组合的扣接组件进行竖直方向上的限位。而在另一实施例中，为了提高上壳体2和下壳体3在扣接后的稳定性，以方便进行树脂封装，在上壳体2和下壳体3上错开热保护器的位置设置螺纹座进行螺纹连接件与扣接件6作为可拆卸连接结构来进行密封壳体的组合固定。
[0021]
在本实施例中，密封壳体追求物理强度，因而下壳体3的厚度为4mm，下壳体3具有
用于容置热保护器的容置腔7，容置腔7的左侧设置有穿线孔11以方便待封装的热保护器待穿线1从该位置穿出密封壳体，而在下壳体3的底面上开有若干点阵孔，并在下壳体3的内侧嵌装有厚度为1mm的导热增强铝片14，该导热增强铝片14的下表面上成型有阵列状排布的导热柱作为感温凸起15，这些导热柱为外径6mm、内径3mm的空心导热柱，穿过下壳体3底面上的点阵孔，并与下壳体3的底面处于同一平面。而在导热增强铝片14的上表面上成型有复合导热层，该复合导热层包括贴合于导热增强铝片14表面的石墨烯层13以及成型于石墨烯层13表面的导热硅胶片12，并以导热硅胶片12的上表面为热保护器的感温面的贴合面。
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而在另一实施例中，密封壳体追求生产成本和灵敏度，因而下壳体3的厚度控制为2mm，而成型于下壳体3内表面的导热增强铝片14的厚度为0.8mm，而导热增强铝片14下表面的感温凸起15为倒梯形凸台，以将空心导热柱的多点感温替换为面感温。
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本实施例在装配时，先在热保护器的热保护器待穿线1上套上对应尺寸的封套10，然后将封套10从容置腔7的内侧塞入穿线孔11，再将热保护器的感温表面贴合于导热硅胶片12的表面后再将上壳体2卡入下壳体3内，使其拼合后通过超声波熔焊设备将上壳体2与下壳体3熔焊于一起，再通过上壳体2上的注胶孔9进行注胶密封即完成封胶装配。
[0024]
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应当理解，这些实施例的用途仅用于说明本实用新型而非意欲限制本实用新型的保护范围。此外，也应理解，在阅读了本实用新型的技术内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动、修改和/或变型，所有的这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保护范围之内。