侦测电阻及主板的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种侦测电阻及主板。


背景技术：

2.随着现今电子信息整机、家用电器、通信设备等电子产品的发展，行业竞争越来大，强调性价比的同时更注重产品性能。其中，对于高精度贴片电流侦测电阻产品的性能要求越来越高。
3.精密侦测电阻大多以锡焊接的形式安装在主板上，由于侦测电阻中的电极的侧部大多处于暴露状态，因此，在焊接时，处于暴露状态的电极的侧部也会被焊锡焊接，从而影响与电极相连的电阻的阻值精度。
4.因此，急需提供一种侦测电阻及主板以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种侦测电阻及主板，以在一定程度上优化侦测电阻的结构，避免锡焊接过程中侦测电阻的侧边受焊锡的影响。
6.本实用新型提供的一种侦测电阻，包括基体、电极以及电阻；所述电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第二电极均沿第一方向延伸，且沿第二方向相对设置于所述基体上，所述电阻位于所述第一电极与所述第二电极之间的所述基体上；所述第一电极与所述第二电极之间设有绝缘层，所述绝缘层与所述基体之间形成容纳腔，以将所述电阻包覆至所述容纳腔内；所述第一电极的两端设有第一阻隔层，所述第一阻隔层完全覆盖于所述第一电极的侧部；所述第二电极的两端设有第二阻隔层，所述第二阻隔层完全覆盖于所述第二电极的侧部；所述第一阻隔层与所述第二阻隔层均由非锡接材料形成。
7.其中，所述基体上设有多个电极，多个所述电极能够沿所述第一方向和/或所述第二方向间隔设置，且所述电阻与所述电极对应设置。
8.具体地，所述第一阻隔层的厚度与所述第一电极的厚度一致，所述第二阻隔层的厚度与所述第二电极的厚度一致。
9.其中，所述第一电极与所述第二电极均包括电极本体及镀层；所述镀层覆盖于所述电极本体背离所述基体的一面，所述电极本体与所述电阻相贴合，且所述电极本体与所述电阻均采用相同的金属材料形成。
10.具体地，所述镀层包括纯铜层、纯镍层和纯锡层；所述纯铜层与所述电极本体相接触，所述纯镍层覆盖于所述纯铜层上，所述纯锡层覆盖于所述纯镍层上。
11.其中，所述基体上形成有粘黏层，所述电极、所述电阻以及所述阻隔层均通过所述粘黏层与所述基体相连接。
12.具体地，所述第一电极两端的所述第一阻隔层之间形成有附着于所述第一电极的侧部和所述基体的侧部的第一侧边电极层；所述第二电极的两端的第二阻隔层之间形成有
附着于第二电极的侧部和所述基体的侧部的第二侧边电极层。
13.进一步地，所述第一侧边电极层和所述第二侧边电极层均包括由内到外顺侧排布的纯铜层、纯镍层和纯锡层。
14.更进一步地，所述基体为陶瓷材料形成。
15.相对于现有技术，本实用新型提供的侦测电阻具有以下优势：
16.本实用新型提供的侦测电阻，包括基体、电极以及电阻；电极包括第一电极和第二电极，第一电极与第二电极均沿第一方向延伸，且沿第二方向相对设置于基体上，电阻位于第一电极与第二电极之间的基体上；第一电极与第二电极之间设有绝缘层，绝缘层与基体之间形成容纳腔，以将电阻包覆至容纳腔内；第一电极的两端设有第一阻隔层，第一阻隔层完全覆盖于第一电极的侧部；第二电极的两端设有第二阻隔层，第二阻隔层完全覆盖于第二电极的侧部；第一阻隔层与第二阻隔层均由非锡接材料形成。
17.由此分析可知，通过完全包覆在第一电极和第二电极的两端的第一阻隔层和第二阻隔层，能够对第一电极和第二电极在第一方向上的两端的侧面进行阻隔，从而避免了第一电极和第二电极的侧面处于暴露状态的问题。
18.由于焊锡凝固会对整体的侦测电阻产生拉力作用，因此，本申请中通过设置由非锡接材料形成的第一阻隔层与第二阻隔层，保证了焊接时第一阻隔层与第二阻隔层均不会被焊锡所焊接，且使融化的焊锡仅存在于第一阻隔层和第二阻隔层之间的区域进行凝固，进而使整体的侦测电阻仅受第一方向上的力的作用，使焊接后更加规整。
19.此外，本实用新型还提供一种主板，包括上述的侦测电阻。
20.本申请提供主板上设有多个本申请中的侦测电阻的主板能够提升整体产品的规整度和产品精度。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本实用新型实施例提供的侦测电阻的整体结构示意图；
23.图2为本实用新型实施例提供的侦测电阻第一视角的整体结构示意图；
24.图3为本实用新型实施例提供的侦测电阻第二视角的结构示意图；
25.图4为本实用新型实施例提供的侦测电阻第三视角的结构示意图；
26.图5为图4中a处的局部放大图；
27.图6为图4中b处的局部放大图。
28.图中：1-基体；2-第一电极；3-第二电极；4-电阻；5-绝缘层；6-第一阻隔层；7-第二阻隔层；8-纯铜层；9-纯镍层；10-纯锡层；11-粘黏层；12-第一侧边电极层；13-第二侧边电极层；14-电极本体；
29.s1-第一方向；s2-第二方向。
具体实施方式
30.为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
31.在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
33.在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。
35.为了易于描述，在这里可使用诸如“在
……
之上”、“上部”、“在
……
之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。
36.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并非用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在的所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
37.由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示的形状的变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间出现的形状上的改变。
38.这里所描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种各样的构造，但是如在理解本申请的公开内容之后将显而易见的，其他构造是可能。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
39.图1为本实用新型实施例提供的侦测电阻的整体结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的侦测电阻第一视角的整体结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的侦测电阻第二视角的结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的侦测电阻第三视角的结构示意图。
40.如图1-图4所示，本实用新型提供一种侦测电阻，包括基体1、电极以及电阻4；电极包括第一电极2和第二电极3，第一电极与第二电极均沿第一方向s1延伸，且沿第二方向s2相对设置于基体1上，电阻4位于第一电极2与第二电极3之间的基体1上；第一电极2与第二电极3之间设有绝缘层5，绝缘层5与基体1之间形成容纳腔，以将电阻4包覆至容纳腔内；第一电极2的两端设有第一阻隔层6，第一阻隔层6完全包覆第一电极2两端的侧部，第二电极3的两端设有第二阻隔层7，第二阻隔层7完全包覆第二电极3两端的侧部。
41.相对于现有技术，本实用新型提供的侦测电阻具有以下优势：
42.本实用新型提供的侦测电阻，通过完全包覆在第一电极2和第二电极3的两端的第一阻隔层6和第二阻隔层7，能够对第一电极2和第二电极3在第一方向s1上的两端的侧面进行阻隔，从而避免了第一电极2和第二电极3的侧面处于暴露状态的问题。
43.由于焊锡凝固会对整体的侦测电阻产生拉力作用，因此，本申请中通过设置由非锡接材料形成的第一阻隔层6与第二阻隔层7，从而保证了焊接时第一阻隔层6与第二阻隔层7均不会被焊锡所焊接，且使融化的焊锡仅存在于第一阻隔层6和第二阻隔层7之间的区域进行凝固，进而使整体的侦测电阻仅受第一方向s1上的力的作用，使焊接后更加规整。
44.此处需要补充说明的是，本申请中的非锡接材料为陶瓷(环氧树脂)或其他如玻璃/硅胶等的无机材料，且优选地，本申请采用的非锡接材料为非导体，从而能够在一定程度上保证整体侦测电阻的精度。
45.而在第一电极2和第二电极3之间形成的绝缘层5，能够与基体1配合形成容纳腔，使电阻4在容纳腔内与第一电极2和第二电极3相连接，并且，由于设置了第一阻隔层6和第二阻隔层7，保证了电阻4与电极之间的电流密度线的分布，从而在一定程度上保证了电阻4的阻值精度。
46.本申请中的基体1为陶瓷基体1，且基体1上形成有粘黏层11，电极、电阻4以及阻隔层均通过粘黏层11与基体1相连接。优选地，本申请中形成第一阻隔层6和第二阻隔层7的材料为陶瓷，第一阻隔层6与第二阻隔层7通过粘黏层11与基体1相粘接。
47.由于基体1的面积大于第一电极2和第二电极3的面积，因此，粘黏第一电极2、第二电极3以及电阻4时，粘黏层11会凸出于第一电极2和第二电极3在第一方向s1上的两端，通过设置第一阻隔层6和第二阻隔层7，不仅能够使凸出于第一电极2和第二电极3两端的部分粘黏层11得到保护，而且能够利用凸出于第一电极2和第二电极3两端的部分粘黏层11使第一阻隔层6和第二阻隔层7与基体1相连接。
48.其中，如图1-图4所示，基体1上设有多个电极，多个电极能够沿第一方向s1和/或第二方向s2间隔设置，且电阻4与电极对应设置。
49.由于本申请中第一电极2与第二电极3为间隔设置，因此，与第一电极2相对应的第一阻隔层6和与第二电极3相对应的第二阻隔层7为间隔设置，且相邻的电极之间，其中一个电极的第一阻隔层6与另一电极的第二阻隔层7间隔设置，其中一个电极的第二阻隔层7与另一电极的第一阻隔层6间隔设置。
50.具体地，如图1-图4所示，第一阻隔层6的厚度与第一电极2的厚度一致，第二阻隔层7的厚度与第二电极3的厚度一致。
51.优选地，本申请中第一电极2的厚度与第二电极3的厚度均相同，从而使第一阻隔层6的厚度与第二阻隔层7的厚度均相同，进而使焊接后的整体侦测电阻能够位于同一水平上，使焊接后的产品更加规整。
52.图5为图4中a处的局部放大图。
53.其中，如图1-图5所示，第一电极2与第二电极3均包括电极本体14及镀层；镀层覆盖于电极本体14背离基体1的一面，电极本体14与电阻4相贴合，且电极本体14与电阻4均采用相同的金属材料形成。
54.电极本体14与电阻4均采用相同的金属材料形成能够保证整体结构的导电性和阻值精度，而在电极本体14上形成的镀层，且本申请优选地，镀层包括纯铜层8、纯镍层9和纯锡层10，并使纯铜层8与电极本体14相接触，纯镍层9覆盖于纯铜层8上，纯锡层10覆盖于纯镍层9上，能够保证整体侦测电阻的焊性。
55.此处需要补充说明的是，本申请中第一阻隔层6和第二阻隔层7的厚度与电极本体14和镀层的总厚度相一致。
56.图6为图4中b处的局部放大图。
57.其中，如图6所示，第一电极2两端的第一阻隔层6之间形成有附着于第一电极2的侧部和基体1的侧部的第一侧边电极层12，第二电极3的两端的第二阻隔层7之间形成有附着于第二电极3的侧部和基体1的侧部的第二侧边电极层13。
58.优选地，第一侧边电极层12和第二侧边电极层13均包括由内到外顺次排布的纯铜层8、纯镍层9和纯锡层10。
59.本申请中，第一侧边电极层12的纯铜层8分别与第一电极2和基体1相贴合，第二侧边电极层13的纯铜层8分别与第二电极3和基体1相贴合，且第一侧边电极层12和第二侧边电极的纯镍层9覆盖于纯铜层8上，纯锡层10覆盖于纯镍层9上。
60.本申请中纯锡层10位于第一侧边电极层12和第二侧边电极层13的最外层能够在一定程度上提升整体结构的焊接性。
61.此外，本申请还提供一种主板，包括上述的侦测电阻。
62.本申请中的主板上能够设有多个侦测电阻，且多个侦测电阻能够沿第一方向s1和第二方向s2排布。
63.设有多个本申请提供的侦测电阻的主板能够提升整体产品的规整度和产品精度。
64.本申请中第一方向s1与第二方向s2互相垂直。
65.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。