一种贴片二极管封装结构的制作方法

[0001]
本实用新型属于半导体元器件生产的封装领域，尤其涉及一种贴片二极管封装结构。


背景技术：

[0002]
贴片二极管通常包括正/负极引脚、跳线以芯片，通过跳线连接正/负极引脚，芯片则设置在正极引脚与负极引脚之间，然后再将芯片与跳线同时封装，仅流下正极引脚与负极引脚各自与引线框架连接的部分裸露在外，最后再经过冲剪，将封装体从引线框架上分离出来。在冲剪的时候会使正极引脚与负极引脚分别产生向外的拉力，该拉力容易使正/负极引脚与芯片以及跳线之间产生相对位移，导致相互之间连接不稳定，影响产品质量；同时还容易造成引脚变形，给客户使用带来不便。


技术实现要素：

[0003]
为解决现有技术不足，本实用新型提供一种贴片二极管封装结构，可有效防止冲剪的拉力造成正/负极引脚与芯片以及跳线之间产生相对位移，并且可减小甚至避免引脚变形。
[0004]
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：
[0005]
一种贴片二极管封装结构，包括：引线框架、跳线以及由所述引线框架冲裁成型的正极引脚和负极引脚，其特征在于，正极引脚以及负极引脚与所述引线框架的连接处均加工有直线布置的冲剪工艺孔；
[0006]
正极引脚折弯设有安装板用于安装芯片，所述安装板前端向下倾斜设有防滑板；
[0007]
负极引脚折弯设有支撑板，所述支撑板前端向上倾斜设有限位板；
[0008]
跳线包括顶板和底板，所述顶板与所述底板通过倾斜板连接，所述顶板压在所述芯片的上方，所述底板连接于所述支撑板，所述倾斜板与所述限位板接触。
[0009]
进一步的，所述支撑板向上设有凸点，所述底板对应所述凸点的位置开设有定位孔。所述凸点采用冲压的方式与所述支撑板一体成型。
[0010]
进一步的，所述冲剪工艺孔为圆柱孔。
[0011]
进一步的，所述防滑板与所述安装板之间的倾角范围在
°
至
°
之间。
[0012]
进一步的，所述冲剪工艺孔所在位置的两侧均加工有定位槽，定位槽的连线穿过所述冲剪工艺孔的中心，所述定位槽为v型结构。
[0013]
进一步的，所述正极引脚与所述负极引脚从封装体的侧面穿出。
[0014]
进一步的，所述安装板与所述支撑板的上表面处于同一平面。
[0015]
本实用新型的有益效果在于：
[0016]
1、正负极引脚与引线框架的切断处设置有冲剪工艺孔，以减小在冲掉二极管时的冲压力，从而减小该压力对正负极引脚造成的拉动，进而减小或避免引脚变形，同时也可防止正负极引脚与芯片和跳线之间产生相对位置；
[0017]
2、正极引脚在封装体内部设有防滑板，可以防止正极引脚被拉动，从而保证正极引脚与芯片以及跳线之间的相对位置的固定；负极引脚与跳线之间通过限位板与倾斜板贴合以及定位孔与凸点的配合，使跳线与负极引脚之间的连接更加牢固。
附图说明
[0018]
本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。
[0019]
图1示出了本申请的结构爆炸图；
[0020]
图2示出了本申请的构造图；
[0021]
图3示出了引脚与引线框架连接处的结构。
[0022]
图中标记：10-引线框架、11-冲剪工艺孔、20-正极引脚、21-安装板、22-防滑板、30-负极引脚、31-支撑板、32-限位板、33-凸点、40-芯片、50-跳线、51-压板、52-连接板、521-定位孔、53-倾斜板。
具体实施方式
[0023]
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0025]
在本实用新型的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。
[0026]
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例
[0027]
如图1-3所示，一种贴片二极管封装结构，包括：引线框架10、跳线50，单片的引线框架10冲裁成型正极引脚20和负极引脚30。
[0028]
具体的，正极引脚20以及负极引脚30与引线框架10的连接处均加工有呈直线布置的冲剪工艺孔11；
[0029]
具体的，正极引脚20经过折弯成型设有安装板21，安装板21高于正极引脚20与引线框架10连接的部分，安装板21用于安装芯片40，安装板21前端向下倾斜设有防滑板22；
[0030]
具体的，负极引脚30折弯设有支撑板31，支撑板31前端向上倾斜设有限位板32；安
装板21与支撑板31的上表面处于同一平面。
[0031]
具体的，跳线50包括顶板51和底板52，顶板51与底板52通过倾斜板53连接，顶板51压在芯片40的上方，底板52连接于支撑板31，倾斜板53与限位板32接触。
[0032]
优选的，支撑板31向上设有凸点33，底板52对应凸点33的位置开设有定位孔521，通过凸点33与定位孔521的配合来进一步加强跳线50与负极引脚30的连接强度。凸点33采用冲压的方式与支撑板31一体成型，冲压的凹模位于支撑板31的上方，凸模位于支撑板31的下方，凸点33的外轮廓为圆柱的球头结构。
[0033]
优选的，冲剪工艺孔11可以是矩形孔、圆柱孔多其他类似结构的孔，因为冲压圆柱孔模具的凹模与凸模更容易制作，因此本申请的冲剪工艺孔11优先选择圆柱孔结构。
[0034]
优选的， 为便于冲压成型，防滑板22与安装板21之间的倾角范围在30
°
至90
°
之间，为便于模具的加工可采用30
°
、45
°
、60
°
以及90
°
。
[0035]
优选的，冲剪工艺孔11所在位置的两侧均加工有定位槽12，定位槽的连线穿过冲剪工艺孔11的中心，定位槽12为v型结构。定位槽12可用于确定引脚与引线框架10的冲断位置，有利于统一引脚的切口结构。
[0036]
优选的，现在多数贴片二极管的引脚都采用从封装体60的底面或底面与侧面的交界处穿出，以上两种方式都容易从引脚与封装体60连接处的根部开裂，为防止开裂的发生，本申请的正极引脚20与负极引脚30均从封装体60的侧面穿出，使引脚的上下侧均有足够厚度的封装材料。
[0037]
具体实施过程：制作时，首先在安装板21、支撑板31以及限位板32上涂抹锡膏，然后将芯片40放置于安装板21，再安装跳线50，使定位孔521与凸点33配合，然后进行焊接以及封装；封装置后再进行冲切，使二极管脱离引线框架10，沿冲剪工艺孔11中心的连线进行冲断。
[0038]
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解，在不脱离本实用新型的范围情况下，对本实用新型进行的各种改变或同等替换，均属于本实用新型保护的范围。