一种5G全频段小型化PCB天线的制作方法

一种5g全频段小型化pcb天线
技术领域
[0001]
本实用新型涉及5g天线技术领域，具体涉及一种5g全频段小型化pcb天线。


背景技术：

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随着5g需求的日益增加，对天线的频段要求越来越多，涵盖 600mhz～6000mhz，为了获得较好的辐射性能，天线的尺寸也会随之变大。然而为了美观和成本的角度出发，留给天线的空间并不会特别充裕，用现有的天线走线方式要实现这么宽频带的性能，而且要保证比较高的效率，是非常困难的，即便性能能够满足客户需求，体积却超出了客户留出的空间。
[0003]
因此，开发一款尺寸较小，且能覆盖从600mhz～6000mhz的高性能的天线已成为迫切需求。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的目的在于提供一种5g全频段小型化pcb天线。
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为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
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提供一种5g全频段小型化pcb天线，包括上壳体和下壳体，所述上壳体通过若干螺栓与下壳体密封固定连接，所述上壳体和下壳体之间固定设有介质基板，所述介质基板上固定设置有辐射体部分，所述介质基板上固定设有传输线部分，所述传输线部分通过寄电耦合单元连接辐射体部分，所述传输线部分远离辐射体部分的一侧固定设有信号焊盘以及接地焊盘，所述介质基板上设有天线接地走线，所述传输线部分远离辐射体部分的一侧固定设有同轴线缆，所述同轴线缆远离传输线部分的一端固定连接有射频连接器。
[0007]
进一步的，所述射频连接器，信号焊盘，接地焊盘，天线接地走线，辐射体部分，传输线部分，寄电耦合单元是附着在介质基板上面的铜箔通过加工得到的天线走线结构。
[0008]
进一步的，所述同轴线缆的芯线部分与信号焊盘焊接连接，所述同轴线缆的编织部分与接地焊盘焊接连接。
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进一步的，所述接地焊盘与天线接地走线电连接。
[0010]
进一步的，所述天线接地走线的形状呈回字形。
[0011]
进一步的，所述天线接地走线上设有第一开槽和第二开槽。
[0012]
进一步的，所述信号焊盘与传输线部分电连接。
[0013]
进一步的，所述辐射体部分呈扁平矩形状。
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进一步的，所述上壳体和下壳体上均涂有防护散热涂层。
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本实用新型的有益效果：
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1、本实用新型优点是射频性能稳定，频段宽，从0.6ghz到6ghz 都能有良好的性能，相对于常见结构的天线，其效率都普遍偏高；而且结构简单，面积小，结构通用性好，产品不良率低，易于生产；而且由于频段够宽，后续如果客户端需要增加一些现有室内分布产品不满足的频段应用，不需要更换天线，从而该天线的通用性强；
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2、此天线最大的优点便是能满足外观条件足够小时所需求的天线性能且性能稳定；该款天线与其它常见的全频段天线相比频段更宽，辐射效率更高，尺寸更小，性能更加稳定，结构通用性更好，具备良好的市场前景。
附图说明
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图1为本实用新型的立体结构示意图；
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图2为本实用新型中介质基板及其上部件的结构示意图。
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图中：
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1介质基板、2同轴线缆、3射频连接器、4信号焊盘、5接地焊盘、6天线接地走线、7辐射体部分、8传输线部分、9寄电耦合单元、 10上壳体、11下壳体。
具体实施方式
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下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
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参照图1-2所示的一种5g全频段小型化pcb天线，包括上壳体 10和下壳体11，上壳体10通过若干螺栓与下壳体11密封固定连接，可以对内部部件起到不糊作用，上壳体10和下壳体11之间固定设有介质基板1，介质基板1上固定设置有辐射体部分7，介质基板1上固定设有传输线部分8，传输线部分8通过寄电耦合单元9连接辐射体部分7，传输线部分8远离辐射体部分7的一侧固定设有信号焊盘 4以及接地焊盘5，分别用于信号传输和接地，介质基板1上设有天线接地走线6，用于天线的接地操作，传输线部分8远离辐射体部分 7的一侧固定设有同轴线缆2，同轴线缆2远离传输线部分8的一端固定连接有射频连接器3，将射频信号导入内部电路。
[0024]
其中，射频连接器3，信号焊盘4，接地焊盘5，天线接地走线6，辐射体部分7，传输线部分8，寄电耦合单元9是附着在介质基板1 上面的铜箔通过加工得到的天线走线结构，进行信号传递。
[0025]
其中，同轴线缆2的芯线部分与信号焊盘4焊接连接，同轴线缆 2的编织部分与接地焊盘5焊接连接，分别用于信号传递以及接地。
[0026]
其中，接地焊盘5与天线接地走线6电连接，实现接地作用。
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其中，天线接地走线6的形状呈回字形，起到减小天线面积，展宽天线工作频带的作用。
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其中，天线接地走线6上设有第一开槽61和第二开槽62，可以起到改变电流走向，延长地走线的作用。
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其中，信号焊盘4与传输线部分8电连接，保证信号的传递作用。
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其中，辐射体部分7呈扁平矩形状，可以增加信号强度。
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其中，上壳体10和下壳体11上均涂有防护散热涂层，对内部部件进行保护作用。
[0032]
一种5g全频段小型化pcb天线的工作原理如下：
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利用附着在介质基板1上面的铜箔，通过加工得到射频连接器3，信号焊盘4，接地焊盘5，天线接地走线6，辐射体部分7，传输线部分8，寄电耦合单元9；同轴线缆2的芯线部分
与pcb上面的信号焊盘4通过焊接连接在一起，可以将信号通过同轴线缆2传输给天线的信号输入端；同轴线缆2的编织部分与pcb上面的接地焊盘5通过焊接连接在一起，可以将同轴线缆2的接地与天线的地连通起来；61 和62是天线接地走线6上面开的槽，改变电流走向，延长地走线；pcb上面的信号焊盘4通过传输线部分8将信号传输给天线辐射体部分7，将信号辐射出去；寄生耦合单元9的作用是通过寄生耦合展宽天线频段。
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以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。