技术特征：
1.一种可有效提高长期环境稳定性的ptc过流保护器件，包含具有电阻正温度系数效应的高分子基导电复合片材、导电孔，其特征在于：所述的器件为单焊接面或双焊接面的表面贴装型器件，或者，为片式元件；导电孔设于器件内部，包括盲孔、通孔，或盲孔与通孔的组合。2.根据权利要求1所述的可有效提高长期环境稳定性的ptc过流保护器件，其特征在于：对于表面贴装型器件，导电孔为通孔或盲孔，或其组合。3.根据权利要求1所述的可有效提高长期环境稳定性的ptc过流保护器件，其特征在于：单焊接面表面贴装型器件中，非焊接面最外层金属箔不设蚀刻槽，整面铺铜，增加元件的整体的力学强度；或者，在非焊接面去除铜层，使产品整体厚度变薄。4.根据权利要求1所述的可有效提高长期环境稳定性的ptc过流保护器件，其特征在于：对于片式器件，导电孔为盲孔，外层两电极焊接引脚。5.根据权利要求1或2所述的可有效提高长期环境稳定性的ptc过流保护器件，其特征在于：所述的器件为双焊接面表面贴装型器件，包括：ptc高分子基导电复合片材，包括：具有电阻正温度系数效应的高分子导电复合材料基层，由至少一种聚合物和至少一种分散于所述聚合物中的体积电阻率小于1
µ
ω.m, 粒径为0.1μm～50μm的导电填料组成，并具有相对的第一，第二表面；第一导电电极，位于高分子导电复合材料基层的第一表面；第二导电电极，位于高分子导电复合材料基层的第二表面；位于器件内部的导电孔，包括第一导电孔和第二导电孔，其中，所述的第一导电孔，不与ptc高分子基导电复合片材中的第一导电电极电气连接，与对应的第二导电电极电气连接；所述的第二导电孔，与ptc高分子基导电复合片材中的已经与第一导电孔电气连接的第端电极，包括第一上、下端电极和第二上、下端电极，其中，所述的第一上、下端电极，位于整个表面贴装元件的最外层一侧的上、下两面，连接第一导电孔，作为焊盘使用，焊接至电路中后使器件与外电路一极电气相连；所述的第二上、下端电极，与第一端电极位于整个表面贴装元件的最外层另一侧的上、下两面，与第一端电极电气隔断，并连接第二导电孔，作为焊盘使用，焊接至电路中后使元件与外电路另一极电气相连；绝缘层，包括上、下绝缘层贴覆于上述第一、二导电电极和端电极箔之间，用于电气隔离。6.根据权利要求5所述的可有效提高长期环境稳定性的ptc过流保护器件，其特征在于：所述的高分子导电复合材料基层体积电阻率小于0.001ω.m。7.根据权利要求1或2所述的可有效提高长期环境稳定性的ptc过流保护器件，其特征在于：所述的器件为单焊接面表面贴装型器件，导电孔为一个通孔、另一个为盲孔，均设于器件内部，包括：ptc高分子基导电复合片材，包括：具有电阻正温度系数效应的高分子导电复合材料基层，由至少一种聚合物和至少一种分散于所述聚合物中的体积电阻率小于1
µ
ω.m, 粒径为0.1μm～50μm的导电填料组成，并
具有相对的第一，第二表面；第一导电电极，位于高分子导电复合材料基层1的第一表面；第二导电电极，位于高分子导电复合材料基层1的第二表面；位于器件内部的导电孔，包括第一导电孔和第二导电盲孔，其中，第一导电孔，不与ptc高分子基导电复合片材中的第一导电电极电气连接，与对应的第二导电电极电气连接；第二导电盲孔，与第一导电孔不电气连接的第一导电电极电气连接，与ptc导电复合片材中的已经与第一导电孔电气连接的第二导电电极不电气连接；端电极，包括第一、二下端电极，其中，所述的第一下端电极，位于整个表面贴装器件的最外层一侧的下表面，连接第一导电孔，作为焊盘使用，焊接至电路中后使元件与外电路一极电气相连；所述的第二下端电极，与第一端电极同样位于整个表面贴装元件的最外层另一侧的下表面上，与第一端电极电气隔断，并连接第二导电盲孔，作为焊盘使用，焊接至电路中后使元件与外电路另一极电气相连；第一金属箔在器件上表面的整面为非焊接面，与第一导电孔电气连接；绝缘层，包括上、下绝缘层，所述的上绝缘层贴覆于上述的第一导电电极和第一金属箔之间，下绝缘层贴覆于第二导电电极和下端电极箔之间，并用于电气隔离。8.根据权利要求1或3所述的可有效提高长期环境稳定性的ptc过流保护器件，其特征在于：所述的器件为单焊接面表面贴装型器件，导电孔为通孔，均设于器件内部，包括：ptc高分子基导电复合片材，包括：具有电阻正温度系数效应的高分子导电复合材料基层，由至少一种聚合物和至少一种分散于所述聚合物中的体积电阻率小于1
µ
ω.m, 粒径为0.1μm～50μm的导电填料组成，并具有相对的第一，第二表面；第一导电电极，位于高分子导电复合材料基层的第一表面；第二导电电极，位于高分子导电复合材料基层的第二表面；位于器件内部的导电孔，包括第一导电孔和第二导电孔，其中，所述的第一导电孔，不与ptc高分子基导电复合片材中的第一导电电极电气连接，与对应的第二导电电极电气连接；所述的第二导电孔，与第一导电孔不电气连接的第一导电电极电气连接，与ptc导电复合片材中的已经与第一导电孔电气连接的第二导电电极不电气连接；绝缘层，包括下绝缘层，所述的下绝缘层贴覆于第二导电电极和下端电极箔之间，并用于电气隔离；端电极，包括第一、二下端电极，其中，所述的第一下端电极，位于整个表面贴装器件的最外层一侧的下表面，连接第一导电孔，作为焊盘使用，焊接至电路中后使元件与外电路一极电气相连；所述的第二下端电极，与第一端电极相同表面，位于整个表面贴装元件的最外层另一侧的下表面，与第一端电极电气隔断，并连接第二导电孔，作为焊盘使用，焊接至电路中后使元件与外电路另一极电气相连。
9.根据权利要求1或4所述的可有效提高长期环境稳定性的ptc过流保护器件，其特征在于：所述的器件为片式元件；导电孔设于器件内部，均为盲孔，包括：ptc高分子基导电复合片材，具有电阻正温度系数效应的高分子导电复合材料基层，由至少一种聚合物和至少一种分散于所述聚合物中的体积电阻率小于1
µ
ω.m, 粒径为0.1μm～50μm的导电填料组成，并具有相对的第一，第二表面；第一导电电极，位于高分子导电复合材料基层的第一表面；第二导电电极，位于高分子导电复合材料基层的第二表面；位于器件内部的导电孔，包括第一导电盲孔和第二导电盲孔，其中，第一导电盲孔，与第一导电电极电气连接，不与对应的ptc高分子基导电复合片材中的第二导电电极电气连接；第二导电盲孔，与第一导电盲孔不电气连接的第二导电电极电气连接，不与已经与第一导电孔电气连接的第一导电电极电气连接；绝缘层，包括上、下绝缘层，其中，上绝缘层贴覆于第一导电电极外表面，下绝缘层贴覆于第二导电电极外表面，用于电气隔离；金属箔层，包括第一、二金属箔层，所述的第一金属箔层贴覆于上绝缘层的外表面，所述的第二金属箔层贴覆于下绝缘层的外表面；引脚，包括第一、二引脚，其中，第一引脚，位于片式元件的上面，与第一金属箔层贴合，经第二导电盲孔与第二导电电极电气连接，与对应的第一导电电极不电气连接；第二引脚，位于片式元件的下面，与第二金属箔层贴合，经第一导电盲孔与第一导电电极电气连接，与对应的第二导电电极不电气连接。