多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板的制作方法

本申请要求于2019年9月9日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0111570号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

本公开涉及一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板。

背景技术：

多层电容器(一种多层电子组件)利用介电材料形成，并且介电材料具有压电性，并因而可与施加的电压同步地变形。

当施加的电压的频率在可听频带内时，位移变为振动。然后，振动通过焊料传递到板，并且板的振动可被体验为声音。该声音被称为声学噪声。

当装置的操作环境安静时，由于异常的声音，用户可能将声学噪声视为装置的故障。

此外，在具有语音电路的装置中，声学噪声可能叠加在语音输出上，从而降低装置的质量。

此外，除了通过人耳感知的声学噪声之外，当在20khz或更高的高频范围内产生多层电容器的压电振动时，可能导致it和工业/电气领域中使用的各种传感器的故障。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板。

本公开的一个方面在于提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板，所述多层电子组件能够确保一定水平或更高水平的粘合强度并且减少小于20khz的可听范围内的声学噪声和20khz或更高的高频振动。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：电容器主体，具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部和设置在所述电容器主体的所述第一表面上的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部和设置在所述电容器主体的所述第一表面上的第二带部，所述第一带部和所述第二带部彼此间隔开；以及连接端子，包括第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部设置在所述第一带部上并且具有第一切口部，所述第二焊盘部设置在所述第二带部上并且具有第二切口部。通过所述第一切口部在所述第一带部的下部提供第一焊料容纳部，通过所述第二切口部在所述第二带部的下侧提供第二焊料容纳部，并且当所述第一带部的面积被定义为bw1，所述第一焊料容纳部的面积被定义为sa1，所述第二带部的面积被定义为bw2，所述第二焊料容纳部的面积被定义为sa2时，满足0.2≤sa1/bw1≤0.5以及0.2≤sa2/bw2≤0.5。

所述第一内电极和所述第二内电极可在所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面相对的方向上交替地堆叠。

所述第一内电极和所述第二内电极可在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面相对的方向上交替地堆叠。

所述第一切口部和所述第二切口部可被形成为使所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的彼此相对的部分在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面相对的方向上开口。

所述第一焊盘部和所述第二焊盘部可利用导体形成。

所述第一焊盘部和所述第二焊盘部可利用绝缘体形成，并且所述第一焊盘部的表面和所述第二焊盘部的表面可分别设置有导体层。

在所述第一带部与所述第一焊盘部之间以及所述第二带部与所述第二焊盘部之间可分别设置有导电粘合剂。

所述连接端子还可包括桥部，所述桥部设置在所述第一焊盘部与所述第二焊盘部之间并且利用非导电材料形成。

所述第一焊盘部和所述第二焊盘部可利用绝缘体形成并且与所述桥部一体地形成，所述第一焊盘部的表面和所述第二焊盘部的表面可分别设置有导体层。

所述第一焊盘部和所述第二焊盘部以及所述桥部可利用氧化铝形成。

所述第一焊盘部和所述第二焊盘部可利用导体形成，并且所述桥部可形成为使所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分隔开。

根据本公开的另一方面，一种具有安装在其上的多层电子组件的板包括：板，在所述板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层电子组件，安装为将所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。

根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介于交替地堆叠的第一内电极和第二内电极之间的介电层，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有分别暴露于所述主体的彼此相对的第三表面和第四表面的边缘；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个具有至少延伸到将所述第三表面和所述第四表面连接的第一表面的带部，所述第一外电极和所述第二外电极的延伸到所述第一表面的部分彼此间隔开；第一焊盘部和第二焊盘部，分别设置在所述第一外电极的延伸到第一表面的带部和所述第二外电极的延伸到第一表面的带部上，并且分别具有第一切口部和第二切口部，所述第一切口部和所述第二切口部均具有在相应焊盘部的面积的0.2至0.5倍的范围内的面积。

所述第一内电极和所述第二内电极可平行于所述第一表面设置。

所述第一内电极和所述第二内电极可垂直于所述第一表面设置。

所述第一焊盘部和所述第二焊盘部可包括绝缘体。

根据本公开的多层电子组件，可降低声学噪声，减少高频振动，并且可确保一定水平或更高水平的粘合强度。

根据以下具体实施方式、附图和权利要求书，其他特征和方面将是显而易见的。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是根据本公开的实施例的多层电子组件的示意性透视图；

图2是示出从图1分离的连接端子的分解透视图；

图3是示出图1中的第一带部和第一焊盘部的仰视图；

图4a和图4b是分别示出根据本公开的实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；

图5是沿图1的线i-i’截取的截面图；

图6a和图6b是分别示出根据本公开的另一实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；

图7是示出根据本公开的另一实施例的沿图1的线i-i’截取的多层电子组件的截面图；

图8是根据本公开的又一实施例的多层电子组件的示意性透视图；

图9是示出从图8分离的连接端子的分解透视图；

图10是沿图8的线ii-ii’截取的截面图；以及

图11是示出安装在板上的根据本公开的实施例的多层电子组件的示意性截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

然而，本公开可按照许多不同的形式例示并且不应被解释为局限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。

在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件。相似的附图标记始终表示相似的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一项或更多项的任意组合以及所有组合。

将显而易见的是，尽管可在此使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了易于描述，可在此使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”等的空间相关术语，以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，空间相关术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为位于其他元件或特征的“上方”或“上面”的元件于是将被定位为位于其他元件或特征“下方”或“下面”。术语“上方”可根据附图的特定方向而包括上方和下方两种方位。装置可另外定位(旋转90度或处于其他方位)，并且在此使用的空间相关术语可被相应地解释。

在此使用的术语仅描述特定实施例，并且本公开不受此限制。如在此使用的，除非上下文另有清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。

在下文中，将参照示出本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示的形状的变型。因此，本公开的实施例不应被解释为限于在此所示的区域的特定形状，例如，用于包括由于制造导致的形状变化。以下实施例也可由它们中的一个或它们的组合构成。

下面描述的本公开的内容可具有各种构造，并且仅在此提出所需的构造，但不限于此。

图1是根据本公开的实施例的多层电子组件的示意性透视图，图2是示出从图1分离的连接端子的分解透视，图3是示出图1中的第一带部和第一焊盘部的仰视图，图4a和图4b是分别示出根据本公开的实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图，图5是沿图1的线i-i’截取的截面图。

参照图1至图5，根据本公开的实施例的多层电子组件100包括：多层电容器，包括电容器主体110以及设置在电容器主体110的安装表面上且彼此间隔开的多个外电极；以及连接端子140，包括设置在外电极中的每个上的多个焊盘部。

在下文中，当定义电容器主体110的方向以清楚地描述本公开中的实施例时，附图上的x、y和z分别指示电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在实施例中，z方向可用作具有与介电层彼此堆叠所沿的堆叠方向相同的含义。

电容器主体110通过在z方向上堆叠多个介电层111并烧结介电层来提供，电容器主体110可包括多个介电层111、多个第一内电极121和多个第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122在z方向上交替地设置且介电层111分别介于第一内电极121与第二内电极122之间。

另外，具有预定厚度的盖112和113可进一步形成在电容器主体110的在z方向上的两侧中。

在这种情况下，电容器主体110的彼此相邻的各个介电层111可一体化，因此它们之间的边界可能无法识别。

电容器主体110可具有大体六面体的形状，但是本公开的实施例不限于此。

在实施例中，为了便于说明，电容器主体110的在z方向上彼此相对的两个表面被定义为第一表面1和第二表面2，电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2且在x方向上彼此相对的两个表面被定义为第三表面3和第四表面4，电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2且连接到第三表面3和第四表面4且在y方向上彼此相对的两个表面被定义为第五表面5和第六表面6。在实施例中，第一表面1可以是安装表面。

介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料(例如，钛酸钡(batio3)基陶瓷粉末)，但是本公开的实施例不限于此。

batio3基陶瓷粉末可以是例如ca或zr部分地溶置在batio3(bt)中的(ba1-xcax)tio3、ba(ti1-ycay)o3、(ba1-xcax)(ti1-yzry)o3、ba(ti1-yzry)o3等，但是本公开的实施例不限于此。

此外，陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等也可与陶瓷粉末一起添加到介电层111中。

陶瓷添加剂可以是例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(mg)、铝(al)等。

第一内电极121和第二内电极122是具有不同极性的电极并且在z方向上交替地设置为彼此相对，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。第一内电极的一端和第二内电极的一端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。

在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过介于它们之间的介电层111而彼此电隔离。

如上所述，第一内电极121和第二内电极122的通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的端部分别与第一外电极131中的第一连接部131a和第二外电极132的第二连接部132a(稍后将描述)接触并连接，第一连接部131a和第二连接部132a分别设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上。

在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122利用导电金属(例如，诸如镍(ni)、镍(ni)合金等的材料)形成，但是本公开的实施例不限于此。

根据以上构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷累积在彼此相对的第一内电极121和第二内电极122之间。

在这种情况下，多层电子组件100的电容与第一内电极121和第二内电极122之间的在z方向上彼此叠置的叠置面积成比例。

在实施例中，多个外电极可包括第一外电极131和第二外电极132。

第一外电极131和第二外电极132设置为在第一表面1(电容器主体110的安装表面)上沿x方向彼此间隔开，接收具有不同极性的电压，并且与第一内电极121的暴露部分和第二内电极122的暴露部分接触并连接。

镀层可形成在第一外电极131和第二外电极132中的每个的表面上。

例如，第一外电极131和第二外电极132中的每个可包括：导电层；镍(ni)镀层，形成在导电层上；以及锡(sn)镀层，形成在镍镀层上。

第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。

第一带部131b设置在电容器主体110的第一表面1的一部分中，并且稍后将描述的连接端子的第一焊盘部与第一带部接触并连接。

第一连接部131a从第一带部131b延伸到电容器主体110的第三表面3，并且是与通过电容器主体110的第三表面3暴露的第一内电极121接触的部分。

在这种情况下，如有必要，第一带部131b可进一步延伸到电容器主体110的第五表面5的一部分、第六表面6的一部分以及第二表面2的一部分，以提高粘合强度。

第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。

第二带部132b设置在电容器主体110的第一表面1中并且在x方向上与第一带部131b间隔开，稍后将描述的连接端子的第二焊盘部与第二带部接触并连接。

第二连接部132a从第二带部132b延伸到电容器主体110的第四表面4，并且是与通过电容器主体110的第四表面4暴露的第二内电极122接触的部分。

在这种情况下，如有必要，第二带部132b可进一步延伸到电容器主体110的第五表面5的一部分、第六表面6的一部分以及第二表面2的一部分，以提高粘合强度。

连接端子140包括设置为在x方向上彼此间隔开的第一焊盘部141和第二焊盘部142。

第一焊盘部141和第二焊盘部142可分别设置在第一外电极131的第一带部131b和第二外电极132的第二带部132b上。

在这种情况下，第一带部131b和第一焊盘部141以及第二带部132b和第二焊盘部142可使用导电粘合剂171和172(诸如，具有高熔点的导电膏或焊料)来结合。

作为示例，第一焊盘部141可利用作为非导电材料的绝缘体形成，并且可设置为诸如fr4、f-pcb等的电路板或绝缘板，但是本公开的实施例不限于此。

另外，利用导电金属形成的导体层可形成在第一焊盘部141的表面上。导体层可利用镀层形成。

此外，第一切口部141a可形成在第一焊盘部141中。第一切口部141a可形成在将第一焊盘部141的在z方向上彼此相对的两个表面连接的圆周表面的一部分中。

在这种情况下，第一焊盘部141的上表面是与第一带部131b接触的部分，第一焊盘部141的下表面是与板接触的部分，并且第一切口部141a可用于将第一焊盘部141的上表面和下表面彼此连接。

在此，对于电容器主体110的第一表面1，可在第一外电极131的第一带部131b的下部提供作为焊料袋的第一焊料容纳部161。

在实施例中，第一切口部141a可形成为在x方向上以朝向电容器主体110的第三表面3的方向开口。

在这种情况下，第一切口部141a可形成为具有弯曲表面，但是本公开的实施例不限于此。

另外，导电粘合剂171可设置在第一焊盘部141的上表面与第一带部131b之间。

作为示例，第二焊盘部142可利用作为非导电材料的绝缘体形成，并且可设置为诸如fr4、f-pcb等的绝缘板或电路板，但是本公开的实施例不限于此。

另外，利用导电金属形成的导体层可形成在第二焊盘部142的表面上。导体层可利用镀层形成。

此外，第二切口部142a可形成在第二焊盘部142中。第二切口部142a可形成在将第二焊盘部142的在z方向上彼此相对的两个表面连接的圆周表面的一部分中。

在这种情况下，第二焊盘部142的上表面是与第二带部132b接触的部分，第二焊盘部142的下表面是与板接触的部分，并且第二切口部142a可用于将第二焊盘部142的上表面和下表面彼此连接。

在此，对于电容器主体110的第一表面1，可在第二外电极132的第二带部132b的下部提供作为焊料袋的第二焊料容纳部162。

在实施例中，第二切口部142a可形成为在x方向上以与第一切口部141a相对的方向开口，并且在x方向上以朝向电容器主体110的第四表面4的方向开口。

在这种情况下，第二切口部142a可形成为在x方向上与第一切口部141a相对/背对。

另外，第二切口部142a可形成为具有弯曲表面，但是本公开的实施例不限于此。

第二焊盘部142可具有在x方向上与第一焊盘部141基本对称的结构。

另外，导电粘合剂172可设置在第二焊盘部142的上表面与第二带部132b之间。

此外，在实施例中，导体层形成在第一焊盘部141和第二焊盘部142的整个圆周表面中。在这种情况下，在焊接期间，对第一焊盘部141和第二焊盘部142的整个圆周表面(包括第一切口部141a的内侧和第二切口部142a的内侧)执行焊接。因此，当多层电容器安装在板上时，多层电容器与板之间的未对准程度可得到改善。

另外，在焊接期间，可增大第一焊盘部141和第二焊盘部142与焊料之间的结合面积，以提高多层电容器的粘合强度。

此外，连接端子140的第一焊盘部141和第二焊盘部142使其上将安装有电容器主体的板和电容器主体110彼此间隔开预定距离，并且限制焊料。因此，抑制了焊料圆角向电容器主体110的第二表面2形成，以减少在电容器主体110中产生的压电振动向板的流入。

为了显著地增大第一焊料容纳部161和第二焊料容纳部162限制焊料的作用，第一切口部141a和第二切口部142a可仅利用第一焊盘部141和第二焊盘部142中的导体形成。

此外，在实施例中的连接端子140中，第一焊盘部141和第二焊盘部142可利用导体形成。

当第一焊盘部141和第二焊盘部142利用导体形成时，不需要在第一焊盘部141和第二焊盘部142的表面上形成另外的导体层。

参照图3的x-y平面，在实施例中，当第一带部131b的面积被定义为bw1，第一焊料容纳部161的面积被定义为sa1，第二带部132b的面积被定义为bw2，第二焊料容纳部162的面积被定义为sa2时，可满足0.2≤sa1/bw1≤0.5以及0.2≤sa2/bw2≤0.5。

如果sa1/bw1或sa2/bw2超过0.5，则焊料容纳部的面积显著过大。在这种情况下，当多层电子组件安装在板上时，焊盘部与板的焊盘之间的结合面积减小，因此焊盘部的结合强度和粘合强度减小，并且可靠性也可能降低。

如果sa1/bw1或sa2/bw2小于0.2，则焊料容纳部的面积显著减小。在这种情况下，不能适当地抑制焊料圆角，因此从多层电容器传递到板的振动的减小量减小，结果，连接端子140失去其作为降噪结构的作用。

因此，在实施例中，当满足0.2≤sa1/bw1≤0.5以及0.2≤sa2/bw2≤0.5时，可通过将粘合强度保证在一定水平来提高可靠性，并且将声学噪声降低一定水平。

在示例性实施例中，第一焊盘部和第二焊盘部附接到x方向上的长度约为16mm、y方向上的长度约为8mm且容量约为10μf的多层电容器，然后安装在板的焊盘上。如在此使用的，在上下文中与数量一起使用的术语“约”包括涵盖制造和测量公差的在所提及的数量附近的值的范围。例如，术语“约”可包括所提及的数量的10％偏差。

在这种情况下，当满足0.2≤sa1/bw1≤0.5以及0.2≤sa2/bw2≤0.5时，多层电子组件的平均声学噪声为35.2db，并且第一焊盘部和第二焊盘部的平均结合强度为23.5n。

另外，在相同条件下，当sa1/bw1和sa2/bw2小于0.2时，多层电容器的声学噪声大于或等于40.2db，并且第一焊盘部和第二焊盘部的结合强度大于或等于28.5n。

也就是说，结合强度提高，但是声学噪声显著增大。

此外，在相同条件下，当sa1/bw1和sa2/bw2超过0.5时，多层电容器的声学噪声小于或等于29.6db，并且第一焊盘部和第二焊盘部的结合强度小于或等于6.1n。

也就是说，声学噪声得到改善，但是焊盘部的结合强度显著降低。

图6a和图6b是分别示出根据本公开的另一实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图，图7是示出根据本公开的另一实施例的沿图1的线i-i’截取的多层电子组件的截面图。

在此，为了避免重复，省略了与上述实施例中的详细描述相似的详细描述。

如图6a、图6b和图7中所示，在本公开的另一实施例中，第一内电极123和第二内电极124可在连接电容器主体110的第五表面5和第六表面6的y方向上交替地堆叠，且介电层111介于第一内电极123和第二内电极124之间。

图8是根据本公开的又一实施例的多层电子组件的示意性透视图，图9是示出从图8分离的连接端子的分解透视图，图10是沿图8的线ii-ii’截取的截面图。

在此，为了避免重复，省略了与上述实施例中的详细描述相似的详细描述。

参照图8至图10，在根据本公开的又一实施例的多层电子组件100’中，连接端子140’可具有插入件的形式。

在实施例中，在连接端子140’中，桥部143可设置在彼此相邻的第一焊盘部141和第二焊盘部142之间。

桥部143可利用作为非导电材料的绝缘体形成，并且桥部143的两端可与第一焊盘部141和第二焊盘部142相邻，且在x方向上设置在第一焊盘部141与第二焊盘部142之间。

例如，作为示例，桥部143可设置为诸如fr4、f-pcb等的电路板或绝缘板，但是本公开的实施例不限于此。

桥部143的两端设置有第一焊盘部141和第二焊盘部142，因此当连接端子140’附接到第一外电极131和第二外电极132时，容易匹配第一焊盘部141和第二焊盘部142的位置。

在这种情况下，当第一焊盘部141和第二焊盘部142以及桥部143利用相同的材料形成时，第一焊盘部141和第二焊盘部142以及桥部143可彼此一体地形成。

在这种情况下，第一焊盘部141和第二焊盘部142以及桥部143可利用作为非导电材料的陶瓷材料形成。

例如，第一焊盘部141和第二焊盘部142以及桥部143可利用诸如氧化铝的陶瓷材料形成，但是本公开的实施例不限于此。

此外，在实施例中的连接端子140’中，第一焊盘部141和第二焊盘部142可利用导体形成。

在这种情况下，在连接端子140’中，桥部143形成为与第一焊盘部141和第二焊盘部142分离。

参照图11，根据实施例的多层电子组件的安装板包括：板210，在板210的一个表面上具有第一电极焊盘221和第二电极焊盘222；以及多层电子组件，安装为在板210的上表面上将第一焊盘部141和第二焊盘部142分别连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。

在实施例中，虽然多层电子组件被示出并描述为通过焊料231和232安装在板210上，但是如有必要，可使用导电膏代替焊料。

当多层电容器安装在板上时，将具有不同极性的电压施加到形成在多层电容器中的第一外电极和第二外电极。在这种情况下，电容器主体由于介电层的逆压电效应而在z方向上膨胀和收缩，因此第一外电极和第二外电极的两端可由于泊松效应而在与电容器主体的在z方向上的膨胀和收缩相反的方向上膨胀和收缩。

膨胀和收缩可能引起振动。此外，振动可从第一外电极和第二外电极传递到板。因此，声音从板辐射并变为声学噪声。

当多层电容器在没有连接端子的情况下直接安装在板上时，形成在第一外电极和第二外电极与形成在板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘之间的焊料朝向电容器主体的第二表面形成至一定高度。因此，从多层电容器产生的大量振动可传递到板。

在实施例中，经由多层电子组件100的第一外电极131和第二外电极132传递到板的压电振动通过利用绝缘体(软材料)形成的第一焊盘部141和第二焊盘部142的弹性而被吸收。因此，可降低声学噪声。

在这种情况下，分别通过第一焊盘部141的第一切口部141a和第二焊盘部142的第二切口部142a提供的第一焊料容纳部161和第二焊料容纳部162可用作用于限制焊料231和232的焊料袋。

在这方面，通过第一焊料容纳部161和第二焊料容纳部162有效地限制焊料231和232，因此可减小焊料圆角的朝向电容器主体110的第二表面的高度。

因此，多层电子组件100的压电振动传递路径被阻挡，并且焊料圆角和电容器主体110的最大位移点彼此间隔开，因此与多层电容器在没有连接端子的情况下直接安装在板上的情况相比，可显著地改善声学噪声降低效果。

此外，根据上述实施例中的多层电子组件的结构，由于声学噪声降低结构，也可有效地抑制多层电子组件的传递到板的多层电子组件压电振动的在20khz内的可听频率的振动的量。

因此，通过减少多层电子组件的高频振动来防止传感器的故障(在it或工业/电气领域中，可能是由电子组件的20khz或更高的高频振动引起的问题)，并且可抑制由传感器的长时间振动引起的内部疲劳累积。

如上所述，根据本公开的实施例，可降低多层电子组件的小于20khz的可听范围内的声学噪声和20khz或更高的高频振动，并且可确保一定水平或更高水平的粘合强度。

虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本实用新型的范围的情况下，可进行修改和变。